专利名称：散热装置组合的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热装置组合，特别是指一种散热效率高的散热装置组合。
背景技术：
随着集成电路朝密集化、复杂化方向发展，电脑中的各种电子元件产生的热量也随之剧 增，为了保证电子元件正常工作，通常需要在电脑机箱中安装散热装置以辅助其散热。
如一般的电脑机箱中安装有机箱风扇和引导机箱风扇气流流动的导风罩以辅助机箱散热 ，对于电脑中发热较多的元件也装配有散热装置，如在中央处理器上安装有散热器和中央处 理器风扇帮助中央处理器散热，但是随着个人电脑朝向小型化方向发展，电脑机箱内部的空 间也变的非常狭小，为发热元件进行散热的散热装置也需要相应的减少体积，如将为中央处 理器散热的中央处理器风扇省去，仅采用散热器为中央处理器散热，但是往往散热效率不佳 ，中央处理器产生的热量难以有效的散发，影响电脑的运行。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种占用空间小且散热效率高的散热装置组合。 一种散热装置组合，用来为一电路板上的一发热元件散热，所述散热装置组合包括一散 热器，所述散热器安装在所述发热元件上，所述散热器包括若干热管，所述散热装置组合还 包括一导风罩，所述热管与所述导风罩相接触以将所述发热元件产生的热量传导到所述导风罩上。
相较于现有技术，所述散热装置组合利用导风罩进行散热，不仅占用空间小，而且散热 效率高。
图1是本实用新型散热装置组合和 一 电路板的立体分解图。 图2是图1中的散热装置组合和电路板的另一立体分解图。 图3是图1中的散热装置组合组装起来的立体图。 图4是将图1中的散热装置组合装配到电路板上的立体图。
具体实施方式
请一并参阅图1和图2，本实用新型散热装置组合可安装在一电路板10上，用来为电路板 10上的一发热元件11散热，在本实施例中上述发热元件ll为一中央处理器。所述散热装置组合包括一散热器30和一导风罩50 。
电路板10在邻近发热元件11的两侧的位置分别设有一用来固定散热器30的螺孔13，电路 板10上固定了两用来安装导风罩50的固定柱90。
散热器30包括一底座31，底座31设有一用来与发热元件11接触的下表面和一上表面，底 座31的上表面上设有若干平行排列的散热鳍片33，底座31的两侧对应电路板10的螺孔13分别 装设了一螺钉37。若干热管35装设在散热器30中，每一热管35分别包括一固定在底座31中的 固定部351和一位于底座31外侧的自由部353，底座31的下表面设有两对固定孔313。
导风罩50由热传导材料(如金属材料等)制成，其包括一水平的盖板51，盖板51的一侧 垂直向下弯折而形成一竖直的侧板52，盖板51的下侧对应电路板10的固定柱90设有两紧固孔 515，对应底座31的两对固定孔313设有两对固定孔513。
两弹性的连接片70用来将散热器30和导风罩50连接起来，每一连接片70包括一倾斜延伸 的连接部75、 一位于连接部75较低侧的第一固定部71、和一位于连接部75较高侧的第二固定 部72，第一固定部71对应散热器30的固定孔313设有两固定柱713，第二固定部72对应导风罩 50的固定孔513设有两固定柱723 。
请参阅图3，安装该散热装置组合时，首先将散热器30和导风罩50装配到一起，将连接 片70的第一固定部71上的固定柱713固定到散热器30的固定孔313中，将连接片70的第二固定 部72上的固定柱723固定到导风罩50的固定孔513中，从而由连接片70将散热器30和导风罩 50装配到一起，此时，散热器30的热管35的自由部353与导风罩50的盖板51相接触，从而可 以将热量传导到导风罩50上。
请一并参阅图3和4，然后将散热器30和导风罩50固定到电路板10上，将散热器30的底座 31放置在发热元件11上使两者相接触，让散热器30的螺钉37与电路板IO的螺孔l3相对，并旋 入螺孔13中而将散热器30固定到电路板10上，同时，导风罩50的侧板52的下沿放在电路板 10上，电路板10的固定柱90塞入导风罩50的紧固孔515中，从而将导风罩50固定到电路板10 上。
该散热装置组合为发热元件ll散热时，发热元件11产生的一部分热量通过散热器30的散 热鳍片33散发出去， 一部分热量通过散热器30的热管35传导到导风罩50上，由于导风罩50是 引导气流流动的，其内有气流流动，且导风罩50的表面积较大，从而能很好的散热。
权利要求权利要求1一种散热装置组合，用来为一电路板上的一发热元件散热，所述散热装置组合包括一散热器，所述散热器安装在所述发热元件上，所述散热器包括若干热管，其特征在于所述散热装置组合还包括一导风罩，所述热管与所述导风罩相接触以将所述发热元件产生的热量传导到所述导风罩上。
2.如权利要求l所述的散热装置组合，其特征在于所述散热器包 括一与所述发热元件接触的底座，所述热管的一部分固定在所述底座上，另一部分位于所述 底座外侧，并与所述导风罩相接触。
3.如权利要求2所述的散热装置组合，其特征在于所述底座的下 表面与所述发热元件相接触，上表面上设有若干用来散发热量的散热鳍片。
4.如权利要求l所述的散热装置组合，其特征在于所述散热器上 设有若干固定孔，所述导风罩上也设有若干固定孔，所述散热装置组合还包括至少一弹性的 连接片，所述连接片包括一第一固定部和一第二固定部，所述第一固定部和所述第二固定部 上均设有若干固定柱，所述第一固定部的固定柱固定到所述散热器的固定孔中，所述第二固 定部的固定柱固定到所述导风罩的固定孔中，则由所述连接片将所述散热器和所述导风罩装 配到一起。
5.如权利要求4所述的散热装置组合，其特征在于所述连接片包 括一连接所述第一、第二固定部的连接部，所述连接部倾斜延伸而使所述第一固定片位于较 低侧，使所述第二固定片位于较高侧。
6.如权利要求l所述的散热装置组合，其特征在于所述散热器上 装设了螺钉，所述电路上开设了供所述螺钉螺钉旋入的螺孔。
7.如权利要求l所述的散热装置组合，其特征在于所述导风罩上 开设了紧固孔，所述电路板上装配了可塞入所述紧固孔中的固定柱。
专利摘要一种散热装置组合，用来为一电路板上的一发热元件散热，所述散热装置组合包括一散热器，所述散热器安装在所述发热元件上，所述散热器包括若干热管，所述散热装置组合还包括一导风罩，所述热管与所述导风罩相接触以将所述发热元件产生的热量传导到所述导风罩上。
文档编号H05K7/20GK201230438SQ20082030146
公开日2009年4月29日 申请日期2008年7月7日 优先权日2008年7月7日
发明者姚志江, 王宁宇, 蒋玉玲 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司