多层印刷布线板的制造方法

专利名称：多层印刷布线板的制造方法
技术领域：
本发明涉及内层的一部分露出的多层印刷布线板的制造方法。
背景技术：
多层印刷布线板由于近年来的电子设备的小型、轻量、高性能化的要求，被要求构 造层数部分地不同的多层印刷布线板。例如，由于提高设备设计的自由度的目的，存在不经 由连接器而以柔性基板电缆来连接多层刚性(rigid)基板彼此，形成一体化结构的刚柔性 印刷布线板。此外，作为封装用途，要求低厚度，要求将搭载半导体元件的部分作为所谓的 腔体结构(cavity structure)。进而，在最近的刚柔性印刷布线板中，不仅将柔性部只作为 刚性基板间的电缆用途而使用，而且也有作为部件安装部、LCD模块的LCD连结部或连接器 连接部而积极地进行利用的动向。通常的刚柔性印刷布线板以如下方式形成对在聚酰亚胺膜等的绝缘膜 (coverlay)的单面或两面形成了布线图案的柔性基板施加利用覆盖膜等的绝缘被覆，进而 在成为刚性部的部分层叠半固化片和铜箔、或带有铜箔的绝缘片。在该情况下，柔性部的整个面被覆盖膜覆盖，作为连接刚性部间的电缆而发挥功 能。另一方面，在将柔性部作为连接器连接部而使用的刚柔性印刷布线板中，柔性端 子部从刚性部的一边突出而设置。在这样的端子部，没有进行利用覆盖膜的膜的被覆，柔性 基板的布线图案裸露。作为部件安装部或LCD连接部而使用的刚柔性印刷布线板也需要在其制造工序 中，使柔性基板的布线图案部分地露出。像这样露出的布线图案作为部件安装部、IXD连接部或连接器连接部，其功能上的 可靠性必须高。在刚柔性印刷布线板的制造方法中，例如有如下方法，即在柔性基板上，层叠在相 当于柔性部的部分具有开口部的粘结片或半固化片，在该粘结片或半固化片上进一步层叠 玻璃环氧树脂的贴铜板或铜箔进行多层化，形成层叠了半固化片等的刚性部，并且形成通 过上述开口部不层叠半固化片，而仅由柔性基板构成的柔性部。在该方法中，在对粘结片、半固化片(prepreg)、铜箔等进行层叠的层叠时，由于进 行加热、加压，所以不能避免构成粘结片或半固化片的树脂向开口部流出。特别是在柔性部 中使布线图案露出的情况下，树脂附着在布线图案部，产生电气故障。为了防止这样的树脂 的流动，在粘结片、半固化片、铜箔等的层叠时，通常将称为缓冲材料的软化性高的树脂膜 埋入粘结片或半固化片的开口部，防止树脂的流动。可是，在这样的防止方法中，由于柔性部的布线图案在后面的刚性部的外层布线 图案形成时同时被蚀刻，所以需要例如以遮蔽胶带(masking tape)等覆盖柔性部的布线图 案等这样的追加工序，不仅工序变得复杂，而且也要求粘贴遮蔽胶带的精度。此外，作为刚柔性印刷布线板的其它制造方法，有如下方法，即预先以聚酰亚胺胶带那样的带有粘结剂的聚酰亚胺膜对形成柔性部的部分进行覆盖，在此基础上将其它部分 多层化，剥离聚酰亚胺胶带，使柔性部露出，制造刚柔性印刷布线板。可是，即使是这样的方 法，也要求聚酰亚胺胶带的粘贴精度，此外当剥离被暴露于层叠时的高温、高压的聚酰亚胺 胶带时，产生粘结剂的残渣。特别是当粘结剂的残渣附着于在柔性部露出的布线图案时，在 之后的布线图案的电镀工序中产生故障，作为端子的连接可靠性降低。此外，在刚柔性印刷布线板中，作为防止树脂向柔性部的流入的方法，例如有下述 专利文献1和专利文献2中记载的那样的、在柔性部形成阻止树脂的流入的提防的方法。可 是，在这样的方法中，在柔性部中使电路露出的情况下，也需要上述繁杂的工序。此外，在下述的专利文献3中，记载了在刚柔性印刷布线板的相当于折曲预定处 的柔性部，通过丝网印刷对耐热性膜进行印刷，对折曲预定处以外的部分进行多层布线化 而形成刚性部，剥离除去耐热性膜的刚柔性印刷布线板。在该专利文献3中，记载了通过在 柔性部形成耐热性膜，从而在多层化时能够防止半固化片内的树脂流入折曲预定处。可是， 在该刚柔性印刷布线板中，没有在折曲部形成布线图案。此外，前提是用手剥离耐热性膜的 物理的剥离方法。在这样的刚柔性印刷布线板的制造方法中，在刚性部的形成之后，耐热性 膜和邻接的半固化片相互侵入，因此成为耐热性膜非常难以剥离的状态，在与半固化片的 边界产生耐热性膜的残渣，或在剥离时在绝缘层产生伤痕和破裂，不可能不使其产生而彻 底进行剥离。此外，在该刚柔性印刷布线板的制造方法中，由于采用物理地剥离耐热性膜的 方法，所以麻烦。此外，当在折曲部形成有布线图案的情况下应用该刚柔性印刷布线板的制造方法 时，与没有形成布线图案的平坦的面不同，耐热性膜通过高温、高压的层叠工序，对由布线 图案形成的凹凸面强固地附着，非常难以不对布线图案造成损伤、并且在该布线图案间不 产生残渣而剥离耐热性膜。此外，在下述的专利文献4中，记载有在柔性部层叠自我剥离型粘着胶带的技术。 在该专利文献4中，作为自我剥离型粘着胶带，使用通过紫外线照射而在粘着胶带的表面 产生氮气的胶带。因此，粘接在柔性部的自我剥离型粘着胶带通过紫外线照射能够容易地 从粘接面分离。可是，关于该专利文献4，也必须用手剥离自我剥离型粘着胶带，变得麻烦， 在柔性部形成有露出的布线图案的情况下，极其难以剥离自我剥离型粘着胶带而不对该布 线图案造成损伤。此外，也有在刚性多层基板中使内层露出的工法技术(例如，参照专利文献5、专 利文献6)。在这些技术中，在层叠半固化片等之后，到希望露出的内部电路为止利用沉孔加 工对半固化片等进行刨削而使内部电路露出，因此工序上麻烦。如上所述，在露出的部分中形成有布线图案的情况下，在剥离为了防止半固化片 的树脂流入露出的部分而设置的膜或胶带等时，发生布线图案损伤、或半固化片的端部剥 离、破裂、或膜或胶带的残渣在布线图案上或布线图案之间产生等故障。专利文献1 日本专利特开2005-64059号公报专利申请2 日本专利特开2006-228887号公报专利文献3 日本专利特开2001-15917号公报专利申请4 日本专利特开2006-203155号公报专利申请5 日本专利特公平07-19970号公报
专利文献6 日本专利特开2003-179361号公报

发明内容
本发明要解决的课题本发明正是鉴于这样的现有情况而提出的，其目的在于提供一种制造多层印刷布 线板的方法，该多层印刷布线板是刚柔性多层布线板或刚性多层布线板等，其中，使布线图 案等的内层区域的一部分露出，或使作为电缆而发挥功能的内层区域露出，在制造该多层 印刷布线板时，不使露出的内层区域或与该露出区域邻接的区域损伤，此外在露出区域中 不使残渣产生。用于解决课题的方案本发明的第一多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，在第一绝缘层的至少单 面形成布线图案；在第一绝缘层上的包含上述布线图案的一部分中形成碱可溶性墨水层； 在第一绝缘层上的墨水层形成侧的面形成第二绝缘层，以使上述墨水层从该第二绝缘层露 出，并且在该第二绝缘层上形成金属层；在对上述金属层进行构图而形成第二布线图案之 后，以碱溶液对上述墨水层进行溶解除去，使第一绝缘层的一部分和其上的布线图案露出。此外，本发明的第二多层印刷布线板的制造方法的特征在于，在具有可挠性的第 一绝缘层的至少单面形成布线图案；在上述第一绝缘层的布线图案形成面配置覆盖膜；在 该覆盖膜上的一部分中形成碱可溶性墨水层；在上述覆盖膜上形成第二绝缘层，以使上述 墨水层从该第二墨水层露出，并且在该第二绝缘层上形成金属层；在对上述金属层进行构 图而形成布线图案之后，以碱溶液溶解除去上述墨水层，使覆盖膜的一部分露出。。发明的效果在本发明的第一、第二多层印刷布线板的制造方法中，为了部件安装或连接用而 使内存露出，在内层上形成墨水层，形成绝缘层或金属层，之后以碱溶液对内层上的墨水层 进行溶解除去，因此，由此露出的内层的露出区域或与露出区域邻接的绝缘层等不损伤，进 而也不产生墨水层的残渣。


图1是通过应用了本发明的多层印刷布线板的制造方法而制造的第一实施方式 的多层印刷布线板的剖面图。图2是表示两面贴铜核心基板的状态的剖面图。图3是表示在核心基板上形成了第一布线图案和第三布线图案的状态的剖面图。图4是在露出区域中形成了墨水层的状态的剖面图。图5是在核心基板载置了半固化片层和铜箔的状态的剖面图。图6是表示将核心基板、半固化片层、铜箔层叠一体化后的状态的剖面图。图7是表示形成了通路孔、通孔的状态的剖面图。图8是表示形成了外层的布线图案的状态的剖面图。图9是表示在露出区域形成的布线图案中安装了电子部件的状态的剖面图。图10是通过应用了本发明的多层印刷布线板的制造方法而制造的第二实施方式 的多层印刷布线板的剖面图。
图11是表示在第二实施方式的多层印刷布线板的制造方法中，在露出区域形成 了墨水层的状态的剖面图。图12是表示在第二实施方式的多层印刷布线板的制造方法中，将核心基板、半固 化片层、铜箔层叠一体化后的状态的剖面图。图13是表示在第二实施方式的多层印刷布线板的制造方法中，形成了外层的布 线图案的状态的剖面图。图14是通过应用了本发明的多层印刷布线板的制造方法而制造的第三实施方式 的多层印刷布线板的剖面图。图15是表示在第三实施方式的多层印刷布线板的制造方法中，使第一露出区域 露出的状态的剖面图。图16是表示在第一露出区域和第二露出区域形成了墨水层的状态的剖面图。图17是表示在同制造方法中形成了层叠体的状态的剖面图。图18是通过应用了本发明的多层印刷布线板的制造方法而制造的第四实施方式 的刚柔性印刷布线板的剖面图。图19是表示在第四实施方式的多层印刷布线板的制造方法中，在柔性基板上形 成了第一布线图案和第三布线图案的状态的剖面图。图20是表示在第四实施方式的多层印刷布线板的制造方法中，在柔性基板上层 叠了第一覆盖膜和第二覆盖膜的状态的剖面图。图21是表示在第四实施方式的多层印刷布线板的制造方法中，在柔性基板上层 叠了第一 第三墨水层的状态的剖面图。图22是表示在第四实施方式的多层印刷布线板的制造方法中，在柔性基板上载 置了覆盖膜、半固化片层以及铜箔的状态的剖面图。图23是表示在第四实施方式的多层印刷布线板的制造方法中，将柔性基板、覆盖 膜、半固化片层、铜箔层叠一体化后的状态的剖面图。图24是表示在第四实施方式的多层印刷布线板的制造方法中，形成了通路孔、通 孔的状态的剖面图。图25是表示在第四实施方式的多层印刷布线板的制造方法中，形成了外层的布 线图案的状态的剖面图。图26是通过应用了本发明的多层印刷布线板的制造方法而制造的第五实施方式 的多层印刷布线板的平面图。图27是图26中的线段X-X的剖面图。图28是表示在第五实施方式的多层印刷布线板的制造方法中，柔性端子部冲裁 前的状态的剖面图。附图标记说明1多层印刷布线板2第一绝缘层(核心基板)2a核心基板的一个面2b核心基板的另一个面2c 通路孔(via)
3第一布线图案4第二绝缘层(第一半固化片层)4a第一半固化片层的开口部5第二布线图案6第三布线图案7第三绝缘层(第二半固化片层)7a第二半固化片层的开口部8第四布线图案9通路孔10 通孑L (through hole)11露出区域12 铜箔13墨水层14 铜箔15 铜箔16层叠体17干膜抗蚀剂18干膜抗蚀剂19电子部件20多层印刷布线板21露出区域22墨水层23多层层叠体30多层印刷布线板31第一绝缘层(核心基板)31a核心基板的一个面31b核心基板的另一个面31c通路孔32第一布线图案33第二绝缘层(第一半固化片层)33a第一半固化片层的开口部34第二布线图案35第三绝缘层(第二半固化片层)35a第二半固化片层的开口部36第三布线图案37第四布线图案38第四绝缘层(第三半固化片层)39第五布线图案40第五绝缘层(第四半固化片层)
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41第六布线图案42通路孔43通路孔44 通JL45第一露出区域46第二露出区域47墨水层48 铜箔49 铜箔50刚柔性印刷布线板51刚柔性印刷布线板50的柔性部52刚柔性印刷布线板50的第一刚性部53刚柔性印刷布线板50的第二刚性部54第一绝缘层(柔性基板)54a柔性基板的一个面54b柔性基板的另一个面55第一布线图案56第一覆盖膜56a第一覆盖膜的开口部57第二覆盖膜58 区域59 区域60第二绝缘层(第一半固化片层)60a第一半固化片层的开口部60b第一半固化片层的开口部60c第一半固化片层的开口部61第二布线图案62第三布线图案63第三绝缘层(第二半固化片层)64第四布线图案65通路孔66通路孔67露出区域68 通孔69第一墨水层70第二墨水层71第三墨水层72 铜箔73 铜箔
74层叠体
75抗蚀剂
76抗蚀剂
80多层印刷布线板
81多层印刷布线板80的刚性部
82多层印刷布线板80的柔性端子部
83多层印刷布线板80的柔性端子部
84柔性基板
85第一布线图案
86覆盖膜
87绝缘层
88第二布线图案
89阻焊剂
90电子部件安装区域
91露出区域
92制品部
93制品外部
具体实施例方式下面，参照附图对应用了本发明的多层印刷布线板的制造方法详细地进行说明。 再有，在各图中，同一符号表示同一或同等的结构要素。首先，作为应用了本发明的第一多层印刷布线板的制造方法的第一实施方式，针 对两面多层印刷布线板(以下，仅称为多层印刷布线板)的制造方法进行说明，但在该制造 方法的说明之前，针对通过该制造方法制造的多层印刷布线板进行说明。多层印刷布线板1如图1所示，在成为第一绝缘层的核心基板2的一个面2a形成 第一布线图案3，在其上层叠由具有粘接性和绝缘性的第一半固化片形成的第二绝缘层4， 在该第二绝缘层4上形成有第二布线图案5。在核心基板2的另一个面2b形成第三布线图 案6，在其上层叠由具有粘接性和绝缘性的第二半固化片形成的第三绝缘层7，在该第三绝 缘层7上形成有第四布线图案8。在该多层印刷布线板1中，在核心基板2形成有对第一布 线图案3和第三布线图案6进行电连接的通路孔2c。进而，在该多层印刷布线板1形成有 对第一布线图案3和第二布线图案5进行电连接的通路孔9，对第一布线图案3、第二布线 图案5、第三布线图案6、第四布线图案8进行电连接的通孔10。在该多层印刷布线板1中，通过在核心基板2上的包含第一布线图案3的一部分 没有层叠绝缘层4，从而具有核心基板2的一部分和其上的第一布线图案3露出的露出区域 11。因此，在该多层印刷布线板1中，露出区域11变为凹状，例如在该露出区域11内的第 一布线图案3上安装电子部件的情况下，能够谋求低厚度。这样的多层印刷布线板1能够以如下方式进行制造。首先，如图2所示，准备在两面设置有铜箔12的核心基板2。该核心基板2的耐热 性、机械强度、电气特性优越，例如使用聚酰亚胺、环氧树脂、酚醛树脂、BT树脂等的树脂。
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接着，如图3所示，形成第一布线图案3、第三布线图案6、以及对第一布线图案3 与第三布线图案6进行电连接的通路孔2c。作为通路孔2c的形成方法，例如有从图2的核 心基板2的另一个面2b起，通过激光对形成通路孔2c的部分的铜箔12和核心基板2进行 开孔的方法，或在通过蚀刻除去形成通路孔2c的部分的铜箔12之后，通过激光等对核心基 板2进行开孔的方法等，在通过这些方法形成的孔的表面整个面实施利用无电解铜电镀法 或电解铜电镀法的铜电镀，形成通路孔2c。此外，作为通路孔2c，在利用钻头等形成贯通孔 之后实施铜电镀来形成穿通孔也可。接着，以形成的通路孔2c不被蚀刻的方式，在通路孔 2c上和形成第一布线图案3的铜箔12上形成抗蚀剂，例如以减除法(Subtractive Method) 对设置在核心基板2的一个面2a的铜箔12进行蚀刻，形成第一布线图案3。第三布线图案 6也同样地，例如以减除法对设置在核心基板2的另一个面2b的铜箔12进行蚀刻而形成。接着，如图4所示，在使第一布线图案3露出的露出区域11，涂覆碱可溶性的墨水， 形成墨水层13。该墨水层13例如以丝网印刷、喷墨印刷等的印刷方法将碱可溶性的墨水印 刷到露出区域11，以适当的条件使其干燥、固化而形成。作为墨水，使用碱可溶性的墨水，优 选使用在用于对干膜抗蚀剂进行显影的弱碱溶液中不溶解、但在用于除去通过曝光而固化 的干膜抗蚀剂的碱溶液中可溶的墨水。该墨水层13如图5所示，以与在接下来的工序中在第一布线图案3上层叠的第一 半固化片层4大致相同的厚度形成。接着，如图5所示，在核心基板2上的墨水层形成侧的面形成半固化片层4，以使墨 水层13面向外方。S卩，以墨水层13从第一半固化片层4露出的方式形成该第一半固化片 层4。具体地，在形成了墨水层13的核心基板的一个面2a的没有形成墨水层13的部分中 配置第一半固化片层4，在核心基板2的另一个面2b的整个面配置第二半固化片层7。第 一半固化片层4在层叠于第一布线图案3上之前，在与墨水层13对应的位置，预先以金属 模等通过冲裁等形成能够将墨水层13插入的大小的开口部4a。该开口部4a为了防止与 墨水层13重叠或位置偏移，也可以以在后面的层叠工序中即使第一半固化片层4中的树脂 流到墨水层13侧也不会与墨水层13重叠的程度，比墨水层13较大地形成。在第一布线图 案3上形成第一半固化片层4时，将墨水层13插入开口部4a中，在第一布线图案3上配 置第一半固化片层4。再有，作为在核心基板2上层叠的部分，代替半固化片，使用粘结片 (bondingsheet)也可，使用半固化片固化后的绝缘基板也可，只要能够实现作为绝缘层的 功能，也能够使用热可塑性树脂膜等。接着，如图5所示，在第一半固化片层4上配置成为第二布线图案5的铜箔14，在 第二半固化片层7上配置成为第四布线图案8的铜箔15。再有，在该多层印刷布线板的制 造方法中，代替第一半固化片层4的配置和铜箔14的配置、以及第二半固化片层7的配置 和铜箔15的配置，使用贴附有铜箔的贴铜绝缘基板也可。在该情况下，贴铜绝缘基板的与 墨水层13对应的区域被预先开口。接着，一边以层叠压制机(press)对配置有第一半固化片层4、第二半固化片层7 和铜箔14、15的部分进行加热，一边朝向核心基板2侧进行加压，从而半固化状态的第一半 固化片层4和第二半固化片层7熔融/流动，之后固化，由此各层粘接而一体化，由此如图 6所示，形成由多层结构构成的层叠体16。这时，在加热、加压时，即使第一半固化片层4熔融/流动，也能够通过墨水层13防止构成第一半固化片层4的树脂流入露出区域11，能够防止树脂附着在露出的第一布线 图案3、或露出区域11被树脂堵塞。接着，如图7所示，形成通路孔9和通孔10。通路孔9能够以如下方式形成，即，使 用钻头、或通过激光加工从形成第二布线图案5的铜箔14到第一布线图案3形成孔，在形 成的孔的表面整个面实施利用无电解铜电镀法或电解铜电镀法的铜电镀。通孔10能够以 如下方式形成，即，使用钻头、或通过激光加工形成从形成第二布线图案5的铜箔14到形成 第四布线图案8的铜箔15贯通的贯通孔，除去在贯通孔内残留的毛刺，在贯通孔的表面整 个面实施利用无电解铜电镀法或电解铜电镀法的铜电镀。接着，如图8所示，以减除法形成第二布线图案5和第四布线图案8。具体地，首先 在铜箔14和铜箔15上的整个面形成干膜抗蚀剂17、18，为了形成所希望的布线图案使用掩 膜进行干膜抗蚀剂17、18的曝光。之后，通过碳酸氢钠等的溶液对未曝光部的干膜抗蚀剂 进行溶解除去，之后进行利用氯化铁或氯化铜溶液的通常方法的蚀刻，由此形成第二布线 图案5和第四布线图案8。在蚀刻时，虽然墨水层13上的铜箔14被溶解除去，但墨水层13 残存，能够从湿法蚀刻的蚀刻液保护在露出区域11形成的第一布线图案3。接着，以氢氧化钠等的碱溶液对第二布线图案5和第四布线图案8上的干膜抗蚀 剂17、18进行除去，并且也以碱溶液对墨水层13进行溶解除去，获得在露出区域11中核心 基板2的一部分和第一布线图案3向外部露出的图1的多层印刷布线板1。在该工序中， 在不能完全除去墨水层13的情况下，另外使其浸渍到碱溶液中，完全除去墨水层13也可。 像这样不是用手剥除墨水层13、或以物理手段进行除去，而是以碱溶液进行溶解除去，由此 能够容易地、完全地除去墨水层13。再有，也可以以分别不同的工序进行干膜抗蚀剂17、18 的除去和墨水层13的除去。在以上的多层印刷布线板1的制造方法中，由于在使第一布线图案3露出的露出 区域11中形成墨水层13，所以即使对第一半固化片层4进行加热、加压，也能够防止构成第 一半固化片层4的树脂流入露出区域11中，能够保护第一布线图案3，能够防止电气故障产 生。此外，在该多层印刷布线板1的制造方法中，因为由碱可溶性墨水形成墨水层13，所以 能够容易地通过碱溶液完全除去墨水层13。因此，在露出区域11中即使是微细的形状，也 能够适合地保护露出区域11和第一布线图案3，能够防止在露出区域11中产生墨水层13。此外，在该多层印刷布线板1的制造方法中，由于以碱溶液溶解除去墨水层13，所 以能够防止邻接的第二绝缘层4的端面损伤、或剥落，与露出区域11邻接的第二绝缘层4 的露出区域11侧的端面变得平坦。此外，在该多层印刷布线板1的制造方法中，通过在露出区域11中形成第一布线 图案3，露出区域11变得凹凸，当墨水层13通过层叠压制机被按压到露出区域11的凹凸面 时，与露出区域11紧贴，但能够以碱溶液溶解并完全除去。因此，能够防止墨水层13的残 渣在第一布线图案3上或第一布线图案3之间产生。在得到的多层印刷布线板1中，如图9所示，露出区域11的第一布线图案3上成 为安装电子部件19的连接端子。在该情况下，露出区域11中的多层印刷布线板1的厚度 比设置有第二布线图案5的部分薄，形成有凹状，因此即使在第一布线图案3上安装电子部 件19，高度也不会过高，能够实现低厚度。再有，在上述的多层印刷布线板1中，在核心基板2的两面设置了布线图案，但并不局限于此，仅在核心基板2的一个面2a设置布线图案也可。此外，在多层印刷布线板1 中，在核心基板2的一个面2a上形成了第二绝缘层4和第二布线图案5，但进一步形成绝 缘层和布线图案而作为3层以上也可。同样地，如后述的图10的方式那样，在核心基板2 的另一个面2b上形成露出区域也可，进一步形成绝缘层和布线图案而作为3层以上也可。 在多层印刷布线板1中，在核心基板2的一个面2a和另一个面2b进一步形成绝缘层和布 线图案，将各个面2a、2b作为3层以上的情况下，也可以不仅使核心基板2上的布线图案露 出，使在双方的面2a、2b位于内部的其它布线图案露出也可。接着，作为第二实施方式，也可以使用墨水，如图10所示的多层印刷布线板20那 样，不仅在核心基板2的一个面2a侧，在另一个面2b侧也形成露出区域21。再有，在该多 层印刷布线板20中，针对与上述的多层印刷布线板1相同的结构，赋予同一附图标记而省 略详细的说明。在该多层印刷布线板20中，在设置于核心基板2的一个面2a侧的露出区域11中， 不形成第二绝缘层4，由此第一布线图案3露出，在设置于核心基板2的另一个面2b侧的露 出区域21中，不形成第三绝缘层7，由此第三布线图案6的一部分露出。在该多层印刷布线板20的制造方法中，在与上述的多层印刷布线板1的制造方法 同样地形成第一布线图案3和第三布线图案6之后，如图11所示，在核心基板2的一个面 2a面形成墨水层13，并且在另一个面2b也形成墨水层22。墨水层13、22分别以与成为第 二绝缘层的第一半固化片层4、和成为第三绝缘层的第二半固化片层7大致相同的厚度形 成。接着，在与各个墨水层13、22对应的位置，将形成了能够插入墨水层13、22的大小 的开口部4a、7a的第一半固化片层4和第二半固化片层7以使墨水层13、22面向外方的方 式配置在第一布线图案3和第三布线图案6上，进而在各个半固化片层4、7上配置铜箔14、 15。然后，与上述的多层印刷布线板1的制造方法同样地，通过加热/加压，成为图12所示 的一体化的多层层叠体23。这时，通过形成有墨水层13、22，能够防止树脂从第一半固化片 层4、第二半固化片层7流入各个露出区域11、21。接着，如图13所示，与上述的多层印刷布线板1的制造方法同样地，形成通孔10 和通路孔9，然后通过铜箔14、15的蚀刻形成第二布线图案5和第四布线图案8。然后，在 以碱溶液除去在形成第二布线图案5和第四布线图案8时使用的干膜抗蚀剂17、18时，在 露出区域11、21形成的墨水层13、22也溶解除去。在形成第二布线图案5和第四布线图案 8时，通过在露出区域11、21中形成有墨水层13、22，能够从蚀刻液保护在露出区域11、21 中露出的第一布线图案3和第三布线图案6。在以上那样的多层印刷布线板20的制造方法中，通过使用碱可溶性的墨水，能够 在核心基板2的一个面2a和另一个面2b的两面，同时形成第一布线图案3露出的露出区 域11和第三布线图案7露出的露出区域21。能够在露出区域11和露出区域21的双方获 得与上述的多层印刷布线板1的制造方法同样的效果。接着，作为第三实施方式，能够使用墨水，制造图14所示那样的多层印刷布线板 30。具体地，在多层印刷布线板30中，在作为第一绝缘层的核心基板31的一个面31a 形成第一布线图案32，层叠对该第一布线图案32进行保护、并且对邻接的第一布线图案32
13彼此进行绝缘、具有粘接性的第二绝缘层33，在该第二绝缘层33上形成第二布线图案34， 层叠对该第二布线图案34进行保护、并且对邻接的第二布线图案34彼此进行绝缘、具有粘 接性的第三绝缘层35，在该第三绝缘层35上形成有第三布线图案36。在核心基板31的另 一个面31b形成第四布线图案37，层叠对该第四布线图案37进行保护、并且对邻接的第四 布线图案37彼此进行绝缘的第四绝缘层38，在该第四绝缘层38上形成第五布线图案39， 层叠对该第五布线图案39进行保护、并且对邻接的第五布线图案39彼此进行绝缘的第五 绝缘层40，在该第五绝缘层40上形成有第六布线图案41。此外，在该多层印刷布线板30 中，形成有在核心基板31中电连接第一布线图案32和第四布线图案37的通路孔31c，电 连接第二布线图案34和第三布线图案36的通路孔42，电连接第五布线图案39和第六布线 图案41的通路孔43，以及电连接第一布线图案32、第二布线图案34、第三布线图案36、第 四布线图案37、第五布线图案39、第六布线图案41的通孔44。在该多层印刷布线板30中，不仅是在露出区域45中，在核心基板31上形成的第 一布线图案32的一部分露出，而且在露出区域46中，在第二绝缘层33上形成的第二布线 图案34的一部分也向外部露出。这样的多层印刷布线板30能够以如下方式进行制造。首先，如图15所示，制造具有露出区域45的多层印刷布线板。这能够与上述多层 印刷布线板1同样地制造，因此省略详细的说明。接着，如图16所示，在第一露出区域45和第二露出区域46中，以丝网印刷等印刷 碱可溶性的墨水，形成墨水层47。该墨水层47在后面的工序中在对成为第三绝缘层的第二 半固化片层35进行加热、加压并进行层叠时，防止第二绝缘层33中包含的未固化树脂和第 二半固化片层35的树脂流入第一露出区域45和第二露出区域46。因此，墨水层47如图 16所示，在第二绝缘层33的开口部33a的周围，以成为与在接下来的工序中在第二绝缘层 33上层叠的第二半固化片层35的厚度大致相同的厚度的方式形成。接着，如图17所示，在第二绝缘层33上，配置成为第三绝缘层的第二半固化片层 35，以使墨水层47面向外方。S卩，以墨水层47从该第二半固化片层露出的方式配置第二半 固化片层35。更具体地，使用形成了能够将墨水层47插入的大小的开口部35a的第二半 固化片层35，以将墨水层47插入该开口部35a的方式配置。然后，在该第二半固化片层35 上配置形成第三布线图案36的铜箔48。另一方面，在第四绝缘层38上，配置成为第五绝缘 层的第四半固化片层40，在其上配置形成第六布线图案41的铜箔49。将第二半固化片层 35、第四半固化片层40、铜箔48、49朝向核心基板31侧，一边加热一边加压，使其层叠一体 化。在加热、加压时，通过在第一露出区域45和第二露出区域46中形成有墨水层47， 从而即使第二绝缘层33和第二半固化片层35软化，也能够防止构成其的树脂流入第一露 出区域45和第二露出区域46，能够防止树脂附着在第一露出区域45中形成的第一布线图 案32或在第二露出区域46中形成的第二布线图案34，或树脂堵塞第一露出区域45和第二 露出区域46。接着，与上述的多层印刷布线板1的制造方法同样地，形成通路孔42、43和通孔 44，然后将铜箔48、49通过减除法形成第三布线图案36和第六布线图案41。在形成第三布 线图案36和第六布线图案41时，由于墨水层37残存，所以能够从湿法蚀刻的蚀刻液保护在第一露出区域45中形成的第一布线图案32和在第二露出区域46中形成的第二布线图 案34。接着，以氢氧化钠等的碱溶液，除去在形成第三布线图案36和第六布线图案41时 使用的干膜抗蚀剂，并且以碱溶液也溶解除去墨水层47，如图14所示，获得在第一露出区 域45中第一布线图案32露出，在第二露出区域46中第二布线图案34露出的多层印刷布 线板30。在该多层印刷布线板30的制造方法中，通过使用墨水，能够使在核心基板31上、 第二绝缘层33上分别形成的不同的第一布线图案32、第二布线图案34在同一工序中露出， 因此能够使制造工序简略化。此外，在该多层印刷布线板30的制造方法中，不是通过物理的手段除去墨水层 47，而是对墨水层47进行溶解除去，所以能够防止使在第一露出区域45和第二露出区域46 中露出的第一布线图案32和第二布线图案34损伤，或第二绝缘层33或第三绝缘层35剥 落，与第一露出区域45和第二露出区域46邻接的第二绝缘层33、第三绝缘层35的第一露 出区域侧45和第二露出区域侧46侧的端面变得平坦。此外，在该多层印刷布线板30的制造方法中，通过在第一露出区域45中形成有第 一布线图案32，在第二露出区域46中形成有第二布线图案34，从而变得凹凸，当墨水层47 通过层叠压制机被按压到第一露出区域45和第二露出区域46的凹凸面时，密贴于第一露 出区域45和第二露出区域46，但因为能够以碱溶液完全除去墨水层47，所以能够防止在第 一布线图案32、第二布线图案34上、第一布线图案32之间、第二布线图案34之间产生墨水 层47的残渣。接着，作为第四实施方式，对通过应用第一和第二本发明，制造图18所示那样的 刚柔性印刷布线板50的方法进行说明。刚柔性印刷布线板50通过具有可挠性的柔性部 51，连接有第一刚性部52和第二刚性部53。在柔性部51中，在成为具有可挠性的第一绝缘层的柔性基板54的一个面54a上， 形成有对第一刚性部52和第二刚性部53进行电连接的第一布线图案55，形成有对该第一 布线图案55进行保护、并且对邻接的第一布线图案55彼此进行绝缘的第一覆盖膜56，并且 在另一个面54b形成有第二覆盖膜57。在柔性部51中，在柔性基板54的一个面54a侧， 具有通过在第一覆盖膜56上不层叠第一半固化片层60而使该第一覆盖膜56露出的区域 58，与该区域58相向地，在另一个面54侧，具有通过在第二覆盖膜57上不层叠第二半固化 片层63而使该第二覆盖膜57露出的区域59。在第一刚性部52中，在柔性基板54的一个面54a层叠有第一布线图案55、第一覆 盖膜56、由第一半固化片层形成的第二绝缘层60、以及第二布线图案61。此外，在第一刚 性层52中，在柔性基板54的另一个面54b层叠有第三布线图案62、第二覆盖膜57、由第二 半固化片层形成的第三绝缘层63、以及第四布线图案64。在第一刚性部52中，在柔性基板 54中形成有将第一布线图案55和第三布线图案62电连接的通路孔65，形成有对第一布线 图案55和第二布线图案61进行电连接的通路孔66。此外，第一刚性部52具有使第一布线 图案55露出的露出区域67。在第二刚性部53中，与第一刚性部52同样地，在柔性基板54的一个面54a上层 叠有第一布线图案55、第一覆盖膜56、由第一半固化片层形成的第二绝缘层60、以及第二布线图案61，在柔性基板54的另一个面54b上层叠有第三布线图案62、第二覆盖膜57、由 第二半固化片层形成的第三绝缘层63、以及第四布线图案64。在第二刚性部53中，形成有 对第一布线图案55、第二布线图案61、第三布线图案62、第四布线图案64进行电连接的通 孔68。该刚柔性印刷布线板50能够以如下方式制造。首先，如图19所示，与上述的多层 印刷布线板1的制造方法同样地，准备在两面具有铜箔的柔性基板，在形成通路孔65之后， 在柔性基板54的一个面54a以减除法形成第一布线图案55，在另一个面54b形成第三布线 图案62。接着，如图20所示，在一个面54a上，对在与露出区域67对应的区域形成了开口 部56a的第一覆盖膜56通过压制机等进行层叠。在另一个面54b上，还是通过压制机等层
叠第二覆盖膜57。接着，如图21所示，以与在第一覆盖膜56的开口部56a的周围在接下来的工序中 在第一覆盖膜56上层叠的第一半固化片层60的厚度成为大致相同的厚度的方式，到开口 部56a的周围为止形成第一墨水层69，并且在第一覆盖膜56上的与不层叠第一半固化片 层60的区域58对应的区域中，以与在第一覆盖膜56上层叠的第一半固化片层60的厚度 大致相同厚度利用丝网印刷等形成第二墨水层70。在第二覆盖膜57上，在与不层叠第二半 固化片层63的区域59对应的区域中，以与在后面的工序中在第二覆盖膜57上层叠的第二 半固化片层63的厚度大致相同的厚度形成第三墨水层71。接着，如图22所示，在第一覆盖膜56上，使第一墨水层69和第二墨水层70面向 外方而配置第一半固化片层60。即，在第一覆盖膜56上，以从第一半固化片层60使第一墨 水层69和第二墨水层70露出的方式配置第一半固化片层60。更具体地，在第一覆盖膜56 上配置第一半固化片层60，该第一半固化片层60在与第一墨水层69和第二墨水层70对应 的位置形成有开口部60a、60b。此外，在第二覆盖膜57上，通过配置在与第三墨水层71对 应的位置形成了开口部63a的第二半固化片层63，从而形成使第三墨水层71面向外方的第 二半固化片层63。进而，在第一半固化片层60、第一墨水层69、第二墨水层70上，配置形成第二布线 图案61的铜箔72，在第二半固化片层63、第三墨水层71上配置形成第四布线图案64的铜 箔73。接着，与上述的多层印刷布线板1的制造方法同样地，通过加热、加压，如图23所 示，形成层叠体74。在加热、加压时，即使构成第一半固化片层60和第二半固化片层63的树脂熔融、 流动，通过第一墨水层69、第二墨水层70、第三墨水层71能够防止构成第一半固化片层60 和第二半固化片层63的树脂流入区域58、59或露出区域67，能够防止树脂附着在露出的第 一布线图案55、或树脂堵塞没有层叠半固化片层的区域58、59、露出区域67。接着，在层叠体74，与上述的多层印刷布线板1的通路孔11和通孔12同样地，如 图24所示，形成通路孔66和通孔68。接着，如图25所示，以减除法对铜箔72进行蚀刻形成第二布线图案61，也以减除 法对铜箔73进行蚀刻形成第四布线图案64。在形成第二布线图案61时，通过在露出区域 67中形成有第一墨水层69，能够从蚀刻液保护在露出区域67中露出的第一布线图案55。
接着，在以碱溶液除去在形成第二布线图案61和第四布线图案64时使用的抗蚀 剂75、76时，也以碱溶液使第一墨水层69、第二墨水层70、第三墨水层71溶解、除去。通过 除去抗蚀剂75、76、第一墨水层69、第二墨水层70、第三墨水层71，如图18所示，从而制造 通过没有层叠第一半固化片层60的区域58和没有层叠第二半固化片层63的区域59形成 柔性部51，经由该柔性部51连接具有露出区域67的第一刚性部52和第二刚性部53的刚 柔性印刷布线板50。像这样根据刚柔性印刷布线板50的制造方法，使用墨水在使第一布线图案55露 出的露出区域67中形成第一墨水层69。在不层叠第一半固化片层60而使第一覆盖膜56 露出的区域58中形成第二墨水层70。在不层叠第二半固化片层63而使第二覆盖膜57露 出的区域59中形成第三墨水层71。而且，通过以碱溶液溶解除去第一墨水层69、第二墨水 层70、第三墨水层71，从而在露出区域67中使形成于内部的第一布线图案55露出。因此， 能够将该露出区域67作为电子部件的连接端子。此外，通过在柔性部51中不形成半固化 片层而维持可挠性，因为第一布线图案55被第一覆盖膜56和第二覆盖膜57覆盖，所以能 够使柔性部51作为电缆而发挥功能。进而，在该刚柔性印刷布线板50的制造方法中，通过形成第二墨水层70、第三墨 水层71，从而在形成层叠体74时，即使第一半固化片层60和第二半固化片层63被加热、 加压，也能够防止构成第一半固化片层60和第二半固化片层63的树脂流入区域58和区域 59，因此能够在柔性部51中良好地维持柔性基板54的可挠性。此外，通过形成第一墨水层 69，能够在层叠体74的形成时防止第一半固化片层60的树脂流入露出区域67。因此，在 露出区域67中，能够防止树脂附着在露出的第一布线图案55，由此也能够防止电气故障产 生。此外，在该刚柔性印刷布线板50的制造方法中，不是通过物理手段除去第一墨水 层69、第二墨水层70、第三墨水层71，而是以碱溶液进行溶解除去，所以不会使在第一刚性 部52的露出区域67中露出的第一布线图案55损伤，或第一覆盖膜56、第二覆盖膜57、第 一半固化片层60和第二半固化片层63剥离，能够除去第一墨水层69、第二墨水层70、第三 墨水层71。进而，邻接于区域58的第一覆盖膜56的端面和第二绝缘层60的端面、邻接于 区域59的第二覆盖膜57的端面和第三绝缘层63的端面、邻接于露出区域67的第一覆盖 膜56的端面和第二绝缘层60的端面变得平坦。此外，在该刚柔性印刷布线板50的制造方法中，因为露出区域67通过第一布线图 案55变得凹凸，所以当通过层叠压制机将第一墨水层69按压到露出区域67的凹凸面时， 第一墨水层69密贴于露出区域67，但能通过以碱溶液使第一墨水层69溶解而完全除去，所 以在第一布线图案55上或第一布线图案55之间能够防止第一墨水层69的残渣产生导致 的连接不良。此外，由于第二墨水层70、第三墨水层71也以碱溶液溶解除去，所以能够防止 在区域58和区域59中第二墨水层70、第三墨水层71的残渣的产生引起的在柔性部51的 可挠性的降低。再有，在上述的刚柔性印刷布线板50中，在第一刚性部52中形成有第一布线图案 55露出的露出区域67，但也可以在第一刚性部52中不形成该露出区域67，而通过本发明的 方法制造形成了基于区域58和区域59的柔性部51的刚柔性印刷布线板。此外，在上述的刚柔性印刷布线板中，进一步在柔性基板54的另一个面54b中，以与图10所示的多层印刷布线板20同样的方式形成第三布线图案62露出的露出区域也可。接着，作为第五实施方式，能够使用墨水，制造图26所示那样的多层印刷布线板 80。该多层印刷布线板80包括安装电子部件等的刚性部81 ；和在该刚性部81的两边突 出设置的柔性端子部82、83。该多层印刷布线板80将柔性端子部82、83与其它的电子部件 的连接器电连接，将安装在刚性部81的电子部件和其它电子部件电连接。图27是表示图26中的线段X-X的剖面的图，在刚性部81中，在柔性基板84上形 成第一布线图案85，在柔性基板84上，层叠对第一布线图案85进行保护并且对第一布线图 案85彼此进行绝缘的覆盖膜86，在该覆盖膜86上形成有由半固化片层形成的绝缘层87， 进而在其上形成有第二布线图案88。如图26所示，在刚性部81的表面中，除了第二布线图 案88作为端子而露出的电子部件安装区域90以外，被阻焊剂(solder resist)89覆盖。在柔性端子部82、83中，在柔性基板84上形成有第一布线图案85。在该第一布线 图案85上没有层叠覆盖膜86和绝缘层87，柔性端子部82、83具有第一布线图案85露出的 部分。在这里，第一布线图案85和第二布线图案88需要通过通孔或通路孔取得导通，在 这里省略。此外，柔性端子部83也与柔性端子部82相同，因此省略图。该多层印刷布线板80的柔性端子部82的结构，具体地如图28所示，不仅在制品 部92，而且遍及制品外部93形成第一布线图案85的露出区域91，将图中Z-Z作为切断面 通过进行冲裁能够形成。图28的结构能够以与在第四实施方式中记述的形成露出区域67 同样的方法来制造，此外，得到同样的效果。再有，作为以本发明的方法制造的多层印刷布线板，也可以作为进一步具有多个 刚性部、刚性部间被柔性电缆部连接的布线板。实施例以下，针对多层印刷布线板的实施例和比较例进行说明。<实施例>在实施例中，以如下方式制作多层印刷布线板。首先，准备在聚酰亚胺绝缘层的 两面具有厚度18ym的铜箔的两面贴铜柔性基板，通过通常的减除法在其两面形成布线图 案。接着，在柔性基板的两面，预先将具有12. 5 y m厚的聚酰亚胺膜和25 y m的粘结剂层的 覆盖膜在真空中以热压制机进行覆盖，制作内层基板，其中，该聚酰亚胺膜通过冲裁对与使 布线图案露出的露出区域对应的区域进行开口。接着，在布线图案的露出区域中通过丝网 印刷对碱可溶性墨水(山荣化学株式会社制，商品名SER-451B)进行印刷，以150°C、20分 钟进行干燥和固化，形成墨水层。干燥、固化后的印刷膜(墨水层)的厚度成为60i!m。接着，以将墨水层插入的方式，在内层基板的两面配置厚度60 ym的环氧树脂含 浸玻璃布半固化片，该环氧树脂含浸玻璃布半固化片以与墨水层相同位置、形状通过冲裁 形成有开口部，进而在两外侧放置铜箔，在真空中以40kg/cm2的压力，以180°C、90分钟进 行压制，形成了层叠体。压制后的层叠体的外观平坦。接着，在设置于层叠体的外层的铜箔上层叠干膜抗蚀剂，进行曝光、显影，进行利 用氯化铁水溶液的喷涂的蚀刻，由此在铜箔形成布线图案。在该情况下，在与干膜抗蚀剂的 未曝光部对应的铜箔被完全蚀刻除去之后，也残存墨水层。接着，将层叠体浸渍到设定为 50°C的3wt%的氢氧化钠水溶液。由此，墨水层被溶解除去，显现内部的布线图案。
在该实施例中，在布线图案上，没有构成环氧树脂含浸玻璃布半固化片的树脂流 入的情况，覆盖膜和环氧树脂含浸玻璃布半固化片的与墨水的边界的端面没有损伤，成为 非常陡峭的形状，在布线图案上和布线图案间没有残渣。< 比较仿Ij >在比较例中，除了代替碱可溶性墨水，使用太阳墨水制造株式会社制的墨水(商 品名y >夕‘一*一> F SSZ-100SCB)形成墨水层之外，与实施例同样地制作多层印刷布线 板。在比较例中，因为墨水不是碱可溶性的，所以墨水层不被除去，内部的布线图案不 显现。当慎重地用手剥离墨水层时，由于墨水层侵入半固化片，所以在半固化片的与墨水层 的边界产生墨水层的残渣。此外，相反地，剥离的墨水层中半固化片的一部分被一起带走， 在半固化片中产生破裂。进而，在以显微镜观察剥离后的布线图案时，在有些地方的布线图 案间也发现残渣。根据该实施例和比较例，可知在制作形成于内部的布线图案露出的多层印刷布线 板的情况下，通过应用使用了碱可溶性的墨水的本发明，能够极其简便地、并且不对布线图 案和覆盖膜、半固化片造成损伤地制作多层印刷布线板。产业上的利用可能性用于制造刚柔性多层布线板或刚性多层布线板等多层印刷布线板的、使布线图案 等的内侧区域的一部分露出、或使作为电缆发挥功能的内侧区域露出的多层布线板。
19
权利要求
一种多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，在第一绝缘层的至少单面形成布线图案，在第一绝缘层上的包含上述布线图案的一部分中形成碱可溶性的墨水层，在第一绝缘层上的墨水层形成侧的面形成第二绝缘层，以使上述墨水层从该第二绝缘层露出，并且在该第二绝缘层上形成金属层，在对上述金属层进行构图而形成第二布线图案之后，以碱溶液对上述墨水层进行溶解除去，使第一绝缘层的一部分和其上的布线图案露出。
2.根据权利要求1所述的多层印刷布线板的制造方法，其中，为了形成上述第二布线 图案，以上述碱溶液同时除去设置在该第二绝缘层上的抗蚀剂、和上述墨水层。
3.根据权利要求1所述的多层印刷布线板的制造方法，其中，上述第二绝缘层和上述 金属层以如下方式形成，即，通过对半固化片和配置在该半固化片上的金属箔一边加热一 边加压，从而使其层叠一体化，其中，该半固化片以墨水层在上述第一绝缘层上的墨水层形 成侧的面中露出的方式配置。
4.根据权利要求1所述的多层印刷布线板的制造方法，其中，上述第二绝缘层和上述 金属层以如下方式形成，即，在上述第一绝缘层的墨水形成面，以上述墨水层露出的方式配 置贴附有金属箔的绝缘基板，通过一边加热一边加压而使其层叠一体化。
5.一种多层印刷布线板的制造方法，其中，在上述第一绝缘层的两面中，通过权利要求 1所述的方法使第一绝缘层的一部分和其上的布线图案露出。
6.根据权利要求1所述的多层印刷布线板的制造方法，在形成有上述第二布线图案的 第二绝缘层上，进一步依次形成绝缘层和布线图案而形成多层结构，其中，在第二绝缘层上的包含第二布线图案的一部分中形成碱可溶性的新的墨水层，在第二绝缘层上形成新的绝缘层，以使上述新的墨水层从该新的绝缘层露出，并且在 该新的绝缘层上形成新的金属层，对该新的金属层进行构图而形成新的布线图案，以碱溶液对上述新的墨水层进行溶解 除去，使第二绝缘层的一部分和其上的第二布线图案露出。
7.根据权利要求1所述的多层印刷布线板的制造方法，其中，上述第一绝缘层具有可挠性，在上述第一绝缘层上的布线图案形成后、在上述墨水层形成前，除了使第一绝缘层和 布线图案露出的部分之外，以覆盖膜对第一绝缘层上进行覆盖。
8.根据权利要求7所述的多层印刷布线板的制造方法，其中，在上述覆盖膜上的一部 分中形成第二墨水层，形成上述第二绝缘层，以使第二墨水层与第一绝缘层上的墨水层一 起从该第二绝缘层露出，以上述碱溶液对第一绝缘层上的墨水层和覆盖膜上的第二墨水层 一起进行溶解除去，使覆盖膜的一部分露出。
9.根据权利要求8所述的多层印刷布线板的制造方法，其中，在第一绝缘层的两侧，以 相互相向的方式形成使覆盖膜露出的部分。
10.根据权利要求1所述的多层印刷布线板的制造方法，其中，将上述第一绝缘层上的 露出的布线图案作为电子部件的连接端子。
11.根据权利要求7所述的多层印刷布线板的制造方法，其中，对通过墨水层的除去而 露出的第一绝缘层进行切断。
12.根据权利要求11所述的多层印刷布线板的制造方法，其中，将第一绝缘层上的露 出的布线图案作为电子部件的连接端子。
13.一种多层印刷布线板的制造方法，其中，在具有可挠性的第一绝缘层的至少单面形成布线图案， 在上述第一绝缘层的布线图案形成面配置覆盖膜， 在该覆盖膜上的一部分中形成碱可溶性的墨水层，在上述覆盖膜上形成第二绝缘层，以使上述墨水层从该第二墨水层露出，并且在该第 二绝缘层上形成金属层，在对上述金属层进行构图而形成布线图案之后，以碱溶液溶解除去上述墨水层，使覆 盖膜的一部分露出。
14.根据权利要求13所述的多层印刷布线板的制造方法，其中，在第一绝缘层的两面 中，以相互相向的方式形成使覆盖膜露出的部分。
全文摘要
提供一种在多层印刷布线板中使内层露出的方法。在该方法中，在第一绝缘层(2)的至少一个面(2a)形成第一布线图案(3)，在第一绝缘层(2)上的使第一布线图案(3)露出的露出区域(11)中形成碱可溶性的墨水层(13)。进而，在第一绝缘层(2)的墨水层形成侧的面形成第二绝缘层(4)，以使上述墨水层(13)从该第二绝缘层(4)露出，并且在该第二绝缘层(4)上形成金属层(14)，对该金属层(14)进行构图而形成第二布线图案(5)，以碱溶液对墨水层(13)进行溶解除去，使露出区域(11)的第一绝缘层(2)和第一布线图案(3)露出。
文档编号H05K3/46GK101878679SQ20088011833
公开日2010年11月3日 申请日期2008年11月27日 优先权日2007年11月30日
发明者浦辻淳广, 西尾健 申请人:索尼化学&信息部件株式会社