专利名称：线路板的制作方法
技术领域：
本发明是有关于一种线路板的制作方法，且特别是有关于一种与电子元件之间具 有较佳的电性连接品质的线路板的制作方法。
背景技术：
随着科技进步，手机(cellular phone)、笔记型计算机(notebook PC)以及个人 数字助理机(personal digital assistant, PDA)等电子产品已普遍地被使用在现代社会 中。在这些电子产品的必要零件中，除了芯片(chip)与被动元件(passive component)等 电子元件(electric device)之外，承载与配置这些芯片与被动元件的线路板也是不可或 缺的重要零件。线路板可依实际需求而配置有单层或多层线路层。当线路板具有多层线路层时， 这些线路层由多个镀通孔(plating through hole)而相互电性连接，镀通孔就是在线路板 的贯孔内壁覆盖一层导电孔层，且导电孔层可连接至少两层线路层。此外，也可采用配置于 贯孔中的导电柱来电性连接线路板的多层线路层，以符合近来对于传递高频率的信号或散 热等需求。图IA 图ID绘示已知的线路板的制作工艺剖面图。首先，请参照图1A，提供一基 板110以及分别配置于基板110的上下二表面的二导电层122、124。接着，于基板110与导 电层122、124上形成一贯孔T。然后，请参照图1B，于导电层122、124以及贯孔内壁Tl上 形成一导电层130。之后，于导电层130上形成一图案化掩膜层140。接着，请参照图1C，于图案化掩膜层140所暴露出的导电层130上电镀一导电层 150，导电层150具有一配置于贯孔中T的导电柱152以及一填满图案化掩膜层140的开口 OP的线路层154。然后，请参照图1D，移除图案化掩膜层140以及导电层122、124、130的位 于图案化掩膜层140下方的部分。由前述可知，已知的线路板制作工艺是以一道电镀步骤同时形成导电柱152与线 路层154。然而，由于贯孔T与开口 OP的尺寸差异大，故同时于贯孔T中与开口 OP中进行 的电镀工艺将不易控制，以致于线路层154易具有不平坦的表面154a，而这将造成电子元 件与线路板之间电性连接品质不佳。
发明内容
本发明提供一种线路板的制作方法，可制得具有导电柱的线路板，且此线路板的 线路层具有平坦的表面。本发明提出一种线路板的制作方法如下所述。首先，提供一基板，基板上配置有一 第一导电层。接着，形成一第一阻挡层于第一导电层上。然后，形成一贯孔，贯孔贯穿基板、 第一导电层与第一阻挡层。之后，在贯孔的内壁上以及第一阻挡层上形成一第二导电层，第 二导电层包括配置于贯孔中的一导电柱。然后，移除第二导电层的位于贯孔外的部分。之 后，移除第一阻挡层。接着，于第一导电层以及导电柱上形成一第一线路层。之后，移除第一导电层的暴露于第一线路层之外的部分。在本发明的一实施例中，基板上还配置有一第三导电层，第三导电层配置于基板的远离第一导电层的一表面，线路板的制作方法还包括下述步骤。于形成第一阻挡层时，形 成一第二阻挡层于第三导电层上，其中贯孔更贯穿第三导电层与第二阻挡层，第二导电层 更覆盖第二阻挡层。于移除第一阻挡层时，移除第二阻挡层。于形成第一线路层时，形成一 第二线路层于第三导电层以及导电柱的另一端上。于移除第一导电层的暴露于第一线路层 之外的部分时，移除第三导电层的暴露于第二线路层之外的部分。在本发明的一实施例中，第一阻挡层的材质不同于第一与第二导电层的材质。在本发明的一实施例中，形成第一阻挡层的方法包括溅镀法或化学沉积法。在本发明的一实施例中，第一阻挡层的材质包括镍、锡、铝、铬或锌。在本发明的一实施例中，形成贯孔的方法包括机械钻孔。在本发明的一实施例中，形成第二导电层的方法包括电镀。在本发明的一实施例中，移除第二导电层的位于贯孔外的部分的方法包括蚀刻。在本发明的一实施例中，形成第一线路层的方法如下所述。首先，于第一导电层上 形成一图案化掩膜层。接着，于第一导电层的暴露于图案化掩膜层之外的部分以及导电柱 上形成第一线路层。然后，移除图案化掩膜层。在本发明的一实施例中，移除第一导电层的暴露于第一线路层之外的部分包括蚀 刻。在本发明的一实施例中，线路板的制作方法还包括于形成第二导电层之前，形成 一第四导电层于贯孔的内壁上以及第一阻挡层上，且第二导电层形成于第四导电层上。基于上述，本发明是利用于阻挡层来分隔形成导电柱的制作工艺以及形成线路层 的制作工艺，以使导电柱与线路层可各自形成而不互相影响，进而使线路层可具有平坦的 表面。因此，本发明的线路层与电子元件之间的电性连接品质较佳。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详 细说明如下，其中图IA 图ID绘示已知的线路板的制作工艺剖面图。图2A 图2H绘示本发明一实施例的线路板的制作工艺的剖面图。
具体实施例方式图2A 图2H绘示本发明一实施例的线路板的制作工艺的剖面图。首先，请参照图2A，提供一基板210，基板210例如是一介电基板或是一多层板。基 板210的相对二表面212、214上分别配置有一导电层222以及一导电层224，其中导电层 222,224的材质例如为铜等导电性质良好的材料。基板210以及导电层222、224可为一铜 IS基！& (Copper CladLaminate, CCL)。接着，在导电层222与导电层224上，分别形成一阻挡层232与一阻挡层234，且形 成阻挡层232、234的方法例如为溅镀法或化学沉积法。阻挡层232、234的材质例如为镍、 铬、锡、铝、锌或是其它适合的材料。在本实施例中，阻挡层232、234的材质不同于导电层222,224的材质。因此，适于蚀刻导电层222、224的蚀刻液不同于适于蚀刻阻挡层232、234 的蚀刻液。如此一来，在本实施例中，可选择性地蚀刻阻挡层232、234或者是导电层222、 224。然后，请参照图2B，形成一贯孔T，贯孔T贯穿基板210、导电层222、224以及阻挡 层232、234，其中形成贯孔T的方法例如是机械钻孔。之后，请参照图2C，在贯孔内壁Tl与 阻挡层232、234上形成一导电层240，其中导电层240的材质例如为铜等导电性质良好的材 料。接着，请参照图2D，在导电层240上，以例如电镀的方式形成一导电层250，其中导电层250包括配置于贯孔中T的一导电柱252。值得注意的是，导电层240、250的材质不同 于阻挡层232、234的材质，因此，适于蚀刻导电层240、250的蚀刻液不同于适于蚀刻阻挡层 232,234的蚀刻液。如此一来，在本实施例中，可选择性地蚀刻导电层240、250或者是阻挡 层 232,234ο然后，请参照图2Ε，以例如蚀刻的方式移除导电层240与导电层250的位于贯孔T 外的部分，并保留导电层240的位于贯孔内壁Tl上的部分以及导电层250的导电柱252。 更详细而言，本实施例是以一适于蚀刻导电层240、250的蚀刻液来蚀刻导电层240、250直 到暴露出阻挡层232、234，换言之，阻挡层232、234为前述蚀刻工艺的蚀刻终止层。之后，请参照图2F，移除阻挡层232、234，且移除阻挡层232、234的方法例如为蚀 亥IJ。具体而言，本实施例例如是利用一适于蚀刻阻挡层232、234的蚀刻液来移除阻挡层 232、234直到暴露出导电层222、224，亦即，导电层222、224为前述蚀刻工艺的蚀刻终止层。接着，请参照图2G，于导电层222与导电层224上分别形成二图案化掩膜层272、 274。然后，于导电层222的暴露于图案化掩膜层272之外的部分以及导电柱252的一端 252a上形成一线路层262，并于导电层224的暴露于图案化掩膜层274之外的部分以及导 电柱252的另一端252b上形成一线路层264。然后，请参照图2H，移除图案化掩膜层272、274。之后，以例如蚀刻的方式移除导 电层222的暴露于线路层262之外的部分，以及导电层224的暴露于线路层264之外的部 分。值得注意的是，由于本实施例是以二步骤分别形成导电柱252与线路层262、264， 故线路层262、264可分别具有平坦的表面262a、264a，进而可提升线路层262、264与电子元 件(未绘示)之间的电性连接品质。综上所述，本发明是利用阻挡层来分隔形成导电柱的步骤以及形成线路层的步 骤，以使导电柱与线路层可各自形成而不互相影响，进而使线路层可具有平坦的表面。因 此，本发明的线路层与电子元件之间的电性连接品质较佳。虽然本发明已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域 中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发明 的保护范围当视权利要求范围所界定的为准。
权利要求
一种线路板的制作方法，其特征在于，包括提供一基板，所述基板上配置有一第一导电层；形成一第一阻挡层于所述第一导电层上；形成一贯孔，所述贯孔贯穿所述基板、所述第一导电层与所述第一阻挡层；在所述贯孔的内壁上以及所述第一阻挡层上形成一第二导电层，所述第二导电层包括配置于所述贯孔中的一导电柱；移除所述第二导电层的位于所述贯孔之外的部分；移除所述第一阻挡层；于所述第一导电层以及所述导电柱的一端上形成一第一线路层；以及移除所述第一导电层的暴露于所述第一线路层之外的部分。
2.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，其中所述基板上还配置有一 第三导电层，所述第三导电层配置于所述基板的远离所述第一导电层的一表面，所述线路 板的制作方法还包括于形成所述第一阻挡层时，形成一第二阻挡层于所述第三导电层上，其中所述贯孔更 贯穿所述第三导电层与所述第二阻挡层，所述第二导电层更覆盖所述第二阻挡层； 于移除所述第一阻挡层时，移除所述第二阻挡层；于形成所述第一线路层时，形成一第二线路层于所述第三导电层以及所述导电柱的另 一端上；以及于移除所述第一导电层的暴露于所述第一线路层之外的部分时，移除所述第三导电层 的暴露于所述第二线路层之外的部分。
3.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，其中所述第一阻挡层的材质 不同于所述第一导电层的材质以及所述第二导电层的材质。
4.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，其中形成所述第一阻挡层的 方法包括溅镀法或化学沉积法。
5.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，其中所述第一阻挡层的材质 包括镍、铬、锡、铝或锌。
6.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，其中形成所述贯孔的方法包 括机械钻孔。
7.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，其中形成所述第二导电层的 方法包括电镀。
8.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，其中移除所述第二导电层的 位于所述贯孔外的部分的方法包括蚀刻。
9.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，其中形成所述第一线路层的 方法包括于所述第一导电层上形成一图案化掩膜层；于所述第一导电层的暴露于所述图案化掩膜层之外的部分以及所述导电柱上形成所 述第一线路层；以及移除所述图案化掩膜层。
10.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，其中移除所述第一导电层的暴露于所述第一线路层之外的部分包括蚀刻。
11.如权利要求1或2所述的线路板的制作方法，其特征在于，还包括 于形成所述第二导电层之前，形成一第四导电层于所述贯孔的内壁上以及所述第一阻 挡层上，且所述第二导电层形成于所述第四导电层上。
全文摘要
一种线路板的制作方法如下所述。首先，提供一基板，基板上配置有一第一导电层。接着，形成一阻挡层于第一导电层上。然后，形成一贯孔，其贯穿基板、第一导电层与阻挡层。之后，在贯孔的内壁上以及阻挡层上形成一第二导电层，其包括配置于贯孔中的一导电柱。然后，移除第二导电层的位于贯孔外的部分。接着，移除阻挡层，并于第一导电层以及导电柱上形成一线路层。之后，移除第一导电层的暴露于线路层之外的部分。
文档编号H05K3/42GK101808476SQ200910006460
公开日2010年8月18日 申请日期2009年2月18日 优先权日2009年2月18日
发明者徐任辉, 石志学, 罗超鸿 申请人:欣兴电子股份有限公司