一种具有强韧性高温抗氧化硅钼棒及其制备方法

文档序号:8200316阅读:467来源:国知局
专利名称:一种具有强韧性高温抗氧化硅钼棒及其制备方法
技术领域
本发明涉及一种具有强韧性的高温抗氧化硅钼棒及其制备方法。
背景技术
现有技术中的硅钼棒电热元件是一种以二硅化钼为基础制成的耐高温、抗氧化、 低老化的电阻发热元件。在高温氧化气氛下使用时,表面生成一层光亮致密的石英(SiO2) 玻璃膜,能够保护硅钼棒内层不再氧化,因此硅钼棒元件具有独特的高温抗氧化性。在氧化气氛下,最高使用温度为1800°C,硅钼棒电热元件的电阻随着温度的升高 而迅速增加,当温度不变时电阻值稳定。在正常情况下元件不随使用时间的长短而发生变 化,因此,新旧硅棒元件可以混合使用。根据加热装备的结构,工作气氛和温度,对电热元件 的的表面负荷进行正确地选择,是硅钼棒电热元件的使用寿命的关键。硅钼棒电热元件产品广泛应用于冶金、炼钢、玻璃、陶瓷、耐火材料、晶体、电子元 器件、半导体材料的研究、生产制造等领域,特别是对于高性能精密陶瓷、高等级人工晶体、 精密结构金属陶瓷、玻璃、纤维、光导纤维及高级合金钢的生产。专利号为981110738的发明专利公开了,《一体化干压成型硅钼棒生产工艺》,其配 料为MoSi2粉、高温陶瓷添加剂、适量的酒精,然后造粒、压制成型、排除成型粘合剂、高温固 相烧结、除氢除气处理,初始玻璃化,喷砂、喷铝。专利号为021511128的中国专利,公开了一种《改善韧性的二硅化钼基复合发热 体及制备方法》。“克服了以往硅钼棒因二硅化钼材料,所具有的室温脆性引起在加工、运 输、安装及使用过程中易破断,而导致发热短寿命的缺点,提高二硅化钼基复合发热体的韧 性和可加工性、扩大二硅化钼材料的应用范围”。

发明内容
本发明的目的在于提供一种具有良好韧性的高温抗氧化硅钼棒,在氧化气氛下, 最高使用温度可达1850°C以上。克服了普通硅钼棒使用温度较低、常温下容易断裂的现象。为达上述目的,本发明采用了这样的技术方案所述一种具有强韧性高温抗氧化 硅钼棒由两个冷端1、焊接点2、u型或W型热端3构成,所述冷端1、U型或W型热端3采用 了含有如下重量比例的原材料制成钼65. 4%、硅34%、锆0. 3 %、镍0. 3 % ;其制备方法是 合成、反应、粉碎、球磨制粉、搅拌、成型、烧结、焊接、整形、装箱。本发明所述的硅钼棒是一种以硅化钼为基础添加稀有金属的电阻发热元件,其在 氧化气氛下加热的温度更高,表面生成一层致密的石英玻璃膜,保护其不再氧化,因此,具 有独特的高温抗氧化稳定性。在氧化气氛下,最高使用温度可达1850°C以上,其适用温度为 500-1800°C。抗折强度 15-25kg/cm2。本发明主要技术参数1、物理性质 2、化学性质高温抗氧化性高温氧化气氛下,元件的表面生成一层致密的石英(SiO2)保护层 以防止MoSi2继续氧化。当元件温度大于1700°C,熔点为1710°C的SiO2,保护层熔融,由于 表面的张力的作用,SiO2熔聚成滴,而失去保护作用。元件在氧化气氛下,再继续使用时, SiO2保护层重新生成。3、不同气氛对元件温度影响


图1所示是本发明所述具有U型发热硅钼棒的具体结构示意图;图2是本发明所述的具有W型发热端硅钼棒的具体结构示意图。
具体实施例方式所述一种具有强韧性高温抗氧化硅钼棒由两个冷端1、焊接点2、U型或W型热端 3构成,所述冷端1、U型或W型热端3采用了含有如下重量比例的原材料制成钼65. 4%, 硅34%、锆0.3%、镍0.3% ;其制备方法是(1)、合成;⑵、反应;(3)粉碎;(4)球磨制粉;(5)搅拌;(6)成型;(7)烧结;⑶ 焊接;(9)整形;(10)装箱。
权利要求
一种具有强韧性的高温抗氧化硅钼棒及其制备方法,其特征在于所述一种具有强韧性高温抗氧化硅钼棒由两个冷端(1)、焊接点(2)、U型或W型热端(3)构成,所述冷端(1)、U型或W型热端(3)采用了含有如下重量比例的原材料制成钼65.4%、硅34%、锆0.3%、镍0.3%;其制备方法是1)、合成;2)、反应;3)粉碎;4)球磨制粉;5)搅拌;6)成型;7)烧结;8)焊接;9)整形;10)装箱。
全文摘要
本发明公开了一种具有强韧性的高温抗氧化硅钼棒及其制备方法,所述一种具有强韧性高温抗氧化硅钼棒由两个冷端1、焊接点2、U型或W型热端3构成,所述冷端1、U型或W型热端3采用了含有如下重量比例的原材料制成钼65.4%、硅34%、锆0.3%、镍0.3%;其制备方法是合成、反应、粉碎、球磨制粉、搅拌、成型、烧结、焊接、整形、装箱。其在氧化气氛下加热的温度更高,表面生成一层致密的石英玻璃膜,保护其不再氧化,因此,具有独特的高温抗氧化稳定性。在氧化气氛下,最高使用温度可达1850℃以上,其适用温度为500-1800℃。抗折强度15-25kg/cm2。
文档编号H05B3/12GK101883450SQ200910064840
公开日2010年11月10日 申请日期2009年5月8日 优先权日2009年5月8日
发明者张松旺, 景永辉, 梁占坡, 王学杰, 陈建有, 陈玉山, 陈隧印 申请人:陈建有
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1