专利名称：挠性电路板二次积层技术的制作方法
技术领域：
本发明涉及印制电路板的一种制作工艺。
背景技术：
现在PCB(刚性电路板)已经开发了HDI(高密度互连)的技术，而且可以做到二次 积层甚至多次技术了，在PCB多次积层技术中，广泛应用了 RCC(涂树脂铜箔Resin Coated Copper)的材料和内层芯板压合，但是由于此材料缺乏相应的挠性，只能应用在PCB上。
发明内容
本发明是采用基材，纯胶和内层芯板压合，在挠性电路板的技术基础上开发的柔 性电路板二次积层技术，在FPC (挠性电路板)二次积层技术应用中，综合运用了脉冲电镀 填盲孔技术，激光打孔技术等，产品具有相当的柔韧性，是FPC的一个进步。
下面通过附图流程具体的说明挠性电路板二次积层技术 图1为内层线路制作图，图2为基材纯胶和内层芯板压合图，图3为激光钻孔图， 图4为脉冲电镀盲孔图，图5为线路制作图，图6为基材纯胶和内层芯板压合图，图7为激 光钻孔图，图8为脉冲电镀盲孔图，图9为外层线路制作图。 以下为基本制作流程和结构如下首先进行步骤l(图1)，内层线路制作，再步骤 2(图2)，把基材纯胶和内层芯板压合在一起，然后进行步骤3(图3)，激光钻孔，钻穿介质 层，露出内层的金属垫盘，再进行步骤4 (图4)，脉冲电镀盲孔，把内层线路和次外层的金属 层导通，完成一次积层，再按照相同的方法，分别进行步骤5 (图5) ， 6 (图6) ， 7 (图7) ， 8 (图 8) ， 9 (图9)，直到完成外层线路制作，就完成了二次积层，在整个过程中进行了二次用纯胶 基材压芯板的过程，并且在过程中运用了激光钻孔，脉冲电镀等相关的工艺技术，由于材料 的应用适当，保证了电路板一定的挠性，本发明应用的纯胶，基材和整个工艺流程相配合， 就是挠性电路板二次积层技术。
权利要求
利用纯胶，基材压芯板，包括说明的一种工艺流程，专应用于挠性电路板的二次积层技术。
全文摘要
挠性电路板二次积层技术的工艺流程首先进行步骤1，内层线路制作，再步骤2，把基材纯胶和内层芯板压合在一起，然后进行步骤3，激光钻孔，钻传介质层，露出内层的金属垫盘，再进行步骤4，脉冲电镀盲孔，把内层线路和次外层的金属层导通，完成一次积层，再按照相同的方法，分别进行步骤5，6，7，8，9，直到完成外层线路制作，就完成了二次积层，在整个过程中进行了二次用纯胶基材压芯板的过程，并且在过程中运用了激光钻孔，脉冲电镀等相关的工艺技术，由于材料的应用适当，保证了电路板一定的挠性，本发明应用的纯胶，基材和整个工艺流程相配合，就是挠性电路板二次积层技术。
文档编号H05K3/46GK101711098SQ200910106839
公开日2010年5月19日 申请日期2009年4月16日 优先权日2009年4月16日
发明者盛光松 申请人:深圳市精诚达电路有限公司