专利名称：Pcb板半孔加工工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种PCB板的制作工艺，特别是一种设有半孔的PCB 板加工工艺。
背景技术：
PCB是英文(Printed Circuie Board)印制线路板的简称。通常 把在绝缘材料上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合 而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气 连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成 品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。
导通孔，是指多层线路板上只用作层与层之间导电互连用途的 孔， 一般不再用于元件脚的插焊。此类孔，通过"沉铜"工序在孔内 镀上一层铜，用以导电。此等导通孔有贯穿全板的"全通导 孔"(Through Via Hole)、有只接通至板面而未全部贯穿的"盲导 孔"(Blind Via Hole)、有不与板面接通却埋藏在板材内部之"埋通 孔"(Buried Via Hole)等。此等复杂的局部通孔，是以逐次连续压 合法(Sequential Lamination)所制作完成的。半孔作为导通孔的一种，既保留原孔的导通功能又用半孔孔壁进 行焊接固定，实现了通过简单方便的结构更高强度固定零件，已经大
量普及在电脑、相机、摄像头等大量运用。特别对于CCD、 CM0S等零 件的固定比传统通过零件插脚固定强化许多，对产品的寿命、稳定程 度均有很大程度提高。现有常规方法制作半孔板是通过图形转移一 图形电镀一退膜一蚀刻一阻焊图形制作一表面涂覆一半孔、外型一起 成型完成。这样将导通孔在成型时将圆孔电铣成一半，很容易出现半 孔的孔壁铜被拉脱或缺损现象，导致功能不完整，影响产品的性能， 导致生产企业产品良率下降，成本增高。
发明内容
本发明正是为了解决上述现有技术的缺陷而发明的一种PCB板 半孔加工工艺。为了避免在成型半孔时的孔壁铜被拉脱或缺损现象， 采用在线路退膜后蚀刻前增加电铣半孔的工艺，不再与成型时一起将 半孔及外型同时完成。
本发明是通过以下技术手段实现的
a、 首先对基板进行钻孔并沉铜；
b、 进行线路图形制作； C、 电铣半孔；
d、 蚀刻；
e、 阻焊图形制作；
f、 进行表面涂覆工艺；g、 基板外形电铣。
所述步骤C电铣半孔后步骤d阻焊图形制作前，对基板进行蚀刻。 线路退膜后，在此时对进行电铣半孔工艺，这样基板表面的铜完整与
孔壁铜360度完全连接，牵扯结合力大，在电铣时，避免孔壁铜缺损 或剥离机率。
所述步骤b线路图形制作包括线路图形转移、图形电镀和退膜三 个步骤。
通过线路退膜后蚀刻前增加电铣半孔的工艺，在铜完整与孔壁铜 360度完全连接进行电铣，避免在成型半孔时的孔壁铜被拉脱或缺损 现象，提高产品良率，降低企业成本。
具体实施例
下面通过具体描述半孔板的制作工艺具体步骤来进一步阐释本 发明。
PCB板半孔加工工艺，通过以下技术方案实施
1、 钻孔将基板用钻孔机钻出层间电路的导通孔及焊接零件 的插件孔。钻孔时透过靶孔将基板固定于钻孔机床台上，同时加上平 整的下垫板与上盖板以减少钻孔披锋的产生。
2、 沉铜在层间导通孔钻孔后需在其孔壁上沉积一层铜，以 完成层间电路的导通。先以机械刷磨及高压冲洗的方式清理孔口上的 披锋及孔中的粉屑，再以碱性高锰酸钾溶液去除孔壁面上的残胶。在 清理干净的孔壁上浸泡吸附胶体钯，再将其还原成金属钯。将电路板浸于化学铜溶液中，借着钯金属的催化作用将溶液中的铜离子还原沉 积附着于孔壁上，形成通孔导通电路。再以硫酸铜浴电镀的方式将导 通孔内的铜层加厚到足够抵抗后续加工及使用环境冲击的厚度。
3、 线路图形制作分为三个步骤线路图形转移、图形电镀 和退膜。
(1) 线路图形转移 将设计好的线路用光绘机绘成胶片(菲林)，然后将菲林覆盖在
涂有感光膜的基板上进行曝光，菲林上黑色的部位挡住紫外光，未将 感光膜进行光固化，菲林上透明的部位能穿透紫外光而将基板上的感 光膜进行光固化。然后对曝光后的基板用碳酸钠溶液进行显影，将未 被光固化的感光膜溶解，裸露出铜面；
(2) 进行图形电镀，将基板上无光固化的感光膜即裸铜部位进 行镀铜及镀金属抗蚀层。
(3) 退膜，退除抗电镀膜。
4、 按PCB设计图进行电铣半孔，由于基板上铜还没经过蚀刻， 基板表面的铜完整与孔壁铜360度完全连接，牵扯结合力大，在电铣 时候，孔壁铜就不容易剥离或缺损。
本发明通过提前电铣出半孔结构，较之以往传统工艺，在尽可能 的简便情况下，将传统半孔制作工艺中最难改善的产品良率问题大大 改进，方法简单实用，工业价值高。
以上是对本发明所提供的一种半孔板的制作工艺进行了详细的 介绍，本文中应用了具体个例对本发明的结构原理及实施方式进行了阐述，以上实施例只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；对 于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在实施方式及应用范 围上均会有改变，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限 制。
权利要求
1、一种PCB板半孔加工工艺，其特征在于在线路图形退膜后蚀刻前，对基板进行电铣半孔。
2、 根据权利要求1所述的PCB板半孔加工工艺，其特征在于包括有以下步骤a、 首先对基板进行钻孔并沉铜；b、 进行线路图形制作； C、 电铣半孔；d、 蚀刻e、 阻焊图形制作；f、 进行表面涂覆工艺；g、 基板外形电铣。
3、 根据权利要求2所述的PCB板半孔加工工艺，其特征在于所述 步骤b线路图形制作包括线路图形转移、图形电镀和退膜三个 步骤。
全文摘要
本发明涉及一种PCB板的制作工艺，特别是一种设有半孔的PCB板加工工艺。为了避免在成型半孔时的孔壁铜被拉脱或缺损现象，采用在线路退膜后蚀刻前增加电铣半孔的工艺，不再与成型时一起将半孔及外型同时完成。本发明通过线路退膜后蚀刻前增加电铣半孔的工艺，在铜完整与孔壁铜360度完全连接进行电铣，避免在成型半孔时的孔壁铜被拉脱或缺损现象，提高产品良率，降低企业成本。
文档编号H05K3/42GK101547569SQ200910107109
公开日2009年9月30日 申请日期2009年4月24日 优先权日2009年4月24日
发明者强 王, 陆景富, 黄李海 申请人:深圳市博敏电子有限公司