专利名称：软硬印刷电路板模块及其制造方法与加工方法
技术领域：
本发明涉及一种软硬印刷电路板模块及其制造方法与加工方法，特别是涉及一种 工作区通过软质的连接区与非工作区相连接的软硬印刷电路板模块及其制造方法与加工 方法。
背景技术：
软硬印刷电路板(Rigid-Flex PCB)(或称软硬结合板)为一种将软式电路板与硬 式电路板组合成同一电路板的电子零件，由于软硬印刷电路板的可挠性特点，使其可配合 应用的产品构造而设计成所需的模式或外形，除了具有良好的设计自由度外，并能有效降 低产品的设计体积以及减轻产品的重量，因此，软硬印刷电路板目前已广泛地应用于如手 机、个人数字助理、数码相机或数码摄像机等电子产品上。由于目前电子产品的设计日趋轻薄短小，且应用在电子产品上的软硬印刷电路 板数量也愈来愈多，因此，如何有效降低软硬印刷电路板模块在制造、加工过程中的成本， 并能有效提升软硬印刷电路板模块的工作区与非工作区的分离速度，遂成为一个重要的问题。
发明内容
本发明的主要目的，在于提供一种软硬印刷电路板模块，其工作区通过软质的连 接区与非工作区相连接，能有效提升工作区与非工作区的裁切分离速度，并能降低加工过 程中的制造成本及制造工时。本发明的另一目的，在于提供一种能有效提升制造速度的软硬印刷电路板模块的 制造方法。本发明的又一目的，在于提供一种能有效提升加工速度的软硬印刷电路板模块的 加工方法。本发明的目的及解决现有技术问题是采用以下技术手段来实现的，依据本发明所 公开的软硬印刷电路板模块，包含一非工作区及一工作区，非工作区界定有一容置空间，工 作区设于容置空间内，工作区只有通过多个连接区连接非工作区，各连接区为硬度较非工 作区软的软质区域。前述的软硬印刷电路板模块，所述连接区的厚度及材质相同，软硬印刷电路板模 块包含一界定出所述连接区的软性电路板件。前述的软硬印刷电路板模块，包含一硬性电路板件，以及一软性电路板件，硬性电 路板件包含一第一板体，软性电路板件包含一第二板体，第一、第二板体相堆叠接合并共同 界定出工作区。硬性电路板件还包含一围绕在第一板体外周围且与第一板体分离的第一框 体，软性电路板件还包含一围绕在第二板体外周围的第二框体，第一、第二框体相堆叠接合 并共同界定出非工作区，软性电路板件界定出连接第二板体与第二框体的所述连接区。前述的软硬印刷电路板模块的制造方法，适用于一硬性电路板件及一软性电路板件上，所述方法包含下述步骤 (A)裁切硬性电路板件及软性电路板件，使硬性电路板件形成有一通过多个连接部与一第一框体连接的第一板体，以及使软性电路板件形成有一通过多个连接区与一第二 框体连接的第二板体；(B)堆叠硬性电路板件与软性电路板件，使第一框体与第二框体相叠接，第一板体 与第二板体相叠接，各连接部未与第二板体重叠，而所述连接区中至少一部分未与各连接 部及第一板体重叠；以及(C)裁断各连接部，使第一板体与第一框体分离。前述的软硬印刷电路板模块的制造方法，在步骤(A)中，硬性电路板件形成有多 个与所述连接区位置相对应的镂空部，在步骤(B)中，各连接区与各镂空部位置相对应且 未与各连接部及第一板体重叠。前述的软硬印刷电路板模块的加工方法，所述软硬印刷电路板包括一非工作区， 以及一通过多个连接区与所述非工作区连接的工作区，各所述连接区为硬度较所述非工作 区软的软质区域，包含下述步骤(A)设置电子组件于工作区；以及(B)裁断工作区与非工作区之间的所述连接区，使工作区与非工作区分离。依据本发明所公开的软硬印刷电路板模块，包含一非工作区，以及二工作区，非工 作区界定有二相邻的容置空间，各工作区设于各容置空间内，各工作区只有通过多个连接 区连接非工作区，各连接区为硬度较非工作区软的软质区域，当然，工作区的设计数量也可 为多个。前述的软硬印刷电路板模块，包含一硬性电路板件，以及一软性电路板件，硬性电 路板件包含一第一框体，软性电路板件包含一第二框体，第一、第二框体相堆叠接合并共同 界定出非工作区。前述的软硬印刷电路板模块，硬性电路板件还包含二个第一板体，第一框体围绕 在各第一板体周围且与各第一板体分离，软性电路板件还包含二个第二板体，第二框体围 绕在各第二板体周围，各第一、第二板体相堆叠接合并共同界定出各工作区，软性电路板件 界定出连接各第二板体与第二框体的所述连接区。前述的软硬印刷电路板模块的制造方法，适用于一硬性电路板件及一软性电路板 件上，所述方法包含下述步骤(A)裁切硬性电路板件及软性电路板件，使硬性电路板件形成有至少二分别通过 多个连接部与一第一框体连接的第一板体，以及使软性电路板件形成有至少二分别通过多 个连接区与一第二框体连接的第二板体；(B)堆叠硬性电路板件与软性电路板件，使第一框体与第二框体相叠接，各第一板 体与各第二板体相叠接，各连接部未与第二板体重叠，而所述连接区中至少一部分未与各 连接部及第一板体重叠；以及(C)裁断各第一板体与第一框体之间的各连接部，使各第一板体与第一框体分离。前述的软硬印刷电路板模块的制造方法，在步骤(A)中，硬性电路板件形成有多 个与所述连接区位置相对应的镂空部，在步骤(B)中，各连接区与各镂空部位置相对应且 未与各连接部及第一板体重叠。
前述的软硬印刷电路板模块的加工方法，所述软硬印刷电路板模块包括一非工作 区，以及二工作区，各所述工作区通过多个连接区连接所述非工作区，各所述连接区为硬度 较所述非工作区软的软质区域，所述方法包含下述步骤(A)设置电子组件于各工作区；以及
(B)裁断各工作区与非工作区之间的所述连接区，使各工作区与非工作区分离。本发明的软硬印刷电路板模块，藉由工作区通过多个软质的连接区与非工作区相 连接，使得软硬印刷电路板模块在加工过程中进行连接区的裁断操作时，可通过单一工具 机快速地进行连接区的裁断操作，藉此，能有效提升各工作区与非工作区的分离速度，以降 低制造成本及制造工时，同时，能简化加工流程并确保裁切后工作区的产品质量。
图1是本发明软硬印刷电路板模块的第一较佳实施例的俯视图，说明各工作区通 过连接区与非工作区连接；图2是沿图1中的I-I剖线所取的剖视图；图3是沿图1中的II-II剖线所取的剖视图；图4是本发明软硬印刷电路板模块的第一较佳实施例的软性电路板件的俯视图， 说明第二板体通过连接区与第二框体连接；图5是本发明软硬印刷电路板模块的第一较佳实施例的制造方法流程图；图6是本发明软硬印刷电路板模块的第一较佳实施例的制造示意图，说明硬性电 路板件及软性电路板件裁切后的形状；图7是本发明软硬印刷电路板模块的第一较佳实施例的裁切后的硬性电路板件 的俯视图，说明第一板体通过连接部与第一框体连接；图8是本发明软硬印刷电路板模块的第一较佳实施例的俯视图，说明硬性电路板 件与软性电路板件叠接，且各连接区对应到各镂空部位置；图9是本发明软硬印刷电路板模块的第一较佳实施例的加工方法流程图；图10是本发明软硬印刷电路板模块的第一较佳实施例的俯视图，说明设置电子 组件在各第一板体上；图11是本发明软硬印刷电路板模块的第一较佳实施例的俯视图，说明各工作区 与非工作区分离后的状态；图12是本发明软硬印刷电路板模块的第二较佳实施例的俯视图，说明工作区通 过连接区与非工作区连接；图13是沿图12中的III-III剖线所取的剖视图；图14是本发明软硬印刷电路板模块的第二较佳实施例的制造方法流程图；图15是本发明软硬印刷电路板模块的第二较佳实施例的制造示意图，说明硬性 电路板件及软性电路板件裁切后的形状；图16是本发明软硬印刷电路板模块的第二较佳实施例的俯视图，说明硬性电路 板件与软性电路板件叠接，且各连接区对应到各镂空部位置；图17是本发明软硬印刷电路板模块的第二较佳实施例的加工方法流程图；图18是本发明软硬印刷电路板模块的第二较佳实施例的俯视图，说明设置电子组件在第一板体上；以及图19是本发明软硬印刷电路板模块的第二较佳实施例的俯视图，说明工作区与 非工作区分离后的状态。主要组件符号说明〔本发明〕21第二框体 100、110软硬印刷电路板模块22第二板体UlO 硬性电路板件221接触部1’ 裁切后的硬性电路板件222延伸部11 第一框体23连接区12 第一板体3非工作区121 表面31容置空间13 连接部4工作区14 镂空部91 95步骤15,16 电子组件91， 95，步骤2、20 软性电路板件I、II、III剖线
具体实施例方式有关本发明的前述及其他技术内容、特点与功效，在以下配合参考附图的二个较 佳实施例的详细说明中，将可清楚地呈现。通过具体实施方式
的说明，应当可对本发明为达 到预定目的所采取的技术手段及功效得以更加深入且具体的了解，然而所附附图只是提供 参考与说明之用，并非用来对本发明加以限制。在本发明被详细描述之前，要注意的是，在以下的说明内容中，类似的组件是以相 同的编号来表示。如图1及图2所示，是本发明软硬印刷电路板模块的第一较佳实施例，该软硬印刷 电路板模块100是包含多个硬性电路板件1，以及一与硬性电路板件1相堆叠接合的软性电 路板件2，在本实施例中，硬性电路板件1是以两个为例作说明。如图1、图2、图3以及图4所示，各硬性电路板件1包含一第一框体11，以及多个 第一板体12，在本实施例中，第一框体11是呈四方形网格状，第一框体11围绕在各第一板 体12周围且与各第一板体12分离。软性电路板件2包含一第二框体21，以及多个第二板 体22，第二框体21与第一框体11形状相当并且围绕在各第二板体22周围，第二框体21堆 叠接合在两硬性电路板件1的第一框体11之间，且第二框体21与第一框体11共同界定出 一非工作区3，非工作区3界定有多个相邻的容置空间31。各第二板体22是堆叠接合在两 硬性电路板件1的第一板体12之间，各第二板体22包含一形状与第一板体12形状相当且 与第一板体12堆叠接合的接触部221，以及一连接于接触部221 —侧且外露出第一板体12 的延伸部222，接触部221能通过线路(图未示)与两堆叠的第一板体12导通，两第一板体 12未与接触部221接触的一表面121上的部分区域会设有铜箔(图未示)，并用以供电子 组件(图未示)安装，而第二板体22的延伸部222则用以传递电信号或电源。各第二板体 22是通过多个分别设于接触部221及延伸部222上的连接区23与第二框体21相连接，藉 此，使得各第二板体22及与其堆叠的两第一板体12所共同界定的工作区4能定位在各容置空间31内。其中，由于连接区23是由软性电路板件2界定而出，因此，各连接区23的厚 度及材质皆相同，且各连接区23为硬度较非工作区3的第一框体11软的软质区域。 特别说明的是，在本实施例中，非工作区3所界定的容置空间31以及第一、第二板 体12、22所界定的工作区4数量分别是以四个为例作说明，当然，可视实际的需求而对应调 整容置空间31及工作区4的设计数量。另外，第二板体22也可与两个或多个彼此相间隔 分离的第一板体21共同界定出一个工作区4，并不受限于本实施例的两第一板体21分别堆 叠接合在第二板体22的接触部221顶、底两面。再者，非工作区3所界定出的容置空间31 形状，以及第一、第二板体12、22的形状皆不以本实施例的附图中所公开的形状为限，可视 实际需求改变设计的形状样式。以下将针对软硬印刷电路板模块100的制造方法进行详细说明，如图4、图5、图6 以及图7所示，图5为软硬印刷电路板模块100的制造方法流程图，其主要流程为如步骤91，裁切硬性电路板件10及软性电路板件20，使裁切后的硬性电路板件1， 形成有多个第一板体12，且各第一板体12通过多个连接部13与第一框体11连接，以及使 裁切后的软性电路板件2形成有多个第二板体22，且各第二板体22通过多个连接区23与 第二框体21连接。在本实施例中，各第一板体12是通过四个分别连接在四角隅处的连接 部13与第一框体11连接，而各第二板体22是通过四个分别设在接触部221与延伸部222 上的连接区23与第二框体21连接。如图5、图6以及图8所示，在步骤92中，堆叠两裁切后的硬性电路板件1’与软性 电路板件2，本实施例是将两裁切后的硬性电路板件1’分别堆叠在软性电路板件2的顶底 两面，使各第一框体11与第二框体21重叠并相接合，各第一板体12与各第二板体22的接 触部221重叠并相接合，各连接部13未与第二板体22重叠，而所述连接区23中至少一部 分的连接区23未与各连接部13及第一板体12重叠。在本实施例中，由于与各第一板体12连接的每两相邻的连接部13之间形成有一 镂空部14，且各镂空部14的位置与软性电路板件2的各连接区23位置相对应，且因第一板 体12的大小与第二板体22的接触部221大小相当，因此，在裁切后的硬性电路板件1’与 软性电路板件2堆叠后，各连接区23会对应到各镂空部14位置而完全未与各连接部13及 第一板体12重叠，且因第二板体22的延伸部222与一个连接区23同时对应到其中一个镂 空部14位置，所以，各连接部13不会与第二板体22重叠。特别说明的是，在本实施例中， 虽然裁切后的硬性电路板件1’是以两个分别堆叠在软性电路板件2顶底两面的方式为例 作说明，但在实际应用上，裁切后的硬性电路板件1’的使用数量也可为一个或两个以上，且 堆叠的方式可以是多个裁切后的硬性电路板件1，堆叠在一起后，软性电路板件2再堆叠在 前述多个裁切后的硬性电路板件1’的顶层或底层，或者是其中任一层，使得第二板体22的 接触部221能对应地堆叠在多个第一板体12的顶层或底层或其中任一层。再者，第二板体 22的接触部221面积也不一定要与第一板体12的面积相同，接触部221面积可小于第一板 体12面积，使第一板体12部分区域与接触部221接触导通。接着，如步骤93所示，藉由铣床(图未示)对各第一板体12与第一框体11之间 的各连接部13进行铣切的操作，以裁断各连接部13，使各第一板体12如图1所示地与第一 框体11分离，即完成软硬印刷电路板模块100的制造。 需说明的是，步骤91中，裁切后的硬性电路板件1，形成有四个连接在第一板体12四个角隅处的连接部13，但连接部13的数量也可为三个或两个，只要能将第一板体12稳固地与第一框体11相连接即可，并不以本实施例中所公开的四个连接部13的数量为限。再 者，如步骤92中，所述连接区23中的至少一部分连接区23也有可能设计成与连接部13或 第一板体12重叠，也就是说，有的连接区23的部分面积会与连接部13重叠而其余面积则 对应到镂空部14位置，若第一板体12面积大于第二板体22的接触部221面积的情况下， 有的连接区23的部分面积会与第一板体12重叠而其余面积则对应到镂空部14位置。如图9及图10所示，当系统组装厂拿到制造完成的软硬印刷电路板模块100(如 图1)后，即可根据需求进行后续的加工操作，以下将针对软硬印刷电路板模块100的加工 方法作进一步说明如步骤94，将软硬印刷电路板模块100送入自动化生产线(图未示)中，藉由输送 轨道的输送，使得自动化生产线中的各工作站能将各种不同种类的电子组件15、16设置在 各工作区4的第一板体12的表面121，或者是设置在第二板体21的延伸部222上，其中，电 子组件15、16的设置方式可以是藉由表面黏着技术(SMT)的方式、插置方式或者是其他的 方式进行，且电子组件15、16的设置数量可视实际需求增减。如步骤95，当软硬印刷电路板模块100的各工作区4完成电子组件15、16的设置 操作后，接着，藉由冲床(图未示)将各连接区23裁断，使各工作区4如图11所示地与非 工作区3分离，此时，各工作区4才得以继续进行组装在电子产品内的组装操作。当然，本 实施例除了可使用冲床进行各连接区23的裁断操作外，也可采用其他类型的工具机进行 裁断的操作。由于目前电子产品的设计日趋轻薄短小，且应用在电子产品上的软硬印刷电路板 数量也愈来愈多，因此，如何有效降低软硬印刷电路板模块100在加工过程中的成本，并能 有效提升软硬印刷电路板模块100的各工作区4与非工作区3的分离速度，遂成为一个重 要的问题。在本实施例中，由于软硬印刷电路板模块100中的各工作区4通过连接区23与 非工作区3相连接，且各连接区23是由软性电路板件2界定而出，因此，各连接区23具有 相同的材质与厚度，所以，当软硬印刷电路板模块100在进行连接区23的裁断操作时，可 通过单一工具机(如本实施例中所提的冲床)快速地进行连接区23的裁断操作，藉此，能 有效提升各工作区4与非工作区3的分离速度，以降低软硬印刷电路板模块100在加工过 程中的制造成本及制造工时，同时，能简化加工过程中的加工流程并确保裁切后各工作区4 的产品质量。如图12及图13所示，是本发明软硬印刷电路板模块的第二较佳实施例，其制造方 法与加工方法大致与第一较佳实施例相同，不同之处在于软硬印刷电路板模块110的整体 结构略有差异。在本实施例中的软硬印刷电路板模块110可视为一单片式结构，其为多联 片式的软硬印刷电路板模块100(如图1)的四分之一。如图14、图15以及图16所示，软硬印刷电路板模块110的制造方法如下如步骤91’，裁切硬性电路板件10及软性电路板件20，使裁切后的硬性电路板件 1’形成有一个第一板体12，且第一板体12通过多个连接部13与第一框体11连接，以及使 裁切后的软性电路板件2形成有一个第二板体22，且第二板体22通过多个连接区23与第 二框体21连接。在步骤92’中，堆叠两裁切后的硬性电路板件1’与软性电路板件2，使各第一框体11与第二框体21重叠并相接合，各第一板体12与第二板体22的接触部221重叠并相 接合，各连接部13未与第二板体22重叠，而所述连接区23中至少一部分的连接区23未与 各连接部13及第一板体12重叠。在本实施例中，裁切后的硬性电路板件1’与软性电路板 件2堆叠后，各连接区23会对应到各镂空部14位置而完全未与各连接部13及第一板体12 重叠，且因第一板体12的大小与第二板体22的接触部221大小相当，第二板体22的延伸 部222与一个连接区23同时对应到其中一个镂空部14位置，所以，各连接部13不会与第 二板体22重叠。如步骤93’所示，藉由铣床对第一板体12与第一框体11之间的各连接部13进行 铣切的操作，以裁断各连接部13，使第一板体12如图13所示地与第一框体11分离，即完成 软硬印刷电路板模块110的制造。 如图17及图18所示，软硬印刷电路板模块110的加工方法下如步骤94’，将软硬印刷电路板模块110送入自动化生产线(图未示)中，藉由输 送轨道的输送，使得自动化生产线中的各工作站能将各种不同种类的电子组件15、16设置 在工作区4的第一板体12的表面121，或者是设置在第二板体21的延伸部222上。如步骤95’，藉由冲床将各连接区23裁断，使工作区4如图19所示地与非工作区 3分离，此时，工作区4即可继续进行组装在电子产品内的组装操作。归纳上述，两实施例的软硬印刷电路板模块100、110，藉由工作区4通过多个软质 的连接区23与非工作区3相连接，使得软硬印刷电路板模块100、110在加工过程中进行连 接区23的裁断操作时，可通过单一工具机快速地进行连接区23的裁断操作，藉此，能有效 提升各工作区4与非工作区3的分离速度，以降低软硬印刷电路板模块100、110的制造成 本及制造工时，同时，能简化加工流程并确保裁切后工作区4的产品质量，故确实能达到本 发明所诉求的目的。惟以上所述的内容，仅为本发明的较佳实施例而已，应当不能以此限定本发明实 施的范围，即凡是根据本发明权利要求书范围及发明说明内容所作的简单的等效变化与修 饰，皆仍属本发明专利涵盖的范围内。
权利要求
一种软硬印刷电路板模块，包括一非工作区，界定有一容置空间；以及一工作区，设于所述容置空间内，所述工作区通过多个连接区连接所述非工作区，各所述连接区为硬度较所述非工作区软的软质区域。
2.根据权利要求1所述的软硬印刷电路板模块，其中，所述连接区的厚度及材质相同。
3.根据权利要求2所述的软硬印刷电路板模块，包括一界定出所述连接区的软性电路 板件。
4.根据权利要求1所述的软硬印刷电路板模块，包括一界定出所述连接区的软性电路 板件。
5.根据权利要求1所述的软硬印刷电路板模块，包括一硬性电路板件，以及一软性电 路板件，所述硬性电路板件包括一第一板体，所述软性电路板件包括一第二板体，所述第 一、第二板体相堆叠接合并共同界定出所述工作区。
6.根据权利要求5所述的软硬印刷电路板模块，其中，所述硬性电路板件还包括一围 绕在所述第一板体周围且与所述第一板体分离的第一框体，所述软性电路板件还包括一围 绕在所述第二板体周围的第二框体，所述第一、第二框体相堆叠接合并共同界定出所述非 工作区，所述软性电路板件界定出连接所述第二板体与所述第二框体的所述连接区。
7.根据权利要求2所述的软硬印刷电路板模块，包括一硬性电路板件，以及一软性电 路板件，所述硬性电路板件包括一第一板体，所述软性电路板件包括一第二板体，所述第 一、第二板体相堆叠接合并共同界定出所述工作区。
8.根据权利要求7所述的软硬印刷电路板模块，其中，所述硬性电路板件还包括一围 绕在所述第一板体周围且与所述第一板体分离的第一框体，所述软性电路板件还包括一围 绕在所述第二板体周围的第二框体，所述第一、第二框体相堆叠接合并共同界定出所述非 工作区，所述软性电路板件界定出连接所述第二板体与所述第二框体的所述连接区。
9.一种软硬印刷电路板模块，包括一非工作区，界定有二相邻的容置空间；以及二工作区，各所述工作区设于各所述容置空间内，各所述工作区通过多个连接区连接 所述非工作区，各所述连接区为硬度较所述非工作区软的软质区域。
10.根据权利要求9所述的软硬印刷电路板模块，其中，所述连接区的厚度及材质相同。
11.根据权利要求10所述的软硬印刷电路板模块，包括一界定出所述连接区的软性电 路板件。
12.根据权利要求9所述的软硬印刷电路板模块，包括一界定出所述连接区的软性电 路板件。
13.根据权利要求9所述的软硬印刷电路板模块，包括一硬性电路板件，以及一软性 电路板件，所述硬性电路板件包括一第一框体，所述软性电路板件包括一第二框体，所述第 一、第二框体相堆叠接合并共同界定出所述非工作区。
14.根据权利要求13所述的软硬印刷电路板模块，其中，所述硬性电路板件还包括二 第一板体，所述第一框体围绕在各所述第一板体周围且与各所述第一板体分离，所述软性 电路板件还包括二第二板体，所述第二框体围绕在各所述第二板体周围，各所述第一、第二板体相堆叠接合并共同界定出各所述工作区，所述软性电路板件界定出连接各所述第二板 体与所述第二框体的所述连接区。
15.根据权利要求10所述的软硬印刷电路板模块，包括一硬性电路板件，以及一软性 电路板件，所述硬性电路板件包括一第一框体，所述软性电路板件包括一第二框体，所述第 一、第二框体相堆叠接合并共同界定出所述非工作区。
16.根据权利要求15所述的软硬印刷电路板模块，其中，所述硬性电路板件还包括二 第一板体，所述第一框体围绕在各所述第一板体周围且与各所述第一板体分离，所述软性 电路板件还包括二第二板体，所述第二框体围绕在各所述第二板体周围，各所述第一、第二 板体相堆叠接合并共同界定出各所述工作区，所述软性电路板件界定出连接各所述第二板 体与所述第二框体的所述连接区。
17.一种软硬印刷电路板模块的制造方法，适用于一硬性电路板件及一软性电路板件 上，所述方法包括下述步骤(A)裁切所述硬性电路板件及所述软性电路板件，使所述硬性电路板件形成有一通过 多个连接部与一第一框体连接的第一板体，以及使所述软性电路板件形成有一通过多个连 接区与一第二框体连接的第二板体；(B)堆叠所述硬性电路板件与所述软性电路板件，使所述第一框体与所述第二框体相 叠接，所述第一板体与所述第二板体相叠接，各所述连接部未与所述第二板体重叠，而所述 连接区中至少一部分未与各所述连接部及所述第一板体重叠；以及(C)裁断各所述连接部，使所述第一板体与所述第一框体分离。
18.根据权利要求17所述的软硬印刷电路板模块的制造方法，其中，在所述步骤(A) 中，所述硬性电路板件形成有多个与所述连接区位置相对应的镂空部，在所述步骤(B)中， 各所述连接区与各所述镂空部位置相对应且未与各所述连接部及所述第一板体重叠。
19.一种软硬印刷电路板模块的制造方法，适用于一硬性电路板件及一软性电路板件 上，所述方法包括下述步骤(A)裁切所述硬性电路板件及所述软性电路板件，使所述硬性电路板件形成有至少二 分别通过多个连接部与一第一框体连接的第一板体，以及使所述软性电路板件形成有至少 二分别通过多个连接区与一第二框体连接的第二板体；(B)堆叠所述硬性电路板件与所述软性电路板件，使所述第一框体与所述第二框体相 叠接，各所述第一板体与各所述第二板体相叠接，各所述连接部未与所述第二板体重叠，而 所述连接区中至少一部分未与各所述连接部及所述第一板体重叠；以及(C)裁断各所述第一板体与所述第一框体之间的各所述连接部，使各所述第一板体与 所述第一框体分离。
20.根据权利要求19所述的软硬印刷电路板模块的制造方法，其中，在所述步骤(A) 中，所述硬性电路板件形成有多个与所述连接区位置相对应的镂空部，在所述步骤(B)中， 各所述连接区与各所述镂空部位置相对应且未与各所述连接部及所述第一板体重叠。
21.一种软硬印刷电路板模块的加工方法，所述软硬印刷电路板包括一非工作区，以及 一通过多个连接区与所述非工作区连接的工作区，各所述连接区为硬度较所述非工作区软 的软质区域，所述方法包括下述步骤(A)设置电子组件于所述工作区；以及(B)裁断所述工作区与所述非工作区之间的所述连接区，使所述工作区与所述非工作 区分离。
22. —种软硬印刷电路板模块的加工方法，所述软硬印刷电路板模块包括一非工作区， 以及二工作区，各所述工作区通过多个连接区连接所述非工作区，各所述连接区为硬度较 所述非工作区软的软质区域，所述方法包括下述步骤(A)设置电子组件于各所述工作区；以及(B)裁断各所述工作区与所述非工作区之间的所述连接区，使各所述工作区与所述非 工作区分离。
全文摘要
本发明涉及软硬印刷电路板模块及其制造方法与加工方法。具体地，一种软硬印刷电路板模块，包含一非工作区，以及一工作区，非工作区界定有一容置空间，工作区设于容置空间内，工作区通过多个连接区连接非工作区，各连接区为硬度较非工作区软的软质区域。所述连接区的厚度及材质相同，且所述连接区是由一软性电路板件界定而出，使得软硬印刷电路板模块在加工过程中进行连接区的裁断操作时，可通过单一工具机快速地进行连接区的裁断操作，藉此，能有效提升工作区与非工作区的分离速度，降低加工过程中的制造成本及制造工时，同时，能简化加工流程并确保裁切后工作区的产品质量。
文档编号H05K1/14GK101848598SQ20091011968
公开日2010年9月29日 申请日期2009年3月26日 优先权日2009年3月26日
发明者古振樑, 李科进, 黄乾怡 申请人:纬创资通股份有限公司