专利名称：电路板叠合结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电路板，且特别是有关于一种具有支撑焊件的电路板及其堆栈 结构。
背景技术：
随着电子组件数量的增加，电路板的尺寸相对应必须增加，以提供更多的空间 容纳电子组件，然而，在增加电路板尺寸的同时，又会影响到产品的尺寸与设计。为了 解决此问题，因而发展出一系列的电路板叠合结构。
电路板叠合结构包括第一基板、第二基板与多个隔离柱。隔离柱锁固于第一基 板与第二基板之间。然而，操作人员在使用锁附工具旋紧隔离柱时，常会造成锡裂或基 板剥离等缺失，因而，如何在较佳的保护措施下，对电路板的伤害降至最低，实为本发 明研发的重点。发明内容
本发明提供一种电路板叠合结构，用以提高组装时的可靠度。
本发明提出一种电路板叠合结构，包括一第一基板、一第二基板以及一固定 件。第一基板具有多个支撑焊件，第一基板叠设于第二基板，而这些支撑焊件位于第一 基板与第二基板之间而提供一支撑力。固定件用以固接第一基板与第二基板，而这些支 撑焊件是位于固定件周围。
本发明提出一种电路板，包括一基板、多个支撑焊件及一固定件。基板具有一 固定部。多个支撑焊件设置于固定部的周围。固定件用以穿设固定部。
在本发明的一实施例中，上述的支撑焊件排列成一环状结构。
在本发明的一实施例中，上述的第一基板具有一第一固定部，第二基板具有一 第二固定部，固定件穿设第一固定部与第二固定部以使第一基板以第一固定部叠设于第 二基板的第二固定部。第一固定部或第二固定部具有一螺孔或一穿孔。固定件可为一螺 丝、一铆钉或一螺柱。
在本发明的一实施例中，第一基板具有一第一组件区，而该第一固定部设置于 该第一组件区周缘。支撑焊件设置于第一固定部的周缘。
在本发明的一实施例中，上述的第一组件区具有多个信号焊件，该些支撑焊件 的高度大于该些信号焊件的高度。
在本发明的一实施例中，上述的该些支撑焊件的排列密度大于该些信号焊件的 排列密度。
在本发明的一实施例中，上述的该些支撑焊件包括焊接球、焊接柱或焊接凸 块。
基于上述，本发明配置多个支撑焊件于第一基板与第二基板之间，当固定件固 接第一基板与第二基板时，支撑焊件是提供一支撑力，故可避免电路板的伤害，提高组装的可靠度。为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作 详细说明如下。
图IA绘示本发明一实施例的电路板叠合结构的上视图。图IB绘示本发明一实施例的电路板叠合结构的侧视图。图IC为图IB的支撑焊件的放大示意图。符号说明
200:线路板叠合结构 210:第一基板212 第一固定部214 第一组件区220 信号焊件230:固定件240 支撑焊件250 第二基板252 第二固定部254 第二组件区A 放大区域
具体实施例方式图IA及图IB绘示本发明一实施例的电路板叠合结构200的上视图及侧视图。 此电路板叠合结构200包括一第一基板210、一第二基板250以及一固定件230。第一基 板210具有多个支撑焊件240，且可供固定件230(例如螺丝、螺栓或铆钉)穿过的第一 固定部(例如是螺孔或穿孔)212，而第二基板250具有可供固定件230穿过的第二固定 部(例如是螺孔或穿孔)252，因此第一基板210以穿过第一固定部212与第二固定部252 的固定件230而叠设于第二基板250之上，以使第一基板210稳固地固定于第二基板250 上。承上所述，为了避免第一基板210及第二基板250在组装作业中发生损伤，本实 施例配置多个支撑焊件240于第一基板210与第二基板250之间。这些支撑焊件240例 如是配置于第一固定部212周围的焊接球(solder ball)、焊接柱(solder column)或焊接凸 块(solder bump)，然而其与一般传输信号的焊件220不同之处在于支撑焊件240不具有电 性传输功能，仅做为结构上的支撑组件。多个支撑焊件240配置于第一固定部212的周围，例如是排列成一环状结构于第 一固定部212的周围，如图IC所示。此外，第一基板210具有一第一组件区214，而第 一组件区214具有多个信号焊件220，用以电性连接第一基板210与第二基板250。第一 组件区214上还可配置一个或多个电子组件，例如内存或处理器。在本实施例中，第一 组件区214的周缘例如设置四个第一固定部212。第二基板250具有一第二组件区254， 而第二组件区254的周缘例如设置四个第二固定部252，以使第一固定部212与第二固定 部252的位置彼此相对。同时，四个固定件230各别穿过并锁固于第一固定部212与第 二固定部252之中。在结构功能上，通过支撑焊件240固持于第一基板210与第二基板250之间， 可避免锁合两个基板时产生锡裂(锡点强度不足，承受外力时，易导致锡裂)或铜箔剥离(印刷电路板的铜箔与电路板的基材产生剥离现象)的状况。在本实施例中，支撑焊 件240可利用网版印刷或植球的方式形成于第一固定部220的周围，并于接合至第二基板 250之前通过回焊使其成为球状体。另外，在另一实施例中，支撑焊件240亦可由其它材 质组成，其形状不限定为球状体。
如图IC的放大示意图，其为图IB的一放大区域的底视图。多个支撑焊件MO 排列成一环状结构于第一固定部212的周围，其数量、高度及尺寸可依照实际的需求而 定。举例而言，支撑焊件MO的高度可大于信号焊件220的高度。另外，支撑焊件MO 的排列密度可大于信号焊件220的排列密度。当然，支撑焊件MO的高度亦可等于信号 焊件220的高度，而支撑焊件240的排列密度亦可等于或小于信号焊件220的排列密度， 在此不限。
综上所述，本发明配置多个支撑焊件于第一基板与第二基板之间，当固定件固 接第一基板与第二基板时，支撑焊件是提供一支撑力于第一基板与第二基板间，且这些 支撑焊件焊接于固定部的周围，故可避免电路板的伤害，提高组装的可靠度。
虽然本发明已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领 域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故 本发明的保护范围当根据权利要求所界定的内容为准。
权利要求
1.一种电路板叠合结构，其特征在于，包括 一第一基板，具有多个支撑焊件；一第二基板，该第一基板是叠设于该第二基板，该些支撑焊件是位于该第一基板与 该第二基板之间而提供一支撑力；以及一固定件，用以固接该第一基板与该第二基板，而该等支撑焊件是位于该固定件周围。
2.根据权利要求1所述的电路板叠合结构，其特征在于，该些支撑焊件排列成一环状结构。
3.根据权利要求1所述的电路板叠合结构，其特征在于，第一基板具有一第一固定 部，该第二基板具有一第二固定部，该固定件是穿设该第一固定部与该第二固定部以使 该第一基板叠设于该第二基板。
4.根据权利要求3所述的电路板叠合结构，其特征在于，该第一固定部或该第二固定 部具有一螺孔或一穿孔。
5.根据权利要求1所述的电路板叠合结构，其特征在于，该固定件为一螺丝、一铆钉 或一螺柱。
6.根据权利要求3所述的电路板叠合结构，其特征在于，该第一基板具有一第一组件 区，而该第一固定部设置于该第一组件区周缘。
7.根据权利要求3所述的电路板叠合结构，其特征在于，该些支撑焊件是设置于该第 一固定部的周缘。
8.根据权利要求6所述的电路板叠合结构，其特征在于，该第一组件区具有多个信号 焊件，该些支撑焊件的高度大于该些信号焊件的高度。
9.根据权利要求8所述的电路板叠合结构，其特征在于，该些支撑焊件的排列密度大 于该些信号焊件的排列密度。
10.根据权利要求1所述的电路板叠合结构，其特征在于，该些支撑焊件包括焊接 球、焊接柱或焊接凸块。
11.一种电路板，其特征在于，包括 一基板，具有一固定部；多个支撑焊件，设置于该固定部的周围；以及 一固定件，用以穿设该固定部。
12.根据权利要求11所述的电路板，其特征在于，该固定部具有一螺孔或一穿孔。
13.根据权利要求11所述的电路板，其特征在于，该固定件为一螺丝、一铆钉或一螺柱。
14.根据权利要求11所述的电路板，其特征在于，该基板具有一组件区，而该固定部 设置于该组件区周缘。
15.根据权利要求14所述的电路板，其特征在于，该组件区具有多个信号焊件，该些 支撑焊件的高度大于该些信号焊件的高度。
16.根据权利要求15所述的电路板，其特征在于，该些支撑焊件的排列密度大于该些 信号焊件的排列密度。
17.根据权利要求11所述的电路板，其特征在于，该些支撑焊件包括焊接球、焊接柱或焊接凸块。
18.根据权利要求11所述的电路板，其特征在于，该些支撑焊件是排列形成一环状结构。
全文摘要
一种电路板叠合结构，包括一第一基板、一第二基板以及一固定件。第一基板具有多个支撑焊件，第一基板叠设于第二基板，而这些支撑焊件位于第一基板与第二基板之间而提供一支撑力。固定件用以固接第一基板与第二基板，而这些支撑焊件是位于固定件周围。
文档编号H05K1/14GK102026481SQ20091017387
公开日2011年4月20日 申请日期2009年9月18日 优先权日2009年9月18日
发明者沈信宏 申请人:仁宝电脑工业股份有限公司