导热装置及其热熔焊锡方法

专利名称：导热装置及其热熔焊锡方法
技术领域：
本发明涉及一种导热装置及其热熔焊锡方法，特别是涉及一种通过热传导或导流 的方式加热并熔化焊接件与电路板之间的焊锡的导热装置及其热熔焊锡方法。
背景技术：
如图1及图2所示，目前如移动电话、个人数字助理等手持式电子装置的电路板11 上，大都焊接有球栅阵列式BGA(Ball Grid Array)芯片12，为了对待修复的芯片12’进行 重工(Rework)作业，现有重工机台(图未示)是采用热风对流的方式对芯片12’与电路板 11之间的焊球121加热使其熔化，再将芯片12’取下以进行修复或重置替换。由于手持式电子装置的电路板11上焊接有金属壳体13，金属壳体13会盖覆住芯 片12、12’以屏蔽电磁波，因此，重工机台需先以热对流方式将金属壳体13与电路板11之 间的锡膏131熔化并取下金属壳体13后，才能进行待修复芯片12’的重工作业。然而，经 由重工机台的导风治具14的出风口 141所流出的热风对金属壳体13加热的过程中，热风 受到金属壳体13或电路板11的阻挡会改变流向，使得金属壳体13外周围的电子元件151 及其锡膏152易受热风的加热而熔化。再者，部分热风会经由金属壳体13顶端的通风口 132流入金属壳体13内部，导致芯片12、12’的焊球121与金属壳体13的锡膏131同时被 熔解。如图3所示，为了使重工机台的热风的对流范围能符合待修复芯片12’的大小，目 前的做法是针对不同大小的芯片分别设计成具有不同大小出风口的导风治具，以随着待修 复芯片12’的大小而对应地更换具有适当大小出风口的导风治具，由此，以降低在重工过程 中热风对其他电子元件151或良好芯片12的影响。然而，此种方式会大量增添导风治具的 设计及制造成本，造成重工作业的成本增加。再者，由于经由导风治具14的出风口 141(如 图1)吹出的热风都是固定地朝下吹至芯片12’处，而无法调整出风的角度，因此，热风会受 到芯片12’或电路板11的阻挡而改变流向，使得电子元件151或者是良好芯片12易受到 热风的加热，导致电子元件151及芯片12被熔化而受损，或者是锡膏152以及芯片12的焊 球121被熔化，进而造成电子元件151及芯片12产生松动的现象。较严重地，微小化的电 子元件151及芯片12会被热风吹走而遗失，造成重工品质的降低。

发明内容
本发明的主要目的在于提供一种导热装置，通过热传导方式将热传导至焊接件 上，以加热并熔化焊接件与电路板之间的焊锡，由此，能降低对其他电子元件或良好芯片的影响。本发明的另一目的在于提供一种导热装置，通过可弯折并定位在调整角度位置的 可挠性治具，能将热风导流至焊接件与电路板之间的焊锡，以加热并熔化焊锡，由此，能降 低对其他电子元件或良好芯片的影响。本发明的又一目的在于提供一种导热装置的热熔焊锡方法，通过热传导方式将热传导至焊接件上，以加热并熔化焊接件与电路板之间的焊锡。本发明的再一目的在于提供一种导热装置的热熔焊锡方法，通过可弯折并定位在 调整角度位置的可挠性治具，能将热风导流至焊接件与电路板之间的焊锡，以加热并熔化 焊锡。本发明的目的及解决背景技术问题是采用以下技术手段来实现的，依据本发明所 揭露的导热装置，适于将一电路板与一焊接件之间的焊锡热熔，导热装置包含一导风罩及 至少一热传导治具。导风罩连结至一热风供应源上用以输送热风，导风罩包括至少一设于底端用以供 热风流出的出风孔，热传导治具设置于导风罩的出风孔处，热传导治具包括一间隔位于出 风孔下方用以接触焊接件的接触壁，及一由接触壁外周围朝上延伸且与导风罩相连接的围 绕壁，接触壁与围绕壁共同界定一用以导引热风流动的导流空间，接触壁用以将热传导至 焊接件以熔化焊接件与电路板之间的焊锡。围绕壁为一可挠性管，其可弯折定位在所欲调整的角度位置，以使接触壁能平贴 在焊接件呈倾斜的顶壁上，接触壁为铜所制成且可拆卸地接合于围绕壁上，能提升接触壁 的热传导效率，该可挠性管为可挠性不锈钢管。较佳地，热传导治具还包括一套设于围绕壁外表面的第一隔热管，由此，热传导治 具可供操作人员触碰以提升使用上的安全性，同时能有效地将热封锁在围绕壁内以提升接 触壁的加热效率。进一步地，热传导治具还包括一设于围绕壁内表面的第二隔热管，能更有 效地防止热散失以及更提升接触壁的加热效率。第一、第二隔热管分别为玻璃纤维管。依据本发明所揭露的导热装置，适于将一电路板与一焊接件之间的焊锡热熔，导 热装置包含一导风罩及一可挠性治具。导风罩连结至一热风供应源上用以输送热风，导风罩包括至少一设于底端用以供 热风流出的出风孔，可挠性治具设置于导风罩的出风孔处，可挠性治具包括一可弯折并定 位在所欲调整的角度位置的可挠性管，可挠性管用以将出风孔所流出的热风导流至焊接件 与电路板之间的焊锡处并熔化焊锡。可挠性管为不锈钢材质，可挠性治具还包括一套设于可挠性管外表面的第三隔热 管，由此，可挠性治具可供操作人员触碰以提升使用上的安全性。进一步地，可挠性治具还 包括一设于可挠性管内表面的第四隔热管，使得热风在可挠性管内流动的过程中不会被可 挠性管吸收热量。第三、第四隔热管分别为玻璃纤维管。依据本发明所揭露的导热装置的热熔焊锡方法，适于将一电路板与一焊接件之间 的焊锡热熔，该方法包含下述步骤(A)加热与焊接件接触的一热传导治具，使热传导治具将热传导至该焊接件并熔 化焊接件与电路板之间的焊锡；及(B)取下焊接件使其与电路板分离。在步骤(A)中，是以输送热风至热传导治具的一导流空间内以加热热传导治具。 在步骤(B)中，热传导治具是以磁铁磁吸焊接件方式使焊接件与电路板分离。依据本发明所揭露的导热装置的热熔焊锡方法，适于将一电路板与一焊接件之间 的焊锡热熔，该方法包含下述步骤(A)弯折一可挠性管使其定位在对应于电路板与焊接件之间的焊锡位置；
(B)输送热风并经可挠性管导流至焊锡处以熔化焊锡；及(C)取下焊接件使其与电路板分离。在该步骤(B)中，是通过一组装于可挠性管底端的出风治具的一长形出风口导流 至焊锡处。通过上述技术手段，本发明导热装置的优点及功效在于，通过导热装置的热传导 治具以热传导的方式对焊接件加热，以熔化焊接件与电路板之间的焊锡，或者是导热装置 通过可弯折定位在调整角度位置的可挠性治具的设计，能将热风导流至焊接件与电路板之 间的焊锡，以加热并熔化焊锡，由此，能减少对电子元件或者是良好焊接件造成影响。


图1是现有导风治具与电路板的立体分解图；图2是现有导风治具与电路板的剖视示意图，说明导风治具以热对流方式对金属 壳体加热以熔化其与电路板之间的锡膏；图3是现有导风治具与电路板的剖视示意图，说明导风治具以热对流方式对芯片 加热以熔化其与电路板之间的焊球；图4是本发明导热装置的第一较佳实施例与电路板的立体分解图；图5是本发明导热装置的第一较佳实施例的立体分解图；图6是本发明导热装置的第一较佳实施例由另一视角观看的立体分解图；图7是本发明导热装置的第一较佳实施例与电路板的局部剖视示意图，说明风孔 治具、热传导治具与可挠性治具之间的组装关系；图8是本发明导热装置的第一较佳实施例的热熔焊锡方法的流程图；图9是本发明导热装置的第一较佳实施例与电路板的局部剖视示意图，说明热风 对热传导治具的接触壁加热使接触壁将热传导至焊接件上，以熔化焊接件与电路板之间的 焊锡；图10是本发明导热装置的第一较佳实施例与电路板的局部剖视示意图，说明焊 锡被熔化后，导热装置可通过磁铁磁吸焊接件以带动焊接件与电路板分离；图11是本发明导热装置的第一较佳实施例与电路板的局部剖视示意图，说明热 传导治具的围绕壁及可挠性治具的可挠性管可弯折角度，使接触壁的接触部平贴在倾斜的 顶壁上；图12是本发明导热装置的第一较佳实施例与电路板的局部剖视示意图，说明风 孔治具可同时组装多个热传导治具以分别对多个焊接件加热；图13是本发明导热装置的第二较佳实施例的立体分解图；图14是本发明导热装置的第二较佳实施例与电路板的局部剖视示意图，说明热 风对热传导治具的接触壁加热使接触壁将热传导至焊接件上，以熔化焊接件与电路板之间 的焊锡；图15是本发明导热装置的第二较佳实施例与电路板的局部剖视示意图，说明热 传导治具的围绕壁可弯折角度，使接触壁的接触部平贴在倾斜的顶壁上；图16是本发明导热装置的第二较佳实施例与电路板的局部剖视示意图，说明风 孔治具可同时组装多个热传导治具以分别对多个焊接件加热；
图17是本发明导热装置的第三较佳实施例的立体分解图；图18是本发明导热装置的第三较佳实施例与电路板的局部剖视示意图，说明热 风对热传导治具的接触壁加热使接触壁将热传导至焊接件上，以熔化焊接件与电路板之间 的焊锡；图19是本发明导热装置的第三较佳实施例与电路板的局部剖视示意图，说明热 传导治具可相对于风孔治具上下移动并倾斜角度，使接触壁的接触部平贴在倾斜的顶壁 上；图20是本发明导热装置的第三较佳实施例与电路板的立体分解图，说明风孔治 具可同时组装多个热传导治具；图21是本发明导热装置的第三较佳实施例与电路板的侧视图，说明风孔治具可 同时组装多个热传导治具以对有顶壁呈高低落差的焊接件加热；图22是本发明导热装置的第四较佳实施例的立体分解图；图23是本发明导热装置的第四较佳实施例与电路板的局部剖视示意图；图M是本发明导热装置的第四较佳实施例的热熔焊锡方法的流程图；图25是本发明导热装置的第四较佳实施例与电路板的操作示意图，说明可挠性 治具弯折并定位在对应于电路板与焊接件之间的焊锡位置，以将热风导流至焊锡处对焊锡 加热；图沈是本发明导热装置的第四较佳实施例与电路板的俯视示意图，说明可挠性 治具弯折并定位在对应于焊接件的外周壁的各侧边位置；图27是本发明导热装置的第四较佳实施例与电路板的操作示意图，说明可挠性 治具弯折并定位在对应于电路板与焊接件之间的焊锡位置，以将热风导流至焊锡处对焊锡 加热；图观是本发明导热装置的第五较佳实施例的立体分解图；图四是本发明导热装置的第五较佳实施例与电路板的局部剖视示意图；图30是本发明导热装置的第五较佳实施例与电路板的操作示意图，说明可挠性 治具弯折并定位在出风治具的长形出风口对应于电路板与焊接件之间的焊锡位置，以将热 风导流至焊锡处对焊锡加热；图31是本发明导热装置的第五较佳实施例与电路板的俯视示意图，说明可挠性 治具弯折并定位在出风治具的长形出风口对应于焊接件的外周壁的各侧边位置；及图32是本发明导热装置的第五较佳实施例与电路板的俯视示意图，说明可挠性 治具弯折并定位在出风治具的长形出风口对应于电路板与焊接件之间的焊锡位置，以将热 风导流至焊锡处对焊锡加热。主要元件符号说明现有11电路板12,12' 芯片121焊球13金属壳体131,152 锡膏
132通风口14导风治具141出风口151电子元件本发明21电路板22,22'焊接件26,26'焊接件221,221'顶壁222,225外周壁223第一顶壁部224第二顶壁部23,27焊锡24电子元件25锡膏300,310导热装置320,330导热装置340导热装置3导风罩31罩本体311中空柱体部312中空壳体部313侧壁314穿孔315缓冲空间32风孔治具321板体322接合壁323螺孔324出风孔325周壁326,412外螺纹33螺丝4、4，、4”热传导治具41,41'接触壁411螺接部413接触部414外周面42,42'围绕壁0104]421,513下内螺纹0105]422排风孔0106]423,511上内螺纹0107]424壁本体0108]425卡环0109]43,43'导流空间0110]44第一隔热管0111]441第一通孔0112]45第二隔热管0113]451第二通孔0114]46磁铁0115]5可挠性治具0116]51可挠性管0117]512,711外螺纹0118]52第三隔热管0119]53第四隔热管0120]60121]7出风治具0122]71圆柱形壳体0123]72长形壳体0124]721长形出风口0125]81,82步骤0126]91 93步骤0127]I箭头
具体实施例方式有关本发明的前述及其他技术内容、特点与功效，在以下配合参考附图的五个较 佳实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。通过具体实施方式
的说明，当可对本发明为达成 预定目的所采取的技术手段及功效得以更加深入且具体的了解，然而所附附图只是提供参 考与说明之用，并非用来对本发明加以限制。在本发明被详细描述之前，要注意的是，在以下的说明内容中，类似的元件是以相 同的编号来表示。如图4所示，是本发明导热装置的第一较佳实施例，该导热装置300是组装在一为 重工机台的热风供应源(图未示)上，主要适于将一电路板21与一焊接件22之间的焊锡 23热熔，使得焊接件22能由电路板21上取下。在本实施例中，焊接件22为一用以盖覆住 芯片以屏蔽电磁波的金属壳体，而焊锡23为一用以将金属壳体焊接在电路板21上的锡膏。如图5、图6及图7所示，导热装置300包含一连结至热风供应源上用以输送热风 的导风罩3，导风罩3包括一罩本体31，及一可拆卸地组装于罩本体31底端的风孔治具32。 罩本体31包含一与热风供应源相连结的中空柱体部311，及一设于中空柱体部311底端呈方形状的中空壳体部312，热风供应源所提供的热风可经由中空柱体部311顶端流入并经 中空壳体部312底端流出。风孔治具32包含一呈方形状的板体321，板体321顶面凸设有 一呈围绕状的接合壁322，接合壁322用以抵接在中空壳体部312的各侧壁313内表面，通 过各螺丝33穿设于各侧壁313的穿孔314并螺锁于接合壁322的各螺孔323，使得风孔治 具32可拆卸地组装在中空壳体部312上并遮盖于中空壳体部312底端。风孔治具32还包 含多个上下贯穿板体321的出风孔324，通过中空壳体部312界定出一与各出风孔3 相连 通的缓冲空间315，使得经由中空柱体部311流入中空壳体部312内的热风能先布满在缓冲 空间315内，并经由各出风孔324流出至外部。导热装置300还包含一用以组装在导风罩3的风孔治具32上的热传导治具4，热 传导治具4可选择地设置于风孔治具32的其中一出风孔3M处。热传导治具4呈筒状并 包括一间隔位于该出风孔3M下方用以接触焊接件22的接触壁41，及一由接触壁41外周 围朝上延伸且用以与风孔治具32相连接的围绕壁42，接触壁41包含一呈圆盘状的螺接部 411，通过螺接部411外周面的一外螺纹412螺接于围绕壁42内表面的一邻近底端处的下 内螺纹421，使得接触壁41可拆卸地接合于围绕壁42上。接触壁41与围绕壁42共同界定 一与出风孔3M相连通用以导引热风流动的导流空间43，由此，热风经由出风孔3M流出 后可沿着导流空间43向下流动并对接触壁41加热，使得接触壁41的一凸设于螺接部411 底面的接触部413能将热以接触传导的方式传导至焊接件22的一顶壁221上，以熔化焊接 件22的一连接于顶壁221外周围处的外周壁222与电路板21之间的焊锡23。在本实施例 中，接触部413外周面是呈八角形，由此，便于操作人员能通过八角板手将接触壁41锁固在 围绕壁42上或由围绕壁42上拆卸，以提升拆装的方便性。当然，接触部413的外周面也可 是六角形或其他种类的多边形。为了使接触壁41的导热效果较佳，接触壁41是以导热性良好的铜所制成，使得导 流空间43内的热风能快速且有效地加热接触壁41并通过接触壁41的接触部413将热传 导至焊接件22上。再者，在应用上，为了让接触壁41能倾斜角度，以使接触部413平贴在 焊接件22的一呈倾斜状的顶壁221’ (如图11)上，热传导治具4的围绕壁42为一可挠性 管，通过可挠性管可弯折定位在所欲调整的角度位置，使得接触壁41的接触部413能平贴 在呈倾斜状的顶壁221’上，本实施例中，该可挠性管为可挠性不锈钢管。较佳地，在本实施例中，为了提供操作人员在导热装置300运作过程中能触碰并 弯折围绕壁42的角度，以防止被烫伤的情形产生，同时又能够防止热风在导流空间43内流 动的过程中热经由围绕壁42散失至外部以达到节能的功效，热传导治具4还包括一套设于 围绕壁42外表面的第一隔热管44，第一隔热管44为一可耐摄氏600度高温的玻璃纤维管， 第一隔热管44能通过本身所具有的弹性伸缩的弹性力套设在围绕壁42外表面，或者是通 过粘胶粘固在围绕壁42外表面。由于导热装置300在运作的过程中其工作温度是低于摄 氏600度，因此，通过耐热性佳的第一隔热管44设计，除了能防止操作人员被烫伤以提升使 用上的安全性外，还能有效地将热封锁在围绕壁42内以提升接触壁41的加热效率，使得热 风供应源不需耗费过多的能量即可完成接触壁41的加热，以达到节能的功效。另外，为了更有效地防止热散失以及进一步地提升接触壁41的加热效率，热传导 治具4还包括一设于围绕壁42内表面的第二隔热管45，第二隔热管45同样为可耐摄氏600 度高温的玻璃纤维管，第二隔热管45能通过粘胶粘固在围绕壁42内表面，由此，使得热风在导流空间43内流动的过程中不会被围绕壁42吸收热量，而可直接对接触壁41加热，以 大幅提升对接触壁41的加热效率。需说明的是，在本实施例中，第一、第二隔热管44、45虽 以玻璃纤维管为例作说明，但并不以此为限，只要是耐高温且导热性不佳的材质皆可使用。 此外，本实施例的热传导治具4也可以只在围绕壁42外表面套设第一隔热管44，而省略第 二隔热管45，同样能达到防止热散失以及提升接触壁41加热效率的功效。围绕壁42还包含多个设于中段位置处用以使导流空间43与外部相连通的排风孔 422，第一隔热管44包含多个与所述排风孔422位置及数量相对应的第一通孔441，而第二 隔热管45包含多个与所述排风孔422位置及数量相对应的第二通孔451，导流空间43内 的热风向下吹至接触壁41后会往上回流，通过排风孔422以及第一、第二通孔441、451的 设计，使得往上回流的热风能依序经由第二通孔451、排风孔422及第一通孔441排出至外 部，由此，能降低往上回流的热风与往下流动的热风之间产生扰流的情形。风孔治具32还包含多个凸设于板体321底面且分别位于所述出风孔3M外周围 的周壁325，导热装置300还包含一可挠性治具5，可挠性治具5包括一为不锈钢材质且可 选择地与风孔治具32的其中一周壁325相接合的可挠性管51。通过可挠性管51内表面的 一邻近顶端处的上内螺纹511螺接于周壁325外表面的一外螺纹326，使得可挠性管51可 拆卸地与导风罩3的风孔治具32相接合。另外，热传导治具4的围绕壁42是通过可挠性 管51与风孔治具32相接合，通过围绕壁42内表面的一邻近顶端处的上内螺纹423螺接于 可挠性管51外表面的一邻近顶端处的外螺纹512，使得围绕壁42可拆卸地套设于可挠性管 51外周围。由于围绕壁42的长度较可挠性管51的长度长，且围绕壁42的内径略大于可挠性 管51的外径，因此，当围绕壁42套设在可挠性管51后，可挠性管51底端会与接触壁41的 螺接部411相间隔，且可挠性管51外表面会与围绕壁42相间隔。由此，出风孔3M流出的 热风流动到接触壁41并经接触壁41的阻挡后，会往上并往外回流至可挠性管51与围绕壁 42之间的间隙，最后再由第二通孔451、排风孔422及第一通孔441排出至外部，避免热风 往下流动的过程中，部分的热风会直接经由第二通孔451、排风孔422及第一通孔441排出 至外部。能有效地防止热散失以及提升接触壁41的加热效率，同时，能避免热风经由出风 孔324回流至导风罩3内而伤害重工机台。如图8及图9所示，在本实施例中，导热装置300还包含有多个遮盖6，各遮盖6可 与风孔治具32的各周壁325的外螺纹326(如图5)螺接，以盖覆于出风孔324，因此，当导 热装置300的风孔治具32上只组装一个热传导治具4时，操作人员可将遮盖6选择地螺接 于周壁325上以盖覆住未设有热传导治具4的出风孔324，由此，能减少热风的流失以及能 源的消耗。以下将针对导热装置300的热熔焊锡方法进行详细说明，图8为导热装置300的 热熔焊锡方法流程图，其主要流程为如步骤81，加热与焊接件22接触的热传导治具4，使热传导治具4将热传导至焊 接件22并熔化焊接件22与电路板21之间的焊锡23。导热装置300在操作时是先由图7所示的位置下移至图9所示的位置，使热传导 治具4的接触壁41的接触部413抵接在焊接件22的顶壁221。接着，导风罩3的出风孔 3M所流出的热风能经由可挠性管51的导引而沿箭头所示方向流至导流空间43底端，以直接加热热传导治具4的接触壁41，通过热风向下吹的力量，能使接触壁41的接触部413紧 密地贴合于焊接件22的顶壁221，以增加热传导的速率。由于接触壁41的阻挡，使得热风 会沿箭头所示方向往上并往外回流至可挠性管51与围绕壁42之间的间隙，再由第二通孔 451、排风孔422及第一通孔441排出至外部。较佳地，热传导治具4还包含二磁吸于接触 部413的二相反侧的外周面414上的磁铁46，通过磁铁46磁吸于焊接件22的顶壁221，使 得接触壁41的接触部413能更紧密地贴合在顶壁221。当然，磁铁46的设置数量也可为一 个或两个以上。接触壁41将热传导至焊接件22并加热焊接件22时，能将焊接件22的外周壁222 与电路板21之间的焊锡23熔化，由于电路板21的热传导系数远低于金属材质的焊接件22 的热传导系数，因此，接触壁41将热传导至焊接件22的过程中，电路板21被加热的程度不 如焊接件22，由此，能减少对电子元件M的锡膏25或者是焊接件沈的焊锡27造成影响， 其中，焊接件26为BGA式芯片，而焊锡27为焊球。如图8及图10所示，如步骤82，取下焊接件22使其与电路板21分离。当焊接件 22的外周壁222与电路板21之间的焊锡23(如图9)完全熔化后，导热装置300可沿箭头 I所示方向上移，由于接触部413的外周面414上的磁铁46磁吸于焊接件22的顶壁221， 因此，导热装置300上移时能同时带动焊接件22上移使其与电路板21分离，由此，能提升 取下焊接件22时的方便性。如图11所示，由于可挠性管51及围绕壁42皆为可挠性的不锈钢管，因此，操作人 员调整围绕壁42的角度时，围绕壁42内表面的第二隔热管45碰到可挠性管51会同时带 动可挠性管51弯折，所以，经由可挠性管51底端流出的热风能直接对接触壁41加热，不会 影响热风对接触壁41加热的效率，使得接触壁41仍能快速地将热传导至焊接件22的顶壁 221’ 上。在应用时，导热装置300的风孔治具32也可如图12所示地组装多个热传导治具 4，以同时对电路板21上的多个焊接件22加热，由此，能同时熔化多个焊接件22与电路板 21之间的焊锡23。如图13及图14所示，是本发明导热装置的第二较佳实施例，其热熔焊锡方法大致 与第一较佳实施例相同，不同之处在于导热装置310省略了可挠性治具5，且热传导治具4’ 的围绕壁42外径小于第一较佳实施例的热传导治具4的围绕壁42外径，热传导治具4’的 围绕壁42是以其上内螺纹423螺接于风孔治具32的周壁325的外螺纹326。导风罩3的出风孔3M所流出的热风能经由导流空间43的导引而沿箭头所示方 向直接流至底端，以加热热传导治具4’的接触壁41。由于接触壁41的阻挡，使得热风会 沿箭头所示方向往上外回流并经由第二通孔451、排风孔422及第一通孔441排出至外部。 接触壁41将热传导至焊接件22并加热焊接件22时，能将焊接件22的外周壁222与电路 板21之间的焊锡23熔化。待焊锡23完全熔化之后，通过磁铁46磁吸于焊接件22的顶壁 221，使得导热装置310上移时可同时带动焊接件22上移而与电路板21分离。在应用时，操作人员可弯折围绕壁42使其定位在所欲调整的角度位置，使得接触 壁41的接触部413能如图15所示地平贴在呈倾斜状的顶壁221’上。再者，导热装置310 的风孔治具32也可如图16所示地同时组装多个热传导治具4’，以同时对电路板21上的多 个焊接件22加热，由此，能同时熔化多个焊接件22与电路板21之间的焊锡23。
如图17及图18所示，是本发明导热装置的第三较佳实施例，其热熔焊锡方法大致 与第一较佳实施例相同，不同之处在于导热装置320省略了可挠性治具5，且热传导治具4” 的构造与第一较佳实施例的热传导治具4构造不同。热传导治具4”是由铜所制成，热传导治具4”包括一用以接触焊接件22的接触壁 41，，及一由接触壁41，外周围朝上延伸且与风孔治具32相连接的围绕壁42，，接触壁41， 与围绕壁42’共同界定一用以导引热风流动的导流空间43’。围绕壁42’包含一与接触壁 41’相连接的壁本体424，及一由壁本体似4外表面径向朝外凸伸且邻近顶端处的卡环425， 由于壁本体似4外径小于出风孔3 孔径，且卡环425外径大于出风孔3 孔径，因此，热 传导治具4”的壁本体似4可由风孔治具32的板体321上方穿设于出风孔324，通过卡环 425卡接在风孔治具32的板体321顶面，使得热传导治具4”能组装在风孔治具32上，且热 传导治具4”的接触壁41’会凸伸出风孔治具32底端。导风罩3的缓冲空间315内的热风会直接流入热传导治具4”的导流空间43’内， 并沿箭头所示方向流至底端对接触壁41’加热，接触壁41’将热传导至焊接件22并加热焊 接件22时，能将焊接件22的外周壁222与电路板21之间的焊锡23熔化。待焊锡23完全 熔化后，即可将焊接件22由电路板21上取下。如图19所示，由于围绕壁42’的壁本体424 外径小于出风孔324孔径，且卡环425外径大于出风孔324孔径，因此，热传导治具4”可相 对于风孔治具32上下移动并倾斜角度，由此，使得热传导治具4”的接触壁41’能如图19 所示地平贴在呈倾斜状的顶壁221’上。如图20及图21所示，欲在风孔治具32上同时组装多个与出风孔3M数量相对应 的热传导治具4”时，风孔治具32可省略周壁325的设计。导热装置320的多个热传导治 具4”可同时对一个具有高低落差的顶壁的焊接件22’加热，当有些热传导治具4”的接触壁 41’抵接在焊接件22’的一水平高度较低的第一顶壁部223时，热传导治具4”的卡环425 仍保持在卡接于风孔治具32的板体321顶面。当有些热传导治具4”的接触壁41’抵接在 焊接件22’的一水平高度较高的第二顶壁部224时，热传导治具4”会受到第二顶壁部2M 的阻挡而被向上推移，使得卡环425与板体321相间隔。由此，导热装置320的热传导治具 4”能均勻地传导热量至焊接件22’的第一、第二顶壁部223、2M上，以将外周壁225与电路 板21之间的焊锡23全部熔化，能避免因高低落差的现象造成部分焊锡23加热不足而无法 熔化的情形产生。如图22及23所示，是本发明导热装置的第四较佳实施例，其整体构造与热熔焊锡 方法与第一较佳实施例有所不同。导热装置330包含多个设于风孔治具32上的可挠性治具5，在本实施例中，是以四 个为例作说明。各可挠性治具5包括一螺接在风孔治具32的周壁325的可挠性管51，可挠 性管51可供操作人员弯折角度以将出风孔3M所流出的热风导流至焊接件22与电路板21 之间的焊锡23处并熔化焊锡23。较佳地，各可挠性治具5还包括一套设于可挠性管51外 表面的第三隔热管52，第三隔热管52为一可耐摄氏600度高温的玻璃纤维管，第三隔热管 52能通过本身所具有的弹性伸缩的弹性力套设在可挠性管51外表面，或者是通过粘胶粘 固在可挠性管51外表面。由此，除了能防止操作人员被烫伤以提升使用上的安全性外，还 能有效地将热封锁在可挠性管51内以避免热风在流动过程中由可挠性管51散失至外部。 进一步地，各可挠性治具5还包括一设于可挠性管51内表面的第四隔热管53，第四隔热管53同样为玻璃纤维管，其可通过粘胶粘固在可挠性管51内表面，由此，使得热风在可挠性 管51内流动的过程中不会被可挠性管51吸收热量。如图24、图25及图26所示，图M为导热装置330的热熔焊锡方法流程图，其主要 流程为如步骤91，弯折可挠性管51使其定位在对应于电路板21与焊接件22之间的焊 锡23位置。由于大部分的焊接件22都呈方形状，因此，通过四组可挠性治具5的设置，在 将各可挠性治具5弯折后，各可挠性治具5能分别对应到焊接件22的外周壁222的各侧边 与电路板21之间的焊锡23位置。如步骤92，输送热风并经可挠性管51导流至焊锡23处以熔化焊锡23。通过各可 挠性治具5将热风导流至外周壁222的各侧边与电路板21之间的焊锡23，能同时把外周壁 222的各侧边的焊锡23熔化。如步骤93，取下焊接件22使其与电路板21分离。待各可挠性治具5所导出的热 风将焊锡23完全熔化后，即可将焊接件22由电路板21上取下。通过各可挠性治具5能弯 折并定位在调整的角度位置，使得操作人员能精确地控制可挠性治具5所导出的热风的流 向，由此，能避免热风对焊接件22外周围的电子元件M加热使其被熔化而受损，或者是将 锡膏25熔化而使电子元件M产生松动的现象。如图27所示，当焊接件22被取下后，导热装置330即可对焊接件22所盖覆的待 修复的焊接件26’ (BGA式芯片)的焊锡27 (焊球)进行加热的动作。将各可挠性治具5弯 折至对应到焊锡27位置后，各可挠性治具5可将热风导流至焊锡27处以熔化焊锡27。待 焊锡27完全熔化后，即可将待修复的焊接件沈’由电路板21上取下以进行修复或重置的 动作。在热熔焊锡27的过程中，能避免热风对待修复的焊接件26’外周围的电子元件M 或良好的焊接件26加热使其被熔化而受损，或者是将锡膏25及焊锡27熔化而使电子元件 M或良好的焊接件26产生松动的现象。如图观及四所示，是本发明导热装置的第五较佳实施例，其热熔焊锡方法与第四 较佳实施例相同，不同之处在于导热装置340还包含多个分别设于可挠性治具5底端的出 风治具7。各出风治具7为金属材质，其包括一圆柱形壳体71，及一设于圆柱形壳体71底端 的长形壳体72，通过圆柱形壳体71外表面近顶端处的一外螺纹711螺接于可挠性管51内 表面近底端处的一下内螺纹513，使得出风治具7可拆卸地组装于可挠性管51上。出风治 具7的长形壳体72底端界定有一长形出风口 721，用以将可挠性治具5内的热风导出。如图30及图31所示，操作人员可通过弯折各可挠性治具5，使出风治具7的长形 出风口 721对应于焊接件22的外周壁222的各侧边与电路板21之间的焊锡23位置，由于 各出风治具7的长形出风口 721长度大致与外周壁222的各侧边长度相同或接近，因此，通 过长形出风口 721将热风导流至焊锡23处，能均勻地对每处的焊锡23加热并熔化焊锡23， 避免因热风吹抚不均的现象造成部分焊锡23加热不足而无法熔化的情形产生。待焊锡23 完全熔化后，即可将焊接件22由电路板21上取下。如图32所示，当焊接件22被取下后，导热装置340即可对焊接件22所盖覆的待 修复的焊接件26’ (BGA式芯片)的焊锡27 (焊球)进行加热的动作。将各可挠性治具5弯 折使出风治具7的长形出风口 721对应到焊锡27位置后，各出风治具7的长形出风口 721即可将热风导流至焊锡27处以熔化焊锡27。待焊锡27完全熔化后，即可将待修复的焊接 件沈’由电路板21上取下以进行修复或重置的动作。归纳上述，通过导热装置300、310、320的热传导治具4、4’、4”以热传导的方式对 焊接件22、22’加热，以熔化焊接件22、22’与电路板21之间的焊锡23，或者是导热装置 330,340通过可弯折定位在调整角度位置的可挠性治具5的设计，能将热风导流至焊接件 22,26'与电路板21之间的焊锡23、27，以加热并熔化焊锡23、27，由此，能减少对电子元件 24或者是良好焊接件沈造成影响，故确实能达到本发明所诉求的目的。以上所述的仅为本发明的较佳实施例而已，应当不能以此限定本发明实施的范 围，即凡依本发明权利要求及发明说明内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明 专利涵盖的范围内。
权利要求
1.一种导热装置，适于将电路板与焊接件之间的焊锡热熔，该导热装置包含导风罩，连结至一热风供应源上用以输送热风，该导风罩包括至少一用以供热风流出 的出风孔；及至少一热传导治具，设置于该导风罩的该出风孔处，该热传导治具包括一间隔位于该 出风孔下方用以接触该焊接件的接触壁，及一由该接触壁外周围朝上延伸且与该导风罩相 连接的围绕壁，该接触壁与该围绕壁共同界定一用以导引热风流动的导流空间，该接触壁 用以将热传导至该焊接件以熔化该焊接件与该电路板之间的焊锡。
2.根据权利要求1所述的导热装置，其中，该围绕壁为可挠性管，其可弯折定位在所欲 调整的角度位置，该接触壁可拆卸地接合于该围绕壁上。
3.根据权利要求2所述的导热装置，其中，该热传导治具还包括一套设于该围绕壁外 表面的第一隔热管。
4.根据权利要求3所述的导热装置，其中，该热传导治具还包括一设于该围绕壁内表 面的第二隔热管。
5.根据权利要求4所述的导热装置，其中，该接触壁包含一螺接于该围绕壁的螺接部， 及一凸设于该螺接部底面用以接触该焊接件的接触部，该热传导治具还包括一磁吸于该接 触部外周面并用以磁吸该焊接件的磁铁。
6.根据权利要求5所述的导热装置，还包含一可挠性治具，该可挠性治具包括一可拆 卸地接合于该导风罩底端的该出风孔处的可挠性管，该热传导治具的该围绕壁可拆卸地套 设于该可挠性管外周围并与其相间隔，该可挠性管底端与该接触壁相间隔，该围绕壁包含 多个使该导流空间与外部相连通用以将该导流空间内的热风排出的排风孔。
7.根据权利要求6所述的导热装置，其中，该第一隔热管包含多个与所述排风孔位置 及数量相对应的第一通孔，该第二隔热管包含多个与所述排风孔位置及数量相对应的第二 通孑L。
8.根据权利要求6所述的导热装置，其中，该导风罩包括一凸设于底面且位于该出风 孔外周围的周壁，该可挠性管螺接于该周壁外表面，该围绕壁螺接于该可挠性管外表面近 顶端处。
9.根据权利要求2所述的导热装置，还包含一可挠性治具，该可挠性治具包括一可拆 卸地接合于该导风罩底端的该出风孔处的可挠性管，该热传导治具的该围绕壁可拆卸地套 设于该可挠性管外周围并与其相间隔，该可挠性管底端与该接触壁相间隔，该围绕壁包含 多个使该导流空间与外部相连通用以将该导流空间内的热风排出的排风孔。
10.根据权利要求9所述的导热装置，其中，该接触壁包含一螺接于该围绕壁的螺接 部，及一凸设于该螺接部底面用以接触该焊接件的接触部，该热传导治具还包括一磁吸于 该接触部外周面并用以磁吸该焊接件的磁铁。
11.根据权利要求9所述的导热装置，其中，该热传导治具还包括一套设于该围绕壁外 表面的第一隔热管，该第一隔热管包含多个与所述排风孔位置及数量相对应的第一通孔。
12.根据权利要求11所述的导热装置，其中，该热传导治具还包括一设于该围绕壁内 表面的第二隔热管，该第二隔热管包含多个与所述排风孔位置及数量相对应的第二通孔， 该第一隔热管及该第二隔热管分别为玻璃纤维管。
13.根据权利要求5所述的导热装置，其中，该导风罩包括一凸设于底面且位于该出风孔外周围的周壁，该围绕壁螺接于该周壁外表面。
14.根据权利要求1所述的导热装置，其中，该导风罩包括一罩本体，及一可拆卸地组 装于该罩本体底端且具有该出风孔的风孔治具，该围绕壁包含一与该接触壁相连接且穿设 于该出风孔的壁本体，及一由该壁本体外表面径向朝外凸伸且邻近顶端处用以卡接于该风 孔治具顶面的卡环。
15.根据权利要求14所述的导热装置，其中，该壁本体外径小于该出风孔孔径，该卡环 外径大于该出风孔孔径。
16.根据权利要求1所述的导热装置，其中，该导风罩包括多个设于底端用以供热风流 出的出风孔，该导热装置包含多个热传导治具，及多个遮盖，各该热传导治具可选择地设置 于各该出风孔处以将热传导至该焊接件，而各该遮盖可选择地盖覆于未设置有各该热传导 治具的各该出风孔上。
17.一种导热装置，适于将电路板与焊接件之间的焊锡热熔，该导热装置包含导风罩，连结至一热风供应源上用以输送热风，该导风罩包括至少一用以供热风流出 的出风孔；及可挠性治具，设置于该导风罩的该出风孔处，该可挠性治具包括一可弯折并定位在所 欲调整的角度位置的可挠性管，该可挠性管用以将该出风孔所流出的热风导流至该焊接件 与该电路板之间的焊锡处并熔化焊锡。
18.根据权利要求17所述的导热装置，其中，该可挠性治具还包括一套设于该可挠性 管外表面的第三隔热管。
19.根据权利要求18所述的导热装置，其中，该可挠性治具还包括一设于该可挠性管 内表面的第四隔热管。
20.根据权利要求19所述的导热装置，其中，该导风罩包括一凸设于底面且位于该出 风孔外周围的周壁，该可挠性管螺接于该周壁外表面。
21.根据权利要求20所述的导热装置，还包含一可拆卸地组装于该可挠性管底端的出 风治具，该出风治具包括一长形出风口。
22.根据权利要求17所述的导热装置，还包含一可拆卸地组装于该可挠性管底端的出 风治具，该出风治具包括一长形出风口。
23.一种导热装置的热熔焊锡方法，适于将电路板与焊接件之间的焊锡热熔，该方法包 含下述步骤(A)加热与该焊接件接触的一热传导治具，使该热传导治具将热传导至该焊接件并熔 化该焊接件与该电路板之间的焊锡；及(B)取下该焊接件使其与该电路板分离。
24.根据权利要求23所述的导热装置的热熔焊锡方法，其中，在该步骤(A)中，是以输 送热风至该热传导治具的一导流空间内以加热该热传导治具。
25.根据权利要求M所述的导热装置的热熔焊锡方法，其中，在该步骤(B)中，该热传 导治具是以一磁铁磁吸该焊接件方式使该焊接件与该电路板分离。
26.一种导热装置的热熔焊锡方法，适于将电路板与焊接件之间的焊锡热熔，该方法包 含下述步骤(A)弯折一可挠性管使其定位在对应于该电路板与该焊接件之间的焊锡位置；(B)输送热风并经该可挠性管导流至焊锡处以熔化焊锡；及(C)取下该焊接件使其与该电路板分离。
27.根据权利要求沈所述的导热装置的热熔焊锡方法，其中，在该步骤(B)中，是通过 一组装于该可挠性管底端的出风治具的一长形出风口导流至焊锡处。
全文摘要
本发明公开一种导热装置及其热熔焊锡方法。该导热装置适于将一电路板与一焊接件之间的焊锡热熔，导热装置包含一导风罩及一热传导治具，导风罩连结至一热风供应源上用以输送热风，导风罩包括一用以供热风流出的出风孔，热传导治具设置于导风罩的出风孔处，热传导治具包括一间隔位于出风孔下方用以接触焊接件的接触壁，及一由接触壁外周围朝上延伸且与导风罩相连接的围绕壁，接触壁与围绕壁共同界定一用以导引热风流动的导流空间，接触壁用以将热传导至焊接件以熔化焊接件与电路板之间的焊锡，由此，能降低对其他电子元件或良好芯片的影响。
文档编号H05K3/34GK102039466SQ20091018084
公开日2011年5月4日 申请日期2009年10月19日 优先权日2009年10月19日
发明者李家贤, 谢豪骏 申请人:纬创资通股份有限公司