专利名称：位于无线设备处的机壳局部结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种导电复合材料机壳的局部结构，具体地说是涉及一种位于无线设 备外部并利于无线设备信号接收和发射的局部机壳结构。
背景技术：
笔记本、手机等电子产品往往采用导电复合材料来制作其机壳，导电复合材料中 的碳纤维材料散热性强、强度高、屏蔽性好。在非金属材料中，碳纤维的强度最高，几乎与金 属材质可以等量齐观；碳纤维虽然不是金属但是由于其是导体故而散热性与金属材料几乎 相同或相近；由于碳纤维为导体，可以起到相当不错的屏蔽作用，比起ABS工程塑料及聚碳 酸酯材料的屏蔽效果要好，碳纤维材料基本能抵挡一般的电磁干扰。因此碳纤维材料是笔 记本、手机等产品的机壳优选材料。但正因为碳纤维是导电材料，会对电磁波产生屏蔽，故 而会影响笔记本或手机等接收及发射信号。
发明内容
为了克服上述缺陷，本发明提供了一种位于无线设备处的机壳局部结构，该位于 无线设备处的机壳局部结构缩减了位于无线设备处的机壳局部的导电复合材料层厚度，并 用其它不导电材料来替代被缩减部分，以此来减少导电复合材料对无线信号的屏蔽，同时 保证机壳局部应有的厚度和强度。本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是一种位于无线设备处的机壳局部结构，所述机壳整体主要采用导电复合材料，将 所述机壳位于无线设备处的部位定义为机壳局部，所述机壳局部的导电复合材料层厚度小 于其周围机壳的导电复合材料层厚度，且所述机壳局部的导电复合材料层厚度不影响所述 无线设备信号的发射与接收，所述机壳局部薄于其周围机壳的部分填充有不导电层，所述 不导电层与其周围的导电复合材料层紧密连接。即缩短了位于无线设备处的机壳局部的 导电复合材料层厚度并用不导电材料替代被缩减部分，既保证了机壳局部应有的厚度与强 度，又减少了导电复合材料对无线信号的屏蔽。本发明的进一步技术方案是所述机壳局部可以无导电复合材料层，且所述机壳局部皆由所述不导电层构成。 即将机壳局部的导电复合材料层厚度减少至零，完全由不导电层替代。所述机壳局部也可以由所述不导电层和所述导电复合材料层组成。即一定量的减 少了机壳局部导电复合材料层的厚度，减少部分用不导电层替代。所述机壳局部的总厚度与其周围机壳的厚度相同或相近。所述导电复合材料为碳纤维。本发明的有益效果是该位于无线设备处的机壳局部结构缩减了位于无线设备处 的机壳局部的导电复合材料层厚度，以此来减少导电复合材料对无线信号的屏蔽，并用其 它不导电材料来替代被缩减部分，以此来保证机壳局部应有的厚度和强度。
图1为本发明结构示意图之一(所述机壳局部由不导电层和导电复合材料层组 成，且所述不导电层比所述导电复合材料层更靠近所述无线设备)；图2为本发明结构示意图之二(所述机壳局部由不导电层和导电复合材料层组 成，且所述导电复合材料层比所述不导电层更靠近所述无线设备)；图3为本发明结构示意图之三(所述机壳局部皆由不导电层构成)；图4为本发明结构示意图之四(所述机壳局部皆由不导电层构成，且所述机壳局 部位于机壳的边角处)；图5为笔记本的无线设备在机壳的中部示意图；图6为笔记本的无线设备在机壳盖转轴处示意图；图7为手机的无线设备在机壳中上部示意图；图8为手机的无线设备在机壳中下部示意图；图9为笔记本的无线设备在机壳的边角处示意图；图10为笔记本的无线设备在机壳的边角处且位于上盖后方示意图。
具体实施例方式实施例一种位于无线设备处的机壳局部结构，所述机壳1整体主要采用导电复 合材料，将所述机壳位于无线设备2处的部位定义为机壳局部3，所述机壳局部的导电复合 材料层厚度小于其周围机壳的导电复合材料层厚度，且所述机壳局部的导电复合材料层厚 度不影响所述无线设备信号的发射与接收，所述机壳局部薄于其周围机壳的部分填充有不 导电层31，所述不导电层与其周围的导电复合材料层紧密连接。即缩短了位于无线设备处 的机壳局部的导电复合材料层厚度并用不导电材料替代被缩减部分，既保证了机壳局部应 有的厚度与强度，又减少了导电复合材料对无线信号的屏蔽。所述机壳局部可以无导电复合材料层，且所述机壳局部皆由所述不导电层构成。 即将机壳局部的导电复合材料层厚度减少至零，完全由不导电层替代。所述机壳局部也可以由所述不导电层和所述导电复合材料层组成。即一定量的减 少了机壳局部导电复合材料层的厚度，减少部分用不导电层替代。所述机壳局部的总厚度与其周围机壳的厚度相同或相近。所述导电复合材料可以是碳纤维。碳纤维层的结构包括平纹编织、斜纹编织和单 向编织碳纤维(UD)。所述不导电层31所采用的材料可以是一层或几层玻璃纤维或其它各种塑胶材 料。所述无线设备包括笔记本、手机等产品使用的无线网卡或者蓝牙等。下面列举本发明的几种结构和制造方法1、如图1所示的结构，所述机壳局部由不导电层和导电复合材料层组成，且所述 不导电层比所述导电复合材料层更靠近所述无线设备，制程为通过数控铣床在导电复合 材料层结构内表面铣出不导电层结构的大小，并通过注塑等方式粘结用以填充不导电层结 构，即得成品；
2、如图2所示的结构，所述机壳局部由不导电层和导电复合材料层组成，且所述 导电复合材料层比所述不导电层更靠近所述无线设备，制程为预型堆叠出如图2所述的 结构，一般不导电层材料采用玻璃纤维材料代替，然后经成型后得到成品；3、如图3、4所示的结构，所述机壳局部皆由不导电层构成，制程可以采用以下两 种方法第一种方法是通过数控铣床在机壳的导电复合材料层结构上铣出不导电层结构的 大小，通过注塑等方式粘结用以填充的不导电层结构，即得成品；第二种方法是预型堆叠出 如图3、4所述的结构，一般不导电层材料采用玻璃纤维材料代替，然后直接经热压成型后 得到成品。图5中笔记本的无线设备在机壳的中部，即图5中所示的3A、;3B处的剖面结构 如图3所示；图6中笔记本的无线设备位于机壳盖转轴处，即图6中所示的3C处的剖面结 构如图3所示；图7中手机的无线设备位于机壳的中上部，即图7中所示的3D处的剖面结 构如图3所示；图8中手机的无线设备位于机壳的中下部，即图8中所示的3E处的剖面结 构如图3所示。图9中笔记本的无线设备位于机壳边角处，即图9中的3F、3G、3H、3I处的 剖面结构如图4所示；图10中笔记本的无线设备位于机壳边角处且位于上盖后方，即图10 中所示的3J处的剖面结构如图4所示。上述结构和制程仅为更好的说明本发明的创作，并非对本发明的限制，其它落入 本发明权利要求范围内的方案皆属于本发明的保护范围。
权利要求
1.一种位于无线设备处的机壳局部结构，所述机壳(1)整体主要采用导电复合材料， 其特征在于将所述机壳位于无线设备( 处的部位定义为机壳局部(3)，所述机壳局部的 导电复合材料层厚度小于其周围机壳的导电复合材料层厚度，且所述机壳局部的导电复合 材料层厚度不影响所述无线设备信号的发射与接收，所述机壳局部薄于其周围机壳的部分 填充有不导电层(31)，所述不导电层与其周围的导电复合材料层紧密连接。
2.根据权利要求1所述的位于无线设备处的机壳局部结构，其特征在于所述机壳局 部无所述导电复合材料层，且所述机壳局部皆由所述不导电层构成。
3.根据权利要求1所述的位于无线设备处的机壳局部结构，其特征在于所述机壳局 部由所述不导电层和所述导电复合材料层组成。
4.根据权利要求1所述的位于无线设备处的机壳局部结构，其特征在于所述机壳局 部的总厚度与其周围机壳的厚度相同。
5.根据权利要求1所述的位于无线设备处的机壳局部结构，其特征在于所述机壳局 部的总厚度与其周围机壳的厚度相近。
6.根据权利要求1至5之一所述的位于无线设备处的机壳局部结构，其特征在于所 述导电复合材料为碳纤维。
全文摘要
本发明公开了一种位于无线设备处的机壳局部结构，将所述机壳位于无线设备处的部位定义为机壳局部，所述机壳局部的碳纤维层厚度小于其周围机壳的碳纤维层厚度，且所述机壳局部的碳纤维层厚度不影响所述无线设备信号的发射与接收，所述机壳局部薄于其周围机壳的部分填充有不导电层，所述不导电层与其周围的碳纤维层紧密连接，即缩减了位于无线设备处的机壳局部的碳纤维层厚度，以此来减少碳纤维对无线信号的屏蔽，并用其它不导电材料来替代被缩减部分，以此来保证机壳局部应有的厚度和强度。
文档编号H05K5/02GK102056431SQ20091021282
公开日2011年5月11日 申请日期2009年10月29日 优先权日2009年10月29日
发明者廖伟宇 申请人:昆山同寅兴业机电制造有限公司