防焊架高定位撑脚的制作方法

文档序号:8203212阅读:290来源:国知局
专利名称:防焊架高定位撑脚的制作方法
技术领域
本发明涉及一种印刷电路板制作工艺中所用定位装置,尤其是一种在防焊印刷油 墨时用于架高和定位印刷电路板的撑脚。
背景技术
印刷电路板(PCB)在防寒印刷油墨时,一般先在印刷电路板一面印刷油墨,将这 一面的油墨烘烤固化后将印刷电路板翻转,然后对印刷电路板另一面进行油墨印刷,再将 这另一面的油墨烘烤固化,如图1所示,在防焊印刷油墨其间印刷电路板2通过架高撑脚 (架高PIN)架高定位于机台上的垫板3上方,传统架高撑脚一般具有支撑柱体11和上、下 定位脚12、13,支撑柱体用于架高和支撑印刷电路板,支撑柱体的上、下表面均为平面,上、 下定位脚分别位于柱体的上、下表面中部,上、下定位脚分别插于印刷电路板和垫板上的定 位孔中,以起定位印刷电路板的作用。由于上述传统的防焊印刷油墨工艺是将印刷电路板 的两面分别单独加以印刷和烘烤,这样就造成了印刷电路板两面的油墨层出现色差等不一 致现象。于是,有业者将此防焊印刷油墨流程做了改进,将印刷电路板一面进行油墨印刷 后,即翻板进行印刷电路板另一面的油墨印刷,然后再将印刷电路板放入烤箱中对印刷电 路板的两面同时进行烘烤固化,这个改进的流程虽解决了上述两面不一致的问题,但是存 在下述缺陷由于印刷电路板一面印刷完油墨后没有进行烘干即进入另一面的油墨印刷, 这样已印刷完油墨但未烘烤固化的一面与架高撑脚的上表面相接触,又由于架高撑脚的支 撑柱体上表面为平面,与印刷电路板的接触面积大,容易使油墨沾黏,影响了产品的品质。

发明内容
为了克服上述缺陷,本发明提供了一种防焊架高定位撑脚,该防焊架高定位撑脚 在实现印刷电路板的架高及定位的同时,由于其与印刷电路板的接触面积小,还可有效避 免油墨沾黏,且结构简单、易于实施。本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是一种防焊架高定位撑脚,由支撑柱体和至少一个下定位脚组成,以使用方向为准, 所述支撑柱体具有上、下表面,且支撑柱体的上、下表面分别为弧面和平面,所述下定位脚 由支撑柱体的下表面向下一体延伸而成,所述下定位脚与机台上的垫板定位孔相匹配且插 于垫板定位孔中,所述支撑柱体的下表面止挡于垫板上表面,所述支撑柱体的弧面型的上 表面支撑印刷电路板。本发明所采用的进一步技术方案是防焊架高定位撑脚由支撑柱体和一个下定位脚组成,以使用方向为准,所述支撑 柱体具有上、下表面,所述支撑柱体的上表面为弧面和下表面为平面,所述下定位脚由支撑 柱体的下表面向下一体延伸而成,所述下定位脚与所述垫板定位孔相匹配,所述下定位脚 插于垫板定位孔中,所述支撑柱体的下表面止挡于垫板上表面,所述印刷电路板上与所述 垫板定位孔相对应的部位开设有印刷电路板定位孔,所述支撑柱体的弧面型的上表面于印刷电路板定位孔处支撑印刷电路板,且所述支撑柱体的弧面型的上表面的顶端位于印刷电 路板定位孔中。防焊架高定位撑脚由支撑柱体和一个下定位脚组成,以使用方向为准,该防焊架 高定位撑脚整体呈蘑菇状,所述支撑柱体具有上、下表面和立面,所述支撑柱体的立面为圆 柱面、上表面为球面和下表面为平面,所述下定位脚由支撑柱体的下表面中部向下一体延 伸而成,所述下定位脚为圆柱形且直径与所述垫板定位孔直径相同,所述下定位脚插于垫 板定位孔中,所述支撑柱体的下表面止挡于垫板上表面,所述印刷电路板上与所述垫板定 位孔相对应的部位开设有印刷电路板定位孔,所述支撑柱体的球面型的上表面于印刷电路 板定位孔处支撑印刷电路板,且所述支撑柱体的球面型的上表面的顶端位于印刷电路板的 定位孔中。防焊架高定位撑脚由支撑柱体和两个下定位脚组成,以使用方向为准,所述支撑 柱体具有上、下表面,所述支撑柱体的上表面为弧面和下表面为平面,两个所述下定位脚皆 由支撑柱体的下表面向下一体延伸而成,两个下定位脚间的横向间距与所述垫板定位孔间 的横向间距相同,所述下定位脚与所述垫板定位相匹配,所述下定位脚插于垫板定位孔中, 所述支撑柱体的下表面止挡于垫板上表面,所述支撑柱体的弧面型的上表面支撑印刷电路 板。防焊架高定位撑脚由支撑柱体和两个下定位脚组成,以使用方向为准,该防焊架 高定位撑脚整体类似倒U形,所述支撑柱体为横向条状且仰视呈跑道状,所述支撑柱体具 有上、下表面和立面,所述支撑柱体的立面由两端圆柱形侧立面和两侧平直状侧立面构成, 所述支撑柱体的上表面为弧面和下表面为平面,两个所述下定位脚皆由支撑柱体的下表面 向下一体延伸而成,两个下定位脚间的横向间距与所述垫板定位孔间的横向间距相同,所 述下定位脚为圆柱形且直径与所述垫板定位孔直径相同,所述下定位脚插于垫板定位孔 中,所述支撑柱体的下表面止挡于垫板上表面,所述支撑柱体的弧面型的上表面支撑印刷 电路板,当视点位于支撑柱体的圆柱形侧立面侧观看该防焊架高定位撑脚时,该防焊架高 定位撑脚的支撑柱体上部为半圆形,当视点位于支撑柱体的平直状侧立面侧观看该防焊架 高定位撑脚时,该防焊架高定位撑脚的支撑柱体上部的两端为对称的四分之一圆形且支撑 柱体上部的上端为平直状。本发明的有益效果是本发明的防焊架高定位撑脚由支撑柱体和至少一个下定位 脚组成,以使用方向为准,所述支撑柱体具有上、下表面,且支撑柱体的上、下表面分别为弧 面和平面,所述下定位脚由支撑柱体的下表面向下一体延伸而成,所述下定位脚与机台上 的垫板定位孔相匹配且插于垫板定位孔中,所述支撑柱体的下表面止挡于垫板上表面,所 述支撑柱体的弧面型的上表面支撑印刷电路板,该防焊架高定位撑脚在实现印刷电路板的 架高及定位的同时,由于其上表面为弧面,使其与印刷电路板的接触为线接触,减少了与印 刷电路板的接触面积,因此还可避免油墨沾黏。


图1为传统架高撑脚使用状态图;图2为本发明实施例1所述防焊架高定位撑脚结构示意图;图3为本发明实施例1所述防焊架高定位撑脚使用状态图4为本发明实施例2所述防焊架高定位撑脚结构示意图;图5为本发明实施例2所述防焊架高定位撑脚的仰视图;图6为本发明实施例2所述防焊架高定位撑脚的侧视图之一(当视点位于支撑柱 体的圆柱形侧立面侧观看该防焊架高定位撑脚时);图7为本发明实施例2所述防焊架高定位撑脚的侧视图之二(当视点位于支撑柱 体的平直状侧立面侧观看该防焊架高定位撑脚时);图8为本发明实施例2所述防焊架高定位撑脚使用状态图。
具体实施例方式实施例1 一种防焊架高定位撑脚,由支撑柱体和一个下定位脚组成,如图2所 示,以使用方向为准,该防焊架高定位撑脚整体呈蘑菇状,所述支撑柱体11具有上、下表面 111、112和立面113,所述支撑柱体的立面为圆柱面、上表面为球面和下表面为平面,所述 下定位脚13由支撑柱体的下表面中部向下一体延伸而成,所述下定位脚为圆柱形且直径 与机台上的垫板定位孔直径相同,如图3所示,所述下定位脚13插于垫板3定位孔中,所述 支撑柱体11的下表面止挡于垫板上表面,印刷电路板2上与所述垫板定位孔相对应的部位 开设有印刷电路板定位孔,所述支撑柱体的球面型的上表面于印刷电路板定位孔处支撑印 刷电路板,且所述支撑柱体的球面型的上表面的顶端位于印刷电路板定位孔中。本实施例的防焊架高定位撑脚为单脚防焊架高定位撑脚,用于印刷电路板定位孔 与机台上的垫板定位孔两者间的对位定位,单脚防焊架高定位撑脚在实现印刷电路板的架 高及定位的同时,由于其上表面为球面,使其与印刷电路板的接触为线接触,减少了与印刷 电路板的接触面积,因此还可避免油墨沾黏。该单脚防焊架高定位撑脚具有多种尺寸规格, 具体操作时,根据垫板定位孔的孔径大小选择合适尺寸规格的单脚防焊架高定位撑脚。实施例2 —种防焊架高定位撑脚,由支撑柱体和两个下定位脚组成,如图4所示, 以使用方向为准,该防焊架高定位撑脚整体类似倒U形,如图5所示,所述支撑柱体11为横 向条状且仰视呈跑道状,又如图4所示,所述支撑柱体11具有上、下表面111、112和立面, 所述支撑柱体的立面由两端圆柱形侧立面1131和两侧平直状侧立面1132构成,所述支撑 柱体的上表面为弧面和下表面为平面,两个所述下定位脚13皆由支撑柱体的下表面向下 一体延伸而成,两个下定位脚间的横向间距与所述垫板定位孔间的横向间距相同,所述下 定位脚13为圆柱形且直径与所述垫板定位孔直径相同,如图8所示,所述下定位脚13插于 垫板3定位孔中,所述支撑柱体11的下表面止挡于垫板上表面,所述支撑柱体的弧面型的 上表面支撑印刷电路板2,如图6所示,当视点位于支撑柱体11的圆柱形侧立面1131侧观 看该防焊架高定位撑脚时,该防焊架高定位撑脚的支撑柱体上部为半圆形,如图7所示,当 视点位于支撑柱体11的平直状侧立面1132侧观看该防焊架高定位撑脚时,该防焊架高定 位撑脚的支撑柱体上部的两端为对称的四分之一圆形且支撑柱体上部的上端为平直状。本实施例的防焊架高定位撑脚为长型双脚防焊架高定位撑脚,用于支撑及架高印 刷电路板除定位孔外的部分(如印刷电路板的板边或板间),以求更佳的板高均勻性。该长 型双脚防焊架高定位撑脚在实现支撑及架高印刷电路板的同时,由于其上表面为上述的弧 面,使其与印刷电路板的接触为线接触,减少了与印刷电路板的接触面积,因此还可避免油 墨沾黏。该长型双脚防焊架高定位撑脚具有多种尺寸规格,具体操作时,根据垫板定位孔的孔径大小选择合适尺寸规格的长型双脚防焊架高定位撑脚。
权利要求
1.一种防焊架高定位撑脚,其特征在于由支撑柱体和至少一个下定位脚组成,以使 用方向为准,所述支撑柱体具有上、下表面,且支撑柱体的上、下表面分别为弧面和平面,所 述下定位脚由支撑柱体的下表面向下一体延伸而成,所述下定位脚与机台上的垫板定位孔 相匹配且插于垫板定位孔中,所述支撑柱体的下表面止挡于垫板上表面,所述支撑柱体的 弧面型的上表面支撑印刷电路板。
2.根据权利要求1所述的防焊架高定位撑脚,其特征在于由支撑柱体和一个下定位 脚组成,以使用方向为准,所述支撑柱体具有上、下表面,所述支撑柱体的上表面为弧面和 下表面为平面,所述下定位脚由支撑柱体的下表面向下一体延伸而成,所述下定位脚与所 述垫板定位孔相匹配,所述下定位脚插于垫板定位孔中,所述支撑柱体的下表面止挡于垫 板上表面,所述印刷电路板上与所述垫板定位孔相对应的部位开设有印刷电路板定位孔, 所述支撑柱体的弧面型的上表面于印刷电路板定位孔处支撑印刷电路板,且所述支撑柱体 的弧面型的上表面的顶端位于印刷电路板定位孔中。
3.根据权利要求2所述的防焊架高定位撑脚,其特征在于由支撑柱体和一个下定位 脚组成,以使用方向为准,该防焊架高定位撑脚整体呈蘑菇状,所述支撑柱体具有上、下表 面和立面,所述支撑柱体的立面为圆柱面、上表面为球面和下表面为平面,所述下定位脚由 支撑柱体的下表面中部向下一体延伸而成,所述下定位脚为圆柱形且直径与所述垫板定位 孔直径相同,所述下定位脚插于垫板定位孔中,所述支撑柱体的下表面止挡于垫板上表面, 所述印刷电路板上与所述垫板定位孔相对应的部位开设有印刷电路板定位孔,所述支撑柱 体的球面型的上表面于印刷电路板定位孔处支撑印刷电路板,且所述支撑柱体的球面型的 上表面的顶端位于印刷电路板的定位孔中。
4.根据权利要求1所述的防焊架高定位撑脚,其特征在于由支撑柱体和两个下定位 脚组成,以使用方向为准,所述支撑柱体具有上、下表面,所述支撑柱体的上表面为弧面和 下表面为平面,两个所述下定位脚皆由支撑柱体的下表面向下一体延伸而成,两个下定位 脚间的横向间距与所述垫板定位孔间的横向间距相同,所述下定位脚与所述垫板定位相匹 配,所述下定位脚插于垫板定位孔中,所述支撑柱体的下表面止挡于垫板上表面,所述支撑 柱体的弧面型的上表面支撑印刷电路板。
5.根据权利要求4所述的防焊架高定位撑脚,其特征在于由支撑柱体和两个下定位 脚组成,以使用方向为准,该防焊架高定位撑脚整体类似倒U形,所述支撑柱体为横向条状 且仰视呈跑道状,所述支撑柱体具有上、下表面和立面,所述支撑柱体的立面由两端圆柱形 侧立面和两侧平直状侧立面构成,所述支撑柱体的上表面为弧面和下表面为平面,两个所 述下定位脚皆由支撑柱体的下表面向下一体延伸而成,两个下定位脚间的横向间距与所述 垫板定位孔间的横向间距相同,所述下定位脚为圆柱形且直径与所述垫板定位孔直径相 同,所述下定位脚插于垫板定位孔中,所述支撑柱体的下表面止挡于垫板上表面,所述支撑 柱体的弧面型的上表面支撑印刷电路板,当视点位于支撑柱体的圆柱形侧立面侧观看该防 焊架高定位撑脚时,该防焊架高定位撑脚的支撑柱体上部为半圆形,当视点位于支撑柱体 的平直状侧立面侧观看该防焊架高定位撑脚时,该防焊架高定位撑脚的支撑柱体上部的两 端为对称的四分之一圆形且支撑柱体上部的上端为平直状。
全文摘要
本发明公开了一种防焊架高定位撑脚,该防焊架高定位撑脚由支撑柱体和至少一个下定位脚组成,以使用方向为准,所述支撑柱体具有上、下表面,且支撑柱体的上、下表面分别为弧面和平面,所述下定位脚由支撑柱体的下表面向下一体延伸而成,所述下定位脚与机台上的垫板定位孔相匹配且插于垫板定位孔中,所述支撑柱体的下表面止挡于垫板上表面,所述支撑柱体的弧面型的上表面支撑印刷电路板,该防焊架高定位撑脚在实现印刷电路板的架高及定位的同时,由于其上表面为弧面,使其与印刷电路板的接触为线接触,减少了与印刷电路板的接触面积,因此还可避免油墨沾黏。
文档编号H05K3/00GK102083275SQ20091023208
公开日2011年6月1日 申请日期2009年12月1日 优先权日2009年12月1日
发明者黎振贵 申请人:柏承科技(昆山)股份有限公司
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