专利名称：薄板印制电路板加工方法及薄板印制电路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及印制电路板领域，尤其涉及一种薄板印制电路板加工方法及薄板印制 电路板。
背景技术：
目前，在厚度小于0. 5毫米的薄板印制电路板领域，常在薄板印制电路板介质夹 层(通常由玻纤布与树脂组成)的各板面的无图形区域铺设整块铜皮或铜网格，这样，根据 铜的涨缩系数远远小于介质夹层涨缩系数的原理，减小了介质夹层在压合时的涨缩程度， 但是，却不能抵消介质夹层在经向和纬向上所产生的应力，会导致薄板印制电路板的翘曲 问题，由于该翘曲问题还会导致薄板印制电路板较高的报废率。
发明内容
本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种薄板印制电路板加工方法及薄 板印制电路板，可抵消薄板印制电路板的介质夹层在经向和纬向上所产生的应力，解决了 薄板印制电路板的翘曲问题，大大降低了因为该翘曲问题所导致的薄板印制电路板的报废率。为解决上述技术问题，本发明实施例采用如下技术方案一种薄板印制电路板加工方法，所述薄板印制电路板包括具有相邻的第一板面及 第二板面的介质夹层，所述第一板面设有第一无图形区域，所述第二板面设有第二无图形 区域，所述方法包括在所述第一无图形区域铺设一组第一铜条；在所述第二无图形区域铺设与所述第一铜条在长度方向上相互垂直的一组第二 铜条。一种薄板印制电路板，包括具有相邻的第一板面及第二板面的介质夹层，所述第 一板面设有第一无图形区域，所述第二板面设有第二无图形区域，在所述第一无图形区域 铺设有一组第一铜条，在所述第二无图形区域铺设有与所述第一铜条在长度方向上相互垂 直的一组第二铜条。本发明实施例的有益效果是通过提供一种薄板印制电路板加工方法及薄板印制电路板，可利用介质夹层第一 板面铺设的一组第一铜条，以及其第二板面铺设的与第一铜条在长度方向上相互垂直的一 组第二铜条，抵消薄板印制电路板的介质夹层在经向和纬向上所产生的应力，解决了薄板 印制电路板的翘曲问题，大大降低了因为该翘曲问题所导致的薄板印制电路板的报废率。下面结合附图对本发明实施例作进一步的详细描述。
图1是本发明实施例的薄板印制电路板的第一板面的示意图2是本发明实施例的薄板印制电路板的第二板面的示意图；图3是本发明实施例的薄板印制电路板在介质夹层的两条玻纤交汇点12处抵消 介质夹层应力的原理示意图。
具体实施例方式本发明实施例提供了一种薄板印制电路板加工方法及对应的薄板印制电路板，其 中，薄板印制电路板包括具有相邻的第一板面及第二板面的介质夹层，第一板面设有第一 单板区域(单板上设置有图形，且数量为整数个，下同)及第一无图形区域(无图形区域为 板面板边区域和/或单板间区域，下同)，第二板面设有第二单板区域及第二无图形区域， 在第一无图形区域铺设一组第一铜条，在第二无图形区域铺设与第一铜条在长度方向上相 互垂直的一组第二铜条，即可抵消薄板印制电路板的介质夹层在经向和纬向上所产生的应 力，解决了薄板印制电路板的翘曲问题，大大降低了因为该翘曲问题所导致的薄板印制电 路板的报废率。当然，薄板印制电路板还可以包括多层介质夹层，这样，对应板面数相应增 加。下面通过一个具体实施例来说明本发明实施例的薄板印制电路板加工方法以及 薄板印制电路板。本发明实施例的薄板印制电路板加工方法主要基于一种薄板印制电路板，其包括 具有相邻的具有相邻的第一板面及第二板面的介质夹层，介质夹层由玻纤布与树脂组成， 第一板面如图1所示，第二板面如图2所示，第一板面设有第一单板区域1及第一无图形区 域2，第二板面设有第二单板区域3及第二无图形区域4，第一单板区域1、第二单板区域3 均有整数个设置有图形的单板5，第一无图形区域2、第二无图形区域4均包括板面板边区 域6和单板间区域7，在第一无图形区域2铺设一组第一铜条8，在第二无图形区域4铺设 与第一铜条8在长度方向上相互垂直的一组第二铜条9，第一板面的第一板边10与第二板 面的第二板边11对应，第一铜条8在长度方向上与第一板边10形成45度角，第二铜条在 长度方向上与第二板边11形成135度角，第一铜条8、第二铜条9均为如图1、图2所示的 网格铜条，网格铜条由第一组铜线、第二组铜线相互垂直形成，第一铜条8、第二铜条9的宽 度均为第一板面/第二板面宽度的1/25-1/20，第一铜条8之间、第二铜条9之间的间隙长 度均为0. 5-1. 0毫米。薄板印制电路板在介质夹层的两条玻纤12交汇点13处抵消介质夹层应力的原理 可如图3所示，两条玻纤12分别产生垂直方向与水平方向的向外的应力，图中标号14代表 第一板面的第一铜条8，以交汇点13为中心产生45度的应力，此45度的应力可分解为大小 相等的垂直方向和水平方向的两分力，标号15代表第二板面的第二铜条9，以交汇点13为 中心产生135度的应力，此135度的应力也可分解为大小相等的垂直方向和水平方向的两 分力，第一铜条8与第二铜条9上的应力可共同抵消两条玻纤12在垂直方向和水平方向上 产生的应力，而且，第一铜条8在垂直方向和水平方向以交汇点13为中心产生的扭矩可以 和第二铜条9在垂直方向和水平方向以交汇点13为中心产生的扭矩相抵消，可解决第一铜 条8、第二铜条9因其对应扭矩力拉扯玻纤12的问题。第一铜条8、第二铜条9规格相同(宽度、材质等)，以保证第一铜条8、第二铜条9 之间受力均勻，第一铜条8、第二铜条9均可通过在覆铜板上贴膜、曝光、显影、蚀刻等工序得到。作为一种实施方式，第一铜条8、第二铜条9均还可以为实心铜条。作为一种实施方式，薄板印制电路板可以是埋容板、载板或薄芯板等。以上所述是本发明的具体实施方式
，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员 来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为 本发明的保护范围。
权利要求
一种薄板印制电路板加工方法，所述薄板印制电路板包括具有相邻的第一板面及第二板面的介质夹层，所述第一板面设有第一无图形区域，所述第二板面设有第二无图形区域，其特征在于，所述方法包括在所述第一无图形区域铺设一组第一铜条；在所述第二无图形区域铺设与所述第一铜条在长度方向上相互垂直的一组第二铜条。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一板面的第一板边与所述第二板面 的第二板边对应，所述第一铜条在长度方向上与所述第一板边形成45度角，所述第二铜条 在长度方向上与所述第二板边形成135度角。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一铜条、所述第二铜条均为实心铜 条，或者，所述第一铜条、所述第二铜条均为网格铜条。
4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述网格铜条由第一组铜线、第二组铜线相 互垂直形成。
5.如权利要求1至4中任一项所述的方法，其特征在于，所述第一铜条、所述第二铜条 的宽度均为所述第一板面宽度的1/25-1/20，所述第一铜条之间、所述第二铜条之间的间隙 长度均为0. 5-1. 0毫米。
6.一种薄板印制电路板，包括具有相邻的第一板面及第二板面的介质夹层，所述第一 板面设有第一无图形区域，所述第二板面设有第二无图形区域，其特征在于，在所述第一无 图形区域铺设有一组第一铜条，在所述第二无图形区域铺设有与所述第一铜条在长度方向 上相互垂直的一组第二铜条。
7.如权利要求6所述的薄板印制电路板，其特征在于，所述第一板面的第一板边与所 述第二板面的第二板边对应，所述第一铜条在长度方向上与所述第一板边形成45度角，所 述第二铜条在长度方向上与所述第二板边形成135度角。
8.如权利要求6所述的薄板印制电路板，其特征在于，所述第一铜条、所述第二铜条均 为实心铜条，或者，所述第一铜条、所述第二铜条均为网格铜条。
9.如权利要求8所述的薄板印制电路板，其特征在于，所述网格铜条由第一组铜线、第 二组铜线相互垂直形成。
10.如权利要求6至9中任一项所述的薄板印制电路板，其特征在于，所述第一铜条、所 述第二铜条的宽度均为所述第一板面宽度的1/25-1/20，所述第一铜条之间、所述第二铜条 之间的间隙长度均为0. 5-1. 0毫米。
全文摘要
本发明实施例涉及一种薄板印制电路板加工方法，所述薄板印制电路板包括具有相邻的第一板面及第二板面的介质夹层，所述第一板面设有第一无图形区域，所述第二板面设有第二无图形区域，所述方法包括在所述第一无图形区域铺设一组第一铜条；在所述第二无图形区域铺设与所述第一铜条在长度方向上相互垂直的一组第二铜条。本发明实施例还提供了一种薄板印制电路板。采用本发明实施例的薄板印制电路板加工方法及薄板印制电路板，可抵消薄板印制电路板的介质夹层在经向和纬向上所产生的应力，解决了薄板印制电路板的翘曲问题，大大降低了因为该翘曲问题所导致的薄板印制电路板的报废率。
文档编号H05K3/00GK101877938SQ20091025235
公开日2010年11月3日 申请日期2009年11月26日 优先权日2009年11月26日
发明者刘建辉, 孔令文, 张建超, 彭勤卫, 杨智勤 申请人:深南电路有限公司