专利名称：多层布线基底及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种多层布线基底(即，多层电路板)和一种该多层布线基底的制造 方法，更具体地说，涉及一种加工准确度(即，工艺准确度或加工精度)高且热释放特性好 的多层布线基底及其制造方法。
背景技术：
通常，通过将铜线布线在由多种热固性合成树脂制成的板的一个表面或两个表面 上，在该板上设置IC或电子元件，将上述元件固定，实现它们之间的电线相连并用绝缘体 进行涂覆来形成印刷电路板(PCB)。利用IC或电子元件在PCB上形成电子电路的问题之一是释放由组件产生的过多 的热。即，当将确定的电压施加到电子元件时，电流流动，这样因电阻损耗不可避免地产 生热。在这种情况下，由某些电子元件产生的热很少，以致于热会自然地冷却而不会在这些 电子元件的操作中造成问题。在某些其它的电子元件的情况下，即，加热组件，它们在自然 冷却方面具有局限性，产生如此多的热使得这些组件的温度持续升高，因此，这些元件因温 度的持续升高而发生故障或被损坏。即，这样的加热劣化了电子产品的整体可靠性。因此，已经提出用于热释放(或散热)或具有冷却产生的热的能力的多种基底结 构。近来，已经提出利用具有良好的热传输特性的金属构件的金属芯PCB。金属芯PCB 包括由铝制成的金属基底、形成在金属基底上的聚合物绝缘层和形成在聚合物绝缘层上的 电线。尽管当与由塑性材料制成的普通的PCB相比时金属芯PCB具有良好的热释放特性， 但是因其使用了具有相对高水平的导热性的高价聚合物，导致其制造成本高昂。此外，随着电子产品的趋势朝着尺寸总体减小、更加纤薄、密度不断增大以及被升 级为具有封装形式的方向发展，正在改变原材料而且电路的层构造日益具有复杂的结构， 以在PCB上形成更精细的图案并提高可靠性和设计密度。即，随着电路复杂性增加以及高密度和小电路的要求的增加，双面PCB或多层 PCB (MLB)已得到普遍应用。MLB还包括可布线层，以扩展布线区域。详细来说，MLB包括内层和外层。薄芯 (thin core)用作内层的材料，并使用4层(通过预浸(pre-preg)附着两个内层和两个外 层)的MLB。根据包含在其中的电路的复杂性，MLB可被构造成具有六层、八层或十层或更多层。在内层和外层上形成如功率电路、接地电路和信号电路等内层电路和外层电路， 并且通过使用通孔(via hole)来连接内层和外层。
MLB的优势在于可显著增加布线密度，然而，制造工艺复杂。具体来说，难以精确地 调整用来连接内层电路和外层电路的通孔。因此，通孔的堆叠工艺降低了大规模生产率并 造成有缺陷的MLB。
发明内容
本发明的一方面提供一种具有良好的加工准确度(即，工艺准确度或加工精度) 且热释放特性好的多层布线基底及其制造方法。根据本发明的一方面，提供了一种多层布线基底，所述多层布线基底包括堆叠的 主体，包括绝缘构件、堆叠的第一金属芯和第二金属芯，所述绝缘构件设置在所述第一金属 芯和所述第二金属芯之间，所述堆叠的主体具有穿透所述第一金属芯和所述第二金属芯的 贯穿孔；第一绝缘层和第二绝缘层，分别形成在所述第一金属芯和所述第二金属芯的除所 述贯穿孔的内壁之外的外表面和内表面上；第一内层电路图案、第一外层电路图案、第二内 层电路图案和第二外层电路图案，所述第一内层电路图案和所述第一外层电路图案形成在 所述第一绝缘层上，所述第二内层电路图案和所述第二外层电路图案形成在所述第二绝缘 层上；第一通过电极和第二通过电极，所述第一通过电极电连接所述第一内层电路图案和 所述第一外层电路图案，所述第二通过电极，电连接所述第二内层电路图案和所述第二外 层电路图案；第三绝缘层，形成在所述贯穿孔的内壁上；贯穿电极，由填充在所述贯穿孔中 的导电材料制成，并电连接所述第一外层电路图案和所述第二外层电路图案。所述第一绝缘层和所述第二绝缘层可以是通过对第一金属芯和第二金属芯执行 阳极氧化工艺而形成的阳极氧化物膜。所述第三绝缘层可以是在对所述第一金属芯和所述第二金属芯执行阳极氧化工 艺时形成的阳极氧化物膜或塞墨。根据本发明的另一方面，提供了一种多层布线基底，所述多层布线基底包括堆叠 的主体，包括绝缘构件、堆叠的第一金属芯和第二金属芯，所述绝缘构件设置在所述第一金 属芯和所述第二金属芯之间，所述堆叠的主体具有穿透所述第一金属芯和所述第二金属芯 的贯穿孔；第一绝缘层和第二绝缘层，分别形成在所述第一金属芯和所述第二金属芯的除 所述贯穿孔的内壁之外的外表面上；第一外层电路图案和第二外层电路图案，分别形成在 所述第一绝缘层和所述第二绝缘层上；第三绝缘层，形成在所述贯穿孔的内壁上；贯穿电 极，由注入在所述贯穿孔中的导电材料制成，并电连接所述第一外层电路图案和所述第二 外层电路图案。所述第一绝缘层和所述第二绝缘层可以是通过对第一金属芯和第二金属芯执行 阳极氧化工艺而形成的阳极氧化物膜。所述第三绝缘层可以是在对所述第一金属芯和所述第二金属芯执行阳极氧化工 艺时形成的阳极氧化物膜或塞墨。根据本发明的另一方面，提供了一种用于制造多层布线基底的方法，所述用于制 造多层布线基底的方法包括以下步骤在第一金属芯和第二金属芯中形成通孔；在所述第 一金属芯和所述第二金属芯的除所述通孔的内壁之外的外表面和内表面上形成第一绝缘 层和第二绝缘层；在所述第一绝缘层上形成第一内层电路图案和第一外层电路图案，并在 所述第二绝缘层上形成第二内层电路图案和第二外层电路图案，形成电连接所述第一内层电路图案和所述第一外层电路图案的第一通过电极，并形成电连接所述第二内层电路图案 和所述第二外层电路图案的第二通过电极；堆叠中间设置有绝缘构件的所述第一金属芯和 所述第二金属芯；形成贯穿孔，使得所述贯穿孔穿透所述第一金属芯和所述第二金属芯； 在所述贯穿孔的内壁上形成第三绝缘层；形成电连接所述第一外层电路图案和所述第二外 层电路图案的贯穿电极。所述形成第一绝缘层和第二绝缘层的步骤可通过阳极氧化所述第一金属芯和所 述第二金属芯来执行。所述形成第三绝缘层的步骤可通过阳极氧化所述第一金属芯和所述第二金属芯 来执行。所述形成第三绝缘层的步骤可包括在所述贯穿孔中填充塞墨；在所述塞墨中再 形成贯穿孔。根据本发明的另一方面，提供了一种用于制造多层布线基底的方法，所述用于制 造多层布线基底的方法包括以下步骤堆叠中间设置有绝缘构件的第一金属芯和第二金属 芯；形成贯穿孔，使得所述贯穿孔穿透所述第一金属芯和所述第二金属芯；在所述第一金 属芯和所述第二金属芯的除所述贯穿孔的内壁之外的外表面上形成第一绝缘层和第二绝 缘层，并在所述贯穿孔的所述内壁上形成第三绝缘层；在所述第一绝缘层上形成第一外层 电路图案，在所述第二绝缘层上形成第二外层电路图案，并形成电连接所述第一外层电路 图案和所述第二外层电路图案的贯穿电极。所述形成第一绝缘层和第二绝缘层的步骤可通过阳极氧化所述第一金属芯和所 述第二金属芯来执行。所述形成第三绝缘层的步骤可通过阳极氧化所述第一金属芯和所述第二金属芯 来执行。所述形成第三绝缘层的步骤可包括在所述贯穿孔中填充塞墨；在所述塞墨中再 形成贯穿孔。
通过下面结合附图详细地描述，本发明的上述和其它方面、特点和其它优点将会 被更加清楚地理解，附图中图1是根据本发明的一个示例性实施例的多层布线基底的剖视图；图2是根据本发明的另一示例性实施例的多层布线基底的剖视图；图3a至图3g是示出根据本发明的一个示例性实施例的用于制造多层布线基底的 方法的连续工艺的剖视图；图4a至图4d是示出根据本发明的另一示例性实施例的用于制造多层布线基底的 方法的连续工艺的剖视图。
具体实施例方式现在将参照附图详细地描述本发明的示例性实施例。然而，本发明可以以多种不 同的形式来实施，且不应该解释为局限于在这里所阐述的实施例。相反，提供这些实施例使 得本公开将是彻底和完全的，并将本发明的范围充分地传达给本领域技术人员。在附图中，为了清晰起见，会夸大形状和尺寸，而且将始终使用相同的标号来表示相同或相似的组件。图1是根据本发明示例性实施例的多层布线基底的剖视图。参照图1，根据本发明示例性实施例的多层布线基底200具有将第一金属芯220和 第二金属芯230堆叠并在第一金属芯220和第二金属芯230之间设置有绝缘构件210的结 构。为了解释方便，堆叠在绝缘构件210上的金属芯将被称作第一金属芯220，堆叠在 绝缘构件210下方的金属芯将被称作第二金属芯230。第一金属芯220和第二金属芯230可由铝(Al)、镁(Mg)、钛(Ti)、锌(Zn)、钽(Ta)、 铁(Fe)、镍(Ni)和它们的合金制成，但是不限于此。第一金属芯220和第二金属芯230可 由具有良好的热传输特性的金属制成，并可以是阳极氧化的(anodized)。第一绝缘层221形成在第一金属芯220上，第一内层电路图案223和第一外层电 路图案222形成在第一绝缘层上。第一绝缘层221形成在第一金属芯220的与绝缘构件 210接触的内层上，也形成在第一金属芯220的不与绝缘构件210接触的外层上。通过第一通过电极(via electrode) 224来电连接第一外层电路图案222和第一 内层电路图案223。第二绝缘层231形成在第二金属芯230的表面上，第二内层电路图案233和第二 外层电路图案232形成在第二绝缘层231上。第二绝缘层231形成在第二金属芯230的与 绝缘构件210接触的内层上，也形成在第二金属芯230的不与绝缘构件210接触的外层上。
通过第二通过电极234来电连接第二外层电路图案232和第二内层电路图案233。第一绝缘层221和第二绝缘层231可以是通过对第一金属芯220和第二金属芯 230执行阳极氧化而形成的阳极氧化膜，但不限于此。当第一金属芯220和第二金属芯230 由铝制成时，第一绝缘层221和第二绝缘层231可以是铝阳极氧化的绝缘膜Al2O3，该绝缘 膜具有约10W/mK至30W/mK的相对高的热传输特性。当与普通的绝缘体相比时，阳极氧化绝缘膜具有良好的导热性，并有助于使布线
基底更薄。第一内层电路图案223、第二内层电路图案233、第一外层电路图案222和第二外 层电路图案232可通过使用镀覆工艺(无电镀和电镀)、金属沉积或喷墨印刷法来形成。第 一内层电路图案223、第二内层电路图案233、第一外层电路图案222和第二外层电路图案 232可形成为具有初始设计的图案，或可在形成导电膜之后通过图案化工艺形成。通过穿透第一金属芯220和第二金属芯230的贯穿电极(throughelectrode) 240 来电连接形成在第一金属芯220上的第一外层电路图案222和形成在第二金属芯230上 的第二外层电路图案232。贯穿电极240形成了穿透第一金属芯220和第二金属芯230的 贯穿孔(through hole)，并可在形成第三绝缘层242之后通过通孔填充工艺(via fill process)来形成贯穿电极240。第三绝缘层242使贯穿电极240与第一金属芯220和第二 金属芯230电绝缘。第三绝缘层242可以是通过对第一金属芯220和第二金属芯230执行 阳极氧化而形成的阳极氧化膜。或者，第三绝缘层242可以是塞墨(plugging ink)。在本示例性实施例中，多层布线基底具有四层结构，如果堆叠两个或更多的金属 芯，则多层布线结构可具有四层或更多层的结构。根据本示例性实施例的多层布线基底200具有将两个有良好的热释放特性的金属芯堆叠的结构。因此，即使当将产生很多热的元件安装在其上时，也可以容易地释放热， 从而不会因另外的温度增加而使电子元件发生故障或损坏。图2是根据本发明的另一示例性实施例的多层布线基底的剖视图。将描述与前面 的示例性实施例不同的元件，并省略对相同的元件的详细描述。参照图2，根据本发明的另一示例性实施例的多层布线基底100具有将第一金属 芯120和第二金属芯130堆叠并在第一金属芯120和第二金属芯130之间设置有绝缘构件 110的结构。第一绝缘层121形成在第一金属芯120的不与绝缘构件110接触的外表面上，第 二绝缘层131形成在第二金属芯130的不与绝缘构件110接触的外表面上。与根据本发明 前面的示例性实施例的多层布线基底200不同，第一绝缘层121没有形成在第一金属芯120 的与绝缘构件110接触的内层上。第一金属芯120包括形成在第一绝缘层上的第一外层电路图案122，第二金属芯 130包括形成在第二绝缘层131上的第二外层电路图案132。通过穿透第一金属芯120和第二金属芯130的贯穿电极140来电连接第一外层电 路图案122和第二外层电路图案132。贯穿电极140形成了穿透第一金属芯120和第二金 属芯130的贯穿孔，并可在形成第三绝缘层141之后通过执行通孔填充工艺在贯穿孔中填 充导电材料来形成贯穿电极140。第三绝缘层141使贯穿电极140与第一金属芯120和第二金属芯130电绝缘。第 三绝缘层141可以是通过对第一金属芯120和第二金属芯130执行阳极氧化而形成的阳极 氧化膜。第三绝缘层141也可以是塞墨。根据本示例性实施例的多层布线基底100具有将两个有良好的热释放特性的金 属芯堆叠的结构。因此，即使当将产生过多的热的元件安装在其上时，也可以容易地释放 热，从而不会因温度增加而使电子元件发生故障或损坏。因此，利用这些特性的优势，可将 产生过多的热的元件安装在多层布线基底的第一外层电路图案上，并且可将受热易损坏的 元件安装在第二外层电路图案上。在本示例性实施例中，多层布线基底100具有堆叠的双重金属芯结构，但不限于 此，多层布线基底100可具有将两个或更多金属芯堆叠的结构。现在将参照图3a至图4d来描述根据本发明示例性实施例的用于制造多层布线基 底的方法。图3a至图3g是示出根据本发明的示例性实施例的用于制造多层布线基底的方法 的连续工艺的剖视图。首先，如图3a中所示，用于形成通过电极的通孔(h)分别形成在第一金属芯220 和第二金属芯230中。接下来，如图3b中所示，分别在第一金属芯220和第二金属芯230上形成第一绝 缘层221和第二绝缘层231。可通过阳极氧化第一金属芯220和第二金属芯230来形成第 一绝缘层221和第二绝缘层231。然后，如图3c所示，在形成于第一金属芯220上的第一绝缘层221上形成第一内 层电路图案223和第一外层电路图案222。可通过使用镀覆工艺(无电镀或电镀)、金属沉积或喷墨印刷法来形成第一内层电路图案223和第一外层电路图案222。第一内层电路图案223和第一外层电路图案222 可形成为具有初始设计的图案，或在形成导电膜之后通过图案化工艺来形成第一内层电路 图案223和第一外层电路图案222。此后，加工通孔(h)来形成第一通过电极224，以电连接第一内层电路图案223和 第一外层电路图案222。不具体地限定通孔(h)的加工方法，而且可通过用导电材料来镀或 填充通孔(h)以形成第一通过电极224。以与如上所述的方式相同的方式在形成于第二金属芯230上的第二绝缘层231上 形成第二内层电路图案233和第二外层电路图案232。然后，加工通孔(h)来形成第二通过 电极234，以电连接第二内层电路图案233和第二外层电路图案232。此后，如图3d所示，将第一金属芯220和第二金属芯230堆叠，并在第一金属芯 220和第二金属芯230之间设置绝缘构件210。半硬化状态的绝缘构件可用作绝缘构件210， 例如，预浸料(pr印reg)等可用作绝缘构件210。随后，如图3e所示，形成穿透第一金属芯220和第二金属芯230的贯穿孔(H)。可 通过如CNC (计算机数控)钻的机械钻孔或通过使用激光器来形成贯穿孔(H)。激光器可包 括YAG激光器或CO2激光器。根据本示例性实施例的用于制造多层布线基底的方法的特点在于，形成了连接第 一金属芯和第二金属芯的外层电路的贯穿孔。因此，与贯穿孔形成在第一金属芯和第二金 属芯的每个上然后将第一金属芯和第二金属芯堆叠的方法相比，可以节约在贯穿孔对准工 艺中所花费的时间和招致的成本，并减少在堆叠第一金属芯和第二金属芯过程中贯穿孔没 有精确地对应时产生未对准的可能性。接下来，如图3f所示，用塞墨填充贯穿孔(H)。然后，如图3g所示，加工填充贯穿 孔的塞墨以形成第三绝缘层242。此后，对贯穿孔(H)进行再加工以形成贯穿电极240，该 贯穿电极240电连接形成在第一金属芯220上的第一外层电路图案222和形成在第二金属 芯230上的第二外层电路图案232。第三绝缘层242使贯穿电极240与第一金属芯220和 第二金属芯230电绝缘。尽管未示出，但是可通过阳极氧化第一金属芯220和第二金属芯230来形成第三
绝缘层。虽然已经描述了制造具有四层结构的多层布线基底的方法，但是不限于此，可以 制造具有四层或更多层的多层布线基底。图4a至图4d是示出根据本发明的另一示例性实施例的用于制造多层布线基底的 方法的连续工艺的剖视图。首先，如图4a所示，将第一金属芯120和第二金属芯130堆叠，并在第一金属芯 120和第二金属芯130之间设置绝缘构件110。半硬化状态的绝缘构件可用作绝缘构件110，例如，预浸料可用作绝缘构件110。接下来，如图4b所示，形成穿透第一金属芯120和第二金属芯130的贯穿孔(H)。然后，如图4c所示，在第一金属芯120和第二金属芯130的不与绝缘构件110接 触的外层的每层上和贯穿孔(H)的内壁上形成绝缘层121、131和141。形成在第一金属芯 120和第二金属芯130的外层的每层上的第一绝缘层121和第二绝缘层131，可通过阳极氧 化第一金属芯120和第二金属芯130来形成。
在这种情况下，也可对贯穿孔(H)的内壁执行阳极氧化工艺来形成第三绝缘层 141。本发明的本示例性实施例的优点在于，可在第一金属芯120、第二金属芯130和贯 穿孔(H)的内壁上同时形成绝缘层121、131和141。尽管未示出，但是在将塞墨填充在贯穿孔(H)中之后，可通过使用塞墨的层来对 贯穿孔(H)进行再加工，以形成第三绝缘层141。此后，如图4d所示，在形成于第一金属芯120的外层上的第一绝缘层121上形成 第一外层电路图案122，并在形成于第二金属芯130的外层上的第二绝缘层131上形成第二 外层电路图案132。随后，加工贯穿孔(H)来形成电连接第一外层电路图案和第二外层电路图案的贯 穿电极140。不具体限定贯穿孔(H)的加工方法，并可通过用导电材料镀层或填充贯穿孔 (H)来形成贯穿电极140。虽然已经描述了制造包括两个堆叠的金属芯的多层布线基底的工艺，但是不限于 此，可以用同样的方式来制造具有两个或更多金属芯的多层布线基底。如上所述，根据本发明的示例性实施例的多层布线基底具有将两个或更多有良好 的热释放特性的金属芯堆叠的结构。因此，即使当将产生过多的热的元件安装在其上时，也 可以容易地释放热，从而不会因温度增加而使电子元件发生故障或损坏。此外，通过在堆叠两个或更多金属芯之后形成贯穿孔的工艺可节约在贯穿孔对准 工艺中所花费的时间和招致的成本，并可以减少在堆叠第一金属芯和第二金属芯的过程中 贯穿孔没有精确地对应时产生未对准的可能性。尽管已经结合示例性实施例示出和描述了本发明，但是本领域技术人员应该理 解，在不脱离由权利要求所限定的本发明的精神和范围的情况下，可以进行修改和改变。
权利要求
1.一种多层布线基底，所述多层布线基底包括堆叠的主体，包括绝缘构件、堆叠的第一金属芯和第二金属芯，所述绝缘构件设置在所 述第一金属芯和所述第二金属芯之间，所述堆叠的主体具有穿透所述第一金属芯和所述第 二金属芯的贯穿孔；第一绝缘层和第二绝缘层，分别形成在所述第一金属芯和所述第二金属芯的除所述贯 穿孔的内壁之外的外表面和内表面上；第一内层电路图案、第一外层电路图案、第二内层电路图案和第二外层电路图案，所述 第一内层电路图案和所述第一外层电路图案形成在所述第一绝缘层上，所述第二内层电路 图案和所述第二外层电路图案形成在所述第二绝缘层上；第一通过电极和第二通过电极，所述第一通过电极电连接所述第一内层电路图案和所 述第一外层电路图案，所述第二通过电极电连接所述第二内层电路图案和所述第二外层电 路图案；第三绝缘层，形成在所述贯穿孔的内壁上；贯穿电极，由填充在所述贯穿孔中的导电材料制成，并电连接所述第一外层电路图案 和所述第二外层电路图案。
2.如权利要求1所述的多层布线基底，其中，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层是通 过对第一金属芯和第二金属芯执行阳极氧化工艺而形成的阳极氧化物膜。
3.如权利要求1所述的多层布线基底，其中，所述第三绝缘层是在对所述第一金属芯 和所述第二金属芯执行阳极氧化工艺时形成的阳极氧化物膜或塞墨。
4.一种多层布线基底，所述多层布线基底包括堆叠的主体，包括绝缘构件、堆叠的第一金属芯和第二金属芯，所述绝缘构件设置在所 述第一金属芯和所述第二金属芯之间，所述堆叠的主体具有穿透所述第一金属芯和所述第 二金属芯的贯穿孔；第一绝缘层和第二绝缘层，分别形成在所述第一金属芯和所述第二金属芯的除所述贯 穿孔的内壁之外的外表面上；第一外层电路图案和第二外层电路图案，分别形成在所述第一绝缘层和所述第二绝缘 层上；第三绝缘层，形成在所述贯穿孔的内壁上；贯穿电极，由注入在所述贯穿孔中的导电材料制成，并电连接所述第一外层电路图案 和所述第二外层电路图案。
5.如权利要求4所述的多层布线基底，其中，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层是通 过对第一金属芯和第二金属芯执行阳极氧化工艺而形成的阳极氧化物膜。
6.如权利要求4所述的多层布线基底，其中，所述第三绝缘层是在对所述第一金属芯 和所述第二金属芯执行阳极氧化工艺时形成的阳极氧化物膜或塞墨。
7.一种用于制造多层布线基底的方法，所述方法包括以下步骤在第一金属芯和第二金属芯中形成通孔；在所述第一金属芯和所述第二金属芯的除所述通孔的内壁之外的外表面和内表面上 形成第一绝缘层和第二绝缘层；在所述第一绝缘层上形成第一内层电路图案和第一外层电路图案，并在所述第二绝缘层上形成第二内层电路图案和第二外层电路图案，形成电连接所述第一内层电路图案和所 述第一外层电路图案的第一通过电极，并形成电连接所述第二内层电路图案和所述第二外 层电路图案的第二通过电极；堆叠中间设置有绝缘构件的所述第一金属芯和所述第二金属芯； 形成贯穿孔，使得所述贯穿孔穿透所述第一金属芯和所述第二金属芯； 在所述贯穿孔的内壁上形成第三绝缘层；形成电连接所述第一外层电路图案和所述第二外层电路图案的贯穿电极。
8.如权利要求7所述的用于制造多层布线基底的方法，其中，形成第一绝缘层和第二 绝缘层的步骤通过阳极氧化所述第一金属芯和所述第二金属芯来执行。
9.如权利要求7所述的用于制造多层布线基底的方法，其中，形成第三绝缘层的步骤 通过阳极氧化所述第一金属芯和所述第二金属芯来执行。
10.如权利要求7所述的用于制造多层布线基底的方法，其中，形成第三绝缘层的步骤 包括在所述贯穿孔中填充塞墨；在所述塞墨中再形成所述第三绝缘层。
11.一种用于制造多层布线基底的方法，所述方法包括以下步骤 堆叠中间设置有绝缘构件的第一金属芯和第二金属芯；形成贯穿孔，使得所述贯穿孔穿透所述第一金属芯和所述第二金属芯； 在所述第一金属芯和所述第二金属芯的除所述贯穿孔的内壁之外的外表面上形成第 一绝缘层和第二绝缘层，并在所述贯穿孔的所述内壁上形成第三绝缘层；在所述第一绝缘层上形成第一外层电路图案，在所述第二绝缘层上形成第二外层电路 图案，并形成电连接所述第一外层电路图案和所述第二外层电路图案的贯穿电极。
12.如权利要求11所述的用于制造多层布线基底的方法，其中，形成第一绝缘层和第 二绝缘层的步骤通过阳极氧化所述第一金属芯和所述第二金属芯来执行。
13.如权利要求11所述的用于制造多层布线基底的方法，其中，形成第三绝缘层的步 骤通过阳极氧化所述第一金属芯和所述第二金属芯来执行。
14.如权利要求11所述的用于制造多层布线基底的方法，其中，形成第三绝缘层的步 骤包括在所述贯穿孔中填充塞墨； 在所述塞墨中再形成所述第三绝缘层。
全文摘要
本发明提供一种多层布线基底和一种该多层布线基底的制造方法。所述多层布线基底包括堆叠的主体，包括绝缘构件、堆叠的第一、第二金属芯，绝缘构件设置在第一、第二金属芯之间，堆叠的主体具有穿透第一、第二金属芯的贯穿孔；第一、第二绝缘层，分别形成在第一、第二金属芯的除贯穿孔的内壁之外的外表面和内表面上；第一内、外层电路图案形成在第一绝缘层上，第二内、外层电路图案形成在第二绝缘层上；第一、第二通过电极，第一通过电极电连接第一内、外层电路图案，第二通过电极电连接第二内、外层电路图案；第三绝缘层，形成在贯穿孔的内壁上；贯穿电极，由填充在贯穿孔中的导电材料制成，并电连接第一外层电路图案和第二外层电路图案。
文档编号H05K3/46GK101998755SQ20091025885
公开日2011年3月30日 申请日期2009年12月25日 优先权日2009年8月24日
发明者徐基浩, 李荣基, 林昶贤, 金泰勋, 金泰贤 申请人:三星电机株式会社