专利名称：电磁屏蔽材料及其制备方法
技术领域：
本发明涉及一种电磁屏蔽材料及其制备方法，特别涉及一种用于辅助电磁兼容性 测试的电磁屏蔽材料及其制备方法。
背景技术：
随着电子设备的发展，其电磁兼容性越来越受重视。电子设备在开发过程中都要 经过电磁兼容性的测试，但由于机构设计上的缺失造成金属机壳及金属组件的接地不良， 产生电磁干扰问题，从而影响电子设备的电磁兼容性测试，所以有必要提供一种电磁屏蔽 材料以弥补机构设计上的缺失。常见的电磁屏蔽材料有铜箔、铝箔等，一般较薄，一面涂有黏胶，使用时将其粘贴 覆盖于缝隙上，必须刮平铜箔或铝箔才有较好的电导通性，且刮的时候容易破裂，从而影响 电磁屏蔽效果，同时黏胶容易失去粘性，重复使用性差。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种具有良好的重复使用性及电导通性的电磁屏蔽材 料。还有必要提供一种制备上述电磁屏蔽材料的方法。一种电磁屏蔽材料，包括导电粒子、导电黏胶剂及防氧化剂，所述导电粒子、导电 黏胶剂及防氧化剂的体积比例范围分别为85% 92%、5% 10%及3% 5%。—种电磁屏蔽材料的制备方法，包括以下步骤取适量的导电粒子、导电黏胶剂 及防氧化剂，所述导电粒子、导电黏胶剂及防氧化剂的体积比例范围分别为85% 92%、 5% 10%及3% 5%;将上述比例的导电粒子、导电黏胶剂及防氧化剂混合；及将上述导 电粒子、导电黏胶剂及防氧化剂的混合物搅拌均勻。所述导电粒子及导电黏胶剂的导电性较好，使所述电磁屏蔽材料具有良好的电导 通性，同时所述导电黏胶剂具有较低的黏度，使所述电磁屏蔽材料具有良好的可塑性，所述 防氧化剂使所述导电粒子不会被空气氧化以保持良好的电导通性，使用时可根据所述电子 设备上缝隙的大小及形状，方便地将所述电磁屏蔽材料手动压制成各种形状并粘贴覆盖在 所述缝隙上，以弥补机构设计上的缺失，所述电磁屏蔽材料重复使用性高。
下面参照附图结合具体实施方式
对本发明作进一步的描述。图1是一具有一缺口的电子设备示意图。图2是本发明电磁屏蔽材料的较佳实施方式的使用状态示意图。
具体实施例方式本发明电磁屏蔽材料的较佳实施方式包括导电粒子、导电黏胶剂及防氧化剂，
3所述导电粒子占总体积的比例为85 % 92 %，所述导电黏胶剂占总体积的比例为5 % 10%，所述防氧化剂占总体积的比例为3% 5%。所述导电粒子为铜粉末，在其它实施方式中所述导电粒子也可为银粉末、铝粉末、 镍粉末、钢粉末、石墨粉末或其他在常温常压下较稳定且易导电的粒子或其混合物。所述导电黏胶剂为银环氧树脂，用于将所述导电粒子粘合在一起，以形成具有良 好的电导通性及可塑性的混合物。在其它实施方式中所述导电黏胶剂也可为环氧树酯、导 电银胶、聚乙炔、聚苯胺、聚噻吩、聚苯乙烯或聚吡咯及其混合物，所述黏胶剂具有良好的导 电性及较低的黏度。所述防氧化剂为苯并三氮唑，用于保护所述导电粒子不会被空气氧化以保持良好 的电导通性。在其它实施方式中所述防氧化剂也可为受阻酚、受阻酚系列聚烯烃、甲基苯骈 三氮唑或上述若干种防氧化剂中两种或多种的混合物。本发明电磁屏蔽材料的制备方法的较佳实施方式包括以下步骤取适量的导电粒子、导电黏胶剂及防氧化剂，所述导电粒子、导电黏胶剂及防氧化 剂的体积比例范围分别为85 % 92 %、5 % 10 %及3 % 5 %，且所述导电粒子、导电黏胶 剂及防氧化剂的体积比例之和为100% ；将上述比例的导电粒子、导电黏胶剂及防氧化剂混合；及将上述导电粒子、导电黏胶剂及防氧化剂的混合物搅拌均勻。如图1所示，一电子设备1上有一缺口 2，在进行电磁兼容性测试时所述缺口 2容 易造成不必要的电磁兼容性问题。如图2所示，将本发明电磁屏蔽材料3压制成一足够大的薄块以完全覆盖住所述 缺口 2，即可辅助所述电子设备1进行电磁兼容性测试。所述导电粒子及黏胶剂的导电性较好，使所述电磁屏蔽材料具有良好的电导通 性，所述导电黏胶剂具有较低的黏度，使所述电磁屏蔽材料具有良好的可塑性，所述防氧化 剂使所述导电粒子不会被空气氧化以保持良好的电导通性。在电子设备的电磁兼容性测试 中，可根据所述电子设备上缝隙的大小及形状，方便地将所述电磁屏蔽材料手动压制成各 种形状并粘贴覆盖在所述缝隙上，以弥补机构设计上的缺失，方便电磁兼容性的测试，重复 使用性高。
权利要求
一种电磁屏蔽材料，包括导电粒子、导电黏胶剂及防氧化剂，所述导电粒子、导电黏胶剂及防氧化剂的体积比例范围分别为85％～92％、5％～10％及3％～5％。
2.如权利要求1所述的电磁屏蔽材料，其特征在于所述导电粒子为铜粉末、银粉末、 铝粉末、镍粉末、钢粉末或石墨粉末。
3.如权利要求1所述的电磁屏蔽材料，其特征在于所述导电黏胶剂用于将所述导电 粒子粘合在一起，以形成具有良好的电导通性及可塑性的混合物，所述防氧化剂用于保护 所述导电粒子不会被空气氧化以保持良好的电导通性。
4.如权利要求3所述的电磁屏蔽材料，其特征在于所述导电黏胶剂为银环氧树脂、环 氧树酯、导电银胶、聚乙炔、聚苯胺、聚噻吩、聚苯乙烯或聚吡咯。
5.如权利要求3所述的电磁屏蔽材料，其特征在于所述防氧化剂为苯并三氮唑、受阻 酚、受阻酚系列聚烯烃或甲基苯骈三氮唑。
6.一种电磁屏蔽材料的制备方法，包括以下步骤取导电粒子、导电黏胶剂及防氧化剂，所述导电粒子、导电黏胶剂及防氧化剂的体积比 例范围分别为85% 92%、5% 10%及3% 5% ；将上述比例的导电粒子、导电黏胶剂及防氧化剂混合；及将上述导电粒子、导电黏胶剂及防氧化剂的混合物搅拌均勻。
7.如权利要求6所述的电磁屏蔽材料的制备方法，其特征在于所述导电粒子为铜粉 末、银粉末、铝粉末、镍粉末、钢粉末或石墨粉末。
8.如权利要求6所述的电磁屏蔽材料的制备方法，其特征在于所述导电黏胶剂用于 将所述导电粒子粘合在一起，以形成具有良好的电导通性及可塑性的混合物，所述防氧化 剂用于保护所述导电粒子不会被空气氧化以保持良好的电导通性。
9.如权利要求8所述的电磁屏蔽材料的制备方法，其特征在于所述导电黏胶剂为银 环氧树脂、环氧树酯、导电银胶、聚乙炔、聚苯胺、聚噻吩、聚苯乙烯或聚吡咯。
10.如权利要求8所述的电磁屏蔽材料的制备方法，其特征在于所述防氧化剂为苯并 三氮唑、受阻酚、受阻酚系列聚烯烃或甲基苯骈三氮唑。
全文摘要
一种电磁屏蔽材料，包括导电粒子、导电黏胶剂及防氧化剂，所述导电粒子、导电黏胶剂及防氧化剂的体积比例范围分别为85％～92％、5％～10％及3％～5％。所述电磁屏蔽材料具有良好的重复使用性及电导通性。
文档编号G12B17/02GK101887762SQ20091030225
公开日2010年11月17日 申请日期2009年5月12日 优先权日2009年5月12日
发明者邹武燕 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司