专利名称：一种电热地板及其铺装方法
技术领域：
本发明涉及一种电热地板及其铺装方法，属于建筑装饰材料的技术领域。
背景技术：
现有技术中，地热地板的导热介质或电热元件均与表板分开布置，或铺设在地面 上或装设在地面与表板之间的其它构件如底板等内部，如一种复合地热地板(专利申请 号CN200510040599. 2)，它包括表板、次表板、芯板、底板，芯板内设置有横向导热槽，底板 内设置纵向导热槽，横向导热槽和纵向导热槽相互垂直且贯通，横向导热槽和纵向导热槽 内填有导热介质。上述技术方案中，导热介质需要先将热量传递给底板及芯板，而后由底板 及芯板再传递给次表板和表板，其热传导路径较长，热传导效率较低，热量难以迅速传递至 地板表面。
发明内容
本发明目的在于提供一种热传导路径短，热传导效率较高，热量能迅速传递至地 板表面的电热地板及其铺装方法，解决了现有技术所存在的热传导路径较长，热传导效率 较低，热量难以迅速传递至地板表面等问题。本发明的上述技术目的是通过以下技术方案解决的它包括地板本体，所述地板 本体内部开设有若干贯通地板本体两端的通孔，所述若干通孔相互间平行，每个通孔内设 置有沿通孔的长度方向延伸的长条状结构的电热元件，所述电热元件的外表面与通孔的内 壁接触，若干通孔内的电热元件相互并联或串联。本发明直接在地板本体内开设通孔，并 在通孔内设置电热元件，大大缩短了热传导路径，电热元件产生的热量直接通过电热元件 与通孔内壁的接触传递给地板本体，从而可迅速地传递至地板表面，其热传导效率较高；同 时，直接在地板本体内开设通孔，也改变了地板本体的内部纹理结构，从而提高了地板的热 稳定性，地板表面不会产生龟裂；同时，本发明将电热元件直接设置在地板本体的通孔内， 使地板中心开始加热，热量从地板中心向四周扩散，地板各处受热均勻，各处的膨胀均勻， 不易引起变形起翘；同时，有效利用了地板的内部空间，可减小地板的整体铺装厚度，从而 减小了对房间层高的影响；当通孔内的电热元件损坏时，无须掀起地板，只需将相应的电热 元件从地板本体的通孔内抽出进行修复或更换即可，大大方便了后续的维护，降低了维护 成本。作为优选，所述电热元件呈中空的管状结构。其中，电热元件采用中空的管状结构 可增大电热元件的表面积，以增大电热元件与地板本体通孔内壁的接触面积，从而加强电 热元件与地板本体之间的热传导效果，提高热传导效率。作为优选，所述电热元件呈圆形或方形的中空管状结构，所述地板本体内的通孔 呈相应的圆形或方形结构。作为优选，所述电热元件的截面呈实心板状结构，所述地板本体的通孔呈相应的 矩形结构。其中，电热元件采用实心板状结构也可以较大程度地扩大电热元件的表面积，加强电热元件与地板本体之间的热传导效果，提高热传导效率。作为优选，所述地板本体的相对的两侧边呈中心对称，所述地板本体的第一侧边 形成沿地板本体的第一侧边延伸且截面呈内端大外端小的第一开槽，与第一侧边相对的地 板本体的第二侧边形成沿地板本体的该第二侧边延伸且截面呈内端大外端小的第二开槽， 所述第一开槽的上壁形成为沿地板本体的第一侧边延伸且截面呈外端大内端小的第一卡 条，第二开槽的下侧壁形成为沿地板本体的第二侧边延伸且截面呈外端大内端小的第二卡 条，所述第一卡条及第二卡条具有可配合在第一开槽或第二卡槽内的外部尺寸。其中，将地 板本体的第一侧边和第二侧边设计为中心对称的结构，可使一个地板本体的第一侧边的第 一开槽与第一卡条和相邻地板本体的第二侧边的第二卡条与第二开槽实现双重配合，保证 地板本体与地板本体之间的可靠连接，而第一开槽和第二开槽采用内端大外端小的结构则 有效防止第二卡条和第一卡条从第开槽和第二开槽内脱出。作为优选，所述第一开槽及第一卡条呈斜向下朝向，所述第二开槽及第二卡条呈 斜向下朝向，从而可合理分解地板本体与地板本体之间的水平作用力和竖直方向的作用 力，保持地板本体铺装的稳定性。本发明电热地板的铺装方法，包括如下步骤(1)先对地面进行凿平处理；(2)再在处理好的地面上铺设防潮隔热层，所述的防潮隔热层上表面具有铝质反 射膜；(3)最后在防潮隔热层上铺装地板本体，而后将电热元件穿入到地板本体的通孔 内，再将电热元件进行并联或串联后与电源连接。作为优选，所述步骤(1)的地面凿平处理后地面在以2米为半径的范围内必须水 平，高低差不得超过3毫米。作为优选，所述防潮隔热层包括基层，所述反射膜覆盖在基层上表面，所述基层由 聚氨脂材料或聚乙烯交联发泡塑料制成。因此，本发明具有热传导路径短，热传导效率较高，热量能迅速传递至地板表面， 热稳定性好，不易产生龟裂等特点。
图1是本发明地板本体实施例1的横截面图；图2是本发明地板本体实施例2的横截面图；图3是本发明地板本体实施例3的横截面图；图4是本发明地板本体的铺装截面图；图5是本发明地板本体之间的一种电连接示意图；图6是本发明地板本体之间的另一种电连接示意图。
具体实施例方式下面通过具体实施例，并结合附图，对本发明的技术方案作进一步具体的说明。实施例1 如图1所示，地板本体1内部开设有七个贯通地板本体两端的通孔2，七 个通孔2之间相互平行，每个通孔2内设置有沿通孔的长度方向延伸的长条状结构的电热元件3，电热元件3的外表面与通孔2的内壁接触，电热元件3呈圆形中空管状结构，通孔2 呈相应的圆形结构，七个通孔2的电热元件3之间相互并联。地板本体的相对的两侧边呈 中心对称，地板本体的第一侧边形成沿地板本体的第一侧边延伸且截面呈内端大外端小的 第一开槽4，与第一侧边相对的地板本体的第二侧边形成沿地板本体的该第二侧边延伸且 截面呈内端大外端小的第二开槽5，第一开槽4的上壁形成为沿地板本体的第一侧边延伸 且截面呈外端大内端小的第一卡条6，第二开槽5的下侧壁形成为沿地板本体的第二侧边 延伸且截面呈外端大内端小的第二卡条7，第一卡条6及第二卡条7具有可配合在第一开槽 5或第二卡槽6内的外部尺寸，第一开槽4及第一卡条6呈斜向下朝向，第二开槽5及第二 卡条7呈斜向下朝向。如图4所示，铺装时，先对地面8进行处理，地面在以2米为半径的范围内必须水 平，高低差不得超过3mm ；再在处理好的地面8上铺设防潮隔热层9，防潮隔热层9上表面复 合有铝质反射膜10，最后在防潮隔热层9的铝质反射膜10上铺装地板本体1，如图5所示， 将地板本体1的电热元件相互间并联后与电源连接。实施例2 如图2所示，地板本体1内部开设有七个贯通地板本体两端的通孔2，七 个通孔2之间相互平行，每个通孔2内设置有沿通孔的长度方向延伸的长条状结构的电热 元件3，电热元件3的外表面与通孔2的内壁接触，电热元件3呈方形中空管状结构，通孔2 呈相应的方形结构，七个通孔2的电热元件3之间相互串联。地板本体的相对的两侧边呈 中心对称，地板本体的第一侧边形成沿地板本体的第一侧边延伸且截面呈内端大外端小的 第一开槽4，与第一侧边相对的地板本体的第二侧边形成沿地板本体的该第二侧边延伸且 截面呈内端大外端小的第二开槽5，第一开槽4的上壁形成为沿地板本体的第一侧边延伸 且截面呈外端大内端小的第一卡条6，第二开槽5的下侧壁形成为沿地板本体的第二侧边 延伸且截面呈外端大内端小的第二卡条7，第一卡条6及第二卡条7具有可配合在第一开槽 5或第二卡槽6内的外部尺寸，第一开槽4及第一卡条6呈斜向下朝向，第二开槽5及第二 卡条7呈斜向下朝向。如图4所示，铺装时，先对地面8进行处理，地面在以2米为半径的范围内必须水 平，高低差不得超过3mm ；再在处理好的地面8上铺设防潮隔热层9，防潮隔热层9上表面复 合有铝质反射膜10，最后在防潮隔热层9的铝质反射膜10上铺装地板本体1，如图6所示， 将地板本体1的电热元件相互间串联后与电源连接。实施例3 如图3所示，地板本体1内部开设有七个贯通地板本体两端的通孔2，五 个通孔2之间相互平行，每个通孔2内设置有沿通孔的长度方向延伸的长条状结构的电热 元件3，电热元件3的外表面与通孔2的内壁接触，电热元件3的截面呈实心板状结构，地板 本体1的通孔2呈相应的矩形结构，五个通孔2的电热元件3之间相互并联。地板本体相 对的两侧边呈中心对称，地板本体的第一侧边形成沿地板本体的第一侧边延伸且截面呈内 端大外端小的第一开槽4，与第一侧边相对的地板本体的第二侧边形成沿地板本体的该第 二侧边延伸且截面呈内端大外端小的第二开槽5，第一开槽4的上壁形成为沿地板本体的 第一侧边延伸且截面呈外端大内端小的第一卡条6，第二开槽5的下侧壁形成为沿地板本 体的第二侧边延伸且截面呈外端大内端小的第二卡条7，第一卡条6及第二卡条7具有可配 合在第一开槽5或第二卡槽6内的外部尺寸，第一开槽4及第一卡条6呈斜向下朝向，第二 开槽5及第二卡条7呈斜向下朝向。
权利要求
1.一种电热地板，包括地板本体，其特征在于所述地板本体内部开设有若干贯通地 板本体两端的通孔，所述若干通孔相互间平行，每个通孔内设置有沿通孔的长度方向延伸 的长条状结构的电热元件，所述电热元件的外表面与通孔的内壁接触，若干通孔内的电热 元件相互并联或串联。
2.根据权利要求1所述的电热地板，其特征在于所述电热元件呈中空的管状结构。
3.根据权利要求2所述的电热地板，其特征在于所述电热元件呈圆形或方形的中空管 状结构，所述地板本体内的通孔呈相应的圆形或方形结构。
4.根据权利要求1所述的电热地板，其特征在于所述电热元件的截面呈实心板状结 构，所述地板本体的通孔呈相应的矩形结构。
5.根据权利要求1或2或3或4所述的电热地板，其特征在于所述地板本体的相对的 两侧边呈中心对称，所述地板本体的第一侧边形成沿地板本体的第一侧边延伸且截面呈内 端大外端小的第一开槽，与第一侧边相对的地板本体的第二侧边形成沿地板本体的该第二 侧边延伸且截面呈内端大外端小的第二开槽，所述第一开槽的上壁形成为沿地板本体的第 一侧边延伸且截面呈外端大内端小的第一卡条，第二开槽的下侧壁形成为沿地板本体的第 二侧边延伸且截面呈外端大内端小的第二卡条，所述第一卡条及第二卡条具有可配合在第 一开槽或第二卡槽内的外部尺寸。
6.根据权利要求5所述的电热地板，其特征在于所述第一开槽及第一卡条呈斜向下朝 向，所述第二开槽及第二卡条呈斜向下朝向。
7.权利要求1所述电热地板的铺装方法，其特征在于包括如下步骤(1)先对地面进行凿平处理；(2)再在处理好的地面上铺设防潮隔热层，所述的防潮隔热层上表面具有铝质反射膜；(3)最后在防潮隔热层上铺装地板本体，而后将电热元件穿入到地板本体的通孔内，再 将电热元件进行并联或串联后与电源连接。
8.根据权利要求7所述的电热地板的铺装方法，其特征在于所述步骤(1)的地面凿 平处理后地面在以2米为半径的范围内必须水平，高低差不得超过3毫米。
9.根据权利要求7或8所述的电热地板的铺装方法，其特征在于所述防潮隔热层包 括基层，所述反射膜覆盖在基层上表面，所述基层由聚氨脂材料或聚乙烯交联发泡塑料制 成。
全文摘要
本发明涉及一种电热地板及其铺装方法，属于建筑装饰材料的技术领域。它包括地板本体，所述地板本体内部开设有若干贯通地板本体两端的通孔，所述若干通孔相互间平行，每个通孔内设置有沿通孔的长度方向延伸的长条状结构的电热元件，所述电热元件的外表面与通孔的内壁接触，若干通孔内的电热元件相互并联或串联。它热传导路径短，热传导效率较高，热量能迅速传递至地板表面的，解决了现有技术所存在的热传导路径较长，热传导效率较低，热量难以迅速传递至地板表面等问题。
文档编号H05B3/28GK101994383SQ200910306209
公开日2011年3月30日 申请日期2009年8月27日 优先权日2009年8月27日
发明者李增清 申请人:李增清