专利名称：多晶硅还原炉用硅芯夹持装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种夹持装置，特别指一种多晶硅还原炉用硅芯夹持装置。
背景技术：
多晶硅的生产工艺主要为SiHC13还原法，其关键设备为还原炉。生产过程 中工艺气体在加热电极上的硅芯表面被加热至IIO(TC左右，SiHC13与H2反应 生成多晶硅并沉积在硅芯表面。目前固定加热电极上的硅芯的夹持装置仅在顶 部进行夹持固定，虽然能够限制硅芯在三个正交方向上的平动自由度和沿硅芯 轴向的一个转动自由度，但对其他两个方向的转动自由度没有起到限制作用。 随着反应生成的多晶硅在硅芯表面的生长，硅棒的重量逐渐增加，在还原炉内 气体流场和硅棒自重的共同作用下，很容易造成硅棒偏转，导致硅芯在夹持装 置端部发生折断，造成生产事故。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提出一种多晶硅还原炉用硅芯夹持装置，能够在夹 持装置的上下两端固定硅芯，以此限制硅芯的平动和转动自由度，有效防止因 硅芯偏转导致硅棒发生倒伏的现象，保证设备的稳定高效运行。
为了实现上述硅芯夹持装置的紧固效果，本实用新型采用的技术方案是 一种新型多晶硅还原炉用硅芯夹持装置，包括螺套，卡芯和底座，所述卡芯整 体呈橄榄形，中部为圆柱体，上下两端各带有一锥台，卡芯中心有一通孔，上 下锥台各切割成等分的数个卡瓣；所述螺套为中空结构，螺套腔体下端设有带 螺紋的柱状孔；底座为圆柱体，其上部外侧壁带有螺紋，底座与螺套之间釆用 螺紋连接，底座上下两端各设有凹槽，卡芯两端分别套设于螺套和底座内，螺套腔体的上端形状与卡芯上端锥台的形状相配合，底座上端凹槽的形状与卡芯 下端锥台形状相配合。
本实用新型的技术方案还可以通过以下设计进一步实现
所述卡芯的上下两端锥台的切割槽相互错位，所述卡芯的上下锥台各切割 成两个以上卡瓣。
装配时，卡芯置于底座和螺套中间，螺套旋紧在底座上把卡芯固定，卡芯 的上下两端同时收紧，将中间的硅芯紧固。硅芯棒被卡芯的上下两端固定，以 此限制硅芯的平动和转动自由度，能有效防止硅芯发生偏转，保证设备的稳定 高效运行。
图1为本实用新型的多晶硅还原炉用硅芯夹持装置的结构示意图2为本实用新型的锥状卡瓣的轴侧简图。
图中，l一螺套、2—卡芯、21—通孔、22—卡瓣、3—底座。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的具体结构作进一步描述。
如图l所示，本实用新型的多晶硅还原炉用硅芯夹持装置主要包括螺套l， 卡芯2和底座3:卡芯2整体呈橄榄形，中部为圆柱体，上下两端各带有一锥台， 卡芯中心有一通孔21,上下锥台各切割成等分的四个卡瓣22;螺套l为中空结 构，螺套1腔体下端设有带螺紋的柱状孔；底座3为圆柱体，其上部外侧壁带 有螺紋，底座3与螺套1之间采用螺紋连接，底座3上下两端各设有凹槽，卡 芯2两端分别套设于螺套1和底座3内，螺套1腔体的上端形状与卡芯2上端 锥台的形状相配合，底座3上端凹槽的形状与卡芯2下端锥台形状相配合。
如图2所示，卡芯2的上下两端锥台的切割槽相互错位。
以上所述，仅为本实用新型的较佳实施方式，并非用于限定本实用新型的 保护范围。
权利要求1、一种多晶硅还原炉用硅芯夹持装置，包括螺套(1)，卡芯(2)和底座(3)，其特征在于所述卡芯(2)整体呈橄榄形，中部为圆柱体，上下两端各带有一锥台，卡芯中心有一通孔(21)，上下锥台各切割成等分的数个卡瓣(22)；所述螺套(1)为中空结构，螺套(1)腔体下端设有带螺纹的柱状孔；所述底座(3)为圆柱体，其上部外侧壁带有螺纹，底座与螺套之间采用螺纹连接，底座(3)上下两端各设有凹槽；组装时，卡芯(2)两端分别套设于螺套(1)和底座(3)内，螺套(1)腔体的上端形状与卡芯(2)上端锥台的形状相配合，底座(3)上端凹槽的形状与卡芯(2)下端锥台形状相配合。
2、 根据权利要求l所述的多晶硅还原炉用硅芯夹持装置，其特征在于，所 述卡芯(2)的上下两端锥台的切割槽相互错位。
3 、根据权利要求1或2所述的多晶硅还原炉用硅芯夹持装置，其特征在于， 所述卡芯(2)的上下锥台各切割成两个以上卡瓣(22)。
专利摘要本实用新型涉及一种新型多晶硅还原炉用硅芯夹持装置，该装置包括有螺套，卡芯和底座。卡芯呈橄榄形，中部为圆柱体，上下两端各带有一锥台，卡芯中心有一通孔，上下锥台各切割成等分的数个卡瓣；螺套为中空结构，螺套腔体下端设有带螺纹的柱状孔；所述底座为圆柱体，其上部外侧壁带有螺纹，底座与螺套之间采用螺纹连接，底座上下两端各设有凹槽。组装时，卡芯两端分别套设于螺套和底座内，螺套能够旋紧在底座上，将锥状卡瓣压紧，底座安放在位于还原炉底盘处的加热电极之上，锥状卡瓣上下两端收缩把插入其中的硅芯棒夹紧固定，通过限制硅芯的平动和转动，有效防止因硅芯偏转导致硅棒发生倒伏的现象，保证设备的稳定高效运行。
文档编号C30B29/06GK201372204SQ200920002790
公开日2009年12月30日 申请日期2009年3月13日 优先权日2009年3月13日
发明者周积卫, 程佳彪, 郝振良, 杰 陈 申请人:上海森和投资有限公司