专利名称：移动通讯终端电路板模块的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种移动通讯终端电路构造，尤其是一种用于具有手机功
能的PCB结构的移动通讯终端电路板模块。
背景技术：
随着生活水平的提高， 一般家庭中的电器种类也日益丰富起来。手机作为 本世纪的最新最前端的发明，功能、外观也日渐新颖，移动电话旧称手提电话、 手提、大哥大，是便携的、可以在较大范围内移动的电话终端。
目前在全球范围内使用最广的手机是GSM手机和CDMA手机。在中国大陆及 台湾以GSM最为普遍，CDMA和小灵通PHS手机也很流行，这些都是所谓的第二 代手机2G，它们都是数字制式的，除了可以进行语音通信以外，还可以收发短 信、彩信、无线应用协议等。部分手机除了典型的电话功能外，还包含了PDA、 游戏机、MP3、照相、录音、摄像、GPS等更多的功能，有向带有手机功能的 PDA发展的趋势。在外观上，设计风格也日趋多样化，手机设计风格的改变主要 是由手机消费人群的改变引起的。以往的手机消费者主要集中在中高端客户， 这部分人群更注重手机的实用功能，对外观的关注相对较弱。但随着手机普及 率的提高，用户群已经扩大到了青少年人群，这部分客户对手机外观的关注度 更高。手机外观上一般都应该包括至少一个液晶显示屏和一套按键，部分采用 触摸屏的手机减少了按键。但是，外观的多样性，也导致了手机内置PCB印刷 电路板结构需要频繁改变，PCB电路研发周期长，生产费用成本高的技术缺陷。 设计一种实用的通用PCB印刷版电路，让在手机外观改变时，不需要额外的， 降低整体的生产成本，减少研发周期，使产品在市场上更具竞争力。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种通用的移动通讯终端电路板模块，解决手机
内置PCB印刷电路板结构根据手机外观要求需要频繁改变、PCB电路研发周期长， 生产费用成本高的技术问题。
本实用新型采用以下技术方案解决以上技术问题， 一种移动通讯终端电路 板模块，包括PCB印制电路板、屏蔽盖、电子元件电路和锡球，电子元件电路 设置在PCB印刷电路板的正面和屏蔽盖之间的密封腔内，PCB印刷电路板的背面 为焊接的锡球；所述的电子元件电路包括CPU主控电路、电源及电源充电管理 电路、振荡电路、射频电路、触摸屏控制电路、音频电路、存储器电路、外接 通用接口电路，CPU主控电路分别与电源及电源充电管理电路、射频电路、触 摸屏电路、音频电路、存储器电路、外接通用接口电路相连，射频电路和振荡 电路相连，电源及电源充电管理电路分别和存储器电路、外接通用接口电路相 连。
利用芯片的制造技术，对PCB上的电子元件电路进行封装，采用模块形PCB 加屏蔽盖的方法，将传统的PCB印刷电路板和芯片制造技术结合，并在此PCB 印刷电路板的背面，进行芯片级的封装植球。
本实用新型具备常规移动通讯终端功能，成本低廉，通用性高，适用于几 乎所有手机平台，同时还具备扩展性高，方案实现简单，研发成本投入较低等 有益效果。
图1为本实用新型移动通讯终端电路板模块的原理结构透视图。 图2为本实用新型移动通讯终端电路板模块的正面示意图。 图3为本实用新型移动通讯终端电路板模块的背面示意图。图4为本实用新型移动通讯终端电路板模块与外设备的信号连接原理方框 图。
图中1-PCB印刷电路板，2-电子元件电路，3-屏蔽盖，4-锡球。
具体实施方式
以下结合附图中的图1、图2、图3、图4来进一步说明本实用新型的技术 方案。
如图1所示，本实用新型一种移动通讯终端电路板模块包括PCB印刷电路 板l、屏蔽盖3、电子元件电路2和锡球4，电子元件电路2设置在PCB印刷电 路板1的正面和屏蔽盖3之间的密封腔内，PCB印刷电路板1的背面为焊接的 锡球4。在PCB印刷电路板1及相关结构上，吸取了 IC芯片的制造模式，采用 了 BGA模块形PCB加屏蔽盖的方法，制造出可用于二次研发和生产的移动通讯 终端电路板模块，即模块形PCB。
如图1、图2和图3所示，模块尺寸达到32咖X26mm，并在此PCB印刷电 路板1的背面，进行芯片级的封装植球，植球高度为0. 7mm。下面详细描述移动 通讯终端电路板模块的结构，模块结构尺寸为长32mmX宽26mmX高2. 5咖，与普 通芯片类元件相似，使用表面贴装工艺，完全可按芯片类元件贴装；PCB印刷电 路板1采用镀金工艺的印制电路板，厚度为0. 8mm， PCB印刷电路板1正面为电 子元件电路2面，主要用于模块电路元件的贴装，背面为锡球焊盘用于植入锡 球4用，在背面锡球焊盘中，外围焊盘为结构上的接地焊盘，利于模块本体的 散热及与和其他产品间的电磁兼容；屏蔽盖3的高度为31mmX25inmXL2mm，由 于模块本身带有射频电路，考虑到产品的稳定性及电磁兼容性，在模块中的电 子元件电路2外围，安装有整体的金属屏蔽盖3。防止射频电路产生的电磁波对 其他产品电路的影响；锡球4对应PCB印刷电路板1背面锡球焊盘，植入位置相对应的锡球4，使移动通讯终端电路板模块可用于背面贴装的批量生产。
如图4所示，本实用新型的电子元件电路2包括CPU主控电路、电源及电 源充电管理电路、振荡电路、射频电路、触摸屏控制电路、音频电路、存储器 电路、外接通用接口电路，CPU主控电路分别与电源及电源充电管理电路、射 频电路、触摸屏电路、音频电路、存储器电路、外接通用接口电路相连，射频 电路和振荡电路相连，电源及电源充电管理电路分别和存储器电路、外接通用 接口电路相连；CPU主控电路采用MT6226B基带芯片，射频电路采用MT6129 芯片，振荡电路采用Sky77318芯片，电源及电源充电管理电路、音频电路、存 储器电路、外接通用接口电路均分别采用市场通用的电子元件，同本实用新型 移动通讯终端电路板模块的信号连接还有其他外设备，外设备分别有天线开关、 传感器、LCD模块、键盘板、SIM卡1、 SIM卡2、电池，根据实际需要，外设 备不限于以上种类。
权利要求1、一种移动通讯终端电路板模块，其特征在于包括PCB印刷电路板(1)、屏蔽盖(3)、电子元件电路(2)和锡球(4)，电子元件电路(2)设置在PCB印刷电路板(1)的正面和屏蔽盖(3)之间的密封腔内，PCB印刷电路板(1)的背面为焊接的锡球(4)。
2、 根据权利要求1所述的移动通讯终端电路板模块，其特征在于所述的 电子元件电路(2)包括CPU主控电路、电源及电源充电管理电路、振荡电路、 射频电路、触摸屏控制电路、音频电路、存储器电路、外接通用接口电路，CPU 主控电路分别与电源及电源充电管理电路、射频电路、触摸屏电路、音频电路、 存储器电路、外接通用接口电路相连，射频电路和振荡电路相连，电源及电源 充电管理电路分别和存储器电路、外接通用接口电路相连。
专利摘要本实用新型为一种移动通讯终端电路板模块，包括PCB印刷电路板、屏蔽盖、电子元件电路和锡球，电子元件电路设置在PCB印刷电路板的正面和屏蔽盖之间的密封腔内，PCB印刷电路板的背面为焊接的锡球。本实用新型具备常规移动通讯终端功能，成本低廉，通用性高，适用于几乎所有手机平台，同时还具备扩展性高，方案实现简单，研发成本投入较低等有益效果。
文档编号H05K1/18GK201430604SQ20092003949
公开日2010年3月24日 申请日期2009年4月15日 优先权日2009年4月15日
发明者庞庆锋, 杰 袁 申请人:常州首信天发电子有限公司