专利名称：一种整体式散热器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热器结构，特别是一种整体式散热器。
背景技术：
传统的散热器包括与电子元器件接触的底板和设置在底板上的若干散热鳍片，底 板用来吸收电子元器件产生的热量，再通过散热鳍片把热量散发到空气中。随着技术的发 展，目前许多的电子设备尤其是大功率电子设备越来越趋向于小型化和轻量化设计，这种 小型化和轻量化的大功率电子设备本体尺寸较小，但因其发热大，需要加载较大体积的散 热器作为其散热的途径，需要较大的重量作为设备的热沉去储热能，导致整机产品体积重
量均较大。现有的散热器设计技术已很难促进大功率电子产品的小型化、轻量化设计。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种整体式散热器，该散热器可在减轻 散热器重量的同时可大幅度提升散热能力，从而实现大功率电子设备产品的小型化、轻量 化设计需求。 为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案一种整体式散热器。其构成包括壳 体和盖板，在壳体上设有散热鳍片，在壳体以及盖板上均加工有散热导柱；壳体上的散热鳍 片与边缘的散热导柱相连。 上述的整体式散热器中，在所述壳体以及盖板上的散热导柱的中心钻有深孔。 前述的整体式散热器中，所述壳体以及盖板上的散热导柱为多边形或者圆形的散 热导柱。 本实用新型的有益效果本实用新型巧妙的结合散热鳍片和散热导柱，在减轻重 量的同时通过较大幅度的增加产品的外表面积，提高产品的对流和辐射散热能力，从而大 幅度提升产品本身的散热能力，实现大功率电子设备产品的小型化、轻量化设计需求。本实 用新型采用同时增加产品壳体和盖板散热面积的办法来增大产品的外表面积。通过在壳体 不上盖板的几个面上直接加工出多边形或者圆形的散热导柱和散热鳍片，并在散热导柱的 中心采用打深孔的办法增加壳体的散热表面积并减轻壳体的重量。通过在盖板的面板上加 工多边形或者圆形的散热导柱，并在散热导柱的中心采用打深孔的办法提高盖板的散热表 面积并减轻盖板的重量。 与现有技术相比，本实用新型具有以下优点1、结合散热鳍片和散热导柱两种散 热方式，合理的利用空间，同比增加散热面积约30% ;2、采用此种整体式散热器结构后，散 热导柱的重量同等条件可以减小约35% ;3、通过增大散热面积，可以较大幅度的释放整机 产品的结构体积，从而满足各种产品小型化、轻量化设计的要求。
图1是本实用新型的散热器外壳的结构示意图；[0010] 图2是本实用新型的散热器盖板的结构示意图； 图3是散热器外壳的俯视图。
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步的说明。
具体实施方式
实施例1。如图1、2所示，构成包括壳体1和盖板2，在壳体1的边缘加工有若干 散热鳍片3，在壳体1上不安装盖板的面上以及盖板2的面板上加工有若干多边形或者圆形 的散热导柱4，壳体1边缘的散热鳍片3与边缘的散热导柱4相连(如图3所示)，在每个 散热导柱4的中心钻有深孔5。在壳体1的边缘与盖板2连接的地方散热导柱4与同等高 度的散热鳍片3相连，其伸出的高度与盖板2所需要的高度相当。 制造时，在散热器的壳体1上加工出若干多边形或者圆形的散热导柱4，散热导柱 4的数量可根据使用需要和散热片大小确定，在壳体1的边缘加工出散热鳍片3，并在每个 散热导柱4的中心钻深孔5，以增加壳体1的散热表面积以及减轻壳体1的重量；在散热器 的盖板2上加工出若干多边形或者圆形的散热导柱4，并在每个散热导柱4的中心钻深孔 5，以提高盖板2的散热表面积以及减轻盖板2的重量。还可以在壳体1和盖板2的外表面 先采用喷砂的办法增加散热器外表面的粗糙度，适当增加一定的外表面积，然后对外表面 采取氧化发黑或者喷黑漆的处理办法，大幅度的提高散热器外表面的发射率，增加散热能 力。 本实用新型的实施方式不限于上述实施例，在不脱离本实用新型宗旨的前提下做 出的各种变化均属于本实用新型的保护范围之内。
权利要求一种整体式散热器，包括壳体(1)和盖板(2)，其特征在于在所述的壳体(1)上设有散热鳍片(3)，在壳体(1)以及盖板(2)上均加工有散热导柱(4)；壳体(1)上的散热鳍片(3)与边缘的散热导柱(4)相连。
2. 根据权利要求l所述的整体式散热器，其特征在于在所述壳体(1)以及盖板(2)上的散热导柱(4)的中心钻有深孔(5)。
3. 根据权利要求1或2所述的整体式散热器，其特征在于所述壳体(1)以及盖板(2)上的散热导柱(4)为多边形或者圆形的散热导柱。
专利摘要本实用新型公开了一种整体式散热器，其构成包括壳体(1)和盖板(2)，在所述的壳体(1)上设有散热鳍片(3)，在壳体(1)以及盖板(2)上均加工有散热导柱(4)；壳体(1)上的散热鳍片(3)与边缘的散热导柱(4)相连。本实用新型巧妙的结合散热鳍片和散热导柱，在减轻重量的同时通过较大幅度的增加产品的外表面积，提高产品的对流和辐射散热能力，从而大幅度提升产品本身的散热能力，实现大功率电子设备产品的小型化、轻量化设计需求。
文档编号H05K7/20GK201541415SQ200920125858
公开日2010年8月4日 申请日期2009年11月25日 优先权日2009年11月25日
发明者吴以华, 杨亚宁 申请人:中国江南航天工业集团林泉电机厂