专利名称：固定装置的制作方法
技术领域：
本实用新型有关于一种固定装置，特别是一种将散热器固定于电路板并可令固定 件(push pin)在有限的范围内进行垂直向下的操作的固定装置。
背景技术：
近年来，随着科技的突飞猛进，使得计算机主机内部的电子装置的运算速度不断 地提升。由于电子装置的运算速度不断地提升，电子装置的发热功率亦随着不断攀升，为了 预防计算机主机内部的电子装置过热，而导致电子装置发生暂时性或永久性的失效，所以 电子装置须要有足够的散热能力以使其能正常运作。 为了使电子装置维持良好的运作，散热器常贴合于主机板的电子装置上，以供作 为散热之用。目前业界为了有效散发电子装置在操作与运行过程中产生的热量，通常直接 在电子装置表面加装一散热器，并在散热器的顶部或一侧安装至少一个风扇，风扇产生的 气流流向散热器促进热量散失，从而使电子装置自身温度维持在正常运行范围内。然而，如 何将散热器有效地固定于热源上已成为一重要的议题。 现有做法为将固定件(push pin)直接组装于散热器与印刷电路组件 (printedcircuit assembly,PCA)上所相对应的孔，但是发现于实际产线量产时，由于固定 件容易歪斜，产生组装不良且无法将固定件与其相对应的孔对准的问题，此问题的发生主 要是因为进行散热器的组装时，工具必须对固定件施以下压力，使固定件进行垂直向下的 操作与对准，此时，因为孔与固定件有间隙(gap)存在(此间隙为组装固定件于散热器上必 须保留的公差)，且孔的高度小于固定件杆长(小于五分之一 )，会造成固定件容易歪斜的 状况，导致散热器无法经由固定件顺利组装在印刷电路组件上，且亦会造成固定件损坏。 综合上述问题，本实用新型主要是针对如何节省成本以及解决固定件于产在线实 际组装不良等问题。
实用新型内容鉴于以上的问题，本实用新型在于提供一种可以解决现有固定件(push pin)在组 装时因孔与固定件之间的间隙(gap)而造成歪斜问题的方法，以使固定件可一次到位的进 行组装。 为了实现上述目的，本实用新型揭露一种固定装置，用以将一散热器贴合并且固 定在一电路板的一发热源上面，散热器具有至少一穿孔，且电路板具有至少一对应于散热 器穿孔的通孔。固定装置包括有一导正套筒及一固定柱，导正套筒固设于穿孔内，且导正套 筒具有一导引段，突出于穿孔外。固定柱穿设过导正套筒，并由导引段的引导而与电路板的 通孔对准，固定柱穿过通孔并固持，以固定散热器于电路板的发热源上。 在本实用新型的一实施例中，其中，还包括有一弹簧，套设于导正套筒的导引段及 固定柱之外，弹簧一端与散热器接触，另一端抵靠于固定柱，固定柱抵压弹簧并穿过通孔， 弹簧提供一压抵力量至散热器，使散热器贴合并固定于电路板的发热源上。
3[0009] 在本实用新型的一实施例中，其中，固定柱包括一按压部、一杆体及一弹性钩体， 按压部延伸自杆体的一端，弹性钩体延伸自杆体的另一端，杆体套设于在导正套筒内，弹性 钩体穿设过通孔并勾扣于电路板一侧，使散热器固定于电路板上。 在本实用新型的一实施例中，其中，导正套筒的导引段是朝向相反于电路板的方 向并突出于穿孔外，而且导正套筒相对于导引段的另一端还延伸有一凸环，凸环的直径大 于穿孔的直径，且凸环与散热器相结合，以使导正套筒固设于穿孔内。 在本实用新型的一实施例中，其中，导正套筒的材质可以为金属材料或是塑料材 料。 本实用新型的功效在于，固定柱由导正套筒的导引段的引导而对准电路板的通 孔，当工具对固定件施以一向下力量时，固定件可在有限的范围内，准确的执行垂直向下与 对准的操作，不会因为存在于电路板与固定件间的间隙而造成歪斜。由于固定件可一次到 位的安装并勾扣于电路板，避免产线操作人员须再以手工方式重复进行按装的步骤，且避 免操作人员于组装时须以人工对位的不便，大幅縮短产线的组装作业时间，以提高产能及 降低成本的功效。
以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型 的限定。
图1所示为本实用新型第一-实施例的立体分解示意图；图2所示为本实用新型第一-实施例的固定装置穿设于散热器穿孔的操作示意图；图3所示为本实用新型第--实施例的固定装置将散热器固定于电路板上的操作
示意图；图4所示为本实用新型第一-实施例的立体组合示意图；图5所示为本实用新型第二.实施例的立体分解示意图；图6所示为本实用新型第二.实施例的固定装置穿设于散热器穿孔的操作示意图；图7所示为本实用新型第二二实施例的固定装置将散热器固定于电路板上的操作
示意图；图8所示为本实用新型第二.实施例的立体组合示意图。其中，附图标记10 散热器11 穿孔100 固定装置20 电路板21 发热源22 通孔30 导正套筒31 导引段32 凸环40 固定柱[0033] 41 按压部 42 杆体 43 弹性钩体 50 弹簧
具体实施方式为更进一步明了本实用新型案的内容，请配合参看图式简单说明，详细说明如 下 请参阅图1所示的本实用新型第一实施例的立体分解示意图。根据本实用新型第 一实施例的固定装置100用以将散热器10固定于电路板20上，其中散热器10具有两穿孔 ll，且电路板20设置有对应于穿孔11的两通孔22，于电路板20上电性设置有邻近于通孔 22位置的一发热源21，例如为处理芯片，然本实用新型所述的发热源21亦可能为任何产生 热能的电子零组件，并不限定于本实施例所揭露的处理芯片。 本实用新型的固定装置100包含一固定柱40及一导正套筒30。其中，导正套筒 30可以是金属材料或是塑料材料所制成，例如一般常见的铜、铁或铝合金等具有导电性的 金属材料，或是聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚酯、聚苯乙烯这一类塑料材料等，但并不以此 为限。导正套筒30 —端具有一导引段31，另一端延伸有一凸环32，凸环32的直径大于该 穿孔11的直径。导正套筒30穿设过散热器10的穿孔11，使导引段31朝向与电路板20相 反方向设置，并且突出于穿孔11夕卜，而凸环32抵靠于散热器10的底侧，并与散热器10相 结合，其结合方式可以外力将导正套筒30的凸环32强行嵌设于散热器上，或是以黏合方式 将导正套筒30的凸环32与散热器10的底侧相互黏合，以使导正套筒30不会相对于散热 器10转动或滑动，使得导正套筒30固设于穿孔11内，以令导正套筒30与穿孔11紧密地 配合。 固定柱40具有一按压部41、一杆体42及一弹性钩体43，按压部41自杆体42的一 端延伸形成，弹性钩体43自杆体42的另一端所延伸。其中，固定柱40的杆体42的外径尺 寸与导正套筒30的内径尺寸相互匹配，固定柱40的按压部41的尺寸略大于散热器10的 穿孔11尺寸，固定柱40的弹性钩体43的外径尺寸略小于电路板20的通孔22内径尺寸。 图2和图3所示为根据本实用新型的作动示意图。导正套筒30设置于散热器10 的穿孔11内，且导正套筒30底端的凸环32接触于散热器10的穿孔11下方。固定柱40 穿设过导正套筒30，使得固定柱40的按压部41与导正套筒30的导引段31相接触，并且导 正套筒30底端的凸环32接触于散热器10的穿孔11下方。 当一外力施加于固定柱40的按压部41时，固定柱40因为受力使得其按压部41 推抵至散热器10的穿孔11上方，同时将固定柱40杆体42所延伸的弹性钩体43推置于电 路板20的通孔22内。 固定柱40的弹性钩体43受压而产生塑性变形，并且穿设过该电路板20的通孔 22，当施加于此按压部41的外力释放后，弹性钩体43回复原始的尺寸型态而勾扣于电路板 20相对于散热器10的另一面上。此时，固定柱40的整体长度是对应于导正套筒30的导引 段31的顶侧至电路板20底面的距离，固定柱40的按压部41是抵靠于导引段31的顶侧， 而固定柱40的弹性钩体43恰好勾扣于电路板20相对于散热器10的另一面上，以将散热
5器10稳固的固定于电路板20上而不致与发热源(处理芯片)21相脱离(请参阅图4)，确 保散热器与发热源可紧密的接触，以达到良好的散热效果。因此，导正套筒30底端的凸环 32接触于散热器10上，其顶端的导引段31紧配合地抵靠于散热器10的穿孔11内，且突出 于穿孔11夕卜，使得固定柱40可在有限的范围内，进行垂直向下的操作与对准，防止现有技 术组装时所造成的歪斜问题。 请参阅图5所示的本实用新型第二实施例的立体分解示意图。本实用新型第二实 施例的固定装置100是用以将散热器10固定于电路板20上，其中散热器10具有两穿孔 ll，且电路板20设置有对应于穿孔11的两通孔22，于电路板20上电性设置有邻近于通孔 22位置的一发热源21，例如为处理芯片，然本实用新型所述的发热源21亦可能为任何产生 热能的电子零组件，并不限定于本实施例所揭露的处理芯片。 本实用新型的固定装置100包含一固定柱40、一弹簧50及一导正套筒30，导正套 筒30可以是金属材料或是塑料材料所制成，例如一般常见的铜、铁或铝合金等具有导电性 的金属材料，或是聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚酯、聚苯乙烯这一类塑料材料等，但并不以 此为限。导正套筒30 —端具有一导引段31，另一端延伸有一凸环32，凸环32的直径大于 该穿孔11的直径。导正套筒30穿设过散热器10的穿孔11，使导引段31朝向与电路板20 相反方向设置，并且突出于穿孔11夕卜，而凸环32抵靠于散热器10的底侧，并与散热器10 相结合。其结合方式可以外力将导正套筒30的凸环32强行嵌设于散热器上，或是以黏合 方式将导正套筒30的凸环32与散热器10的底侧相互黏合，以使导正套筒30不会相对于 散热器10转动或滑动，使得导正套筒30固设于穿孔11内，以令导正套筒30与穿孔11紧 密地配合。 固定柱40具有一按压部41、一杆体42及一弹性钩体43，按压部41自杆体42的一 端延伸形成，弹性钩体43自杆体42的另一端所延伸。其中，固定柱40的杆体42的外径尺 寸与导正套筒30的内径尺寸相互匹配，固定柱40的按压部41的尺寸略大于散热器10的 穿孔11尺寸，固定柱40的弹性钩体43的外径尺寸略小于电路板20的通孔22内径尺寸。 图6和图7所示为根据本实用新型的作动示意图。导正套筒30设置于散热器10 的穿孔11内，且导正套筒30底端的凸环32接触于散热器10的穿孔11下方，弹簧50可以 套设于导正套筒30的导引段31的外缘，也可以将弹簧50套设于固定柱40夕卜，弹簧50的 装设并不限定其组装顺序，只要弹簧50邻近于固定柱40的一端在安装过程中与固定柱40 的按压部41保持接触即可。固定柱40穿设过导正套筒30，且弹簧50位于固定柱40与散 热器10之间，弹簧50 —端抵靠在邻近散热器10的穿孔11上方，而弹簧50的另一端抵靠 于固定柱40的按压部41。 当一外力施加于固定柱40的按压部41时，弹簧50受力压縮并推抵散热器10，同 时将固定柱40杆体42所延伸的弹性钩体43推置于电路板20的通孔22内。 固定柱40的弹性钩体43受压而产生塑性变形，并且穿设过该电路板20的通孔 22，当施加于按压部41的外力释放后，弹性钩体43回复原始的尺寸型态而勾扣于电路板 20相对于散热器10的另一面上。此时，由弹簧50的回复力推抵按压部41，以提供稳定的 向下压抵力，使散热器10稳固的固定并紧密接触于电路板20上，而不致与发热源(处理芯 片)21相脱离(请参阅图8)，以达到良好的散热效果。因此，导正套筒30底端的凸环32接 触于散热器10上，其顶端的导引段31紧配合地抵靠于散热器10的穿孔11内，且突出于穿孔11夕卜，使得固定柱40可在有限的范围内，进行垂直向下的操作与对准，防止现有技术组 装时所造成的歪斜问题。 根据本实用新型的固定装置将一导正套筒设置于散热器的穿孔内，并于散热器 固定于电路板的结合过程中，利用导正套筒底端的凸环与散热器的底侧接触，而使导正套 筒以紧配合的方式固定于散热器的穿孔内，且导正套筒的导引段突出于穿孔外，使得固定 柱在有限的范围内精准的进行垂直向下的操作与对准，并使固定柱由导正套筒的导引段 与印刷电路组件上所相对应的通孔进行精确对准，确保固定柱在安装行程中的偏差，以防 止现有技术组装时所造成的歪斜问题，而有效的达到将固定柱顺利安装在印刷电路组件 (printed circuitassembly， PCA)上的目的。 当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的 情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些 相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
权利要求一种固定装置，用以将一散热器贴合并固定于一电路板的一发热源上，该散热器具有至少一穿孔，且该电路板具有至少一对应于该穿孔的通孔，其特征在于，该固定装置包括有一导正套筒，固设于该穿孔内，且该导正套筒具有一导引段，突出于该穿孔外；以及一固定柱，该固定柱穿设过该导正套筒，并由该导引段的引导而对准于该电路板的该通孔，该固定柱穿过该通孔并固持，以固定该散热器于该电路板的该发热源上。
2. 根据权利要求1所述的固定装置，其特征在于，还包括有一弹簧，套设于该导正套筒 的该导引段及该固定柱外，该弹簧一端接触于该散热器，另一端抵靠于该固定柱，该固定柱 抵压该弹簧并穿过该通孔，该弹簧提供一压抵力量至该散热器，令该散热器贴合并固定于 该电路板的该发热源上。
3. 根据权利要求1所述的固定装置，其特征在于，该固定柱包括一按压部、一杆体及一 弹性钩体，该按压部延伸自该杆体的一端，该弹性钩体延伸自该杆体的另一端，该杆体套设 于该导正套筒内，该弹性钩体穿设过该通孔并勾扣于该电路板一侧，令该散热器固定于该 电路板上。
4. 根据权利要求1所述的固定装置，其特征在于，该导正套筒的该导引段朝向相反于 该电路板的方向突出于该穿孔外，且该导正套筒相对于该导引段的另一端还延伸有一凸 环，该凸环的直径大于该穿孔的直径，该凸环与该散热器相结合，以令该导正套筒固设于该 穿孔内。
5. 根据权利要求1所述的固定装置，其特征在于，该导正套筒为金属材料件或是塑料 材料件。
专利摘要一种固定装置，利用固定柱将散热器固定于电路板的发热源上，其中散热器具有至少一穿孔，固定装置的导正套筒固设于穿孔内，而固定柱穿设过导正套筒。导正套筒具有突出于穿孔外的导引段，套设于导正套筒内的固定柱由导引段的引导而对准于电路板的通孔，使固定柱于组装时可准确的穿过通孔并且勾扣于电路板上，以令散热器稳固的贴合并固定于发热源上。本实用新型提供的固定装置，固定柱由导正套筒的导引段的引导而对准电路板的通孔，当工具对固定件施以一向下力量时，固定件可在有限的范围内，准确的执行垂直向下与对准的操作，不会因为存在于电路板与固定件间的间隙而造成歪斜。
文档编号H05K7/20GK201440780SQ20092015457
公开日2010年4月21日 申请日期2009年5月22日 优先权日2009年5月22日
发明者林茂青 申请人:英业达股份有限公司