专利名称：一种模块板及由该模块板拼接构成的拼接板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及印刷电路板领域，尤其涉及一种模块板及由该模块板拼接构成的 拼接板。
背景技术：
Mark点也叫基准点为实心圆，最小直径为1. Omm,最大直径为3. 0mm, Mark点边缘 距离印刷电路板边缘必须不小于5. Omm,即机器夹持PCB的最小间距要求，且必须在PCB板 内而非在板边；该Mark点设置在PCB (Printed Circuit Board，印刷电路板)板的正面上， 为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，保证装配使用的每个设备能精确地定位电 路图案。因此，Mark点对SMT(SurfaceMounting Technology，表面封装技术)生产至关重 要。但是，上述基准点的设计方法，对于高密度板却不是很适用，由于高密度PCB板的 尺寸很小，一般在10mm*10mm以下，并且该高密度PCB板布局元器件的密度又很高，因此即 使在所述高密度PCB板的焊贴元器件的正面设置最小直径为1. Omm的Mark点，也会占用所 述高密度PCB板的空间，影响其正面元器件的布局，使所述高密度PCB板的使用率比较低。
实用新型内容本实用新型提供一种模块板及由该种模块拼接构成的拼接板，节省了模块板焊贴 元器件的正面的空间，提高了模块板的使用率。为达到上述目的，本本实用新型采用如下技术方案一种模块板，包括正面和与所述正面相对应背面；所述模块板的正面用于贴焊 元器件，所述模块板的背面设有焊脚，在所述模块板的背面还设有用于定位元器件的基准
点ο一种拼接板，包括至少4块模块板，所述模块板包括正面和与所述正面相对应的 背面，所述模块板的正面用于贴焊元器件，所述模块板的背面设有焊脚，在所述模块板的背 面还设有用于定位元器件的基准点；所述模块板之间按照正面和背面相间隔的形式拼接构成一个二维阵列，并且相邻 模块板之间通过邮票孔或者V-CUT的连接方式相连接。与现有技术中将定位元器件的基准点设置在模块板的正面相比，本实用新型将定 位元器件的基准点设置在模块板的背面，不需要占用所述模块板正面的任何空间，节省了 模块板正面的空间；并且与现有技术相比同样大小的模块板可以焊贴更多的元器件，提高 了模块板的使用率。
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例 描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以 根据这些附图获得其他的附图。图1为本实用新型实施例1中模块板的背面结构示意图；图2为本实用新型实施例2中模块板之间以邮票孔的连接方式相连接构成的拼接 板的结构示意图；图3为本实用新型实施例2中模块板之间以V-CUT的连接方式相连接构成的拼接 板的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行 清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的 实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下 所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。实施例1本实用新型实施例提供一种模块板，该模块板可以为但不局限于PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)，该模块板的尺寸大小一般在10*10毫米以下，如图1和图2 所示该模块板包括正面11以及与该正面相对的背面12，该模块板的正面11用于贴焊元 器件，该模块板的背面12设有焊脚13，在该模块板的背面12还设有用于定位元器件的基准 点14。其中，该设置在模块板背面的焊脚用于实现该模块板与其他模块板之间的连接。例 如，将该模块板作为元器件贴焊到其他模块板上时，就是通过该焊脚实现与其他模块板的 连接。与现有技术中将定位元器件的基准点设置在模块板的正面相比，本实用新型将定 位元器件的基准点设置在模块板的背面，不需要占用该模块板正面的任何空间，节省了模 块板正面的空间并且与现有技术相比同样大小的模块板可以焊贴更多的元器件，提高了模 块板的使用率。为了在设计该模块板中的基准点的方便，该用于定位元器件的基准带点可以为 该模块板背面焊脚中的一个区别于其他焊脚的焊脚；或者该模块板背面设置的区别于该背 面焊脚的一个特殊标识。其中，区别于该背面焊脚的一个特殊标识具体可以为但不局限于以下形式一个 与现有技术中的基准点相同的标识；或者其他贴片机可以识别的一个标识点。本实用新型 实施例对此不进行限制，任何贴片机可以识别的并且可以用于定位元器件的标识都属于本 实用新型保护的范围。其中该区别于其他焊脚的焊脚可以为但不局限于以下形式的焊脚外形区别于其 他焊脚外形的焊脚或者材质区别于其他焊脚材质的焊脚或者颜色区别于其他焊脚颜色的 焊脚。本实用新型实施例对此不进行限制，其他可以区别其他焊脚的焊脚的设置形式都属 于本实用新型保护的范围。本实用新型实施例中以区别于其他焊脚的焊脚外形为例进行阐述。在制作该模块 板时，规定将作为基准点的焊脚的外形设置为一个区别于其他焊脚外形的形状。目前，模 块板的背面焊脚的外形一般都设置为矩形，当该模块板背面焊脚中除该作为基准点的焊脚
4外，其他焊脚的外形为矩形时，则该作为基准点的焊脚的外形可以为区别于矩形的任意形 状，例如圆形、椭圆型、菱形、多边型以及正方形等。本实用新型实施例以作为基准点的焊脚的外形设置为圆形，将除该作为基准点的 焊脚以外的焊脚的外形设置为矩形为例，具体描述该模块板背面的结构，如图1所示，在模 块板的背面12将作为基准点的焊脚14设置为圆形的焊脚，将除该作为基准点的焊脚14以 外的焊脚13的外形设置为矩形。其中该圆形的焊脚14和矩形的焊脚13相互之间有预定 的距离，该距离在布置焊脚时已经确定；并且图1中，圆形焊脚14的位置只是实施例中的一 种表示方式，该圆形的焊脚14还可以设置在其他任何一个矩形焊脚的地方，对此，本实用 新型实施例不进行限制。进一步，为了使贴片机在贴片元器件的过程中能够准确的识别该基准点，一般将 该基准点设置为直径在1毫米到3毫米之间。本实用新型实施例中，由于将定位元器件的基准点设置在模块板的背面，无需要 占用该模块板的正面的任何空间，与现有技术相比，放置相同数量的元器件可以使用更小 的模块板，节约了制作模块板的材料，并且使模块板的尺寸相对小一些，从而提高了模块板 的市场竞争力。实施例2本实用新型实施例提供一种拼接板，如图2所示，包括至少4块模块板，该模块板 包括正面11和与该正面相对应的背面12，该模块板的正面11用于贴焊元器件，该模块板的 背面12设有焊脚13，在该模块板的背面12还设有用于定位元器件的基准点14 ；该模块板 之间按照正面11和背面12相间隔的形式拼接构成一个二维阵列，并且该相邻的模块板之 间通过邮票孔或者V-CUT的连接方式相连接。其中，该设置在模块板背面的焊脚用于实现 该模块板与其他模块板之间的连接。例如，将该模块板作为元器件贴焊到其他模块板上时， 就是通过该焊脚实现与其他模块板的连接。该模块板的尺寸大小一般在10*10毫米以下， 对该模块板的厚度本发明实施例不进行限制。由于上述拼接板由基准点设置在模块板的背面的模块板拼接构成，而将定位元器 件的基准点设置在模块板的背面，不需要占用该模块板正面的任何空间，节省了模块板正 面的空间并且与现有技术相比同样大小的模块板可以焊贴更多的元器件，提高了模块板的 使用率，从而提高了整个拼接板的使用率。其中，邮票孔和V-⑶T的连接方式是模块板之间最常用的连接方式，其中图2为邮 票孔的连接方式。在每块模块板的边缘设置邮票孔，邮票孔的连接处设置有连接线16，该连 接线16用于实现各模块板之间的电连接。采用邮票孔的连接方式，实现相邻模块之间的相 互连接的拼接板，其各模块之间的连接强度比较好；并且在使用时可以直接折断不用使用 切割机切割，使得使用方便。而构成拼接板的相邻模块板之间通过V-⑶T的形式相连接，如图3所示；该V-⑶T 连接方式是针对于现有技术中的V-CUT切割方式具体定义的，在按照V-CUT方式进行切割 时，为了便于放置切割时使用的V-CUT刀片，将构成拼接板的相邻模块板之间通过一个“V” 型槽相连接；将该种通过“V”型槽实现相邻模块板之间的连接的连接方式称为V-CUT连接 方式。为了在设计该模块板中的基准点的方便，该用于定位元器件的基准点可以为该
5模块板背面焊脚中的一个区别于其他焊脚的焊脚；或者该模块板背面设有区别于该背面焊 脚的一个特殊标识。其中，该区别于该背面焊脚的一个特殊标识具体可以为但不局限于以 下形式一个与现有技术中的基准点相同的标识；或者具有一定尺寸和外形的贴片机可以 识别的一个标识点。本实用新型实施例对此不进行限制，任何贴片机可以识别的，并且可以 用于定位元器件的标识都属于本实用新型保护的范围。其中该区别于其他焊脚的焊脚可以为但不局限于以下形式的焊脚外形区别于其 他焊脚外形的焊脚或者材质区别于其他焊脚材质的焊脚或者颜色区别于其他焊脚颜色的 焊脚。本实用新型实施例对此不进行限制，其他可以区别其他焊脚的焊脚的设置形式都属 于本实用新型保护的范围。进一步，在现有技术中一般在一块模块板中设置两个具有对角线形式的基准点， 实现模块板正面元器件的定位；也有一些生产工艺中以构成“L”型的三个基准点来实现； 本实用新型实施例中，由于用于定位元器件的基准点设置在模块板的背面，因此模块板的 正面的元器件的定位便依赖于与其相邻的模块板的背面的基准点。在该模块板按照正面与 背面相间隔的形式拼接构成具有二维阵列的拼接板时，上述模块板中的基准点可以组成对 角线型或者“L”型，以使贴片机在贴片的过程中，根据所述基准点准确的定位元器件。拼接板中基准点的组成形式具体的可以分为以下两种在构成拼接板的模块板的 数量大于等于4并且小于9时，可以使拼接构成的拼接板内的基准点构成对角线型；从而根 据该构成对角线型的基准点确定元器件在该模块板正面上的准确的焊贴位置；在该模块板 的数量大于等于9时，可以使拼接构成的拼接板的基准点构成对角线型或者“L”型，具体如 图3所示，例如，其中基准点141、基准点142以及基准点143构成“L”型，而基准点144和 基准点145则构成对角线型；从而根据该构成的对角线型的基准点或者构成“L”型的基准 点确定元器件在该模块板正面上的准确的焊贴位置。以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式
，但本实用新型的保护范围并不局限 于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变 化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应所述以 权利要求的保护范围为准。
权利要求一种模块板，其特征在于，包括正面和与所述正面相对的背面，所述模块板的正面用于贴焊元器件，所述模块板的背面设有焊脚，在所述模块板的背面还设有用于定位元器件的基准点。
2.根据权利要求1所述的模块板，其特征在于，所述模块板的尺寸大小在10*10毫米以下。
3.根据权利要求1所述的模块板，其特征在于，所述基准点的直径在1毫米到3毫米之间。
4.根据权利要求1或3所述的模块板，其特征在于，所述基准点为所述背面焊脚中的 一个区别于其他焊脚的焊脚；或者区别于所述背面焊脚的一个特殊标识。
5.一种拼接板，其特征在于，包括至少4块模块板，所述模块板包括正面和与所述正 面相对应的背面，所述模块板的正面用于贴焊元器件，所述模块板的背面设有焊脚，在所述 模块板的背面还设有用于定位元器件的基准点；所述模块板之间按照正面和背面相间隔的形式拼接构成二维阵列，并且相邻模块板之 间通过邮票孔或者V-CUT的连接方式相连接。
6.根据权利要求5所述的拼接板，其特征在于，所述模块板的大小在10*10毫米以下。
7.根据权利要求1所述的拼接板，其特征在于，所述基准点的直径在1毫米到3毫米之间。
8.根据权利要求6或7所述的拼接板，其特征在于，所述基准点为所述背面焊脚中的 一个区别于其他焊脚的焊脚；或者区别于所述背面焊脚的一个特殊标识。
9.根据权利要求6所述的拼接板，其特征在于，还包括所述拼接板的基准点可构成对 角线型或者“L”型。
10.根据权利要求9所述的拼接板，其特征在于，所述拼接板的基准点可构成对角线型 或者“L”型具体包括当所述拼接板由小于9块的所述模块板拼接构成时，所述拼接板的基准点构成对角线型；当所述拼接板由大于或等于9块所述模块板拼接构成时，所述拼接板的基准点构成对 角线型或者“L”型。
专利摘要本实用新型公开了一种模块板及由该模块板拼接构成的拼接板，解决了模块板的使用率较低的问题。本实用新型的模块板包括正面和与所述正面相对应的背面；所述模块板的背面设有焊脚，在所述模块板的背面还设有用于定位元器件的基准点。本实用新型实施例主要用于焊贴元器件模块板的设计中，尤其用于高密度模块板的设计中。
文档编号H05K1/11GK201657481SQ20092017152
公开日2010年11月24日 申请日期2009年8月21日 优先权日2009年8月21日
发明者朱董宜 申请人:华为终端有限公司