专利名称：一种扩展pcb板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种PCB板，尤其涉及一种扩展PCB板。
背景技术：
随着电子产品朝着微型化、高密度的方向发展，越来越多的电子产品往往会采用 板极互连的设计，即将主板上的部分元件转移至一块小的扩展板上，通过扩展板与主板之 间的板极互连来实现主板的整体功能，从而达到节省布局空间，提高布局密度的目的。目前板极互连较为常见的解决方案一是在扩展板上采用L型插针与主板之间实 现焊接互连；二是在扩展板上采用金属化管脚与主板之间实现焊接互连；三是采用“锡手 指”的设计来实现扩展板与主板之间的焊接互连。这些解决方案中存在一些缺陷1、采用L型插针实现两块板之间的焊接互连时，由于绝大多数插针PIN间距为 2. 54mm,最小为2. 0mm,因此受PIN间距的限制，插针本身具有一定的体积，需要占用一定 的布局空间，这样就会增加扩展板的面积，在一定程度上降低布局密度；另外插针的成本较 高，如果配合主板上的插座使用，则会使成本更高。2、采用金属化管脚来实现两块板之间的焊接互连时，需要在原有PCB的板边处设 计若干个金属化管脚，来实现与主板之间的焊接互连，这样会增加原有PCB板的面积，增加 PCB板的成本；并且当扩展板上有较多的信号需要引出时，则需要较多的信号脚与主板实 现互连，这样金属化管脚设计则不满足要求；考虑金属化管脚尺寸较大，即热容量较大，焊 接过程中可能会因为其散热较快而导致不能正常上锡，同时，由于管脚只有两面金属化，因 此如果扩展板重量较大时，与主板互连焊接后的强度很难得到可靠的保证。3、采用锡手指的方式实现两块板之间的焊接互连时，虽然取代了插针，但是扩展 板上还是需要设计表贴焊盘状的“锡手指”，即还是需要占用扩展板一定的布局空间，在一 定程度上降低了布局密度；并且需要在主板上进行金属化开槽，金属化开槽是采用“先镀后 铣”的加工方式，加工过程中需要严格控制其公差范围，以便与扩展板之间实现最佳的互连 匹配，在一定程度上加大了 PCB板的制作难度，增加了 PCB板的加工成本；考虑到扩展板与 主板之间是通过“竖插”的方式实现焊接互连，即扩展板在PCB主板上不能实现自定位，需 要专用工装对其进行固定扶正，这在一定程度上增加了加工难度，同时也增加了工装的费 用；由于锡手指的设计方式为通过波峰焊使得两块PCB板上的表贴焊盘之间形成良好的焊 缝(锡桥)从而实现两块板之间的焊接互连，因此制成中极易出现连锡，空焊等缺陷，在很 大程度上降低了制程直通率，同时受其影响，锡手指之间的间距也在一定程度上被限制，目 前最小的锡手指焊盘间距为2mm，不利于后续的产品微型化，高密度设计的发展趋势；由于 两块板之间仅靠焊锡搭接(锡桥)，因此如果扩展板的重量较大时，其在主板上固定的强度 及可靠性存在一定的风险。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是针对现有技术中上述缺陷，提供一种不占用过多空间、布局密度高、安装加工难度低、连接可靠的扩展PCB板。本实用新型通过以下技术方案来解决上述技术问题一种扩展PCB板，包括PCB 主板、扩展板，所述扩展板与PCB主板电连接，所述扩展板上设置的插装元件的管脚焊接在 PCB主板上对应的封装中，并与PCB主板上对应的主板元件实现电连接。所述扩展板上开有通孔，插装元件的管脚穿装在通孔内，所述管脚的自由端焊接 至主板上对应的封装中，通过插装元件的管脚实现扩展板上的所有元件与主板的电气连 接。在扩展板与PCB主板之间设有用于保持二者间距并固定支撑的间隔支撑件。 所述的间隔支撑件套装在插装元件的管脚上。所述的间隔支撑件为中空的陶瓷柱。本实用新型采用通过扩展板的插装元件较长的管脚来实现与主板之间的焊接互 连，连接可靠，既实现了通过扩展板扩展主板的整体功能，也节省了布局空间，提高了布局 密度，同时便于安装，降低了加工难度低。为了避免扩展板上插装元件的焊点直接接触主板上对应封装中的焊孔，在管脚与 主板焊接时影响扩展板上对应焊点的质量，本实用新型就在扩展板和主板之间设有间隔支 撑件，间隔支撑件会保持扩展板在主板上的平衡，并对其进行支撑，使焊接后的扩展板不会 歪斜，也避免扩展板上其他元件管脚将主板PCB划伤。间隔支撑件是套装在扩展板的插装 元件的管脚上，这样既可以避免扩展板上其他插件的管脚与主板上过孔接触引起的安规相 关问题，同时也可以加强扩展板焊接后在主板上的固定。
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中图1是本实用新型实施例扩展板的结构示意图；图2是本实用新型实施例扩展板与PCB主板连接的结构示意图。
具体实施方式
如图1、2所示，一种扩展PCB板，包括PCB主板6、扩展板1，扩展板1上设置有多 个插装元件2，所述扩展板1上开有用于穿装插装元件管脚3并焊接的通孔，需要与主板元 件电连接的插装元件2的管脚3穿装在通孔内，所述管脚3的自由端焊接在PCB主板6上 对应的封装中，并与PCB主板6上对应的主板元件电气连接。在扩展板1与PCB主板6之 间设有用于保持二者间距的间隔支撑件5，间隔支撑件5 —方面起到间隔扩展板1和PCB主 板6的作用，一方面起到支撑扩展板1的作用。所述的间隔支撑件5为中空的陶瓷柱，陶瓷 柱套装在插装元件的管脚3上。
权利要求一种扩展PCB板，包括PCB主板、扩展板，所述扩展板与PCB主板电连接，其特征在于，所述扩展板上设置的插装元件的管脚焊接在PCB主板上对应的封装中，并与PCB主板上对应的主板元件实现电连接。
2.根据权利要求1所述的扩展PCB板，其特征在于，所述扩展板上开有通孔，插装元件 的管脚穿装在通孔内，所述管脚的自由端焊接至主板上对应的封装中，通过插装元件的管 脚实现扩展板上的所有元件与主板的电连接。
3.根据权利要求1或2所述的扩展PCB板，其特征在于，在扩展板与PCB主板之间设有 用于保持二者间距并固定支撑的间隔支撑件。
4.根据权利要求3所述的扩展PCB板，其特征在于，所述的间隔支撑件套装在插装元件 的管脚上。
5.根据权利要求4所述的扩展PCB板，其特征在于，所述的间隔支撑件为中空的陶瓷柱。
专利摘要本实用新型公开了一种扩展PCB板，包括PCB主板、扩展板，所述扩展板与PCB主板电连接，所述扩展板上设置的插装元件的管脚焊接在PCB主板上对应的封装中，并与PCB主板上对应的主板元件实现电连接。本实用新型提供一种不占用过多空间、布局密度高、安装加工难度低、连接可靠的扩展PCB板。
文档编号H05K1/18GK201601895SQ200920206250
公开日2010年10月6日 申请日期2009年10月29日 优先权日2009年10月29日
发明者余时强, 夏国超, 张强, 陈岚 申请人:艾默生网络能源有限公司