散热布局结构的制作方法

文档序号:8132974阅读:250来源:国知局
专利名称:散热布局结构的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种散热结构,更详细而言之,涉及一种散热布局结构。
背景技术
随着电子产业的蓬勃发展,电子产品的发展以多功能、高性能为方向,也因此服务器被广为使用的程度与日倶增,为使服务器的功能更加强大,通常会在服务器的有限空间内设置更多的电子元件。因此,在服务器运行时所产生的热量将明显增加,过高的热量不仅会影响电子元件的使用寿命,且会影响服务器的正常运行,因而使得服务器的散热问题更受到业界的重视。 在目前的服务器设计中,通常会对每一发热的电子元件提供一风扇,以对其散热,
然而,受制于服务器的空间有限以及风扇成本高昂,故在服务器上并无法设置足量的风扇,
以对每一发热的电子元件提供散热风流,而导致服务器的散热效果不明显。 因此,如何提供一种散热布局结构,以在减少风扇设置数量为前提下,有效地对服
务器上的多个电子元件散热,遂成为目前业界所亟欲解决的技术课题。

实用新型内容服务器鉴于上述现有技术的缺点,本实用新型的一个目的在于提供一种散热布局结构,以在减少风扇设置数量为前提下,有效地对服务器上的多个电子元件散热。[0006] 为达上述及其他目的,本实用新型提供一种散热布局结构,包括至少一风扇,具有朝向第一方向出风的出风面;第一发热元件,在该第一方向上具有背离该出风面的第一端面与接近该出风面的第二端面;第二发热元件,在该第一方向上具有面对该第一端面的端面,且在垂直该第一方向的第二方向上与该风扇相距第一距离;以及散热器,覆盖于该第一发热元件上,具有多个散热鳍片,这些散热鳍片中的任意相邻两者之间均形成一导风通道,且这些导风通道均具有一入风口和一出风口 ;其中,该入风口朝向该风扇的出风面,该出风口朝向该第二发热元件。 在本实用新型的一实施例中,这些散热鳍片呈弧形或直线形。该第一散热元件在该第二方向上与该风扇相距第二距离,其中,该第一距离大于等于该第二距离。从而该散热器在该第一方向上的尺寸大于该第一发热元件在该第一方向上的尺寸,其中,该散热器在该第一方向上具有背离该出风面的第三端面,该第三端面与该第一端面相距第三距离,从而令该出风口朝向并接近该第二发热元件。 另外,该散热器在该第一方向上具有接近该出风面的第四端面,该第四端面与该第二端面相距第四距离,从而令该入风口朝向并接近该风扇的出风面。 在本实用新型的另一实施例中,由这些散热鳍片所形成的入风口紧邻该出风面,其中,该入风口设于该出风面在该第二方向上的位置范围内。 综上所述,本实用新型所提供的散热布局结构,包括至少一风扇、多个电子元件、与覆盖于其中之一电子元件上的散热器。该散热器具有多个散热鳍片以及由这些散热鳍片形成的导风通道,使得该散热器兼具散热与导风的效果。该风扇对该散热器吹风而得以一并对多个电子元件散热,故本实用新型的散热布局结构能够在减少风扇设置数量的前提下,有效地对服器上的多个电子元件散热,而使服务器内的有限空间被充分利用,进而节约制作成本,同时亦保证不影响其整体的散热效果。

图1为显示本实用新型的一实施例的散热布局结构的组成示意图;以及[0012] 图2为显示图1中的散热器的放大示意图。[0013][元件标号的简单说明] 11 风扇 111 出风面 12 第一电子元件(第一发热元件) 121 第一端面 122 第二端面 13 第二电子元件(第二发热元件) 131 端面 14 散热器 141 散热鳍片 142 导风通道 1421 入风口 1422 出风口 143 第三端面 144 第四端面 X 第一方向 Y 第二方向 Dl 第一距离 D2 第二距离 D3 第三距离 D4 第四距离
具体实施方式通过以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式,熟悉此技艺的人士可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。 请参阅图1和图2,图1为显示本实用新型的一实施例的散热布局结构的组成示意
图,图2为显示图1中的散热器的放大示意图。如图所示,本实用新型的散热布局结构用于
对器服务器的电路板上的第一与第二电子元件12、13散热,该第一电子元件12可例如为北
桥、中央处理器(CPU)等运行散发热量较多的发热元件,该第二电子元件13可例如为转接
卡(riser card)、内存(DIMM)等运行散发热量较少的发热元件,但不以此为限。 如图1所示,本实施例的散热布局结构包括三组风扇11、第一电子元件12、第二电子元件13、与散热器14,但于本实用新型的其它实施例中仍可适当改变其结构的组成元件。以下即配合图2对本实用新型的散热布局结构上述的各元件进行详细说明。[0037] 这些风扇11设于该服务器上偏离该第二电子元件13的位置上,并具有朝向第一方向X出风的出风面111,以对该第一与第二电子元件12、13提供散热风流,进而将热量带离该第一与第二电子元件12、13。于本实施例中,这些风扇11在垂直该第一方向X的第二方向Y上与该第二电子元件13相距第一距离Dl,这些风扇11在该第二方向Y上与该第一电子元件12相距第二距离D2,其中,该第一距离Dl大于该第二距离D2,亦即,该第一电子元件12在该第二方向Y上介于该风扇11与该第二电子元件13之间,但不以此为限,于其它实施例中,该第一距离Dl亦可等于该第二距离D2。 应说明的是,该第一电子元件12在该第一方向X上具有背离该出风面111的第一端面121与接近该出风面111的第二端面122。另外,该第二电子元件13在该第一方向X上具有面对该第一端面121的端面131。 该散热器14是由铝、铜、陶瓷等易于导热与散热的材料所制成,该散热器14覆盖于该第一电子元件12上,以吸收该第一电子元件12运行时所产生的热量,并于其上一体成型有多个散热鳍片141,以增加该散热器4单位体积的散热表面积,而有利于将所吸收的热量排出至外界环境。但是,亦可选用其它非属一体成型的方式将这些散热鳍片141形成于该散热器14上,例如粘贴、焊接等方式。较佳地,该散热器14完全覆盖于该第一电子元件12的发热表面上,以充分吸收该第一电子元件12运行时所产生的热量。[0040] 这些散热鳍片141中的任相邻两者之间均形成一空间作为导风通道142,该导风通道142具有入风口 1421以及出风口 1422,其中,该入风口 1421朝向该风扇11的出风面lll,该出风口 1422朝向该第二电子元件13,从而令朝向该第一方向X的散热风流进入该导风通道142,进而通过该导风通道142将散热风流引导至该第二电子元件13上,以将该第一与第二电子元件12、13上的热量一并带离。因此,该散热器14得以兼具散热与导风功效,以配合该风扇11对该第一与第二电子元件12、13散热。 如图1中所示的箭头方向,即为显示该风扇11的出风于该电路板上的流动方向。此外,这些散热鳍片141呈弧形状并间隔排列,但不以此为限,这些散热鳍片141的形状亦可为直线状,亦即,凡可形成导风通道142以引导气流流向的鳍片形状,均属于为本实用新型的散热鳍片141的结构范畴。 于本实施例中,该散热器14在该第一方向X上的尺寸大于该第一电子元件12在该第一方向X上的尺寸。具体而言,该散热器14在该第一方向X上具有背离该出风面111的第三端面143,该第三端面143与该第一端面121相距第三距离D3,从而令该出风口 1422朝向并接近该第二电子元件13。该散热器14在该第一方向X上具有接近该出风面111的第四端面144,该第四端面144与该第二端面122相距第四距离D4,从而令该入风口 1421朝向并接近该风扇11的出风面111。 此外,由这些散热鳍片141所形成的入风口 1421紧邻该风扇11的出风面111,其中,该入风口 1421设于该出风面lll在该第二方向Y上的位置范围内,从而令该风扇11所发出的散热风流得以通过该导风通道142而一并对第一与第二电子元件12、13散热。[0044] 因此,本实施例的散热布局结构可一并将该第一与第二电子元件12、 13运行时产生的热量散逸至外界环境中,如此,可在保证不影响整体的散热效果下,有效节省该风扇11所需的设置数量,故得以更充分地利用服务器内的有限空间。 承上所述,本实用新型所提供的散热布局结构,包括至少一风扇、多个电子元件、 与覆盖于其中之一电子元件上的散热器。该散热器具有多个散热鳍片以及由这些散热鳍 片形成的导风通道,使得该散热器兼具散热与导风的效果。该风扇对该散热器吹风而得以 一并对多个电子元件散热,故本实用新型的散热布局结构能够在减少风扇设置数量的前提 下,有效地对服务器上的多个电子元件散热,而使服务器内的有限空间被充分利用,进而节 约制作成本,同时亦保证不影响其整体的散热效果。 上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效,而非用于限制本实用新 型。任何熟习此技艺的人士均可在不违背本实用新型的精神及范畴下,对上述实施例进行 修饰与改变。因此,本实用新型的权利保护范围,应如申请专利范围所列。
权利要求一种散热布局结构,其特征在于,包括至少一风扇,具有朝向第一方向出风的出风面;第一发热元件,在该第一方向上具有背离该出风面的第一端面与接近该出风面的第二端面;第二发热元件,在该第一方向上具有面对该第一端面的端面,且在垂直该第一方向的第二方向上与该风扇相距第一距离;以及散热器,覆盖于该第一发热元件上,具有多个散热鳍片,这些散热鳍片中的任意相邻两者之间均形成一导风通道,且这些导风通道均具有一入风口和一出风口;其中,该入风口朝向该风扇的出风面,该出风口朝向该第二发热元件。
2. 根据权利要求1所述的散热布局结构,其特征在于,这些散热鳍片呈弧形或直线形。
3. 根据权利要求1所述的散热布局结构,其特征在于,该第一发热元件在该第二方向 上与该风扇相距第二距离。
4. 根据权利要求3所述的散热布局结构,其特征在于,该第一距离大于等于该第二距离。
5. 根据权利要求1所述的散热布局结构,其特征在于,该散热器在该第一方向上的尺 寸大于该第一发热元件在该第一方向上的尺寸。
6. 根据权利要求5从而所述的散热布局结构,其特征在于,该散热器在该第一方向上 具有背离该出风面的第三端面,该第三端面与该第一端面相距第三距离,从而令该出风口 朝向并接近该第二发热元件。
7. 根据权利要求6所述的散从而热布局结构,其特征在于,该散热器在该第一方向上 具有接近该出风面的第四端面,该第四端面与该第二端面相距第四距离,从而令该入风口 朝向并接近该风扇的出风面。
8. 根据权利要求1所述的散热布局结构,其特征在于,由这些散热鳍片所形成的入风 口紧邻该出风面。
9. 根据权利要求8所述的散热布局结构,其特征在于,该入风口设于该出风面在该第 二方向上的位置范围内。
专利摘要一种散热布局结构,包括至少一风扇、多个电子元件、与覆盖于其中之一电子元件上的散热器。该散热器具有多个散热鳍片以及由这些散热鳍片形成的导风通道,使得该散热器兼具散热与导风的效果。该风扇对该散热器吹风而得以同时对多个电子元件散热,故本实用新型的散热布局结构能够在减少风扇设置数量的前提下,有效地对服务器上的多个电子元件散热,而使服务器内的有限空间被充分利用,进而节约制作成本,同时亦保证不影响其整体的散热效果。
文档编号H05K7/20GK201541421SQ200920219679
公开日2010年8月4日 申请日期2009年11月3日 优先权日2009年11月3日
发明者易杰, 郑再魁 申请人:英业达股份有限公司
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