专利名称：一种挠性电路板的干膜贴合装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种用于将干膜贴合于挠性电路板上的装置，本装置特别适用于 超薄型挠性电路板的干膜贴合。
背景技术：
采用传统的加工技术对产品基材进行干膜贴合时，由于受人工操作的影响和贴膜 机本身结构的限制，挠性电路板特别是超薄型挠性电路板在贴膜过程中频繁地出现完成贴 膜的产品整体起皱和起泡，而起皱和起泡会对后续工序加工的产品质量影响非常大，所以， 一旦发现挠性电路板在各工序的加工过程中有起皱和起泡现象就必须作报废隔离处理。当 前超薄型挠性电路板干膜的贴合难题长期困扰着此类产品批量化的进展，传统加工技术所 出现的起皱和起泡等不良现象，也同时严重影响了产品的整体品质和一次合格率，频繁的 不良品出现造成了工人劳动强度的增加和生产效率的低下，并且由于完全是由人工控制进 行作业，因此产品加工的速度缓慢，设备的利用率和干膜的利用率都无法得到有效提升。
发明内容本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种改进的挠性电 路板的干膜贴合装置。为解决以上技术问题，本实用新型采取如下技术方案一种挠性电路板的干膜贴合装置，包括上压轮、位于上压轮正下方的下压轮，所述 上压轮与下压轮之间形成位于一侧的入料口和位于另一侧的出料口，该上压轮与下压轮绕 各自的轴心线可转动地设置，所述贴合装置还包括位于入料口所在侧用于在挠性电路板进 入入料口前向其上滴加水滴的滴水装置。根据本实用新型的进一步实施方案所述干膜贴合装置还包括位于入料口所在侧 的用于水平输送挠性电路板的入料输送滚轮和位于出料口所在侧用于水平输送贴合了干 膜挠性电路板的出料输送滚轮。所述干膜贴合装置还包括以整卷连续的带状形式输出干膜 的干膜滚轮。当进行双面挠性电路板的干膜贴膜时，所述干膜滚轮优选包括位于上压轮所在侧 的上干膜滚轮和位于下压轮所在侧的下干膜滚轮，并且干膜贴合装置还包括位于上干膜滚 轮与上压轮之间的上缓冲滚轮以及位于下干膜滚轮与下压轮之间的至少一个下缓冲滚轮。根据本实用新型的一个方面，干膜贴合装置还包括位于下压轮下方的集水盘。该 集水盘的一侧设有与其相通的排水管，以及时将收集的水排放出去。根据本实用新型的一个具体方面，所述滴水装置包括内存储有纯水的储水瓶、设 置于储水瓶下方与储水瓶相通的滴管、设置于滴管与储水瓶之间用于调节从储水瓶滴出的 水滴流量的第一调节阀以及位于储水瓶上方用于调节储水瓶的进气流量的第二调节阀。由于以上技术方案的实施，本实用新型与现有技术相比具有如下优点本实用新型在原有的干膜贴合机上增设自动滴水装置，在只需消耗微量纯水而不增加其他能源消耗的前提下，实现了挠性电路板基材特别是超薄型挠性电路板的干膜湿贴 的全过程。通过使贴膜机上下滚轮在相互旋转产生作用力的同时，在产品基材和干膜之间 注入微量的纯水，利用纯水本身柔性亲合的特点，使产品基材在进行干膜贴合时，利用纯水 受挤压而使原本产品基材表面和干膜之间的空气全部排出，由此，确保了干膜可以非常平 整地贴合在基材的表面，解决了产品干膜干贴由于空气的存在所出现的起皱和起泡等不良 现象，大大提高了产品的一次合格率；另外，产品的加工速度也相比传统提高了近二倍，废 品的发生同样得到了有效控制，从而使干膜的利用率也得到了明显提高，并且由于减少了 废弃物的产生，使环境得到了很好保护，更有益于环保生产，从而最终降低工人劳动强度和 提高生产效率和设备的利用率。
以下结合附图和具体的实施方式对本实用新型做进一步详细的说明。
图1为本实用新型的结构示意图；其中1、上压轮；2、下压轮；3、挠性电路板；4、滴水装置；40、储水瓶；41、滴管； 42、第一调节阀；43、第二调节阀；5、入料输送滚轮；6、出料输送滚轮；7、集水盘；70、排水 管；9、干膜；10、入料口 ；11、出料口 ；12、上缓冲滚轮；13、下缓冲滚轮；80、上干膜滚轮；81、
下干膜滚轮。
具体实施方式
如图1所示，按照本实施例的挠性电路板干膜贴合装置适用于各种厚度的单面挠 性电路板和双面挠性电路板的干膜贴合。该贴合装置主要包括上压轮1、下压轮2、入料输 送滚轮5、出料输送滚轮6、上干膜滚轮80、下干膜滚轮81、上缓冲滚轮12、2个下缓冲滚轮 13、滴水装置4以及集水盘7。下面以单面超薄型挠性电路板的干膜贴合为例，对本实用新 型的作用原理进行详细的说明。如图1所示，上干膜滚轮80上的干膜经过上干膜缓冲滚轮80连接到贴膜机的上 压轮1上(在对单面挠性电路板产品的基材进行干膜压合时，下干膜滚轮81和下干膜缓 冲滚轮13都不需要使用，也不产生任何作用，这些部件只有在双面板干膜压合时才需要使 用)，并且，此时上压轮1和下压轮2启动后开始运转，上压轮1和下压轮2相互旋转产生的 作用力，将从入料口 10进入的干膜9和挠性电路板3进行压合，在旋转压合前调节第一调 节阀42和第二调节阀43，使滴管41缓慢均勻地滴水，确保滴水聚集于入料口 10的顶端，并 且由于上压轮1和下压轮2相互旋转产生的挤压力，聚集于入料口 10顶端的滴水会自动在 电路板的入料口 10端部位置形成一条横向的积水带，积水带的作用使干膜9和电路板3表 面杜绝了空气侵入，使得电路板3在干膜压合的过程中，自始至终全部处于在真空状态下 进行而没有空气的介入，因此经过干膜压合后，电路板3表面平整无起皱和气泡；并且受上 压轮1和下压轮2上的旋转作用力，入料口 10端部位置的积水带会随着电路板向前移动的 挤压而自动向入料口 10反方向移动，在移动到电路板3与电路板3的接口处，再自由滴落 到集水盘7内，通过排水管70排出，贴合了干膜9的挠性电路板3从出料口 11处借由出料 输送滚轮6送出，由此完成了整个挠性电路板干膜湿贴的全过程。综上，本实用新型的挠性电路板干膜湿贴装置能够克服了常规干膜干贴工艺所存在的起皱和气泡等不良现象，并且彻底解决了超薄产品废品率高、加工速度慢、工人劳动强 度大、生产效率低以及设备的利用率和干膜的利用率低等不良现象，切实保证了大批量生 产超薄挠性电路板产品的质量，减少了废弃物的产生，有利于清洁环保生产。 以上对本实用新型做了详尽的描述，但本实用新型不限于上述的实施例。凡根据 本实用新型的精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。
权利要求一种挠性电路板的干膜贴合装置，包括上压轮(1)、位于所述上压轮(1)正下方的下压轮(2)，所述上压轮(1)与所述下压轮(2)之间形成位于一侧的入料口(10)和位于另一侧的出料口(11)，所述上压轮(1)与所述下压轮(2)绕各自的轴心线可转动地设置，其特征在于所述贴合装置还包括位于所述入料口(10)所在侧用于在所述挠性电路板(3)进入所述入料口(10)前向其上滴加水滴的滴水装置(4)。
2.根据权利要求1所述的挠性电路板的干膜贴合装置，其特征在于所述干膜贴合装 置还包括位于所述入料口(10)所在侧的用于水平输送挠性电路板(3)的入料输送滚轮(5) 和位于所述出料口(11)所在侧用于水平输送贴合了干膜挠性电路板(3)的出料输送滚轮 (6)。
3.根据权利要求1所述的挠性电路板的干膜贴合装置，其特征在于所述干膜贴合装 置还包括以整卷连续的带状形式输出干膜(9)的干膜滚轮。
4.根据权利要求3所述的挠性电路板的干膜贴合装置，其特征在于所述干膜滚轮包 括位于所述上压轮(1)所在侧的上干膜滚轮(80)和位于所述下压轮(2)所在侧的下干膜 滚轮(81)。
5.根据权利要求4所述的挠性电路板的干膜贴合装置，其特征在于所述干膜贴合装 置还包括位于所述上干膜滚轮(80)与所述上压轮(1)之间的上缓冲滚轮(12)以及位于所 述下干膜滚轮(81)与所述下压轮(2)之间的至少一个下缓冲滚轮(13)。
6.根据权利要求1所述的挠性电路板的干膜贴合装置，其特征在于所述干膜贴合装 置还包括位于所述下压轮(2)下方的集水盘(7)。
7.根据权利要求6所述的挠性电路板的干膜贴合装置，其特征在于所述集水盘(7) 的一侧设有与其相通的排水管(70)。
8.根据权利要求1所述的挠性电路板的干膜贴合装置，其特征在于所述的滴水装置 (4)包括内存储有纯水的储水瓶(40)、设置于所述储水瓶(40)下方与所述储水瓶(40)相 通的滴管(41)、设置于所述滴管(41)与所述储水瓶(40)之间用于调节从所述储水瓶(40) 滴出的水滴流量的第一调节阀(42)以及位于所述储水瓶(40)上方用于调节所述储水瓶 (40)的进气流量的第二调节阀(43)。
专利摘要本实用新型公开了一种挠性电路板的干膜贴合装置，包括上压轮、位于上压轮正下方的下压轮，所述上压轮与下压轮之间形成位于一侧的入料口和位于另一侧的出料口，该上压轮与下压轮绕各自的轴心线可转动地设置，所述贴合装置还包括位于入料口所在侧用于在挠性电路板进入入料口前向其上滴加水滴的滴水装置。本实用新型的挠性电路板干膜湿贴装置能够克服了常规干膜干贴工艺所存在的起皱和气泡等不良现象，并且彻底解决了超薄产品废品率高、加工速度慢、工人劳动强度大、生产效率低以及设备的利用率和干膜的利用率低等不良现象，切实保证了大批量生产超薄挠性电路板产品的质量，减少了废弃物的产生，有利于清洁环保生产。
文档编号H05K3/00GK201563301SQ20092024173
公开日2010年8月25日 申请日期2009年12月10日 优先权日2009年12月10日
发明者严浩, 张钧民 申请人:昆山市线路板厂