专利名称：一种电路板防潮结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电路板，尤其是具有防潮结构的电路板。
背景技术：
电路板是个种电器设备的一个主要核心关键零部件。而所有的电器产品之所以怕 水浸、怕盐雾、怕潮湿，最主要的其中一个原因就是电路板遇水气会发生断路、漏电等事故， 同时潮湿也容易发生发霉等现象，进而造成电器设备的损害，轻则财务损失，重则可能发生 人身安全的事故。因此，如何改良电路板的结构，使之能够达到防潮、防水的功能，并且提高 使用期限，是最让人期待改善之处。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种简便的电路板防潮结构，可以使电路 板能够具有防潮、防盐雾、防水、抗菌防霉的功能。为满足上述目的，本实用新型提供的电路板防潮结构，即在电路板板和电器元件 的表面喷上一层既轻又柔韧的薄膜，使该薄膜在电路板和电器元件的表面形成固体隔离 层，而可以确保电路板具有良好的防潮、防霉、防盐雾和防菌的功效。本实用新型与现有技术相比所带来的有益效果是该薄膜在电路板和电器元件的 表面形成固体隔离层，结构简单，只有25 50微米的厚度，所占用的空间非常的小，可以确 保电路板具有良好的防潮、防霉、防盐雾和防菌的功效，适用於所有类型的电路板。
图1为本实用新型的示意图。主要原件符号说明1—防潮结构 2—电路板 3—电器元件具体实施方式
下面结合说明书附图对本实用新型作进一步说明。如图1所示，为本实用新型的实施例示意图，系在电路板2以及电器元件3的表 面，喷上一层25 50微米厚度薄膜所构成的防潮结构1，使该薄膜所构成的防潮结构1在电 路板2以及电器元件3的表面形成固体隔离层。
权利要求一种电路板防潮结构，其特征在于具有防潮结构，在电路板和电器组件的表面喷上一层薄膜，该薄膜在电路板和电器组件的表面形成固体隔离层。
专利摘要一种电路板防潮结构，主要是在电路板和电器元件的表面喷上一层既轻又柔韧的薄膜，使该薄膜在电路板和电器元件的表面形成固体隔离层，而可以确保电路板具有良好的防潮、防霉、防盐雾和防菌的功效。
文档编号H05K3/28GK201590945SQ20092026112
公开日2010年9月22日 申请日期2009年12月2日 优先权日2009年12月2日
发明者杨新红, 赖国燕, 顾立虎 申请人:深圳市雅迪威电子有限公司