专利名称：具有去屑孔的pcb板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及PCB板，特别的涉及其外形结构。
背景技术：
PCB板就是印刷电路板，几乎会出现在每一种电子设备当中。而电子零件就镶在大小各 异的PCB板上。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB板上的线路与零件也越 来越密集。该板由绝缘隔热、并不易弯曲的材质构成基板，在表面可以看到的细小线路材料 是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上，在制造过程中部分被蚀刻处理掉，留下来的部份就 变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线或称布线，并用来提供PCB板上零件的电路连 接。
现有PCB板通常都有异形孔，其经常不作为电路连接使用，而是用于PCB板与安装设备配 合连接。当在钻床或铣床加工时，直接在异型孔区域加工，会留下许多钻孔的残屑，这些残 屑留在板面上会影响印制工序的进行，人工不得不进行清理工作，增加了工作量；另外直接 在板面上开钻，容易损坏钻头甚至导致钻头折断。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种加工简单、更符合加工要求的具有去屑孔的PCB板。 实现本实用新型目的的技术方案如下
一种具有去屑孔的PCB板，上述PCB板上具有为下道异形孔加工工序准备的去屑孔。上述 去屑孔外形可以位于需要加工的异形孔内部，也可以与需要加工的异形孔相交叉。
由于去屑孔的存在，在给PCB板钻孔时，可以有效的去掉因钻孔留下的残屑，同时也一 定程度上防止断钻头。这样就提高生产效率，节约了生产成本。
图l为本实用新型示意图。
具体实施方式
见图l，本实用新型PCB面板上具有多个异形孔需要加工。正方型孔2为需要加工出的异 形孔，内部具有去屑用的圆形孔l，长条形孔4同样为需要加工出的异形孔，圆孔3为去屑孔 ，且该去屑孔与长条形孔相交。由于去屑孔的存在，在给PCB板钻孔时，可以有效的去掉因 钻孔留下的残屑，同时也一定程度上防止断钻头。而且这样设计的异形孔也能够高质量的加 工出来，保证其使用功效。
权利要求1.一种具有去屑孔的PCB板，其特征在于上述PCB板上具有为下道异形孔加工工序准备的去屑孔。
2.根据权利要求1所述的具有去屑孔的PCB板，其特征在于上述去屑孔外形可以位于需要加工的异形孔内部，也可以与需要加工的异形孔相交叉。
专利摘要本实用新型涉及PCB板，特别的涉及其外形结构。目的是提供一种加工简单、更符合加工要求的具有去屑孔的PCB板。一种具有去屑孔的PCB板，上述PCB板上具有为下道异形孔加工工序准备的去屑孔。上述去屑孔外形可以位于需要加工的异形孔内部，也可以与需要加工的异形孔相交叉。由于去屑孔的存在，在给PCB板钻孔时，可以有效的去掉因钻孔留下的残屑，同时也一定程度上防止断钻头。这样就提高生产效率，节约了生产成本。
文档编号H05K1/02GK201418204SQ20092030217
公开日2010年3月3日 申请日期2009年4月14日 优先权日2009年4月14日
发明者赵建飞 申请人:常州海弘电子有限公司