专利名称：电路板组合的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电路板组合，特别是指一种具有散热模组的电路板组合。
背景技术：
随着科学技术的进步，计算机会朝着体积小、厚度薄及主机与显示器一体化的方 向发展。与此同时，计算机的功能越来越多，CPU(Central Processing Unit，中央处理器) 不断升级，CPU的功耗不断加大，但是安装散热器的空间却越来越小，加大了散热的难度。传统笔记本电脑的CPU散热模组包括一贴于CPU芯片上的散热器及一散热风扇。 所述散热风扇装设于所述散热器上，所述散热风扇从上往下对所述散热器吹风，由于空间 的局限性，散热效果不是很理想，CPU有时温度过高而不能正常工作。
实用新型内容鉴于以上内容，有必要提供一种具有散热模组的电路板组合，所述散热模组能有 效地对电路板上的发热元件进行散热。一种电路板组合，包括一电路板、一第一散热模组及一第二散热模组，所述电路板 包括一第一发热元件及一第二发热元件，所述第一散热模组装设在所述第一发热元件上用 于对所述第一发热元件散热，所述第二散热模组装设在所述第二发热元件上用于对所述第 二发热元件散热，所述第一散热模组包括一散热器及一第一热管，所述第一热管包括一热 管本体及一自所述热管本体延伸形成的延伸部，所述热管本体固设于所述散热器，所述延 伸部固设于所述第二散热模组。优选地，所述第一热管呈L形。优选地，述散热器包括一用于接触所述第一发热元件的第一基座及一装设在所述 第一基座上的第一鳍片组，所述第一热管接触所述第一基座并固设于所述第一鳍片组。优选地，所述第一散热模组还包括一散热风扇，所述散热风扇装设在所述散热器 上，所述散热器位于所述散热风扇与所述电路板之间。优选地，所述散热风扇设有一安装孔，所述电路板设有一对应的通孔，一固定件通 过所述安装孔及所述通孔将所述散热风扇固定所述散热器上。优选地，所述第二散热模组包括一第二基座及一装设在所述第二基座上的第二鳍 片组，所述延伸部固设于所述第二基座。优选地，所述第二散热模组包括一第二基座、一装设在所述第二基座上的第二鳍 片组及一第二热管，所述第二热管固设于所述第二基座。优选地，所述第二热管呈U形。优选地，所述第二散热模组包括一第二基座及一装设在所述第二基座上的第二鳍 片组，所述第二基座向外延伸形成一固定部，所述固定部设有一固定孔，所述电路对应所述 固定孔设有一开孔，一固定件通过所述固定孔及所述开孔将所述第二散热模组固定在所述 电路板上。
3[0014]与现有技术相比，本实用新型电路板组合包括两个散热模组，其中一散热模组通 过一热管连接另一散热模组，当一散热模组温度过高时，可通过热管将热量传递给另一散 热模组。
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步详细的说明。图1是本实用新型较佳实施例电路板组合的一立体分解图。图2是本实用新型较佳实施例电路板组合的另一立体分解图。图3是本实用新型较佳实施例电路板组合的的立体组装图。
具体实施方式
请参阅图1和图2，本实用新型较佳实施例电路板组合包括一散热模组10、一第二 散热模组20及一电路板30。所述电路板30包括一第一发热元件31及一第二发热元件32， 所述第一散热模组10用于装设于第一发热元件31上对其进行散热，所述第二散热模组20 用于装设于所述第二散热元件31散热。在本实施例中，所述第一发热元件31为CPU，所述 第二发热元件32为北桥芯片。所述第一散热模组10包括一散热风扇11及一散热器12，所述散热风扇11装设于 所述散热器12上，所述散热器12位于所述散热风扇11与所述电路板30之间。所述散热 风扇11在一侧的两端设有两个安装孔111。所述散热器12包括一用于接触所述第一散热 元件31的第一基座121、一装设在所述第一基座121上的第一鳍片组122及一对第一热管 123，所述第一热管123呈L形，所述第一热管123包括一热管本体1231及一自所述热管本 体垂直延伸形成的延伸部1232，所述热管本体1231固设于所述第一鳍片组122。所述第二散热模组20包括一第二基座21、一第二鳍片组22及一固设于所述第二 基座21中的第二热管23。所述第二热管23呈U形。所述第二基座21四端分别向外延伸 形成四个固定部211，每一固定部211设有一固定孔213。所述第一热管123的延伸部1232 固设于所述第二基座21。所述电路板30对应所述第一散热模组10的散热风扇11的安装孔111设有对应 的安装凸体311，每一安装凸体311设有一通孔313，所述电路板30对应所述第二散热模组 20的固定孔213设有对应的四个开孔321。请一起参阅图1至图3，组装时，所述第二散热模组20的四个固定孔213分别与所 述电路板30的开孔321对应，此时，所述第一散热模组10的散热器12的第一基座121接 触所述第一发热元件31，所述第二散热模组20的第二基座21接触所述第二发热元件32， 四个固定件215分别从上往下锁入所述安装孔111及所述开孔321而将所述第二散热模组 20及所述第一散热模组10的散热器12固定在所述电路板30上。将所述第一散热模组10 的散热风扇11放置在所述散热器12上并使所述散热风扇11的安装孔111与所述电路板 30的通孔311对应，两个固定件113从上往下分别锁入所述安装孔111与所述通孔311而 将所述散热风扇固定在所述散热器12上。当所述第一发热元件31及所述第二发热元件32工作产生热量时，由于第二发热 元件32发热量比所述第一发热元件31少，所述第一散热模组10将部分热量通过所述第一热管123的第二延伸部1232传递给所述第二散热 模组20，这样就加快了对所述第一发热元 件31的散热。
权利要求一种电路板组合，包括一电路板、一第一散热模组及一第二散热模组，所述电路板包括一第一发热元件及一第二发热元件，所述第一散热模组装设在所述第一发热元件上用于对所述第一发热元件散热，所述第二散热模组装设在所述第二发热元件上用于对所述第二发热元件散热，其特征在于所述第一散热模组包括一散热器及一第一热管，所述第一热管包括一热管本体及一自所述热管本体延伸形成的延伸部，所述热管本体固设于所述散热器，所述延伸部固设于所述第二散热模组。
2.如权利要求1所述的电路板组合，其特征在于所述第一热管呈L形。
3.如权利要求1所述的电路板组合，其特征在于所述散热器包括一用于接触所述第 一发热元件的第一基座及一装设在所述第一基座上的第一鳍片组，所述第一热管接触所述 第一基座并固设于所述第一鳍片组。
4 .如权利要求3所述的电路板组合，其特征在于所述第一散热模组还包括一散热风 扇，所述散热风扇装设在所述散热器上，所述散热器位于所述散热风扇与所述电路板之间。
5.如权利要求4所述的电路板组合，其特征在于所述散热风扇设有一安装孔，所述电 路板设有一对应的通孔，一固定件通过所述安装孔及所述通孔将所述散热风扇固定所述散 热器上。
6.如权利要求1所述的电路板组合，其特征在于所述第二散热模组包括一第二基座 及一装设在所述第二基座上的第二鳍片组，所述延伸部固设于所述第二基座。
7.如权利要求1所述的电路板组合，其特征在于所述第二散热模组包括一第二基座、 一装设在所述第二基座上的第二鳍片组及一第二热管，所述第二热管固设于所述第二基 座。
8.如权利要求7所述的电路板组合，其特征在于所述第二热管呈U形。
9.如权利要求1所述的电路板组合，其特征在于所述第二散热模组包括一第二基座 及一装设在所述第二基座上的第二鳍片组，所述第二基座向外延伸形成一固定部，所述固 定部设有一固定孔，所述电路对应所述固定孔设有一开孔，一固定件通过所述固定孔及所 述开孔将所述第二散热模组固定在所述电路板上。
专利摘要一种电路板组合，包括一电路板、一第一散热模组及一第二散热模组，电路板包括一第一发热元件及一第二发热元件，第一散热模组装设在第一发热元件上用于对第一发热元件散热，第二散热模组装设在第二发热元件上用于对第二发热元件散热，第一散热模组包括一散热器及一第一热管，第一热管包括一热管本体及一自热管本体延伸形成的延伸部，热管本体固设于散热器，延伸部固设于第二散热模组。本实用新型电路板组合包括两个散热模组，其中一散热模组通过一热管连接另一散热模组，当一散热模组温度过高时，可通过热管将热量传递给另一散热模组。
文档编号H05K7/20GK201601889SQ20092031297
公开日2010年10月6日 申请日期2009年10月21日 优先权日2009年10月21日
发明者付双, 李阳 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司