双面粘合带及布线电路板的制作方法

专利名称：双面粘合带及布线电路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及双面粘合带。更具体而言，本发明涉及布线电路板用的双面粘合带 及使用该双面粘合带的布线电路板。
背景技术：
电子设备中使用布线电路板，作为布线电路板，广泛使用柔性印刷电路板(有 时称为“FPC”)。FPC等布线电路板通常在胶粘到增强板(铝板、不锈钢板、聚酰亚 胺板等)上的状态下使用，此时，使用双面粘合带或片(布线电路板用双面粘合带或片) (以下，将双面粘合带或片统称为“双面粘合带”)。作为这样的双面粘合带，从薄膜化 的观点考虑，广泛使用具有仅由粘合剂层形成的构成的双面粘合带(所谓的“无基材双 面粘合带”)(参考专利文献1)。但是，无基材双面粘合带由于没有基材，因此难以进行 精细的冲裁加工，冲裁加工时存在粘合剂层露出等加工性的问题。另一方面，作为上述加工性得到改善的双面粘合带，已知在由无纺布制成的芯 材的两面配置有粘合剂层的双面粘合带(参考专利文献2、3)。但是，即使在这些具有基 材的双面粘合带的情况下，例如在将作为基材的无纺布薄膜化时，也会出现强度不足而 在生产过程中产生粘合带断裂等问题。现有技术文献专利文献专利文献1 日本特开2001-40301号公报专利文献2 日本特开2006-302941号公报专利文献3 日本特开2007-302868号公报

发明内容
因此，本发明的目的在于提供较薄但强度高、具有优良的生产率和加工性的双 面粘合带。另外，本发明的目的还在于提供使用该双面粘合带的布线电路板。本发明人为了实现上述目的进行了广泛深入的研究，结果发现，通过使用至少 含有马尼拉麻、并且长度方向的拉伸强度为4N/15mm以上的无纺布基材作为双面粘合带 的基材，可以得到较薄但强度高、生产率、加工性优良的双面粘合带。本发明基于这些 发现而完成。S卩，本发明提供一种双面粘合带，其特征在于，在无纺布基材的两面侧具有粘 合剂层，所述无纺布基材的厚度为18 μ m以下，长度方向的拉伸强度为4N/15mm以上， 并且至少包含马尼拉麻。另外，本发明提供上述双面粘合带，其中，粘合剂层由以丙烯酸类聚合物为主 要成分，并且含有增粘树脂的粘合剂组合物形成，所述增粘树脂含有酚羟基。另外，本发明提供上述的双面粘合带，其用于布线电路板。另外，本发明提供一种布线电路板，至少具备电绝缘体层和在所述电绝缘体层上以预定的电路图案形成的导电体层，其特征在于，在背面侧粘贴有上述的布线电路板 用双面粘合带。发明效果本发明的双面粘合带较薄，因此对于用粘合带固定的制品的小型化、薄膜化有 效。另外，长度方向的强度高，在生产、加工过程中不易产生粘合带断裂。另外，通过 具有无纺布基材，冲裁加工性也优良。
具体实施例方式本发明的双面粘合带，在无纺布基材的两面侧具有粘合剂层。另外，“双面粘 合带”包括带状及片状的任意一种形态，即，是包括双面粘合带和双面粘合片的统称。[无纺布基材]构成本发明的双面粘合带中使用的无纺布基材的无纺布，至少含有马尼拉麻 (马尼拉麻纤维)而构成。通过含有马尼拉麻，耐热性提高，不易因受热而产生强度劣 化。无纺布基材中的马尼拉麻含量，相对于构成无纺布基材的全部纤维的重量优选为50 重量％以上(50 100重量％ )，更优选70重量％以上。马尼拉麻的含量低于50重量％ 时，有时耐热性下降，或者拉伸强度下降。作为构成上述无纺布的马尼拉麻以外的纤维，没有特别限制，可以列举例如 浆粕；人造丝、醋酯纤维、聚酯纤维、聚乙烯醇纤维、聚酰胺纤维、聚烯烃纤维等化学 纤维等。上述纤维中，从拉伸强度的观点考虑，特别优选仅包含马尼拉麻的无纺布、在 马尼拉麻中混抄有浆粕(木浆)的无纺布(例如，优选马尼拉麻80重量％与浆粕20重 量％的比例的无纺布)。为了将无纺布纤维之间结合，提高强度，上述无纺布基材中可以浸渗有树脂 (粘结剂)。作为上述粘结剂，可以列举粘胶、羧甲基纤维素、聚乙烯醇、聚丙烯酰胺 等热塑性树脂等。 作为上述无纺布基材的抄造方法，没有特别限制，可以使用公知惯用的湿式 法。可以使用的抄纸机也没有特别限制，可以使用例如圆网抄纸机、短网抄纸机、长 网抄纸机、倾斜短网抄纸机等抄纸机。其中，从得到拉伸强度高的无纺布基材的观点考 虑，优选使用圆网抄纸机。上述无纺布基材的基重优选为4 8g/m2，更优选5 7g/m2。无纺布的基重低 于4g/m2时，无纺布的拉伸强度低，有时容易产生粘合带断裂。另外，无纺布的基重超 过8g/m2时，有时不能制作较薄的粘合带。上述无纺布基材的长度(MD)方向的拉伸强度为4N/15mm以上(例如，4 ION/15mm),优选4 7N/15mm。上述拉伸强度低于4N/15mm时，由于双面粘合带的 制造工序、加工工序或粘贴时的MD方向上的张力，双面粘合带或无纺布基材容易断裂 (容易引起粘合带断裂)。另外，上述“长度(MD)方向”是指无纺布的生产线方向， 一般是双面粘合带的长度方向(纵向)。另外，上述“拉伸强度”是通过拉伸试验根据 JIS P 8113的方法求得的“拉伸强度”，单位以N/15mm表示。上述无纺布基材的宽度(TD)方向的拉伸强度没有特别限制，优选0.2 1N/I5mm。拉伸强度低于0.2N/15mm时，有时加工性变差。另外，上述“宽度(TD)方向”是与上述长度(MD)方向正交的方向。 上述无纺布基材的厚度为18 μ m以下(例如，5 18 μ m)，优选10 18 μ m， 更优选12 18 μ m。无纺布基材的厚度超过18 μ m时，双面粘合带的厚度较厚，不适于 使用双面粘合带粘贴固定的制品(例如，使用通过双面粘合带固定于增强板上的FPC的 电子设备)的薄膜化。另一方面，无纺布基材的厚度低于5 μ m而过薄时，有时冲裁加工 性或操作性下降。[粘合剂层]本发明的双面粘合带中的粘合剂层，优选由含有丙烯酸类聚合物作为主要成 分、并且含有具有酚羟基的增粘树脂的粘合剂组合物形成。丙烯酸类聚合物作为粘合剂 层的基础聚合物起到显现粘合性的作用。作为主要成分的丙烯酸类聚合物在粘合剂组合 物(固体成分)中的含量优选为70重量％以上、更优选70 90重量％、进一步优选75
85重量％。(丙烯酸类聚合物)上述丙烯酸类聚合物优选为以(甲基)丙烯酸烷基酯作为主要单体成分(单体主 成分)而构成的丙烯酸类聚合物。上述(甲基)丙烯酸烷基酯，是具有直链或支链烷基 的(甲基)丙烯酸烷基酯，可以列举例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、 (甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸异丁 酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙 烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基) 丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异 壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷酯、(甲基) 丙烯酸十二烷酯、(甲基)丙烯酸十三烷酯、(甲基)丙烯酸十四烷酯、(甲基)丙烯酸 十五烷酯、(甲基)丙烯酸十六烷酯、(甲基)丙烯酸十七烷酯、(甲基)丙烯酸十八烷 酯、(甲基)丙烯酸十九烷酯、(甲基)丙烯酸二十烷酯等具有碳原子数为1 20的直链 或支链烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。其中，优选具有碳原子数为2 14(进一步优选 2 10)的直链或支链烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。上述的(甲基)丙烯酸烷基酯的比例，从表现粘合性等特性的观点考虑，相对于 用于制备丙烯酸类聚合物的单体成分总量优选为60重量％以上，更优选80重量％以上， 进一步优选90重量％以上。比例的上限没有特别限制，优选99重量％以下，更优选98 重量％以下，进一步优选97重量％以下。所述丙烯酸类聚合物中，可以使用含极性基团单体、多官能单体等各种可共聚 单体作为单体成分。通过使用可共聚单体作为单体成分，例如，可以提高对被粘物的胶 粘力，或者可以提高粘合剂(压敏胶粘剂)的凝聚力。可共聚单体可以单独使用，或者 两种以上组合使用。作为上述含极性基团单体，可以列举例如(甲基)丙烯酸、衣康酸、马来酸、 富马酸、巴豆酸、异巴豆酸等含羧基单体或其酸酐(马来酸酐等)；(甲基)丙烯酸羟乙 酯、(甲基)丙烯酸羟丙酯、(甲基)丙烯酸羟丁酯等(甲基)丙烯酸羟烷酯等含羟基单 体；丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、N，N-二甲基(甲基)丙烯酰胺、N-轻甲基(甲基)丙 烯酰胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯酰胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯酰胺等含酰胺基单体；(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲氨基乙酯、(甲基)丙烯酸叔丁 氨基乙酯等含氨基单体；(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基缩水甘油酯等 含缩水甘油基单体；丙烯腈、甲基丙烯腈等含氰基单体；N-乙烯基-2-吡咯烷酮、(甲 基)丙烯酰吗啉、以及N-乙烯基吡啶、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基嘧啶、N-乙烯基 哌嗪、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、N-乙烯基蝶唑等含杂环乙烯基单体；(甲基) 丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯类单体； 乙烯基磺酸钠等含磺酸基单体；丙烯酰磷酸-2-羟基乙酯等含磷酸基单体；环己基马来 酰亚胺、异丙基马来酰亚胺等含酰亚胺基单体；2-甲基丙烯酰氧乙基异氰酸酯等含异氰 酸酯基单体等。作为含极性基团单体，优选丙烯酸等含羧基单体或其酸酐。其中，特别 优选丙烯酸。 含极性基团单体的含量，相对于用于形成丙烯酸类聚合物的单体成分总量优选 为30重量％以下(例如1 30重量％ )，更优选3 20重量％。特别是含羧基单体或 其酸酐(特别是丙烯酸)的比例优选在上述范围内。含极性基团单体的使用量超过30重 量％时，例如，粘合剂层的凝聚力过高，粘合性可能下降。另外，含极性基团单体的含 量过少时(例如，相对于用于形成丙烯酸类聚合物的单体成分总量低于1重量％时)，粘 合剂层的凝聚力下降，不能得到高剪切力。作为上述多官能单体，可以列举例如己二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁二醇二 (甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸 酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基) 丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羟甲 基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯基 苯、环氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、氨基甲酸酯丙烯酸酯等。多官能单体的比例，相对于用于形成丙烯酸类聚合物的单体成分总量优选为2 重量％以下(例如，0.01 2重量％)，优选0.02 1重量％。多官能单体的使用量相 对于用于形成丙烯酸类聚合物的单体成分总量超过2重量％时，例如，粘合剂层的凝聚 力过高，粘合性可能下降。另外，多官能单体的使用量过少时(例如，相对于用于形成 丙烯酸类聚合物的单体成分总量低于0.01重量％时)，例如，粘合剂的凝聚力下降。另外，作为含极性基团单体、多官能单体以外的可共聚单体，可以列举例如
(甲基)丙烯酸环戊酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯等具有脂环烃 基的(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸苯酯等(甲基)丙烯酸芳基酯；乙酸乙烯酯、丙 酸乙烯酯等乙烯基酯类；苯乙烯、乙烯基甲苯等芳香族乙烯基化合物；乙烯、丁二烯、 异戊二烯、异丁烯等烯烃或二烯类；乙烯基烷基醚等乙烯基醚类；氯乙烯等。丙烯酸类聚合物可以通过公知或惯用的聚合方法来制备。作为丙烯酸类聚合物 的聚合方法，可以列举例如溶液聚合法、乳化聚合法、本体聚合法或紫外线照射聚合 法等。另外，丙烯酸类聚合物的聚合时，可以从公知或惯用的物质中适当选择使用聚合 引发剂、链转移剂、乳化剂或溶剂等对各聚合方法适宜的成分。丙烯酸类聚合物的重均分子量例如优选70万 200万，更优选80万 170万， 进一步优选90万 140万。丙烯酸类聚合物的重均分子量低于70万时，有时不能发挥 良好的粘合特性，另一方面，超200万时，有时涂布性产生问题，因此均不优选。丙烯酸类聚合物的重均分子量可以通过聚合引发剂或链转移剂的种类或其使用量、聚合物时 的温度或时间、以及单体浓度、单体滴加速度等来控制。(含酚羟基增粘树脂)形成本发明的双面粘合带的粘合剂层的粘合剂组合物，优选含有具有酚羟基 (含羟基的芳香环)的增粘树脂(有时称为“含酚羟基增粘树脂”)。上述含酚羟基增粘 树脂，除了赋予粘合剂组合物或粘合剂层以粘合性、从而提高胶粘性的效果以外，还具 有捕捉自由基的作用。即，即使由于经过高温工序等而在粘合剂层(丙烯酸类聚合物) 中产生自由基成分，也可以有效地使自由基成分失活。由此，在将双面粘合带用于FPC 用途等的情况下，即使在回流焊接工序等中暴露于高温条件下，也可以抑制丙烯酸类聚 合物的劣化(凝胶化)，因而即使经过高温工序，粘合剂层也可以保持良好的胶粘性。另 夕卜，由于上述含酚羟基增粘树脂在无纺布基材中的浸渗性良好，因此可以减少基材中的 空气含量，从而可以防止由于高温处理时的空气膨胀而产生外观不良。作为上述含酚羟基增粘树脂，优选酚改性的萜烯类增粘树脂(萜烯酚类树脂)、 酚改性的松香类增粘树脂(松香酚类增粘树脂)、酚类增粘树脂。其中，从回流焊接后的 耐回弹性的观点考虑，特别优选萜烯酚类增粘树脂。作为上述萜烯酚类增粘树脂，可以列举例如将各种萜烯类树脂(α-蒎烯聚合 物、菔烯聚合物、二戊烯聚合物等)进行酚改性而得到的树脂等。作为上述松香酚类增粘树脂，可以列举例如通过在酸催化剂存在下使酚与各 种松香类(未改性松香、改性松香、各种松香衍生物等)加成并热聚合而将各种松香类进 行酚改性而得到的树脂等。作为上述酚类增粘树脂，可以列举各种酚类[例如，苯酚、间苯二酚、甲酚类 (间甲酚、对甲酚等)、二甲苯酚类(3，5-二甲苯酚等)、对异丙基苯酚、对叔丁基苯 酚、对戊基苯酚、对辛基苯酚、对壬基苯酚、对十二烷基苯酚等烷基苯酚类(特别是对 烷基苯酚类)等]与甲醛的缩合物(例如，烷基酚类树脂、苯酚甲醛树脂、二甲苯甲醛树 脂等)、以及所述酚类与甲醛在碱催化剂存在下进行加成反应而得到的甲阶酚醛树脂或所 述酚类与甲醛在酸催化剂存在下进行缩合反应而得到的酚醛清漆树脂等。另外，烷基酚 类中的烷基的碳原子数没有特别限制，例如，可以从1 18的范围适当选择。作为酚类 增粘树脂，优选烷基酚类树脂、二甲苯甲醛树脂，特别优选烷基酚类树脂。作为上述含酚羟基增粘树脂，从耐热性等观点考虑，优选软化点为80°C以上的 含酚羟基增粘树脂，更优选100°C以上。上述含酚羟基增粘树脂的使用量没有特别限制，例如，相对于粘合剂组合物中 的丙烯酸类聚合物100重量份，优选为5 45重量份，更优选10 40重量份，进一步优 选20 40重量份。使用量低于5重量份时，有时防止凝胶成分(溶剂不溶成分)上升 的效果下降。另一方面，超过45重量份时，粘合剂组合物的粘性下降，有时胶粘性(粘 合性)下降。(其它成分) 形成本发明的双面粘合带的粘合剂层的粘合剂组合物，除了上述丙烯酸类聚合 物、含羟基增粘树脂以外，根据需要可以在不损害本发明特性的范围内含有抗老化剂、 填充剂、着色剂(颜料或染料等)、紫外线吸收剂、抗氧化剂、含酚羟基增粘树脂以外的增粘剂、链转移剂、增塑剂、软化剂、交联剂、表面活性剂、防静电剂等公知的添加 剂。

上述交联剂通过将粘合剂层的聚合物进行交联可以控制粘合剂层的凝胶分数 (溶剂不溶成分的比例)。作为交联剂，可以列举异氰酸酯类交联剂、环氧类交联剂、 三聚氰胺类交联剂、过氧化物类交联剂、以及脲类交联剂、金属醇盐类交联剂、金属螯 合物类交联剂、金属盐类交联剂、碳二亚胺类交联剂、碟唑啉类交联剂、氮丙啶类交联 齐U、胺类交联剂等，优选使用异氰酸酯类交联剂或环氧类交联剂。交联剂可以单独使用 或者两种以上组合使用。作为上述异氰酸酯类交联剂，可以列举例如1，2-乙二异氰酸酯、1，4-丁二 异氰酸酯、1，6-己二异氰酸酯等低级脂肪族多异氰酸酯类；环戊二异氰酸酯、环己二 异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、氢化甲苯二异氰酸酯、氢化二甲苯二异氰酸酯等脂环 族多异氰酸酯类；2，4-甲苯二异氰酸酯、2，6-甲苯二异氰酸酯、4，4’ -二苯基甲烷 二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯等芳香族多异氰酸酯类等，此外，也可以使用三羟 甲基丙烷-甲苯二异氰酸酯加成物[日本聚氨酯工业株式会社制，商品名“ 二 π +—卜 L” ]、三羟甲基丙烷-1，6-己二异氰酸酯加成物[日本聚氨酯工业株式会社制，商品名
“二 口 才、一卜 HL·” ]等。作为上述环氧类交联剂，可以列举例如N，N，N，，N，-四缩水甘油基间 苯二甲胺、二缩水甘油基苯胺、1，3-二(N，N-二缩水甘油基氨基甲基)环己烷、1， 6-己二醇二缩水甘油基醚、新戊二醇二缩水甘油基醚、乙二醇二缩水甘油基醚、丙二醇 二缩水甘油基醚、聚乙二醇二缩水甘油基醚、聚丙二醇二缩水甘油基醚、山梨醇多缩水 甘油基醚、甘油多缩水甘油基醚、季戊四醇多缩水甘油基醚、聚甘油多缩水甘油基醚、 失水山梨醇多缩水甘油基醚、三羟甲基丙烷多缩水甘油基醚、己二酸二缩水甘油酯、邻 苯二甲酸二缩水甘油酯、三(2-羟基乙基)异氰脲酸三缩水甘油酯、间苯二酚二缩水甘油 基醚、双酚S 二缩水甘油基醚、以及分子内具有两个以上环氧基的环氧树脂等。作为市 售品，可以使用例如三菱瓦斯化学株式会社制造的商品名“7卜，？ F C”。作为上述链转移剂，可以从公知的链转移剂中适当选择使用，可以列举例如 苄醇、α-甲基苄醇、对苯二酚等含羟基链转移剂；烷基硫醇(辛基硫醇、月桂基硫醇、 硬脂基硫醇等)、苄基硫醇、缩水甘油基硫醇、巯基乙酸、巯基乙酸-2-乙基己酯、巯基 乙酸辛酯、巯基乙酸甲氧基丁酯、3-巯基丙酸、巯基丙酸辛酯、巯基丙酸甲氧基丁酯、 2-巯基乙醇、3-巯基-1，2-丙二醇、2，3-二巯基-1-丙醇、二羟丙硫醇等含硫醇基链 转移剂；α-甲基苯乙烯二聚物等。链转移剂可以单独使用或者两种以上组合使用。形成本发明的双面粘合带的粘合剂层的粘合剂组合物，可以通过将构成成分例 如上述的丙烯酸类聚合物、含酚羟基增粘树脂与根据需要使用的各种添加剂进行混合来 制备。本发明的双面粘合带的粘合剂层的形成方法，没有特别限制，可以从公知的粘 合剂层形成方法中适当选择。具体而言，作为粘合剂层的形成方法，例如，可以是将粘 合剂组合物涂布到无纺布基材的表面上使得干燥后的厚度为预定的厚度，并且根据需要 进行干燥或固化的方法(直接法)，也可以是将粘合剂组合物涂布到适当的隔片(剥离纸 等)上使得干燥后的厚度为预定的厚度，根据需要进行干燥或固化形成粘合剂层后，将该粘合剂层转印(转移)到无纺布基材的表面上的方法(转印法)。从粘合剂层表面的 平滑性的观点考虑，优选通过转印法在无纺布基材的两面设置粘合剂层的方法(转印/转 印)。 另外，粘合剂组合物的涂布时，可以使用惯用的涂布机(例如，凹版辊式涂布 机、反转辊式涂布机、辊舐式涂机(kiss roll coater)、浸渍辊式涂布机、刮棒式涂布机、 刮刀涂布机、喷涂机等)。粘合剂层的厚度(单面侧)没有特别限制，例如，优选5μιη 60μιη，更优选 ΙΟμιη 50μιη，进一步优选15 μ m 25 μ m。粘合剂的厚度小于5 μ m时，有难以得 到良好胶粘性的倾向，另一方面，超过60μιη时，有时加工性变差。粘合剂层可以具有 单层、多层的任意一种形态。另外，通过转印法设置粘合剂层时，上述粘合剂层的厚度 是指例如向无纺布基材上转印之前在隔片上形成的粘合剂层的厚度。[双面粘合带]本发明的双面粘合带，如前所述，是在无纺布基材的两面侧具有粘合剂层的带 基材双面粘合带。本发明的双面粘合带，由于是带基材型，因此对于精细冲裁加工的加 工性良好，不产生加工时粘合剂层露出等问题。另外，通过将无纺布基材薄膜化，适用 于使用双面粘合带进行固定而制造的制品的小型化、薄膜化。另外，由于使用长度方向 的强度高的包含马尼拉麻的无纺布作为基材，因此耐热性高，并且在生产、加工工序中 不会产生粘合带断裂，生产率、加工性良好。本发明的双面粘合带的总厚度(从一个粘合面到另一个粘合面的厚度)，从确 保强度、加工性以及制品薄膜化的观点考虑优选为20 μ m 120 μ m，更优选30 μ m 100 μ m,进一步优选 30 μ m 60 μ m。本发明的双面粘合带的粘合剂层的表面(粘合面)优选到使用之前由剥离衬垫 (隔片)保护。另外，双面粘合带的各粘合面可以由两片剥离衬垫分别保护，也可以由一 片双面为剥离面的剥离衬垫以卷绕为卷筒状的形态保护。剥离衬垫作为粘合面的保护材 料使用，在双面粘合带向被粘物上粘贴时剥离。另外，也可以不必设置剥离衬垫。作为剥离衬垫(隔片)，可以使用惯用的剥离纸等。例如，可以使用具有剥离处 理层的基材、包含含氟聚合物的低胶粘性基材或包含无极性聚合物的低胶粘性基材等。 作为上述具有剥离处理层的基材，可以列举例如由聚硅氧烷类、长链烷基类、含氟 型、硫化钼等剥离处理剂进行表面处理后的塑料薄膜或纸等。另外，作为上述包含含氟 聚合物的低胶粘性基材中的含氟聚合物，可以列举例如聚四氟乙烯、聚氯三氟乙烯、 聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、氯氟乙烯-偏二氟乙烯共聚物 等。另外，作为上述包含无极性聚合物的低胶粘性基材中的无极性聚合物，可以列举例 如烯烃类树脂(例如，聚乙烯、聚丙烯等)等。另外，剥离衬垫可以通过公知或惯用 的方法形成。另外，剥离衬垫的厚度等也没有特别限制。本发明的双面粘合带的用途没有特别限制，例如，可以列举电子部件的固定用 途等。其中，从加工性的观点考虑，优选用于布线电路板(特别是FPC)的固定用途。[布线电路板]本发明的布线电路板，其特征在于，至少具有电绝缘体层(有时称为“基底 绝缘层”)和在所述基底绝缘层上以预定的电路图案形成的导电体层(有时称为“导体层”)，并且，在背面侧(即，与基底绝缘层的导体层相反侧的表面)粘贴有本发明的双面粘合带。因此，本发明的布线电路板可以利用粘贴在背面侧的双面粘合带固定于例如 增强板等支撑体上。另外，本发明中，布线电路板除了基底绝缘层和在所述基底绝缘层上以预定的 电路图案形成的导体层以外，根据需要还可以具有设置在所述导体层上的覆盖用电绝缘 体层(有时称为覆盖绝缘层)等。另外，布线电路板可以具有多个布线电路板层叠结构的多层结构。另外，多层 结构的布线电路板中的布线电路板数(多层的层数)，只要为两层以上则没有特别限制。本发明的布线电路板，只要是布线电路板则没有特别限制，优选柔性印刷电路 板(FPC)。本发明的布线电路板，可以适合用作各种电子设备中使用的布线电路板。(基底绝缘层)基底绝缘层是由电绝缘材料形成的电绝缘体层。作为用于形成基底绝缘层的电 绝缘材料，没有特别限制，可以从公知的布线电路板中使用的电绝缘材料中适当选择使 用。具体而言，作为电绝缘材料，可以列举例如聚酰亚胺类树脂、丙烯酸类树脂、聚 醚腈类树脂、聚醚砜类树脂、聚酯类树脂(聚对苯二甲酸乙二醇酯类树脂、聚萘二甲酸 乙二醇酯类树脂等)、聚氯乙烯类树脂、聚苯硫醚类树脂、聚醚醚酮类树脂、聚酰胺类树 月旨(所谓的“芳族聚酰胺树脂”等)、聚芳酯类树脂、聚碳酸酯类树脂、液晶聚合物等塑 料材料，以及氧化铝、氧化锆、钠玻璃、石英玻璃等陶瓷材料，各种具有电绝缘性(非 导电性)的复合材料等。另外，电绝缘材料可以单独使用或者两种以上组合使用。本发明中，作为电绝缘材料，优选塑料材料(特别是聚酰亚胺类树脂)。因此， 基底绝缘层优选由塑料薄膜或塑料片(特别是聚酰亚胺类树脂制薄膜或片)形成。另外， 作为电绝缘材料，也可以使用具有感光性的电绝缘材料(例如，感光性聚酰亚胺类树脂 等感光性塑料材料等)。基底绝缘层可以具有单层、层叠体的任意一种形态。基底绝缘层的表面上可以 实施各种表面处理(例如，电晕放电处理、等离子体处理、粗糙化处理、水解处理等)。 基底绝缘层的厚度没有特别限制，例如可以从3ym IOOym(优选5ym 50μιη、更 优选IOym 30μιη)的范围内适当选择。(导体层)导体层是由导电材料形成的导电体层。导体层在所述基底绝缘层上以预定的电 路图案形成。作为用于形成这样的导体层的导电材料，没有特别限制，可以从公知的布 线电路板中使用的导电材料中适当选择使用。具体而言，作为导电材料，可以列举例 如铜、镍、金、铬、以及各种合金(例如，焊锡)、钼等金属材料或导电性塑料材料 等。另外，导电材料可以单独使用或者两种以上组合使用。本发明中，作为导电材料， 优选金属材料(特别是铜)。导体层可以具有单层、层叠体的任意一种形态。导体层的表面上可以实施各 种表面处理。导体层的厚度没有特别限制，例如可以从Iym 50μιη(优选2ym 30 μ m、更优选3μιη 20μιη)的范围内适当选择。作为导体层的形成方法，没有特别限制，可以从公知的形成方法(例如，减成 法、加成法、半加成法等公知的图案化方法)中适当选择。例如，直接在基底绝缘层的表面上形成导体层时，可以通过利用无电镀法、电镀法、真空蒸镀法、溅射法等将导电 材料以预定的电路图案在基底绝缘层上镀敷或蒸镀等来形成导体层。(覆盖绝缘层)覆盖绝缘层是由电绝缘材料形成并且覆盖导体层的覆盖用电绝缘体层(保护用 电绝缘体层)。覆盖绝缘层根据需要而设置，不一定需要设置。作为用于形成覆盖绝 缘层的电绝缘材料，没有特别限制，与基底绝缘层的情况一样，可以从公知的布线电路 板中使用的电绝缘材料中适当选择使用。具体而言，作为用于形成覆盖绝缘层的电绝缘 材料，可以列举例如作为用于形成所述基底绝缘层的电绝缘材料而例示的电绝缘材料 等，与基底绝缘层的情况一样，优选塑料材料(特别是聚酰亚胺类树脂)。另外，用于形 成覆盖绝缘层的电绝缘材料可以单独使用或者两种以上组合使用。覆盖绝缘层可以具有单层、层叠体的任意一种形态。覆盖绝缘层的表面上可以 实施各种表面处理(例如，电晕放电处理、等离子体处理、粗糙化处理、水解处理等)。 覆盖绝缘层的厚度没有特别限制，例如可以从3ym IOOym(优选5ym 50μιη、更 优选IOym 30μιη)的范围内适当选择。作为覆盖绝缘层的形成方法，没有特别限制，可以从公知的形成方法(例如， 将含有电绝缘材料的液状物或熔融物进行涂布并使其干燥的方法；将与导体层的形状对 应并且由电绝缘材料形成的薄膜或片进行层叠的方法等)中适当选择。[增强板]本发明的布线电路板，可以固定到例如增强板等支撑体上使用。这样的增强 板，通常设置在与基底绝缘层的导体层相反侧的面(背面)。作为用于形成增强板的增强 板材料，没有特别限制，可以从公知的用于形成增强板的增强板材料中适当选择使用。 增强板材料可以具有导电性，也可以具有非导电性。具体而言，作为增强板材料，可以 列举例如不锈钢、铝、铜、铁、金、银、镍、钛、铬等金属材料，聚酰亚胺类树脂、 丙烯酸类树脂、聚醚腈类树脂、聚醚砜类树脂、聚酯类树脂(聚对苯二甲酸乙二醇酯类 树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯类树脂等)、聚氯乙烯类树脂、聚苯硫醚类树脂、聚醚醚酮 类树脂、聚酰胺类树脂(所谓的“芳族聚酰胺树脂”等)、聚芳酯类树脂、聚碳酸酯类 树脂、环氧树脂、玻璃环氧树脂、液晶聚合物等塑料材料，以及氧化铝、氧化锆、钠玻 璃、石英玻璃、炭等无机材料等。另外，增强板材料可以单独使用或者两种以上组合使 用。作为增强板材料，优选不锈钢、铝等金属材料或聚酰亚胺类树脂等塑料材料， 其中，可以优选使用不锈钢、铝。因此，作为增强板，优选由金属箔或金属板(不锈钢 箔或不锈钢板、铝箔或铝板等)或者塑料薄膜或片(聚酰亚胺类树脂制薄膜或片等)形 成。增强板可以具有单层、层叠体的任意一种形态。增强板的表面上可以实施各种 表面处理。增强板的厚度没有特别限制，例如可以从50 μ m 2000 μ m(优选IOOym 1000 μ m)的范围内适当选择。实施例以下，基于实施例更详细地说明本发明，但是， 本发明不限于这些实施例。另 夕卜，实施例和比较例的双面粘合带的构成如表2所示。
实施例1作为无纺布基材，如表2所示，使用以圆网方式将马尼拉麻80重量％ /木浆20 重量％进行抄造而制作的无纺布。在210重量份的乙酸乙酯中，在0.4重量份2，2’ -偶氮二异丁腈的存在下并 且在氮气置换条件下，在60 80°C下边搅拌边对90重量份丙烯酸-2-乙基己酯和10重 量份丙烯酸进行溶液聚合处理，制备丙烯酸类聚合物溶液(粘度约120泊，聚合率 99.2%,固形分30.0重量％ )。在上述溶液中，相对于100重量份丙烯酸类聚合物，添加20重量份萜烯酚类 增粘树脂(商品名“YS水。'J ” 一 S145”，~ 7 /、，》彡力义株式会社制造，软化点 145°C )和0.05重量份多官能环氧类交联剂(商品名“〒卜，^ F C”，三菱瓦斯化学株 式会社制造)并混合，得到粘合剂组合物。使用涂布机将上述粘合剂组合物涂布到在玻璃纸的表面设置有包含聚硅氧烷类 脱模处理剂的剥离处理层的剥离衬垫的表面(剥离处理层的表面)上，然后在130°C进行 5分钟干燥处理，形成厚度24 μ m的粘合剂层。然后，将上述粘合剂层层压转印到上述 无纺布基材的表面，得到粘合剂层/无纺布基材/粘合剂层的双面粘合带。实施例2、3、比较例1如表2所示，改变无纺布基材、粘合剂层厚度等，除此以外，与实施例1同样操 作，得到双面粘合带。(评价)对上述的实施例和比较例得到的双面粘合带进行以下的评价。评价结果如表2 所示。(1)双面粘合带的生产时的操作性(基材断裂性)按照下述基准对实施例、比较例中双面粘合带生产时的基材(无纺布基材)的断 裂容易度进行评价。生产时对基材进行操作时基材不易断裂〇生产时对基材进行操作时基材容易断裂、难以操作X(2)回流焊接工序后的胶糊面(粘合剂层表面)的外观将实施例、比较例得到的双面粘合带的单面的剥离衬垫剥离，将胶糊面用手动 辊粘贴到具有下述表1所示特性的模型FPC上。然后，使用层压机在约60°C、0.4MPa的 条件下进行压接。进而，将上述粘贴试样在峰值温度260°C的加热条件下通过回流焊接工序。之后，将另一面的剥离衬垫剥离，评价胶糊面的外观，并按照下述基准进行评 价。胶糊面的凹凸非常少、外观良好〇 稍微观察到胶糊面的凹凸，但是实用上没有问题的水平Δ胶糊面的凹凸多、外观差X表1(模型FPC的特性)
权利要求
1.一种双面粘合带，其特征在于， 在无纺布基材的两面侧具有粘合剂层，所述无纺布基材的厚度为18 μ m以下，长度方向的拉伸强度为4N/15mm以上，并且 至少包含马尼拉麻。
2.如权利要求1所述的双面粘合带，其中，粘合剂层由以丙烯酸类聚合物为主要成分，并且含有增粘树脂的粘合剂组合物形 成，所述增粘树脂含有酚羟基。
3.如权利要求1或2所述的双面粘合带，其用于布线电路板。
4.一种布线电路板，至少具备电绝缘体层和在所述电绝缘体层上以预定的电路图案 形成的导电体层，其特征在于，在背面侧粘贴有权利要求3所述的布线电路板用双面粘合带。
全文摘要
本发明的双面粘合带，其特征在于，在无纺布基材的两面侧具有粘合剂层，所述无纺布基材的厚度为18μm以下，长度方向的拉伸强度为4N/15mm以上，并且至少包含马尼拉麻。本发明的双面粘合带较薄，因此对于用粘合带固定的制品的小型化、薄膜化有效。另外，长度方向的强度高，在生产、加工过程中不易产生粘合带断裂。另外，通过具有无纺布基材，冲裁加工性也优良。因此，作为布线电路板固定用双面粘合带特别有用。
文档编号H05K1/02GK102027090SQ200980117260
公开日2011年4月20日 申请日期2009年4月24日 优先权日2008年5月13日
发明者大学纪二, 大浦正裕, 野中崇弘 申请人:日东电工株式会社