专利名称：印制线路板选择性镀金的制造方法
技术领域：
本发明涉及一种印制线路板选择性镀金的制造方法。
背景技术：
当印制线路板完成图形电镀镍、图形电镀金时，图形线路上不用焊接的部位全部 镀上一层金层，且不用焊接的部分占整个图形镀金面积的比例高达70%以上，由于电镀金 盐是剧毒物品，同时又是贵重金属，这样就浪费了大量的电镀金盐，增加了生产成本，且增 加了污水处理的压力。
发明内容
本发明的目的就是提供一种在印制线路板上能选择性镀金，从而能大量节约电镀 金盐的方法。本发明的印制线路板选择性镀金的制造方法是(1)在印制线路板图形电镀镍 后，取出，烘干，网版制成漏印图形，漏印图形比阻焊覆盖膜小0. 4 0. 6mm,网版在印制线 路板表面印刷耐酸抗电镀热固油墨后，在70 80°C下烘烤10 15分钟，取出，冷却到30 40°C;(2)将步骤(1)得到的印制线路板的另一面印刷耐酸抗电镀热固油墨后，在70 80°C 下烘烤10 15分钟，取出，冷却到30 40°C; (3)将步骤(2)得到的印制线路板用质量浓 度5 8%盐酸溶液在20 35°C下浸泡50 70秒，用纯水清洗印制线路板；(4)将步骤 (3)清洗后的印制线路板进行镀金，镀金电流0. 5 0. 8A/dm2，镀金厚度1 5微英寸，用 质量浓度5 10%氢氧化钠溶液在50 65°C下浸泡3 5分钟，蚀刻，即得选择性电镀金 的印制线路板。所述的网版用刮胶均勻涂覆感光胶，在35 45°C下烘烤5 10分钟，经对位，曝 光，显影后，即得含有漏印图形的网版。本发明由于在印制线路板上能选择性镀金，从而能节约70%以上电镀金盐，大大 降低了生产成本，提高了企业的利润，且大大减轻了污水处理的压力。
具体实施例方式下面结合实施例，对本发明作进一步的描述，但其不代表本发明的唯一实施方式。实施例一(1)本发明先制作含有比阻焊覆盖膜小0. 4mm的漏印图形的网版，用刮刀将感光 胶均勻刮涂在网版表面，形成一层感光胶膜，在35°C下烘烤10分钟后，经过底片对位，曝 光将所需图形转移至感光胶膜上，接着显影，将未曝光部分浸蚀掉，得到含有漏印图形的网 版；(2)印制线路板图形电镀镍后，取出印制线路板，烘干，印制线路板是干膜板，也可 以是湿膜板，在网版上加入耐酸抗电镀热固油墨，将印制线路板与网版对准位，固定好定位 钉，通过刮刀将耐酸抗电镀热固油墨印刷在印制线路板上，将不需要镀金的区域掩盖，定位钉不用取出，此印刷步骤能连续进行，印制好第一面的印制线路板在70°C下烘烤15分钟， 取出印制线路板，冷却到30 0C ；(3)将印制线路板的另一面用比阻焊覆盖膜小0. 4mm的漏印图形的网版印刷耐酸 抗电镀热固油墨后，在70°C下烘烤15分钟，取出印制线路板，冷却到30°C ；(4) 二面印刷有耐酸抗电镀热固油墨的印制线路板，用质量浓度为5%盐酸溶液 在20°C下浸泡70秒后，用两级纯水清洗印制线路板，有利于洗净印制线路板上的盐酸溶 液；(5)清洗后的印制线路板进行镀金，镀金电流为0. 5A/dm2，镀金厚度为1微英寸， 用质量浓度5%氢氧化钠溶液在50°C下浸泡5分钟，退去印制电路板上的耐酸抗电镀膜，蚀 亥IJ，即得到选择性电镀金的印制线路板。
实施例二(1)本发明先要制作含有比阻焊覆盖膜小0. 6mm的漏印图形的网版，用刮刀将感 光胶均勻刮涂在网版表面，形成一层感光胶膜，在45°C下烘烤5分钟后，经过底片对位，曝 光将所需图形转移至感光胶膜上，接着显影，将未曝光部分浸蚀掉，得到含有漏印图形的网 版；(2)印制线路板图形电镀镍后，取出印制线路板，烘干，印制线路板是干膜板，也可 以是湿膜板，在网版上加入耐酸抗电镀热固油墨，将印制线路板与网版对准位，固定好定位 钉，通过刮刀将耐酸抗电镀热固油墨印刷在印制线路板上，将不需要镀金的区域掩盖，定位 钉不用取出，此印刷步骤能连续进行，印制好第一面的印制线路板在80°C下烘烤10分钟， 取出印制线路板，冷却到40°C ；(3)将印制线路板的另一面用比阻焊覆盖膜小0. 6mm的漏印图形的网版印刷耐酸 抗电镀热固油墨后，在80°C下烘烤10分钟，取出印制线路板，冷却到40°C ；(4) 二面印刷有耐酸抗电镀热固油墨的印制线路板，用质量浓度为8%盐酸溶液， 在35°C下浸泡50秒后，用两级纯水清洗印制线路板，有利于洗净印制线路板上的盐酸溶 液；(5)清洗后的印制线路板进行镀金，镀金电流为0. 8A/dm2，镀金厚度为5微英寸， 用质量浓度10%氢氧化钠溶液在65°C下浸泡3分钟，退去耐酸抗电镀膜，蚀刻，即得到选择 性电镀金的印制线路板。实施例三(1)本发明先制作含有比阻焊覆盖膜小0. 5mm的漏印图形的网版，用刮刀将感光 胶均勻刮涂在网版表面，形成一层感光胶膜，在40°C下烘烤8分钟后，经过底片对位，曝光 将所需图形转移至感光胶膜上，接着显影，将未曝光部分浸蚀掉，得到含有漏印图形的网 版；(2)印制线路板图形电镀镍后，取出印制线路板，烘干，印制线路板是干膜板，也可 以是湿膜板，在网版上加入耐酸抗电镀热固油墨，将印制线路板与网版对准位，固定好定位 钉，通过刮刀将耐酸抗电镀热固油墨印刷在印制线路板上，将不需要镀金的区域掩盖，定位 钉不用取出，此印刷步骤能连续进行，印制好第一面的印制线路板在75°C下烘烤13分钟， 取出印制线路板，冷却到35 °C ；(3)将印制线路板的另一面用比阻焊覆盖膜小0. 5mm的漏印图形的网版印刷耐酸抗电镀热固油墨后，在75°C下烘烤12分钟，取出印制线路板，冷却到34°C ；(4) 二面印刷有耐酸抗电镀热固油墨的印制线路板，用质量浓度为6. 5%盐酸溶液在27°C下浸泡60秒后，用两级纯水清洗印制线路板，有利于印制线路板上的盐酸溶液洗 净；(5)清洗后的印制线路板进行镀金，镀金电流为0. 6A/dm2，镀金厚度为3微英寸， 用质量浓度8%氢氧化钠溶液在60°C下浸泡4分钟，退去印制电路板上的耐酸抗电镀膜，蚀 亥IJ，即得到选择性电镀金的印制线路板。
权利要求
一种印制线路板选择性镀金的制造方法，其特征在于(1)在印制线路板图形电镀镍后，取出，烘干，网版制成漏印图形，漏印图形比阻焊覆盖膜小0.4～0.6mm，网版在印制线路板表面印刷耐酸抗电镀热固油墨后，在70～80℃下烘烤10～15分钟，取出，冷却到30～40℃；(2)将步骤(1)得到的印制线路板的另一面印刷耐酸抗电镀热固油墨后，在70～80℃下烘烤10～15分钟，取出，冷却到30～40℃；(3)将步骤(2)得到的印制线路板用质量浓度5～8％盐酸溶液在20～35℃下浸泡50～70秒，用纯水清洗印制线路板；(4)将步骤(3)清洗后的印制线路板进行镀金，镀金电流0.5～0.8A/dm2，镀金厚度1～5微英寸，用质量浓度5～10％氢氧化钠溶液在50～65℃下浸泡3～5分钟，蚀刻，即得选择性电镀金的印制线路板。
2.根据权利要求1所述的印制线路板选择性镀金的制造方法，其特征在于所述的网版 用刮胶均勻涂覆感光胶膜，在35 45°C下烘烤5 10分钟，经对位，曝光，显影后，即得含 有漏印图形的网版。
全文摘要
本发明涉及一种印制线路板选择性镀金的制造方法，在线路板图形电镀镍后，取出，烘干，网版制成漏印图形，网版在线路板表面印刷耐酸抗电镀热固油墨后，在70～80℃下烘烤10～15分钟，取出，冷却30～40℃；将线路板另一面印刷后，在70～80℃下烘烤10～15分钟，取出，冷却30～40℃；将线路板用5～8％盐酸溶液在20～35℃下浸泡50～70秒，用水洗；将线路板镀金，镀金电流0.5～0.8A/dm2，镀金厚度1～5微英寸，用5～10％氢氧化钠溶液在50～65℃下浸泡3～5分钟，蚀刻，即得。本发明由于在线路板上选择性镀金，从而能节约70％以上电镀金盐，大大降低了生产成本，且大大减轻了污水处理的压力。
文档编号H05K3/18GK101820730SQ20101014127
公开日2010年9月1日 申请日期2010年3月30日 优先权日2010年3月30日
发明者李云萍, 邓宏喜, 黄伟健 申请人:梅州博敏电子有限公司