专利名称：一种具有内导通孔结构的pcb板压合工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种PCB板的压合工艺，具体地说是针对具有内导通孔(IVH)结构的 PCB板的压合工艺。
背景技术：
随着科学技术的进步，PCB板的层数越来越多，PCB板是由芯板与半固化层压合成 型的。目前，具有内导通孔(IVH)结构的PCB板，进行多层压合制造时，在两个芯板间设置 半固化片，在压合过程中，半固化片上的树脂会被挤到芯板上的导通孔中，继续压合后，导 通孔中的树脂会涌出导通孔外而粘覆于PCB板表面，需经过研磨机进行多次研磨以消除粘 覆在PCB板表面的树脂，在研磨的过程中芯板及其表面的铜箔易受到损害，以致报废，且由 于机器设备及人为的因素，有时还不能研磨干净，影响了后续的使用性能。另外，研磨设备 的价格昂贵，加大了生产成本。现有加工工艺中，有些在芯板表面仅铺设一张离型膜，然后 直接压合，效果较差；有些在芯板上下表面铺设两层铜箔，并在该两层铜箔间设置半固化片 后进行压合，虽然一定程度上解决了导通孔内的树脂溢出的问题，但在压合过程中仍然有 树脂被挤压出来，而且费用昂贵，板厚均勻性不易控制。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种生产效率高、成本低的具有内导通孔结构的 PCB板压合工艺。为了解决上述技术问题，本明采取以下技术方案一种具有内导通孔结构的PCB板压合工艺，包括以下步骤(1)对待压合的上芯板和下芯板钻导通孔；(2)对导通孔进行金属化电镀；(3)在上芯板的上表面从下至上依次铺设一张离型膜、一张铝片，在下芯板的下表 面从上至下依次铺设一张离型膜、一张铝片，并且在上芯板和下芯板间设置半固化片；(4)压合；(5)移出铝片，将该铝片用于后续加工的钻孔工序中，并且撕除离型膜。作为对上述方案的改进，铝片的厚度为0. 15mm 0. 20mm。本发明通过对现有工艺的改进，在压合过程中，采用铝片和离型膜作为压合辅助 材料，利用铝片提供的缓冲性和对芯板的自适应性，有效抑制了导通孔中树脂的溢出，省去 了压合后将PCB板转移到专用的研磨设备上进行反复的研磨以消除PCB板表面的树脂的工 序，有效缩短了加工流程，一个制造周期与现有工艺相比节省了约10分钟，大大提高了生 产效率，还省去了安装专用的研磨设备，大大节省了成本及空间。压合过程使用的铝片是后 续加工的钻孔工序中使用的铝片，压合后还可移出返回到后续加工的钻孔工序中使用，不 需另外购买铝片，有效降低了成本。而且由于不用经过研磨设备反复研磨，使PCB板表面铜 箔不会受到损伤。另外，导通孔里的树脂不会溢出，成品质量更好，芯板的板面平整，加工后的成品板厚度均勻性更好。
附图1为本发明压合前的产品状态示意图；附图2为本发明压合后的产品剖面结 构示意图；附图3为现有技术压合前的产品状态示意图。
具体实施例方式为了便于本领域技术人员的理解，下面结合附图对本发明作进一步的描述，需要 说明的是，以下所提到的内容并非是对本发明的限定。如附图1、2所示，一种具有内导通孔IVH结构的PCB板压合工艺，包括如下所述步 骤(1)对待压合的上芯板1和下芯板2钻导通孔3 ； (2)对导通孔3进行金属化电镀；(3) 在上芯板1的上表面从下至上依次铺设一张离型膜4、一张铝片5，在下芯板2的下表面从 上至下依次铺设一张离型膜4、一张铝片5，并且在上芯板1和下芯板2间设置半固化片6， 该半固化片6可根据实际需要，设置一张、两张或三张，在此不一一列举；(4)压合；(5)移 出铝片5，将该铝片5用于后续加工的钻孔工序中，并且撕除离型膜4。其中，铝片的厚度为 0. 15mm 0. 20mm。后续加工包括按现有技术的工艺进行的钻孔、沉铜、电镀、外层图形转移 等以最终制成IVH结构的PCB板成品，由于后续的加工均采用的是现有技术，因此，在此不 再作详细赘述。另外，本发明步骤1的钻导通孔、步骤2的对导通孔进行金属化电镀、及步 骤4的压合工序中使用的技术，如步骤4中压合涉及到的压力、温度等均采用本领域技术人 员所公知的常规技术，在此不再作详细赘述，即采用普通的PCB板加工工艺即可实现本发 明的生产。需要说明的是，本发明提及的芯板可以为四层、八层或20层或更多偶数层，在此 不一一列举，根据客户的实际需要进行设置。实施例一，上芯板1和下芯板2均为4层芯板，在上芯板1的上表面依次铺设一张 离型膜4、一张铝片5，在下芯板2的下表面依次铺设一张离型膜4、一张铝片5，上芯板1和 下芯板2间设置一张半固化片6，铝片的厚度为0. 15mm，进行压合，压合后为8层板。实施例二，上芯板1和下芯板2均为8层芯板，在上芯板1的上表面依次铺设一张 离型膜4、一张铝片5，在下芯板2的下表面依次铺设一张离型膜4、一张铝片5，上芯板1和 下芯板2间设置两张半固化片6，铝片的厚度为0. 18mm，进行压合，压合后为16层板。实施例三，上芯板1和下芯板2均为24层芯板，在上芯板1的上表面依次铺设一 张离型膜4、一张铝片5，在下芯板2的下表面依次铺设一张离型膜4、一张铝片5，上芯板1 和下芯板2间设置三张半固化片6，铝片的厚度为0. 20mm，进行压合，压合后为48层板。与现有技术相比，本发明所揭示的技术方案利用铝片和离型膜作为压合过程中的 辅助材料，在压合过程中半固化片上的树脂进入到芯板导通孔内，芯板导通孔内的树脂不 会溢出到芯板表面，省去了压合后将芯板转移到专用的研磨设备中反复研磨以消除溢出芯 板表面的树脂的工序，即本发明与现有工艺相比减少了工序，使生产流程缩短，大大提高了 生产效率，节省了生产成本。下面列举本发明采用铝片和离型膜与现有技术中采用铜箔和半固化片作为压合 辅助材料的成本比较，均按市场价计算。
规格为640 X 400mmX 40um的离型膜每张为2. 04元；规格为508mmX 340mmX 0. 2mm 的铝片每张为2. 00元；规格为640X400mmX 12um的铜箔每张为2. 81元；规格为 508X 340mm的半固化片每张为2. 25元。如附图1所示，本发明只需采用2张铝片和2张离型膜作为压合辅助材料即可。由 于本发明中铝片是利用后续加工的钻孔工序中使用的铝片，压合后该铝片仍可以返回给后 续加工的钻孔工序中使用，因此，不需额外购买铝片，压合辅助材料成本为2. 04元/张X2 张=4. 08元。如附图3所示，现有技术中采用铜箔和半固化片为压合辅助材料的，由于在上芯 板的上表面铺设两张铜箔7和一张半固化片6，在下芯板的下表面铺设两张铜箔7和一张半 固化片6，因此，压合辅助材料成本为2.81元/张X4张+2. 25元/张X2张=15. 74元， (15. 74-4. 08)/15. 74X100%= 74. 1%, 由以上数据不难看出，本发明压合辅助材料的成本与现有技术中压合辅助材料的 成本相比下降了 70%左右，有效降低了生产成本。另外，虽然现有技术中也有只在上芯板的上表面和下芯板的下表面各铺设一张离 型膜即进行压合的工艺，压合的辅助材料成本与本发明是一样的，但这样压合后树脂会溢 出到芯板表面，需要进行反复研磨工序，增加了额外的生产成本，并且压合后的芯板表面的 铜的厚度不均勻。以上现有技术的工艺在压合后均需要将芯板转到专用的研磨设备中进行反复研 磨，以消除芯板表面的树脂。而本发明由于压合过程中树脂不会溢出到芯板表面，省下了 将芯板拿去研磨设备中反复研磨以消除芯板表面树脂的工序，与现有制造PCB板的工艺相 比，本发明缩短了加工周期，制造周期节省了约10分钟，，提高了效率。更省下了安装专用 的研磨设备，节省了空间及成本。如一台四轴的研磨机就需要大概100万元人民币，研磨材 料中陶瓷刷轮每支就需要1.5万元，一台四轴研磨机就需要四支陶瓷刷轮，费用比较昂贵。 本发明不需安装专用的研磨机，电费、人工费用也随之降低。由此可见，采用本发明所揭示 的技术方案后，不仅缩短了制造流程，提高了生产效率，也大大节约了生产成本。
权利要求
一种具有内导通孔结构的PCB板压合工艺，包括以下步骤(1)对待压合的上芯板和下芯板钻导通孔；(2)对导通孔进行金属化电镀；(3)在上芯板的上表面从下至上依次铺设一张离型膜、一张铝片，在下芯板的下表面从上至下依次铺设一张离型膜、一张铝片，并且上芯板和下芯板间设置半固化片；(4)压合；(5)移出铝片，将该铝片用于后续加工的钻孔工序中，并且撕除离型膜。
2.根据权利要求1所述的具有内导通孔结构的PCB板压合工艺，其特征在于所述铝 片的厚度为0. 15mm 0. 20mm。
全文摘要
一种具有内导通孔结构的PCB板压合工艺，包括以下步骤(1)对待压合的上芯板和下芯板钻导通孔；(2)对导通孔进行金属化电镀；(3)在上芯板的上表面从下至上依次铺设一张离型膜、一张铝片，在下芯板的下表面从上至下依次铺设一张离型膜、一张铝片，并且在上芯板和下芯板间设置半固化片；(4)压合；(5)移出铝片，将该铝片用于后续加工的钻孔工序中，并且撕除离型膜。本发明在制造PCB板中的压合工序中，用铝片及离型膜作为压合的辅助材料，使压合过程中导通孔内的树脂不会溢到PCB板表面，省掉利用研磨机进行反复研磨以消除PCB板表面多余的树脂的工序，大大降低生产成本，节省了生产工序，提高了生产效率，节省作业空间。
文档编号H05K3/46GK101888749SQ20101021317
公开日2010年11月17日 申请日期2010年6月28日 优先权日2010年6月28日
发明者王爱军 申请人:王爱军