专利名称：一种smt产品的生产方法
技术领域：
本发明涉及一种电子产品的生产方法，具体涉及一种利用SMT工艺生产产品的方法，属于电子制造领域。
背景技术：
表面贴装技术(Surfacd Mounting iTechnolegy简称SMT)是新一代电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件，从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为SMY 器件(或称SMC、片式器件)。将元件装配到印刷(或其它基板)上的工艺方法称为SMT工艺。目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMT器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。现有的SMT产品的生产流程是SMT贴片-烧录CODE-贴条码-功能测试-出货。 其中，贴条码步骤是指通过人工将条码贴于产品上，以便追溯相应产品的生产状况及记录查询。然而，实际生产中发现，由于条码都是人工黏贴的，经常会出现漏贴或贴错的情况，此外，由于条码本身黏度的问题，会出现条码脱落丢失的情况，还有其他一些原因都可能导致条码丢失或损坏，造成产品无法追溯状况。
发明内容
本发明目的是提供一种SMT产品的生产方法，以实现产品的正常追溯。为达到上述目的，本发明采用的技术方案是一种SMT产品的生产方法，包括SMT 贴片-烧录CODE-贴条码-功能测试-出货，在进行所述烧录CODE步骤时，将相应的条码与CODE—起烧录进芯片中；在进行功能测试步骤时，将贴于产品外部的条码与内部条码进行比对，若出现不同时，则以内部条码为准更换外部条码。上文中，所述将相应的条码与CODE —起烧录进芯片中，是指通过现有的烧录软件，先将条码扫描后，与CODE—起烧录进芯片中，同时外面贴上对应的条码，在后续的功能测试步骤时，系统会识别所贴的条码是否与芯片中的对应，将贴于产品外部的条码与内部条码进行比对，并以内部条码为准更换或粘贴外部条码，从而保证外部条码的正确性，防止条码人为贴错或中途条码丢失等情况。由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点1.本发明在进行所述烧录CODE步骤时，将相应的条码与CODE —起烧录进芯片中， 同时产品外面贴上对应的条码，在生产测试前通过条码扫描的方式，开始测试后，系统会识别所贴的条码是否与芯片中的对应，若出现不同时，则以内部条码为准更换或粘贴外部条码，防止条码人为贴错或中途条码丢失等造成的记录无法追溯。
2.本发明的生产方法简单，通过现有的烧录软件的修改即可完成，且无需增加额外的成本，流程也不会变动，因而易于实现，适于推广应用。
具体实施例方式下面结合及实施例对本发明作进一步描述实施例一一种SMT产品的生产方法，包括SMT贴片-烧录CODE-贴条码-功能测试-出货， 在进行所述烧录CODE步骤时，将相应的条码与CODE —起烧录进芯片中；在进行功能测试步骤时，将贴于产品外部的条码与内部条码进行比对，若出现不同时，则以内部条码为准更换外部条码。上文中，所述将相应的条码与CODE —起烧录进芯片中，是指通过现有的烧录软件，先将条码扫描后，与CODE —起烧录进芯片中，同时外面贴上对应的条码，在后续的功能测试步骤时，系统会识别所贴的条码是否与芯片中的对应，将贴于产品外部的条码与内部条码进行比对，并以内部条码为准更换或粘贴外部条码，从而保证外部条码的正确性，防止人为贴错或中途条码丢失等情况。
权利要求
1. 一种SMT产品的生产方法，包括SMT贴片-烧录CODE-贴条码-功能测试-出货，其特征在于在进行所述烧录CODE步骤时，将相应的条码与CODE —起烧录进芯片中；在进行功能测试步骤时，将贴于产品外部的条码与内部条码进行比对，若出现不同时，则以内部条码为准更换外部条码。
全文摘要
本发明公开了一种SMT产品的生产方法，包括SMT贴片-烧录CODE-贴条码-功能测试-出货，在进行所述烧录CODE步骤时，将相应的条码与CODE一起烧录进芯片中；在进行功能测试步骤时，将贴于产品外部的条码与内部条码进行比对，若出现不同时，则以内部条码为准更换外部条码。本发明可以防止条码人为贴错或中途条码丢失等造成的记录无法追溯。
文档编号H05K13/00GK102378567SQ201010249038
公开日2012年3月14日 申请日期2010年8月10日 优先权日2010年8月10日
发明者曹国生 申请人:苏州实盈影像科技有限公司