专利名称：加工芯板的空腔的方法
技术领域：
本发明涉及一种加工芯板的空腔的方法。
背景技术：
为了制造电子器件埋入基板中的埋入式基板，需要在基板中加工作为用于装配电 子器件的空间的空腔。可以通过冲孔方法(其是使用CNC钻孔机或模具的机械法)和使用 激光(CO2激光或YAG激光)的钻孔方法等来在基板中加工空腔。当使用机械法加工空腔时，空腔的尺寸是不精确的，并且与基板的机械摩擦会潜 在地在空腔的内壁上引起诸如毛头、裂纹和增白的缺陷。为此，通常使用激光钻机来加工空腔。在传统的方法中，在芯板上形成电路，然后通过对所暴露的绝缘层进行直接激光 钻孔来形成空腔。在这种情况下，激光束去除一部分暴露的绝缘层来形成空腔，但是绝缘层 的除空腔本身之外的区域也会被激光束损坏(变形)。此外，激光钻机的射束掩模的形状被 转印到绝缘层的表面，从而降低了空腔尺寸的精度。
发明内容
本发明提供了一种加工芯板的空腔的方法，该方法可以实现精确的空腔形状。本发明的一个方面公开了一种加工芯板的空腔的方法。根据本发明实施方式的 加工芯板的空腔的方法可以包括在芯板的一个表面上形成第一加工区域，第一加工区域 以电路图案为界；在芯板的另一表面上形成第二加工区域，第二加工区域以电路图案为界； 以及通过将整个第一加工区域从芯板的一个表面上去除来加工空腔。第二加工区域可以比第一加工区域宽，并且可以将第一加工区域的中心和第二加 工区域的中心设置在同一垂直线上。第一加工区域和第二加工区域可以具有相似的形状。本发明的另外的方面和优点一部分将在随后的描述中进行阐述，而一部分从描述 中是显而易见的，或者可以通过实践本发明来获知。
图1至图3示出了根据本发明实施方式的加工芯板的空腔的方法。图4至图5示出了根据本发明另一实施方式的加工芯板的空腔的方法。图6示出了具有层间偏心的空腔。图7示出了根据本发明另一实施方式的埋入在其中加工有空腔的芯板中的电子器件。图8A和图8B示出了根据本发明另一实施方式的第一加工区域和第二加工区域。图9是当电子器件和绝缘层彼此堆叠时的应力测试的模型图。图10是示出了不同厚度的绝缘层的应力的曲线图。图11是示出了不同厚度的绝缘层的翘曲的曲线图。图12是示出了根据本发明实施方式的电子器件埋入式印刷电路板的概念图。图13至图19示出了根据本发明实施方式的制造电子器件埋入式印刷电路板的过程。
具体实施例方式由于可以存在本发明的多种变换和多个实施方式，因此，将参考附图来说明和描 述特定的实施方式。然而，这绝不是将本发明限制于特定的实施方式，而应解释为包括被本 发明的构思和范围覆盖的所有变换、等价物和替换。贯穿于本发明的说明书，当将特定技术 的描述确定为脱离本发明的发明点时，将省略相关的详细描述。下文中，将参考附图详细地描述加工芯板的空腔的方法的特定实施方式。相同或 相应的元件将赋予相同的参考标号而与图号无关，并且将不重复相同或相应元件的任何多 余描述。图1至图3示出了根据本发明实施方式的加工芯板的空腔的方法。在图1至图3 中示出芯板10、第一加工区域Al、第二加工区域A2、电路图案12、通孔14、绝缘层16、激光 束Lo首先，如图1所示，在芯板10的一个表面上(更具体地，在绝缘层16的一个表面 上)形成以电路图案12为界的第一加工区域Al。这里，第一加工区域Al指的是绝缘层16 被激光束直接照射的一侧上的表面。该第一加工区域Al以形成在绝缘层16的表面上的电 路图案12为界。换而言之，没有被电路图案12覆盖而暴露的区域为第一加工区域Al。可以通过减成处理(subtractive process)、力口成处理(additiv印rocess)、喷墨 处理以及其他各种处理来在绝缘层16的一个表面上形成电路图案12。在绝缘层16的另一个表面上形成以电路图案12为界的第二加工区域A2。与第一 加工区域Al相同，第二加工区域A2以形成在绝缘层16的下表面上的电路图案12为界，并 指的是没有被形成在芯板10的下表面上的电路图案12覆盖而暴露的区域。在本实施方式 的情况下，第二加工区域A2被形成为与第一加工区域Al对称。即，第一加工区域Al和第 二加工区域A2关于绝缘层16以相同的尺寸和形状形成在对称位置处。形成在绝缘层16的上表面和下表面上的电路图案12可以通过贯通绝缘层16的 通孔14而彼此电连接。在如上所述形成第一加工区域Al和第二加工区域A2之后，通过利用激光束L将 整个第一加工区域Al从芯板10的一个表面去除来形成空腔，如图2所示。通过如上所述 的加工空腔，可以稳定地保证空腔的原始设计形状和尺寸W，这是因为空腔的形状以电路图 案12为界，如图3所示。换而言之，空腔的尺寸由电路图案12确定。因此，可以提高空腔 尺寸的精度，并可以改善空腔的内壁和表面的加工质量。图3示出了矩形加工区域以电路 图案12为界，并且形成了矩形柱状的空腔。
图4至图6示出了根据本发明另一实施方式的加工芯板10的空腔的方法。该实 施方式与之前描述的实施方式的不同之处在于，形成的第二加工区域A2比第一加工区域 Al宽。下文中，将主要描述之前所述的实施方式与本实施方式的差异。根据本实施方式，如图4所示，第二加工区A2被形成为比第一加工区域Al宽。图 4示出了第一加工区域Al具有尺寸W1，而第二加工区域A2具有尺寸WZ0通过设计和形成比第一加工区域Al大的第二加工区域A2，即使在将电路图案 12a、12b形成在芯板10的上表面和下表面上时存在一定的层间偏心，也能够防止空腔的尺 寸由于偏心而减小，并能够精确地加工具有期望尺寸的空腔。图5示出了使用激光束L加 工空腔的方式。图6示出了由于层间偏心导致的尺寸减小的空腔的情况。如图6所示，当在芯板 10的上下电路图案12之间存在偏心时，由形成在空腔中的斜面导致空腔具有比原始设计 的空腔尺寸Wl小的尺寸W3是不可避免的。即，减小了用于埋入电子器件20的空间。如图7所示，通过将第二加工区域A2形成为比第一加工区域Al大，第一加工区域 Al与第二加工区域A2之间的尺寸差可以补偿偏心，并且可以获得原始设计的空腔尺寸。由于电路图案12a、12b的偏心可出现在χ轴方向和y轴方向上，因此可以将第一 加工区域Al的中心和第二加工区域A2的中心设置在同一垂直线上，以补偿电路图案12a、 12b的偏心。图8A示出了第一加工区域Al的中心与第二加工区域A2的中心相重叠。此外，通过使第一加工区域Al和第二加工区域A2具有相似的形状，可以更充分地 补偿电路图案12a、12b在每个方向上的偏心。图8A和图8B示出了第一加工区域Al和第 二加工区域A2均具有正方形形状。下文中，将描述根据本发明另一方面的电子器件埋入式印刷电路板。图9是当电子器件和绝缘层彼此堆叠时的应力测试的模型图。图10是示出了应 力随着绝缘层厚度的曲线图。图11是示出了翘曲随着绝缘层厚度的曲线图。图12是示出 了根据本发明实施方式的电子器件埋入式印刷电路板的概念图。本实施方式公开了几何对称的电子器件埋入式结构和用于这种结构的电子器件 埋入方法，以实现在重复热应力环境下将翘曲最小化的超薄、高可靠性的电子器件埋入式 印刷电路板。基板在热应力下的翘曲由诸如热膨胀系数(CTE)、杨氏模量和泊松比的物理性 质值以及所应用的材料的几何因素来确定。对于图9中所示的印刷电路板，中线可由下面 的表达式来表示。
权利要求
一种加工芯板的空腔的方法，包括在芯板的一个表面上形成第一加工区域，所述第一加工区域以电路图案为界；在所述芯板的另一表面上形成第二加工区域，所述第二加工区域以电路图案为界；以及通过将整个所述第一加工区域从所述芯板的所述一个表面上去除来加工空腔。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第二加工区域比所述第一加工区域宽。
3.根据权利要求2所述的方法，其中，将所述第一加工区域的中心和所述第二加工区 域的中心设置在同一垂直线上。
4.根据权利要求3所述的方法，其中，所述第一加工区域和所述第二加工区域具有相 似的形状。
5.一种电子器件埋入式印刷电路板，包括 芯板；贯通所述芯板的空腔；电子器件，以面朝上的方式埋入在所述空腔中，在所述电子器件的表面上形成有电极；第一绝缘层，堆叠在所述芯板的一个表面上，以及第二绝缘层，堆叠在所述芯板的另一表面上，所述第二绝缘层具有与所述第一绝缘层 相同的厚度，其中，包括所述电极的厚度的所述电子器件的厚度与所述芯板的厚度相同。
6.根据权利要求5所述的电子器件埋入式印刷电路板，其中 内部电路形成在所述芯板的表面上；以及包括所述电极的厚度的所述电子器件的厚度与包括所述内部电路的厚度的所述芯板 的厚度相同。
7.根据权利要求5所述的电子器件埋入式印刷电路板，其中，从所述电子器件的任一 纵向侧到所述空腔的内壁的距离和为60 μ m以上160 μ m以下。
全文摘要
本发明公开了一种加工芯板的空腔的方法。根据本发明实施方式的加工芯板的空腔的方法可以包括在芯板的一个表面上形成第一加工区域，第一加工区域以电路图案为界；在芯板的另一表面上形成第二加工区域，第二加工区域以电路图案为界；以及通过将整个第一加工区域从芯板的一个表面上去除来加工空腔。
文档编号H05K1/18GK101998772SQ20101026325
公开日2011年3月30日 申请日期2010年8月25日 优先权日2009年8月25日
发明者朴华仙, 李在杰, 李斗焕, 郑栗教, 郑珍守 申请人:三星电机株式会社