专利名称：一种改进的pcb电镀线的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种用于制造印刷电路的设备，尤其涉及到线路板镀铜设备。
背景技术：
印制线路板(即PCB)，PCB镀铜工艺中，PCB电镀线上设置的槽包括镀铜槽、水洗 槽、硝酸槽等，一般镀铜工艺流程是将PCB在镀铜槽中镀铜，然后在水洗槽中水洗，水洗后 下板，然后，将夹板的夹头和镀板时两侧夹的陪镀条在硝酸槽中剥挂除铜，再经过水洗槽进 行水洗后重复使用。夹头、陪镀条从硝酸槽中除铜后，上面携带有大量硝酸，直接进入水洗 槽中水洗，使水洗槽中硝酸浓度迅速增大，为了更好地清洗夹头，往往需要频繁更换水洗槽 内的水或配备两个或者更多道水洗槽，不仅浪费了大量的水资源，增加了废水处理量，而且 增加了生产成本，不利于节能减排。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种PCB电镀线结构，节约水资源，降低生产 成本，节能减排。为解决上述技术问题，本发明提供一种改进的PCB电镀线，包括PCB镀铜/蚀铜控 制器、挂架、镀铜槽、水洗槽、硝酸槽，挂架上的夹头夹住PCB，PCB镀铜/蚀铜控制器控制天 车带动挂架运行，其特征是，所述硝酸槽后、水洗槽前设滴槽，用来收集从硝酸槽带出的药 液，所述PCB镀铜/蚀铜控制器中设置相应控制程序，控制挂架在滴槽上的滴液时间。所述滴槽上设有液位检测装置，所述液位检测装置与所述PCB镀铜/蚀铜控制器 相连。本发明所达到的有益效果在PCB电镀线中增加滴槽，来收集从硝酸槽中带出的 药液，减少进入后续水洗槽中的药液量，节约水资源，减少了废水处理量，降低生产成本，节 能减排。
图1是本发明PCB电镀线示意图。图中，1、PCB镀铜/蚀铜控制器；2、挂架；3、夹头；4、镀铜槽；5、水洗槽；6、硝酸槽； 7、滴槽；8、水洗槽；9、PCB
具体实施例方式下面结合附图对本发明作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明 的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。如图1所示，本发明改进的PCB电镀线，包括PCB镀铜/蚀铜控制器1、挂架2、挂 架2上的夹头3，及依次排列的镀铜槽4、水洗槽5、硝酸槽6、滴槽7、水洗槽8，PCB镀铜/蚀 铜控制器1内设置相应控制程序控制天车带动挂架2运行，并控制挂架2在滴槽7上的滴液时间。工作过程按镀铜工艺流程在工作台将PCB9通过夹头3夹持在挂架2上，PCB镀铜/蚀铜控 制器1中设置的控制程序控制挂架2运行，首先挂架2带动夹头3与PCB9在镀铜槽4中镀 铜，然后进入水洗槽5中水洗，水洗以后回到工作台卸下PCB9;卸下PCB9后，挂架2带动夹 头3和镀板时两侧设的陪镀条进入硝酸槽6中剥挂除铜，然后，挂架2提升并运行至滴槽7， 在滴槽7上方停留预设的滴液时间，再进入水洗槽进行水洗，水洗后运行回工作台重复上 述工作过程。以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人 员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰 也应视为本发明的保护范围。
权利要求
一种改进的PCB电镀线，包括PCB镀铜/蚀铜控制器(1)、挂架(2)、镀铜槽(4)、水洗槽(5)(8)、硝酸槽(6)，挂架(2)上的夹头(3)夹住PCB，PCB镀铜/蚀铜控制器(1)控制天车带动挂架(2)运行，其特征是，所述硝酸槽(6)后、水洗槽(8)前设滴槽(7)，用来收集从硝酸槽(6)带出的药液，所述PCB镀铜/蚀铜控制器(1)中设置相应控制程序，控制挂架(2)在滴槽(7)上的滴液时间。
2.根据权利要求1所述的改进的PCB电镀线，其特征是，所述滴槽上设有液位检测装 置，所述液位检测装置与所述PCB镀铜/蚀铜控制器相连。
全文摘要
本发明公开了一种改进的PCB电镀线，包括PCB镀铜/蚀铜控制器(1)、挂架(2)、镀铜槽(4)、水洗槽(5)(8)、硝酸槽(6)，挂架(2)上的夹头(3)夹住PCB，PCB镀铜/蚀铜控制器(1)控制天车带动挂架(2)运行，其特征是，所述硝酸槽(6)后、水洗槽(8)前设滴槽(7)，用来收集从硝酸槽(6)带出的药液，所述PCB镀铜/蚀铜控制器(1)中设置相应控制程序，控制挂架(2)在滴槽(7)上的滴液时间。本发明结构简单，通过在PCB电镀线中增加滴槽，来收集从硝酸槽中带出的药液，减少进入后续水洗槽中的药液量，节约水资源，减少了废水处理量，降低生产成本，节能减排。
文档编号H05K3/18GK101951732SQ201010265390
公开日2011年1月19日 申请日期2010年8月27日 优先权日2010年8月27日
发明者徐守杰, 韩业刚 申请人:昆山元茂电子科技有限公司