专利名称：设置有较厚内层基板的pcb板的制作方法
技术领域：
本发明涉及印刷电路板技术领域，特别是涉及一种设置有较厚内层基板的PCB 板。
背景技术：
PCB (PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路 板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它 是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。PCB制作流程发料一内层一内检一压 合一钻孔一镀一铜一外层(曝光、显影)一镀二铜一镀锡一SES (去膜、蚀刻、剥锡)一防焊 —加工一文字一成型一成测一成检(FQC) — OQC —包装一入库。其中内层和压合处理工序 为，内层流程前处理一压膜一曝光一DES(显影一蚀刻一去膜)；压合流程棕化线一预迭 —迭合一压合一钻靶一成型一磨边。目前所采用的PCB制作结构，包括最外侧的两外层铜箔和设置在两外层铜箔内侧 的两外层PP，两外层PP内侧设置有两内层基板，两内层基板内侧设置有内层PP，所述外层 PP采用的材料为PP1080，所述内层基板的厚度为3mil，所述内层PP包括三层PP，所述三层 PP每层采用的材料依次为PP7628、PP1080、PP7628，总厚度为17. 53mil。但是3mil厚的内 层基板厚度偏薄，在内层布置DES线和压合棕化线作业时，操作人员如不留意内层基板容 易板角翘曲，直接放置内层基板，卡板的机会相对增大，影响PCB板的整体品质，严重的导 致PCB板报废，给企业带来较大的损失。
发明内容
为了解决现有技术中内层基板在布置DES线和压合棕化线作业时，板角易翘曲， 直接放置内层基板容易卡板的问题，本发明提供了一种结构简单，内层基板厚度较厚，放置 时不容易卡板的PCB板。为了达到上述目的，本发明所采取的技术方案是一种设置有较厚内层基板的PCB板，包括最外侧的两外层铜箔和设置在两外层铜 箔内侧的两外层PP，所述外层PP采用的材料为PP1080，其特征在于还包括两内层基板和 内层PP，在两外层PP内侧设置有两内层基板，所述内层基板的厚度为4mil，每个内层基板 的两侧都设置有内层铜箔，在两内层基板内侧设置有内层PP，所述内层PP包括两层PP，所 述两层PP采用的材料为PP7630。前述的一种设置有较厚内层基板的PCB板，其特征在于所述两外层铜箔的厚度 均为 1. 780mil。前述的一种设置有较厚内层基板的PCB板，其特征在于所述两外层PP包括上层 PP和下层PP，所述上层PP的厚度为2. 924mil，所述下层PP的厚度为2. 977mil。前述的一种设置有较厚内层基板的PCB板，其特征在于所述四内层铜箔的厚度 均为 1. 300mil。
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前述的一种设置有较厚内层基板的PCB板，其特征在于所述内层PP的厚度范围 为 14. 497mil 15. 697mil前述的一种设置有较厚内层基板的PCB板，其特征在于所述内层PP的厚度为 15.097mil。本发明的有益效果是本发明PCB板在满足成品板厚度及阻抗要求的情况下，使 用4mil厚的内层基板作业，内层基板板角不易翘曲，直接放置内层基板时，卡板机会相对 减少，可降低卡板造成PCB板报废，提高PCB板的品质。同时采用3mi 1厚的内层基板，对内 层基板的精度要求较高，且对设备制程能力要求也相对较高，成本较4mil厚的内层基板高 了 4% 5%，所以使用4mil厚的内层基板可以进一步的降低企业成本。
图1是本发明设置有较厚内层基板的PCB板的结构示意图。
具体实施例方式下面结合附图对本发明作进一步的描述。如图1所示，一种设置有较厚内层基板的PCB板，包括两外层铜箔1、两外层PP2， 两内层基板3和内层PP4，两外层铜箔1位于最外侧，两外层铜箔1的厚度均为1. 780mil。 在最外侧的两外层铜箔1内侧设置有两外层PP2，两外层PP2采用的材料为PP1080，两外层 PP2包括上层PP和下层PP，上层PP的厚度为2. 924mil，下层PP的厚度为2. 977mil。在两 外层PP2的内侧设置有两内层基板3，每个内层基板3的厚度为4mil，在每个内层基板3的 两侧都设置有内层铜箔5，两个内层基板3外侧共设有四个内层铜箔5，每个内层铜箔5的 厚度为1.300mil。在两内层基板3内侧设置有内层PP4，内层PP4包括两层PP，两层PP所 采用的材料均为PP7630。内层PP4的厚度范围为14.497mil 15.697mil，且内层PP的最 佳厚度为15. 097mil。水平线作业，使用4mil厚的内层基板3作业，内层基板3板角不易翘 曲，直接放置内层基板3时，卡板机会相对减少，可降低卡板造成PCB板报废.以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术 人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本 发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变 化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其 等效物界定。
权利要求
一种设置有较厚内层基板的PCB板，包括最外侧的两外层铜箔和设置在两外层铜箔内侧的两外层PP，所述外层PP采用的材料为PP1080，其特征在于还包括两内层基板和内层PP，在两外层PP内侧设置有两内层基板，所述内层基板的厚度为4mil，每个内层基板的两侧都设置有内层铜箔，在两内层基板内侧设置有内层PP，所述内层PP包括两层PP，所述两层PP采用的材料为PP7630。
2.根据权利要求1所述的一种设置有较厚内层基板的PCB板，其特征在于所述两外 层铜箔的厚度分别均为1. 780mil。
3.根据权利要求2所述的一种设置有较厚内层基板的PCB板，其特征在于所述两 外层PP包括上层PP和下层PP，所述上层PP的厚度为2. 924mil，所述下层PP的厚度为 2. 977miL·
4.根据权利要求3所述的一种设置有较厚内层基板的PCB板，其特征在于所述四内 层铜箔的厚度均为1.300mil。
5.根据权利要求4所述的一种设置有较厚内层基板的PCB板，其特征在于所述内层 PP的厚度范围为14. 497mil 15. 697mil
6.根据权利要求5所述的一种设置有较厚内层基板的PCB板，其特征在于所述内层 PP的厚度为15. 097mil。
全文摘要
本发明公开了一种设置有较厚内层基板的PCB板，涉及印刷电路板技术领域包括最外侧的两外层铜箔和设置在两外层铜箔内侧的两外层PP，所述外层PP采用的材料为PP1080，其特征在于还包括两内层基板和内层PP，在两外层PP内侧设置有两内层基板，所述内层基板的厚度为4mil，每个内层基板的两侧都设置有内层铜箔，在两内层基板内侧设置有内层PP，所述内层PP包括两层PP，所述两层PP采用的材料为PP7630。本发明解决了现有技术中内层基板在布置DES线和压合棕化线作业时，板角易翘曲，直接放置内层基板容易卡板的问题，提供了一种结构简单，内层基板厚度较厚，放置时不容易卡板的PCB板。
文档编号H05K1/03GK101945535SQ20101026956
公开日2011年1月12日 申请日期2010年8月30日 优先权日2010年8月30日
发明者田锋, 罗育光 申请人:昆山元茂电子科技有限公司