专利名称：带导电橡胶的电子设备机箱电磁屏效多场耦合仿真方法
技术领域：
本发明属于电子设备技术领域，涉及高密度机箱的电磁屏效仿真，可用于判断机 箱的电磁屏效是否满足设计要求，指导电子设备机箱的设计。
背景技术：
随着无线电电子技术在上世纪中期以来的迅猛发展，电子设备在各个领域应用广 泛，而机箱结构作为电子设备各个器件的物理总成和承载平台，也得到广泛应用。现代机箱 的设计都有电磁兼容要求，主要指标是机箱的电磁屏效。机箱表面由于安装各种开关、仪表盘、线缆等，必然开有孔缝，这些都会导致电磁 泄漏。不同尺寸、形状和排列孔缝的电磁屏效，都有公式表述。假设某金属机箱有η处泄漏 途径，每处的屏效为SEi,则综合考虑诸多因素的机箱屏效为
权利要求
1.一种带导电橡胶的电子设备机箱电磁屏效多场耦合仿真方法，包括如下步骤(1)建立电子设备机箱电磁屏效的多场耦合理论模型
2.根据权利要求1的电子设备机箱电磁屏效仿真方法，其中步骤(4)所述的进行结构 位移场和电磁场之间的网格转化，包括如下步骤(4a)从机箱的结构位移中提取每一个单元的位移信息，包括单元结点编号和结点位移；(4b)对所提取单元进行判断，若结点编号数为3和4判为面单元，若结点编号数为6和 8判为实体单元；(4c)对于面单元利用单元节点编号，进行三角化处理；(4d)对于实体单元，提取外单元表面的面片结点，并重组为新的面单元；(4e)对重组的面单元进行三角化处理；(4f)对三角化后的面单元和实体单元的三角形面片进行重组，并提取重组后三角形面 片的结点位移；(4g)按照FEKO软件要求的网格文件的数据格式，将重组后的三角形面片和结点位移输出为新的网格文件。
3.根据权利要求1的电子设备机箱电磁屏效仿真方法，其中步骤(6)所述的确定导电 橡胶的4个电参数，按如下步骤进行(6a)根据导电橡胶的型号和机箱结构尺寸，得到导电橡胶的长度1、宽度a、工作时高 度h'，工作时导电橡胶与机箱的接触面积S = I *a，导电橡胶工作时的压缩率η =h/h'， h为导电橡胶无压缩的厚度；(6b)针对选定的导电橡胶，根据电磁屏效的仿真频率要求，使用“夹持法”测试其不同 频率的转移阻抗Zt ；(6c)根据测试的转移阻抗Zt计算导电橡胶的电导率σ，计算公式为
全文摘要
本发明公开了一种带导电橡胶的电子设备机箱的电磁屏效仿真方法，主要解决现有技术屏效仿真时无法仿真导电橡胶的问题。其步骤是建立机箱屏效的多场耦合理论模型；将Pro/E建立的机箱实体模型，导入Ansys计算结构位移；将结构网格转化为电磁网格并导入Feko软件；测量导电橡胶的转移阻抗，计算电导率，并确定其它电参数；将实体模型导入IcePak，计算机箱内各器件的温度；根据温度，通过器件辐射电场随温度变化曲线，确定激励源的幅度；在FEKO中设置导电橡胶的参数和激励源的幅度，计算机箱外观测点的电场值；将该电场值带入多场耦合理论模型，得出机箱的屏效。本发明能够仿真带导电橡胶的电子设备机箱的电磁屏效，可用于指导机箱结构的电磁兼容性设计。
文档编号H05K9/00GK102004810SQ20101027871
公开日2011年4月6日 申请日期2010年9月9日 优先权日2010年9月9日
发明者徐达人, 李鹏, 杜敏, 段宝岩, 胡凯博, 马伯渊 申请人:西安电子科技大学