专利名称：多层电路板及其制作方法
技术领域：
本发明涉及电路板技术，特别涉及一种具有特定胶层结构的多层电路板及其制作 方法。
背景技术：
随着电子产业的飞速发展，作为电子产品基本构件的电路板的制作技术显得越来 越重要。电路板一般由覆铜基板经裁切、钻孔、蚀刻、曝光、显影、压合、成型等一系列工艺制 作而成。具体可参阅 C. H. Meer 等人在 Proceedings of the IEEE，Vol. 39，No. 2 (2002 年 8 月)中发表白勺"Dielectric characterization of printed circuit board substrates"一文。一般地，多层电路板可由内层板和外层板热压合形成。内层板与外层板之间设置 胶片，热压合后内层板与外层板之间通过胶片紧密粘着固定，从而形成多层电路板。通常， 胶片上预先开设有开口区域，该开口区域主要用于使得多层电路板在特定区域具有合适的 挠折性，从而使得该多层电路板可弯折并应用到具体的电子装置中。然而，在外层板与内层 板热压合过程中，胶片由于受热会软化呈熔融状态，在热压合至开口区域时，由于胶片在该 开口区域相对两边缘处的落差较大(例如该胶片的厚度为25 μ m时，该开口区域边缘处的 落差为25 μ m)，从而该胶片与外层板或内层板之间夹杂的气体停留在该开口区域相对两边 缘处而无法及时散逸出去，该气体在热压合后形成气泡。多层电路板在后续加工中，该气泡 受热膨胀而形成隆起区域，其不仅影响多层电路板的外观品质，而且使得多层电路板在后 续加工或使用过程中容易造成脱层而使电路板失效。并且，在该多层电路板后续压合干膜 的过程中，外层板的铜层可能会在胶片开口区域处由于高度差而断开，造成线路断裂，影响 多层电路板的导通品质。因此，针对上述问题，有必要提供一种具有可较有效地避免多层电路板内形成气 泡，并防止线路断裂的多层电路板及其制作方法。
发明内容
下面将以具体实施例说明一种多层电路板及其制作方法。一种多层电路板的制作方法，其包括以下步骤提供内层板和外层板，该内层板包 括第一绝缘层以及设置在该第一绝缘层至少一个表面的第一导电层，该外层板包括第二绝 缘层以及设置在该第二绝缘层至少一个表面的第二导电层；提供胶片，该胶片上预先开设 有开口区域，该开口区域定义有平行相对的两条设计基准线，该胶片上与每一设计基准线 邻接的开口边缘区域形成有向该开口区域内凸起的多个均勻且连续排布的锯齿形结构或 多个均勻且连续排布的波浪形结构；将该胶片放置在该内层板与该外层板之间，并利用第 一滚压装置沿垂直于设计基准线的方向滚动热压合该内层板与该外层板；及提供干膜，将 干膜放置在该外层板的外侧，利用第二滚压装置热压合该干膜至该外层板。—种多层电路板，包括内层板、外层板、胶片和干膜，该胶片贴合在该内层板与该外层板之间，该胶片开设有开口区域，该开口区域与该胶片邻接的开口边缘区域具有由该 胶片形成的缓冲部，该干膜贴合在该外层板。相对于现有技术，本技术方案的多层电路板及其制作方法，在胶片上开设开口区 域，并在该开口区域与该胶片邻接的开口边缘区域在热压合方向上设置锯齿形结构或波浪 形结构，使得内层板与外层板热压合后该胶片的锯齿形结构或波浪形结构在该开口区域形 成缓冲部，从而可有效驱赶停留在该开口边缘区域内的气体，避免该开口边缘区域处形成 气泡隆起区域，改善多层电路板的外观品质，并有效防止多层电路板在后续加工或使用过 程中脱层而失效。并且，由于外层板与内层板在该开口边缘区域处的高度差被缓冲部有效 减小，从而在该多层电路板后续压合干膜的过程中，外层板的铜层不会在胶片开口区域处 由于高度差而断开，造成线路断裂，进而提高多层电路板的导通品质。
图1是本技术方案实施例提供的多层电路板的制作方法流程图。图2是图1的方法采用的内层板和外层板的结构示意图。图3是图1的方法采用的胶片的第一种结构示意图。图4是图1的方法采用的胶片的第二种结构示意图。图5是图1的方法利用第一滚压装置将内层板与外层板通过胶片进行热压合的示 意图。图6是图5沿I-I方向的俯视图。图7是图1的方法利用第二滚压装置将干膜热压合至外层板的示意图。图8是采用图1的多层电路板的制作方法制作形成的多层电路板的结构示意图。图9是图8沿II-II方向的俯视图。主要元件符号说明
权利要求
1.一种多层电路板的制作方法，其包括以下步骤提供内层板和外层板，该内层板包括第一绝缘层以及设置在该第一绝缘层至少一个表 面的第一导电层，该外层板包括第二绝缘层以及设置在该第二绝缘层至少一个表面的第二 导电层；提供胶片，该胶片上预先开设有开口区域，该开口区域定义有平行相对的两条设计基 准线，该胶片上与每一设计基准线邻接的开口边缘区域形成有向该开口区域内凸起的多个 均勻且连续排布的锯齿形结构或多个均勻且连续排布的波浪形结构；将该胶片放置在该内层板与该外层板之间，并利用第一滚压装置沿垂直于设计基准线 的方向滚动热压合该内层板与该外层板；及提供干膜，将干膜放置在该外层板的外侧，利用第二滚压装置热压合该干膜至该外层板。
2.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，每一锯齿形结构或每一 波浪形结构均具有相对的第一端和第二端，该第一端与胶片的主体相连，该第二端延伸至 该开口区域。
3.如权利要求2所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，定义该多个锯齿形结构 或多个波浪形结构的第一端的连线为第一基准线，定义该多个锯齿形结构或多个波浪形结 构第二端的连线为第二基准线，该第一基准线到该设计基准线的距离等于该第二基准线到 该设计基准线的距离。
4.如权利要求3所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，该第一基准线到该设计 基准线的距离、以及该第二基准线到该设计基准线的距离的取值范围均在0. 5mm至2mm之 间。
5.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，该多个锯齿形结构或该 多个波浪形结构所在区域共同形成有胶区，每相邻两个锯齿形结构或波浪形结构之间的所 有区域共同形成无胶区，该有胶区与无胶区的面积相等。
6.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，每一锯齿形结构具有相 连接的第一边与第二边，该第一边与第二边的长度相等。
7.如权利要求6所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，该第一边与第二边的夹 角为60°。
8.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，将该胶片放置在该内层 板与该外层板之间并利用第一滚压装置热压合该内层板与该外层板后，该胶片的多个锯齿 状结构或多个波浪形结构在该开口边缘区域上形成缓冲部。
9.如权利要求8所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，该缓冲部为斜坡状，该缓 冲部具有一个连接该内层板与外层板的楔形部。
10.如权利要求8所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，该缓冲部具有与该内层 板相贴合的缓冲边界，该缓冲边界呈微波浪形。
11.一种多层电路板，包括内层板、外层板、胶片和干膜，该胶片贴合在该内层板与该外 层板之间，该胶片开设有开口区域，该开口区域与该胶片邻接的开口边缘区域具有由该胶 片形成的缓冲部，该干膜贴合在该外层板。
12.如权利要求11所述的多层电路板，其特征在于，该缓冲部为斜坡状，该缓冲部具有一个连接该内层板与外层板的楔形部。
13.如权利要求11所述的多层电路板，其特征在于，该缓冲部具有与该内层板相贴合 的缓冲边界，该缓冲边界呈微波浪形。
全文摘要
本发明提供一种多层电路板的制作方法，包括步骤提供内层板和外层板；提供胶片，该胶片上预先开设有开口区域，该开口区域定义有平行相对的两条设计基准线，该胶片上与每一设计基准线邻接的开口边缘区域形成有向该开口区域内凸起的多个均匀且连续排布的锯齿形结构或多个均匀且连续排布的波浪形结构；将该胶片放置在该内层板与该外层板之间并利用第一滚压装置沿垂直于设计基准线的方向滚动热压合该内层板与该外层板；及提供干膜，将干膜放置在该外层板的外侧，利用第二滚压装置热压合该干膜至该外层板。本发明还提供一种利用上述多层电路板的制作方法制作形成的多层电路板。
文档编号H05K1/00GK102143661SQ20101030113
公开日2011年8月3日 申请日期2010年2月3日 优先权日2010年2月3日
发明者郑建邦 申请人:富葵精密组件(深圳)有限公司, 鸿胜科技股份有限公司