专利名称：线路板的过孔制作方法
技术领域：
本发明涉及一种孔制作方法，尤其涉及一种线路板上的过孔的制作方法。
背景技术：
随着目前电子技术的飞速发展，电子产品中几乎必不可少的印刷线路板(PCB Printed Circuit Board)的制造工艺也得到了巨大的发展。现有行业对印刷线路板的要求 越来越高，要求在狭小的区域布置更多的导线，以达到产品的高功能化，使之印刷线路板出 现大量的盲、埋、通孔设计。目前现有技术中盲、埋孔塞孔已经不能再满足产品技术要求，为了让产品更进一 步革新，现有很多印刷线路板产品要求外层通孔过孔(VIA)也将填铜，对于该要求，目前行 业还无法使用电镀形式完成，其常常使用油墨进行封孔。然而，该使用油墨进行封孔的方法 是双面过孔未开窗双面塞孔，对油墨工序带来很大的难度，经常产生油墨上焊盘(PAD)、冒 油现象，若过孔双面开窗会导致产品在表面贴装(SMT =Surface Mounted Technology)时产 生爆板、吹锡、及上锡不良等问题，从而影响产品的良品率。
发明内容
本发明的目的在于，提供一种线路板的过孔制作方法，其采用液体树脂油墨将过 孔填实后再进行板电，可以使板面平整，从而实现印刷电路板在SMT时不再因孔密导致爆 板、吹锡、及上锡不良等问题。为实现上述目的，本发明提供一种线路板的过孔制作方法，包括步骤1，提供一双面挠性线路板，在该双面挠性线路板上、下面的两侧分别涂覆贴 着剂，然后通过该贴着剂分别在双面挠性线路板上、下面的两侧依次压合双面基板、半固化 片、及外层铜板形成线路板；步骤2，在上述线路板上预定的过孔位置处进行钻孔；步骤3，对上述钻孔后的线路板进行次沉铜板电；步骤4、使用液体树脂油墨对过孔进行塞孔，塞孔后在120°C 180°C的温度下固 化60 90分钟；步骤5、对固化后的线路板的板面进行磨板，将板面上多余树脂油墨磨平；步骤6、对磨板后的线路板再次进行沉铜板电操作；步骤7、对线路板进行线路制作。所述双面基板采用双面玻璃布基板。所述半固化片为具有流胶性的半固化片。所述步骤3中的次沉铜板电操作之前还包括对线路板进行板面处理的操作，以使 过孔每层导通板电时电流密度会减少。所述步骤4中，塞孔后在150°C的温度下固化60 90分钟。所述步骤5中，使用粒度为400 800的磨板机对线路板的板面进行磨板，使固化后的树脂油墨与板面相平。本发明的有益效果本发明所提供的线路板的过孔制作方法，其适用于PCB板、刚 挠性线路板(RFPC =Rigid-Flex Printed Circuit)、及挠性线路板(FPC =Flexible Printed Circuit)上过孔的制作，该方法采用液体树脂油墨将需要填铜的过孔填实后再进行板电， 可以将过孔都填实，使过孔的厚度与板面趋于均等厚度，这样既可以使板面平整，从而实现 印刷电路板在SMT时不再因孔密导致爆板、吹锡、及上锡不良等问题，还可以降低工程资料 设计的难度，使设计不再考虑过孔的一半在开窗一半在非开窗的特殊设计。为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细 说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式
详细描述，将使本发明的技术方案 及其他有益效果显而易见。附图中，图1为本发明线路板的过孔制作方法的流程示意图；图2为本发明方法制作过程中线路板的结构示意图。
具体实施例方式为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施 例及其附图进行详细描述。如图1所示，本发明提供一种线路板的过孔制作方法，其包括如下步骤步骤1，提供一双面挠性线路板10，在该双面挠性线路板10上、下面的两侧分别涂 覆贴着剂12，然后通过该贴着剂12分别在双面挠性线路板10上、下面的两侧依次压合双面 基板14、半固化片16、及外层铜板18形成线路板(图2所示)。作为本发明的一种优选实 施例，该双面基板14采用双面玻璃布基板(FR-4)，半固化片16为具有高流胶性的半固化 片。步骤2，在上述线路板上预定的过孔20位置处进行钻孔。该钻孔操作时，需要对 PCB板、刚挠性线路板、及挠性线路板的参数对应使用。步骤3，对上述钻孔后的线路板进行次沉铜板电。在该步骤3中的次沉铜板电操作 之前还包括对线路板进行板面处理的操作，为了使过孔每层导通板电时电流密度会减少， 使之再次沉铜板电时面Cu控制在主要范围内。步骤4、使用液体树脂油墨对过孔20进行塞孔，塞孔后在120°C 180°C的温度下 固化60 90分钟。作为一种优选操作，在塞孔后可以在150°C的温度下固化60 90分钟。步骤5、对固化后的线路板的板面进行磨板，将板面上多余树脂油墨磨平。在本发 明的步骤5中，可以选用粒度为400 800的磨板机对线路板的板面进行磨板，使固化后板 面的多余树脂油墨磨平，效果达到树脂油墨与板面相平。步骤6、对磨板后的线路板再次进行沉铜板电操作。步骤7、对线路板进行线路制作及正常后工序生产。
综上所述，本发明所提供的线路板的过孔制作方法，其适用于PCB板、刚挠性 线路板(RFPC Rigid-Flex Printed Circuit)、及挠性线路板(FPC flexible Printed Circuit)上过孔的制作，该方法采用液体树脂油墨将需要填铜的过孔填实后再进行板电， 可以将过孔都填实，使过孔的厚度与板面趋于均等厚度，这样既可以使板面平整，从而实现 印刷电路板在SMT时不再因孔密导致爆板、吹锡、及上锡不良等问题，还可以降低工程资料 设计的难度，使设计不再考虑过孔的一半在开窗一半在非开窗的特殊设计。以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术 构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明后附的权利 要求的保护范围。
权利要求
一种线路板的过孔制作方法，其特征在于，包括步骤1，提供一双面挠性线路板，在该双面挠性线路板上、下面的两侧分别涂覆贴着剂，然后通过该贴着剂分别在双面挠性线路板上、下面的两侧依次压合双面基板、半固化片、及外层铜板形成线路板；步骤2，在上述线路板上预定的过孔位置处进行钻孔；步骤3，对上述钻孔后的线路板进行次沉铜板电；步骤4、使用液体树脂油墨对过孔进行塞孔，塞孔后在120℃～180℃的温度下固化60～90分钟；步骤5、对固化后的线路板的板面进行磨板，将板面上多余树脂油墨磨平；步骤6、对磨板后的线路板再次进行沉铜板电操作；步骤7、对线路板进行线路制作。
2.如权利要求1所述的线路板的过孔制作方法，其特征在于，所述双面基板采用双面 玻璃布基板。
3.如权利要求1所述的线路板的过孔制作方法，其特征在于，所述半固化片为具有流 胶性的半固化片。
4.如权利要求1所述的线路板的过孔制作方法，其特征在于，所述步骤3中的次沉铜板 电操作之前还包括对线路板进行板面处理的操作，以使过孔每层导通板电时电流密度会减 少。
5.如权利要求1所述的线路板的过孔制作方法，其特征在于，所述步骤4中，塞孔后在 150°C的温度下固化60 90分钟。
6.如权利要求1所述的线路板的过孔制作方法，其特征在于，所述步骤5中，使用粒度 为400 800的磨板机对线路板的板面进行磨板，使固化后的树脂油墨与板面相平。
全文摘要
本发明提供一种线路板的过孔制作方法，包括步骤1，提供一双面挠性线路板，在该双面挠性线路板上、下面的两侧分别涂覆贴着剂，然后通过该贴着剂分别在双面挠性线路板上、下面的两侧依次压合双面基板、半固化片、及外层铜板形成线路板；步骤2，在上述线路板上预定的过孔位置处进行钻孔；步骤3，对上述钻孔后的线路板进行次沉铜板电；步骤4、使用液体树脂油墨对过孔进行塞孔，塞孔后在120℃～180℃的温度下固化60～90分钟；步骤5、对固化后的线路板的板面进行磨板；步骤6、对磨板后的线路板再次进行沉铜板电；步骤7、对线路板进行线路制作。本发明采用液体树脂油墨将过孔填实后再进行板电，可以使板面平整，从而实现印刷电路板在SMT时不再因孔密导致爆板、吹锡、及上锡不良等问题。
文档编号H05K3/42GK101977486SQ201010526010
公开日2011年2月16日 申请日期2010年10月29日 优先权日2010年10月29日
发明者岳林, 李泽勤, 肖开祥 申请人:东莞红板多层线路板有限公司