专利名称：局部镀金板的制作工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电路板加工工艺，尤其涉及一种局部镀金板的制作工艺。
背景技术：
现有的局部镀金板的制作工艺流程如下下料_内层加工_层压-钻孔_沉 铜-电镀-第一次外层图形(将镀金区域显影出来进行镀金)_根据第一次外层图形用电路 板的大铜面做镀金导线，对基板进行局部镀金做成镀金区域图形-去膜(去掉镀金保护干 膜)_第二次外层图形做成非镀金区域图形_对第二次外层图形部位进行碱性蚀刻、酸性 蚀刻(制作板内图形)_外检-阻焊_印刷字符_表面涂覆_外形_电测_成检-包装。然而，上述现有局部镀金板的制作工艺中第一次图形和第二次图形时存在如下 缺陷1、图形对位困难在镀金区域和非镀金区域的连接处，因为有第一次图形制 作出镀金区域图形和第二次图形制作出非镀金区域图形之间存在2 4mil的对位精度偏 差；2、镀金质量差由于镀金周围区域和图层连接，当进行外蚀刻制作板内图形 时，容易出现镀金层下面的铜层被咬蚀掉，出现镀金面塌陷的情况。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种局部镀金板的制作工艺，一次性制作出 电路板上的非镀金区域和镀金区域所有板内图形，可避免图形出现对位偏差和镀金面塌 陷的情况。为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是提供一种局部镀金板的 制作工艺，包括如下步骤在电路板内层制作出内层引线；在电路板的表面上一次性做出具有镀金区域和非镀金区域的所有板内图形及电 路板周边上的导电辅助边框，所述内层引线使所有镀金区域与导电辅助边框之间相互电 导通；在非镀金区域贴上保护干膜，以保护非镀金区域；利用内层引线作为镀金导线对电路板上镀金区域进行镀金；去除非镀金区域上的保护干膜；铣掉导电辅助边框，使镀金区域之间相互绝缘。其中，所述导电辅助边框上制作有导通孔，内层引线通过所述导通孔与导电辅 助边框电导通。其中，所述内层引线宽度为3-8mil。其中，在电路板内层制作出内层引线与在电路板的表面上一次性做出具有镀金 区域和非镀金区域的所有板内图形及电路板周边上的导电辅助边框的步骤之间，包括步骤在电路板上进行沉铜、电镀。其中，在电路板内层制作出内层引线和在对电路板进行沉铜、电镀步骤之间包 括步骤对电路板进行层压、钻孔。本发明的有益效果是区别于现有技术的局部镀金板二次图形对位困难和镀金 质量差的情况，本发明通过一次性蚀刻出电路板内所有图形，如此在电路板上就不会存 在镀金区域和非镀金区域之间出现对位精度偏差的情况，并且本发明在镀金后只需要把 导电辅助边框铣掉，使镀金区域之间相互绝缘，不需要再次进行蚀刻工艺，镀金层下的 沉铜不会被咬蚀掉，从而不会出现镀金面塌陷的情况。由于内层引线并不是单独工序制 作，而是在制作内层的电路图形时顺带做出的，所以不会增加流程。
图1是本发明局部镀金板的制作工艺的流程图；图2是本发明局部镀金板蚀刻出板内所有图形的结构示意图；图3是在电路板贴保护干膜把非镀金区域保护起来的结构示意图；图4是将镀金区域进行镀金的结构示意图；图5是去除掉图3中的保护干膜的结构示意图；图6是铣掉导电辅助边框，使内层引线相互绝缘的结构示意图。1、非镀金区域；2、镀金区域；3、内层引线；4、导电辅助边框；5、保护干 膜。
具体实施例方式为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施 方式并配合附图详予说明。请参阅图1，本发明局部镀金板的制作工艺，包括如下步骤步骤1:下料，即选取构成电路板的基板；步骤2:对构成电路板的基板进行内层加工，同时制作出内层引线，所述内层 引线可以在电路板内层中的任意一层进行布置，但优先选择图形较疏散的内层，另外由 于一般镀金区域所在的图形并非孤立，其和内层图形均有线路连接，因此内层引线可以 直接连接与镀金区域相连接的内层图形即可，所述内层引线宽度一般选择3-8mil，长度 则基本不受限；步骤3 对电路板进行层压、钻孔；步骤4:对层压、钻孔后的电路板上进行沉铜、电镀；步骤5:请参阅图2，在电路板的表面上一次性做出具有镀金区域2和非镀金区 域1的所有板内图形及电路板周边上的导电辅助边框4，所述内层引线3使所有镀金区域 2与导电辅助边框4之间相互电导通；即在电路板上需要进行制作板内图形的区域贴上一 层保护干膜；并将电路板上没有贴保护干膜区域的铜层蚀刻掉，做出所有板内图形及导 电辅助边框4，所述导电辅助边框4上制作有导通孔，内层引线3通过所述导通孔与导电 辅助边框4电导通；步骤6 请结合图1并参阅图3，在非镀金区域1贴上保护干膜5，以保护非镀金区域1 ；步骤7 请参阅图4，利用内层引线3作为镀金导线对电路板上镀金区域2进行 镀金，导电辅助边框4与镀金设备的正负极相连接；步骤8 请参阅图5，去除非镀金区域1上的保护干膜5 ；步骤9:请参阅图6，铣掉导电辅助边框4，使镀金区域2之间相互绝缘；步骤10 进行阻焊；步骤11 然后进行印刷字符；步骤12:整平电路板；步骤13 对电路板进行外形检测；步骤14 对电路板进行电测试；步骤15 成品检测；步骤16 包装。区别于现有技术的局部镀金板在进行两次图形时存在对位困难和镀金质量差的 情况，本发明通过一次性蚀刻出电路板内所有图形，如此在电路板上就不会存在镀金区 域和非镀金区域之间出现对位精度偏差的情况，并且本发明在镀金后只需要把导电辅助 边框铣掉，使镀金区域之间相互绝缘，不需要再次进行蚀刻工艺，镀金层下的沉铜不会 被咬蚀掉，从而不会出现镀金面塌陷的情况。由于内层引线并不是单独工序制作，而是 在制作内层的电路图形时顺带做出的，所以不会增加流程。以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本 发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关 的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
权利要求
1.一种局部镀金板的制作工艺，其特征在于，包括如下步骤在电路板内层制作出内层引线；在电路板的表面上一次性做出具有镀金区域和非镀金区域的所有板内图形及电路 板周边上的导电辅助边框，所述内层引线使所有镀金区域与导电辅助边框之间相互电导 通；在非镀金区域贴上保护干膜，以保护非镀金区域；利用内层引线作为镀金导线对电路板上镀金区域进行镀金；去除非镀金区域上的保护干膜；铣掉导电辅助边框，使镀金区域之间相互绝缘。
2.根据权利要求1所述的局部镀金板的制作工艺，其特征在于所述导电辅助边框 上制作有导通孔，内层引线通过所述导通孔与导电辅助边框电导通。
3.根据权利要求1所述的局部镀金板的制作工艺，其特征在于所述内层引线宽度 为 3_8mil0
4.根据权利要求1所述的局部镀金板的制作工艺，其特征在于在电路板内层制作 出内层引线与在电路板的表面上一次性做出具有镀金区域和非镀金区域的所有板内图形 及电路板周边上的导电辅助边框的步骤之间，包括步骤在电路板上进行沉铜、电镀。
5.根据权利要求4所述的局部镀金板的制作工艺，其特征在于在电路板内层制 作出内层引线和在对电路板进行沉铜、电镀步骤之间包括步骤对电路板进行层压、钻 孔。
全文摘要
本发明公开了一种局部镀金板的制作工艺，包括步骤在电路板内层制作出内层引线；在电路板的表面上一次性做出具有镀金区域和非镀金区域的所有板内图形及电路板周边上的导电辅助边框，所述内层引线使所有镀金区域与导电辅助边框之间相互电导通；在非镀金区域贴上保护干膜，以保护非镀金区域；利用内层引线作为镀金导线对电路板上镀金区域进行镀金；去除非镀金区域上的保护干膜；铣掉导电辅助边框，使内层引线相互绝缘。本发明通过一次性蚀刻出电路板内所有图形，如此在电路板上就不会存在镀金区域和非镀金区域之间出现对位精度偏差的情况。
文档编号H05K3/06GK102014578SQ20101055716
公开日2011年4月13日 申请日期2010年11月24日 优先权日2010年11月24日
发明者刘宝林, 崔荣, 武凤伍, 罗斌 申请人:深南电路有限公司