专利名称：刚挠板和台阶板及其加工方法
技术领域：
本发明涉及PCB制造领域，更具体地说，涉及P⑶刚挠板和台阶板及其加工方法。
背景技术：
PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)是电子元器件的支撑体，是电子元器 件电气连接的提供者。随着元器件的向着小型化方向发展，在加工过程中所采用的方法有 1、将表面元器件以埋容，埋阻等器件形式，通过埋入式的方式内置于PCB板内；2、通过铣掉 PCB板中无功能的部位以节省出空间，将电子元器件安装在线路板内部，以达到节省空间的 目的，即台阶板；3、通过刚性板和挠性板压合在一起，形成既有刚性部分，又有挠性部分，通 过挠性部分优良的弯折性能，通过弯折来达到节省空间的目的，即刚挠板。上述第二种和第三种加工方法中，假如刚挠离面表面很近，或台阶很浅，距离板面 很近，预铣掉台阶部位和需外漏的刚挠部位后，在压合时由于台阶部位受力极不均勻，外层 芯板受到难以把握规律的巨大应力作用而变形，最终导致产品功能失效。目前采用通过大量的收集变形数据，整理出变形量，通过比例上的改变来减少由 于此种情况导致的产品失效。该方法的缺陷是由于失效率仍然很高导致制造成本过高； 在产品初期由于需要大量的数据收集导致消耗大量的人力物力，且由于每更换一个产品就 需要重新收集数据，实际操作难度大，成本高。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种刚挠板和台阶板及其加工方法，以实现在减少变形的 现象基础上降低生产成本。为实现上述目的，本发明提供如下技术方案—种刚挠板和台阶板的加工方法，包括步骤步骤A 预先计算出PCB板上开槽的尺寸；步骤B 根据所述尺寸在PCB板上开槽，并加工垫板；步骤C 将所述垫板置于PCB板开槽部位，进行层压。优选的，在上述刚挠板和台阶板的加工方法中，所述PCB板包括芯板和PP板。优选的，在上述刚挠板和台阶板的加工方法中，所述步骤B槽具体为根据所述尺寸在所述芯板和PP板上开槽，并加工垫板。优选的，在上述刚挠板和台阶板的加工方法中，所述步骤C与步骤B之间还包括， 叠放芯板和PP板。优选的，在上述刚挠板和台阶板的加工方法中，所述垫板为PCB板。本发明实施例还公开了由上述方法加工而成的刚挠板和台阶板。从上述方案可以看出，本发明实施例中通过在刚挠板和台阶板的掏空区域中安装 有垫板，从而从根本上做到消除台阶板，刚挠板与普通板的不同，消除由此不同导致的收缩 变形。由于采用上述方法，因此无需工作人员大量收集刚挠板和台阶板的变形数据，且从根本上解解决了刚挠板和台阶板变形问题，因此降低了刚挠板和台阶板的成本。
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现 有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本 发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以 根据这些附图获得其他的附图。图1为本发明实施例中提供的刚挠板或台阶板的结构示意图；图2为本发明实施例中提供的刚挠板或台阶板的爆炸图；图3为本发明实施例中提供的刚挠板或台阶板的一种加工流程图；图4为本发明实施例中提供的刚挠板或台阶板的又一种加工流程图。
具体实施例方式台阶板通过铣掉PCB板中无功能的部位以节省出空间，将电子元器件安装在线 路板内部，以达到节省空间的目的；刚挠板通过刚性板和挠性板压合在一起，形成既有刚性部分，又有挠性部分，通 过挠性部分优良的弯折性能，通过弯折来达到节省空间的目的；PCB =Printed Circuit Board,印制电路板；芯板英文Cr0SS-band Veneer，人造板专业术语，芯板又称为中板、短中板。是纹 理方向与表板纹理垂直的内层单板。PP板是一种高聚物，单体是丙烯CH2 = CH-CH3，通过加聚丙烯聚反应得到聚丙 烯，化学式可表示为(C3H6)n，结构简式可表示为〔-CH2-CH(CH3)-〕η。下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完 整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于 本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他 实施例，都属于本发明保护的范围。本发明实施例公开了一种刚挠板和台阶板的加工方法，包括步骤。本发明提供一种刚挠板和台阶板及其加工方法，请参照图3，以实现在减少变形的 现象基础上降低生产成本。包括步骤SlOl 预先计算出PCB板上开槽的尺寸；为了节省空间，刚挠板和台阶板都会设置有开槽，在开槽内安装电子器件，可以使 得PCB板集成的功能更加强大。在设计电路的铺设情况时，将开槽的尺寸，包括位置、形状 和深度计算出来。步骤S201 根据所述尺寸在PCB板上开槽，并加工垫板；将开槽的尺寸计算出来以后，根据该尺寸在PCB板进行加工，通常采用的工艺为 铣，单层PCB板槽的设计没有特殊要求，对于多层的PCB板要求各层中槽相互对应。根据上 述尺寸将垫板加工出来，通常垫板的变形量和PCB板的变形量相近，或者比PCB板的变形量 要小，这样可以有效地阻挡槽周围PCB板的变形。步骤S301 将所述垫板置于PCB板开槽部位，进行层压。
对于刚挠板和台阶板，均需要层压，将垫板置于槽内后就需要就行层压，层压时由 于垫板在槽内进行有效地支撑，因此，可以有效地防止PCB板的变形。PCB板为提高PCB板的性能，将PCB板设计成多层结构，然后通过层压，将各层紧 密结合在一起，请参照如1和图2，该PCB板包括芯板1和PP板2，芯板1和PP板2交错放 置，最上层芯板1和PP板2分别开设有槽11和21，的在实际生产中，为例提高PCB板的特 定性能将某种材料设计的尺寸较厚。途中PCB板包括芯板和PP板，请参照图4所示的加工流程图，包括步骤SlOl 预先计算出PCB板上开槽的尺寸；为了节省空间，刚挠板和台阶板都会设置有开槽，在开槽内安装电子器件，可以使 得PCB板集成的功能更加强大。在设计电路的铺设情况时，将开槽的尺寸，包括位置、形状 和深度计算出来。步骤S202 根据所述尺寸在所述芯板和PP板上开槽，并加工垫板。本实施例中，首先在芯板和PP板相对应的位置进行开槽，开槽完成后将芯板和PP 板按照预先的设计需要，按照顺序进行叠放，叠放时其上的槽要相互对应。步骤S202 叠放芯板和PP板。将开槽的尺寸计算出来以后，根据该尺寸在PCB板进行加工，通常采用的工艺为 铣，单层PCB板槽的设计没有特殊要求，对于多层的PCB板要求各层中槽相互对应。根据上 述尺寸将垫板加工出来，通常垫板的变形量和PCB板的变形量相近，或者比PCB板的变形量 要小，这样可以有效地阻挡槽周围PCB板的变形。步骤S301 将所述垫板置于PCB板开槽部位，进行层压。在步骤S301之前还包括 叠放芯板和PP板，叠放过程中根据设计需要按照一定顺序进行叠放。为了保证垫板和PCB板型变量的一致性，垫板3为PCB板，当PCB板为层状结构时， 垫板也可设计为层状结构。本发明实施例还公开了由上述方法加工而成的刚挠板和台阶板。从上述方案可以看出，本发明实施例中通过在刚挠板和台阶板的掏空区域中安装 有垫板，从而从根本上做到消除台阶板，刚挠板与普通板的不同，消除由此不同导致的收缩 变形。由于采用上述方法，因此无需工作人员大量收集刚挠板和台阶板的变形数据，且从根 本上解解决了刚挠板和台阶板变形问题，因此降低了刚挠板和台阶板的成本。本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他 实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置 而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说 明即可。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。 对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的 一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明 将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一 致的最宽的范围。
权利要求
一种刚挠板和台阶板的加工方法，其特征在于，包括步骤步骤A预先计算出PCB板上开槽的尺寸；步骤B根据所述尺寸在PCB板上开槽，并加工垫板；步骤C将所述垫板置于PCB板开槽部位，进行层压。
2.根据权利要求1所述的刚挠板和台阶板的加工方法，其特征在于，所述PCB板包括芯 板和PP板。
3.根据权利要求2所述的刚挠板和台阶板的加工方法，其特征在于，所述步骤B槽具体为根据所述尺寸在所述芯板和PP板上开槽，并加工垫板。
4.根据权利要求3所述的刚挠板和台阶板的加工方法，其特征在于，所述步骤C与步骤 B之间还包括，叠放芯板和PP板。
5.根据权利要求1所述的刚挠板和台阶板的加工方法，其特征在于，所述垫板为PCB板。
6.一种刚挠板，该刚挠板又根据权利要求1-5任意一项的加工方法加工而成。
7.一种台阶板，该台阶板又根据权利要求1-5任意一项的加工方法加工而成。
全文摘要
本发明实施例公开了一种刚挠板和台阶板的加工方法，包括步骤A预先计算出PCB板上开槽的尺寸；步骤B根据所述尺寸在PCB板上开槽，并加工垫板；步骤C将所述垫板置于PCB板开槽部位，进行层压。本发明实施例中通过在刚挠板和台阶板的掏空区域中安装有垫板，从而从根本上做到消除台阶板，刚挠板与普通板的不同，消除由此不同导致的收缩变形。由于采用上述方法，因此无需工作人员大量收集刚挠板和台阶板的变形数据，且从根本上解解决了刚挠板和台阶板变形问题，因此降低了刚挠板和台阶板的成本。本发明实施例还公开了采用上述方法加工而成的刚挠板和台阶板。
文档编号H05K3/00GK101998769SQ201010559049
公开日2011年3月30日 申请日期2010年11月25日 优先权日2010年11月25日
发明者刘金峰, 李雷, 罗斌, 魏厚斌 申请人:深南电路有限公司