专利名称：一种金属壳体及其制备方法与应用的制作方法
技术领域：
本发明属于配件技术领域，具体的是涉及一种壳体及其制备方法与应用。
背景技术：
随着无线通信技术、信息处理技术的迅速发展以及人们生活水平的日益提高，移动电话、个人数字助理(personal digital assistant, PDA)等便携式电子装置竞相涌现， 进入到千家万户，使消费者可随时随地享受到高科技带来的种种便利，使得这些便携式电子装置已成为现代人日常生活不可缺少的一部分。壳体作为电子装置的主要零组件之一， 其广泛用于电话、计算器、计算机等电子装置上。在电子装置中，壳体的底壁或周缘侧壁上通常都设置有卡合部以使所述壳体与电子装置本体装设于一起。传统的壳体都是采用塑胶材料一体成型制成，近年来，为了满足消费者对电子装置壳体的个性化需求，越来越多便携式电子装置开始采用金属壳体。但是，所述金属壳体在冲压制造过程中，难以在该金属壳体的底壁或周缘侧壁上冲压形成所述卡合部，而且，即使能冲压出所述金属卡合部，其成本也比较高；所述冲压出的金属卡合部由于其弹性不是很好，在长时间使用后，会使所述金属壳体与电子装置本体之间安装不稳固、容易与本体松动、脱离，给使用带来不便。这就导致了金属壳体与塑胶的结合为一体的出现。为了防止上述的电子装置金属壳体的氧化，延长使用寿命。目前，解决该问题的方法是将金属壳体先进行阳极化处理，再进行热熔胶加工处理。该加工工艺由于先对金属壳体外表面进行阳极化处理，在金属壳体外表面形成的氧化物层降低了其表面的拉拔力。 目前解决该难题的办法是对金属壳体阳极化处理后，或再在其结合面进行刮花等处理，除去阳极化处理生成的氧化层，但是该方法导致后续的工序复杂，生产成本增加，生成效率降低，产品性能不稳定。
发明内容
本发明实施例的目的在于克服现有技术的上述不足，提供一种可有效增加表面积，减少后续加工工序的金属壳体及其制备方法。以及，上述金属壳体在生产电子产品的应用。为了实现上述发明目的，本发明的技术方案如下一种金属壳体制备方法，包括如下步骤获取金属壳体坯体；将所述金属壳体坯待加工体表面加工呈凹凸面；将所述具有凹凸面的金属壳体坯体进行阳极化处理，得到所述金属壳体。以及，一种金属壳体，该金属壳体由上述金属壳体制备方法制得。本发明还提供了上述金属壳体在生产电子产品中的应用。上述金属壳体通过先进行对金属壳体坯体表面加工呈凹凸面，再进行阳极化处理，有效增大了金属壳体表面的表面积，增强了该金属壳体的接触面积，同时有利于对该金属壳体的进一步加工处理。例如，当将该金属壳体进行进一步的热熔胶加工处理后，因该金属壳体的表面得以增大，从而能增大热熔胶在其表面的拉拔力，使得与该金属壳体更加牢固，从而延长了该壳体的寿命，同时，通过在阳极化处理过程中，可以灵活改变被阳极化处理后的凹凸面颜色，从而丰富金属壳体外观色彩。另外，该金属壳体制备方法还有效减少了后续的加工工序，节约了生产成本。
图1是本发明金属壳体制备方法工艺流程示意图；图2是本发明金属壳体凹凸面的第一种结构局部示意图；图3是本发明金属壳体凹凸面的第二种结构局部示意图；图4是本发明金属壳体凹凸面的第三种结构局部示意图；图5是本发明金属壳体凹凸面的第四种结构局部示意图；图6是本发明实施例4制备的金属壳体局部的结构示意图；图7是本发明实施例5制备的手机壳体的结构示意图；图8是本发明实施例5制备的手机壳体中A部分的放大并分解示意图。
具体实施例方式为了使本发明要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。本发明实施例提供了一种可有效增加表面积，减少后续加工工序的壳制备方法， 如图1所示，该壳制备方法包括如下步骤Sl 获取金属壳体坯体1 ；S2 将金属壳体坯体1待加工表面加工呈凹凸面11 ；S3 将具有凹凸面11的金属壳体坯体1进行阳极化处理，得到该金属壳体。这样，上述本发明实施例金属壳体通过先进行对金属壳体坯体待加工表面加工呈凹凸面，再进行阳极化处理，有效增大了金属壳体表面的表面积，增强了该金属壳体的接触面积，同时有利于对该金属壳体的进一步加工处理。例如，当将该金属壳体进行进一步的热熔胶加工处理后，因该金属壳体的表面得以增大，从而能增大热熔胶在其表面的拉拔力，使得与该金属壳体更加牢固，从而延长了该壳体的寿命，同时，通过在阳极化处理过程中，可以灵活改变被阳极化处理后的凹凸面颜色，从而丰富金属壳体外观色彩。另外，该金属壳体制备方法还有效减少了后续的加工工序，节约了生产成本。具体地，上述金属壳体制备方法的步骤Sl中，金属壳体坯体1的结构和形状根据具体需要而定，该金属壳体坯体1可以是本领域常用的形状和结构。其材质优选为铝或铝合金。当然也可以选用钢、铁等领域常用的其他金属或合金替代。该金属壳体1的厚度优选为0. 4mmο上述金属壳体制备方法的步骤S2中，在对金属壳体坯体1待加工表面加工呈凹凸面之前，优选先将金属壳体坯体1进行清洗和/或抛光前置处理。其中，清洗方式优选为依次用洗洁精、碱液、酸液浸泡清洗，最后用清水漂洗以彻底清除金属壳体坯体1表面的异
4物，使金属壳体坯体1表面最大程度的清洁；金属壳体坯体1经清洗处理后，还可以对其进行打磨抛光，其主要作用是除去表面的难以除去的附着物和腐蚀层，便于下一步的阳极化处理。该步骤S2中，凹凸面11的加工方法优选为化学蚀刻法、雷射雕刻法或拉发丝法。 该方法能有效的生产出凹凸面11，工艺简单且易控，凹凸面11质量符合生产要求。生产出的凹凸面11的凹陷底部与凸出顶部的间距优选为0. 01 0. 02mm。该凹凸面11的底部与顶部的间距能有效保证金属壳体的机械强度，同时又能合理的增大凹凸面11的表面积。该步骤S2中，该凹凸面11优选为凹槽状或/和凹坑状。该凹槽状或/凹坑状的凹凸面11能有效的增大凹凸面11的表面积。其中，凹坑状的凹凸面11如图2所示，该凹凸面11上的凹坑规则排布，当然凹坑也可以呈不规则的排布。该凹坑111的深度优选为 0. 01 0. 02mm。上述凹凸面11呈凹槽状时，凹槽112至少有以下几种形状第一种如图3所示，该凹槽呈正弦波型。第二种如图4所示，该凹槽呈方波型。第三种如图5所示，该凹槽呈锯齿波型。上述图3至图5所示的凹槽优选的三种形状便于加工，同时又能合理的增大凹凸面11的表面积。当然除了上述三种之外，只要是将金属壳体坯体1表面加工成凹凸面11， 达到增大金属壳体坯体1表面的表面积，均在本发明实施例的技术框架之内。上述凹槽优选的三种形状中，波峰与波谷的高度优选为0. 01 0. 02mm，该距离能有效的保证金属壳体的机械强度。上述金属壳体制备方法的步骤S3中，金属壳体坯体1进行阳极化处理方法是将金属壳体坯体1先置于稀硫酸中作为阳极进行通电，生成表面氧化层，该氧化层呈无色的微孔状，再进行染色处理，然后采用加热或者用铬酸盐固定，使表面氧化层的孔封闭。该阳极化处理的工艺参数采用本领域常用的即可。进一步的，在上述壳体制备方法的步骤S3之后，还优选设有热熔胶加工步骤，具体方法如下将上述制备的金属壳体放入模具内，在金属壳体的生成氧化层的凹凸面11’上依次放置热熔胶、塑胶，然后对模具加热，并压合金属壳体与塑胶，使金属壳体与塑胶粘合为一体。其结构如图6所示，金属壳体包括金属壳体坯体1和其待加工表面的凹凸面11’、 和与凹凸面11’依次结合的粘接层2和塑胶层3。该结构的金属壳体加设一塑胶层3，能有效的保护该金属壳体，阻挡了金属壳体中的金属壳体坯体1与大气的接触，进一步延长了壳体使用寿命，同时还可以有效本发明实施例壳体绝缘，增强了其安全性能。由于金属壳体坯体1表面呈凹凸面11，在其进行阳极化处理后，表面生成有氧化层的凹凸面11’表面仍然具有极大的表面积，增大了热熔胶层2中热熔胶在凹凸面11’的拉拔力，从而增强了塑胶层 3与金属壳体粘合的强度，延长了壳体的寿命。上述塑胶可采用制作电子产品外壳常用的塑胶，例如，可以为分子量为 20000-60000的聚碳酸酯(PC)、分子量为20000-200000的聚甲基丙烯酸甲脂(PMMA)、ABS 和/或聚氯乙烯(PVC)等。其厚度可根据实际情况设置。热熔胶用以粘结塑胶和金属壳体，热熔胶使用量可以根据产品大小以及实际需要而定，优选在0. 1 0. 2毫米。该热熔胶是一种不需溶剂、不含水分的100%的固体可熔性聚合物，它在常温下为固体，加热熔融到一定温度变为能流动，且有一定粘性的液体。本发明实施例对于热熔胶的组分没有特别的限定， 为了避免在后续的注塑工艺中热熔胶过熔产生产品溢胶现象，所述热熔胶需要具有一定的耐热性，所述热熔胶的耐热性大于220°C。在上述压合工艺中，热熔胶受热熔融，并在压力的下填满金属壳体表面的凹凸面11’中，从而实现与金属壳体与塑胶的粘合。上述对模具加热的温度优选为100 150°C。该温度范围能使热熔胶与塑胶和金属壳体的凹凸面11’分别具有良好的接合。压合完成后，热熔胶形成粘接层2，粘接层2将塑胶3和金属壳体坯体1分别牢固的粘接为一体，从而形成具有塑胶层的本发明实施例金属壳体。本发明实施例还提供了一种金属壳体，该金属壳体由上述金属壳体制备方法制备而成，优选的结构如图2至图6任一种。为了节约篇幅，在此不再赘述。本发明实施例进一步的还提供了上述金属壳体的应用。由于该金属壳体具有上述的优点，因此，上述本发明实施例金属壳体可在生产电子产品中应用。现结合具体实例，对本发明进行进一步详细说明。实施例1本实施例金属壳体的制备方法，包括如下步骤，同时参见图1和图2 Sll 获取金属壳体坯体1 ；S12 将取金属壳体坯体1进行清洗后，在金属壳体坯体1待加工表面采用化学蚀刻法加工凹坑，形成凹凸面11 ；S13 将所述具有凹凸面的金属壳体坯体1进行阳极化处理，得到该金属壳体。实施例2本实施例金属壳体的制备方法，包括如下步骤，同时参见图1和图3 S21 获取金属壳体坯体1 ；S22 将取金属壳体坯体1进行清洗后，在金属壳体坯体1待加工表面采用雷射雕刻法加工成正弦波型的凹凸面11 ；S23 将所述具有凹凸面的金属壳体坯体1进行阳极化处理，得到该壳体。实施例3本实施例金属壳体的制备方法，包括如下步骤，同时参见图1和图4 S31 获取金属壳体坯体1 ；S32 将所述金属壳体坯体1待加工表面采用雷射雕刻法加工成方波型的凹凸面 11 ；S33:将加工有凹凸面11的金属壳体坯体1进行清洗、打磨后，再进行阳极化处理， 得到该壳体。实施例4本实施例金属壳体的制备方法，包括如下步骤，同时参见图1 S41 获取金属壳体坯体1 ；S42 将所述金属壳体坯体1待加工外表面采用拉发丝法加工成正弦波型的凹凸面11 ；
S43 将加工有凹凸面11的金属壳体坯体1进行清洗、打磨后，再进行阳极化处理；S44 将阳极化处理后的金属壳体坯体1放入模具内，在金属壳体坯体1凹凸面 11’上依次放置热熔胶、塑胶，再对模具加热100°c，并压合金属壳体坯体1与塑胶，使金属壳体坯体1与塑胶粘合为一体，然后冷却、脱模，得到如图6所示的金属壳体，其中，热熔胶形成粘接层2，塑胶形成塑胶层3。实施例5本实施例手机壳体的制备方法，包括如下步骤，同时参见图1、图7和图8 S51 获取手机金属壳体坯体1 ；S52 将所述手机金属壳体坯体1待加工表面采用拉发丝法加工成锯齿波型的凹凸面11 ；S53 将加工有凹凸面11的手机金属壳体坯体1进行清洗、打磨后，再进行阳极化处理；S54 将阳极化处理后的手机金属壳体坯体1放入模具内，在手机金属壳体坯体1 凹凸面11’上依次放置热熔胶、塑胶，再对模具加热150°c，并压合手机金属壳体坯体1与塑胶，使手机金属壳体坯体1与塑胶粘合为一体，然后冷却、脱模，得到如图7所示的手机金属壳体，其中，热熔胶形成粘接层2，塑胶形成塑胶层3。以上所述仅为本发明较佳的实施例而已，其结构并不限于上述列举的形状，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种金属壳体制备方法，包括如下步骤获取金属壳体坯体；将所述金属壳体坯体待加工表面加工呈凹凸面；将所述具有凹凸面的金属壳体坯体进行阳极氧化处理，得到所述金属壳体。
2.根据权利要求1所述的金属壳体制备方法，其特征在于还包括将所述金属壳体放入模具内，再在所述金属壳体的凹凸面上依次放置热熔胶、塑胶，然后对模具加热，并压合金属壳体与塑胶，使金属壳体与塑胶粘合为一体。
3.根据权利要求2所述的金属壳体制备方法，其特征在于所述对模具加热的温度为 100 150 。
4.根据权利要求1所述的金属壳体制备方法，其特征在于在对所述金属壳体坯体表面加工呈凹凸面和/或对所述金属壳体坯体阳极化处理之前，还包括对所述金属壳体坯体进行清洗前置处理。
5.根据权利要求1所述的金属壳体制备方法，其特征在于所述凹凸面的凹陷的底部与凸出的顶部的高度为0. 01 0. 02mm。
6.根据权利要求1所述的金属壳体制备方法，其特征在于所述凹凸面呈凹槽状或/ 和凹坑状。
7.根据权利要求6所述的金属壳体制备方法，其特征在于所述凹槽呈正弦波型、方波型或锯齿波型。
8.根据权利要求1所述的金属壳体制备方法，其特征在于将所述金属壳体坯体表面加工呈凹凸面的方法为化学蚀刻法、雷射雕刻法或拉发丝法。
9.一种金属壳体，其特征在于所述金属壳体由权利要求1 8任一所述方法制得。
10.根据权利要求9所述的金属壳体在生产电子产品中的应用。
全文摘要
本发明公开了一种金属壳体及其制备方法，包括如下步骤获取金属壳体坯体；将所述金属壳体坯体待加工表面加工呈凹凸面；将所述具有凹凸面的金属壳体坯体进行阳极化处理，得到所述金属壳体。该金属壳体可在生产电子产品的应用。上述金属壳体通过先进行对金属壳体坯体表面加工呈凹凸面，再进行阳极化处理，有效增大了金属壳体表面的表面积，增强了该金属壳体的接触面积，同时有利于对该金属壳体的进一步加工处理。同时，该金属壳体制备方法还有效减少了后续的加工工序，节约了生产成本。
文档编号H05K5/04GK102480880SQ20101056640
公开日2012年5月30日 申请日期2010年11月30日 优先权日2010年11月30日
发明者苏俊守 申请人:深圳庆和胶粘制品有限公司