专利名称：一种pcb选择性波峰焊接设备的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种焊接设备，特别涉及一种PCB选择性波峰焊接设备。
背景技术：
随着电子产品的发展，因各种功能及使用条件的约束，PCB上的元件呈现多样化的趋势，有全部通孔插件PCB，有全部贴片PCB，还有插贴混装PCB，目前的工艺过程是全部通孔插件PCB用波峰焊机焊接；全部贴片PCB用回流焊机焊接；插贴混装PCB分两种情况，插贴混装元件在PCB同一面的先用回流焊机焊接贴装元件，再用波峰焊机焊接插装元件；插贴混装元件不在PCB同一面的先用回流焊机焊接贴装元件，再用手工焊接插装元件，因为如用波峰焊机焊接插装元件，会影响焊接过的贴装元件。
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有技术中的不足，提供一种PCB选择性波峰焊接设备。本发明所述的一种PCB选择性波峰焊接设备通过智能控制能够实现连续的PCB选择性波峰焊接。为实现上述目的，本发明采用的技术方案是一种PCB选择性波峰焊接设备，其特征在于包括导轨和底架，所述导轨上设置有链爪，在所述底架和导轨之间安装有助焊剂选择性涂覆组件、PCB预热组件、选择性波峰焊接组件和PCB输送组件，所述助焊剂选择性涂覆组件包括发泡箱、发泡模版、助焊剂箱、发泡管、助焊剂升降丝杆、助焊剂升降丝母、助焊剂升降链条、丝杆底座一、助焊剂升降链轮、助焊剂升降电机、电机链轮一、助焊剂升降横架，所述丝杆底座一安装在底架上，所述助焊剂升降丝杆通过丝杆底座一安装在底架上，所述助焊剂升降丝母安装在助焊剂升降丝杆上且将助焊剂升降横架固定在助焊剂升降丝杆上，所述助焊剂箱安装在助焊剂升降横架上，所述发泡箱安装在助焊剂箱内，所述发泡管安装在发泡箱上，所述助焊剂升降链轮安装在助焊剂升降丝杆上，所述助焊剂升降链条安装在助焊剂升降链轮上，所述助焊剂升降电机设置在底架上且位于助焊剂升降链条的下方， 所述电机链轮一与助焊剂升降链条相连接；所述PCB预热组件包括加热管和预热箱，所述预热箱安装在底架上且位于发泡箱的一侧，所述加热管安装在预热箱上；所述选择性波峰焊接组件包括锡炉、电磁泵、波峰模版喷嘴、丝杆底座二、锡炉升降丝母、锡炉升降电机、电机链轮二、锡炉升降链条、锡炉升降横架、锡炉升降链轮、锡炉升降丝杆和锡炉升降电机，所述丝杆底座二安装在底架上，所述锡炉升降丝杆通过丝杆底座二安装在底架上，所述锡炉升降丝母安装在锡炉升降丝杆上且将锡炉升降横架固定在锡炉升降丝杆上，所述锡炉安装在锡炉升降横架上，所述波峰模版喷嘴设置在锡炉上，所述电磁泵安装在锡炉上，所述锡炉升降链轮安装在锡炉升降丝杆上，所述锡炉升降链条安装在锡炉升降链轮上，，所述锡炉升降电机安装在底架上且位于锡炉升降链条的下方，所述电机链轮二与锡炉升降链条相连接；PCB输送组件包括传感器一、运输电机、运输链轮、传感器二、运输链条、旋转轴、链爪链条、导轨调宽丝杆和导轨调宽链条，所述传感器一安装在预热箱上且位于导轨内侧，所述传感器二安装在锡炉上且位于导轨内侧，所述运输电机安装在导轨上方，所述旋转轴安装在导轨下方，所述运输电机上的运输链轮通过运输链条与旋转轴连接，所述旋转轴通过链爪链条带动链爪在导轨上移动，所述导轨调宽丝杆为两个且分别活动安装在导轨的两端，所述两个导轨调宽丝杆通过导轨调宽链条连接。上述的一种PCB选择性波峰焊接设备，所述导轨调宽丝杆的端部设置有导轨调宽手柄。上述的一种PCB选择性波峰焊接设备，所述旋转轴为同步四方轴。上述的一种PCB选择性波峰焊接设备，所述加热管为红外加热管。本发明与现有技术相比具有以下优点本发明所述的一种PCB选择性波峰焊接设备通过智能控制能够实现连续的PCB选择性波峰焊接。解决插贴混装元件不在PCB同一面的手工焊接问题。先用回流焊机焊接贴装元件，再用PCB选择性波峰焊接设备焊接插装元件。其结构简单、使用方便，便于推广应用。下面通过附图和实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。
图1为本发明的主视结构示意图。图2为本发明的俯视结构示意图。附图标记说明1-链爪；2-导轨；3-发泡箱；
4-发泡模版；5-传感器一；6-加热管；
7-预热箱；8-锡炉；9-电磁泵；
10-波峰模版喷嘴；11--运输电机；12--运输链轮；
13-传感器二；14--运输链条；15--旋转轴；
16-助焊剂箱；17--发泡管；18--助焊剂升降丝杆
19-助焊剂升降丝母；20--助焊剂升降链条;21--丝杆底座一；
22-助焊剂升降链轮；23--助焊剂升降电机;24--电机链轮一；
25-助焊剂升降横架；26--底架；27--丝杆底座二；
28-锡炉升降丝母；29--锡炉升降电机；30--电机链轮二；
31-锡炉升降链条；32--锡炉升降横架；33--锡炉升降链轮；
34-锡炉升降丝杆；35--导轨调宽丝杆；36--导轨调宽手柄；
37-导轨调宽链条；38--链爪链条。
具体实施例方式
如图1和图2所示的一种PCB选择性波峰焊接设备，包括导轨2和底架沈，所述导轨2上设置有链爪1，在所述底架沈和导轨2之间安装有助焊剂选择性涂覆组件、PCB预热组件、选择性波峰焊接组件和PCB输送组件，所述助焊剂选择性涂覆组件包括发泡箱3、 发泡模版4、助焊剂箱16、发泡管17、助焊剂升降丝杆18、助焊剂升降丝母19、助焊剂升降链条20、丝杆底座一 21、助焊剂升降链轮22、助焊剂升降电机23、电机链轮一 M、助焊剂升降横架25，所述丝杆底座一 21安装在底架沈上，所述助焊剂升降丝杆18通过丝杆底座一21安装在底架沈上，所述助焊剂升降丝母19安装在助焊剂升降丝杆18上且将助焊剂升降横架25固定在助焊剂升降丝杆18上，所述助焊剂箱16安装在助焊剂升降横架25上，所述发泡箱3安装在助焊剂箱16内，所述发泡管17安装在发泡箱3上，所述助焊剂升降链轮 22安装在助焊剂升降丝杆18上，所述助焊剂升降链条20安装在助焊剂升降链轮22上，， 所述助焊剂升降电机23设置在底架沈上且位于助焊剂升降链条20的下方，所述电机链轮一 24与助焊剂升降链条20相连接；所述PCB预热组件包括加热管6和预热箱7，所述预热箱7安装在底架沈位于发泡箱3的一侧，所述加热管6安装在预热箱7上；所述选择性波峰焊接组件包括锡炉8、电磁泵9、波峰模版喷嘴10、丝杆底座二 27、锡炉升降丝母观、锡炉升降电机29、电机链轮二 30、锡炉升降链条31、锡炉升降横架32、锡炉升降链轮33、锡炉升降丝杆34和锡炉升降电机四，所述丝杆底座二 27安装在底架沈上，所述锡炉升降丝杆34 通过丝杆底座二 27安装在底架沈上，所述锡炉升降丝母观安装在锡炉升降丝杆34上且将锡炉升降横架32固定在锡炉升降丝杆34上，所述锡炉8安装在锡炉升降横架32上，所述波峰模版喷嘴10设置在锡炉8上，所述电磁泵9安装在锡炉8上，所述锡炉升降链轮33 安装在锡炉升降丝杆34上，所述锡炉升降链条31安装在锡炉升降链轮33上，所述锡炉升降电机四安装在底架26上且位于锡炉升降链条31的下方，所述电机链轮二 30与锡炉升降链条31相连接；PCB输送组件包括传感器一 5、运输电机11、运输链轮12、传感器二 13、 运输链条14、旋转轴15、链爪链条38、导轨调宽丝杆35和导轨调宽链条37，所述传感器一 5安装在预热箱7上且位于导轨2内侧，所述传感器二 13安装在锡炉8上且位于导轨2内侧，所述运输电机11安装在导轨2上方，所述旋转轴15安装在导轨2下方，所述运输电机 11上的运输链轮12通过运输链条14与旋转轴15连接，所述旋转轴15通过链爪链条38带动链爪1在导轨2上移动，所述导轨调宽丝杆35为两个且分别活动安装在导轨2的两端， 所述两个导轨调宽丝杆35通过导轨调宽链条37连接。所述导轨调宽丝杆35的端部设置有导轨调宽手柄36。所述旋转轴15为同步四方轴。所述加热管6为红外加热管。助焊剂选择性涂覆组件中，发泡箱3、发泡模版4、助焊剂箱16、发泡管17构成助焊剂发泡选择性涂覆功能；助焊剂升降丝杆18、助焊剂升降丝母19、助焊剂升降链条20、丝杆底座一 21、助焊剂升降链轮22、助焊剂升降电机23、电机链轮A24、助焊剂升降横架25构成助焊剂选择性涂覆组件的升降功能，助焊剂选择性涂覆组件的升降是由助焊剂升降电机23 驱动的。选择性波峰焊接组件中的锡炉8、电磁泵9、波峰模版喷嘴10构成选择性波峰焊生成功能；丝杆底座二 27、锡炉升降丝母观、锡炉升降电机29、电机链轮B 30、锡炉升降链条 31、锡炉升降横架32、锡炉升降链轮33、锡炉升降丝杆34构成选择性波峰焊接组件的升降功能，选择性波峰焊接组件的升降，是由锡炉升降电机四驱动的。PCB输送组件中，传感器一 5、运输电机11、运输链轮12、传感器二 13、运输链条 14、旋转轴15、链爪链条38构成PCB输送功能；导轨调宽丝杆35、导轨调宽手柄36、导轨调宽链条37构成导轨调宽功能。本发明所述的一种PCB选择性波峰焊接设备，需要焊接的PCB元件与发泡模版4、 波峰模版喷嘴10是相对应的，不同的PCB，对应不同的发泡模版4和波峰模版喷嘴10。以上所述，仅是本发明的较佳实施例，并非对本发明作任何限制，凡是根据本发明技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、变更以及等效结构变换，均仍属于本发明技术方案的保护范围内。
权利要求
1.一种PCB选择性波峰焊接设备，其特征在于包括导轨( 和底架( )，所述导轨 (2)上设置有链爪(1)，在所述底架06)和导轨( 之间安装有助焊剂选择性涂覆组件、 PCB预热组件、选择性波峰焊接组件和PCB输送组件，所述助焊剂选择性涂覆组件包括发泡箱(3)、发泡模版(4)、助焊剂箱(16)、发泡管(17)、助焊剂升降丝杆(18)、助焊剂升降丝母(19)、助焊剂升降链条(20)、丝杆底座一(21)、助焊剂升降链轮(22)、助焊剂升降电机 (23)、电机链轮一(M)、助焊剂升降横架(25)，所述丝杆底座一安装在底架06)上， 所述助焊剂升降丝杆(18)通过丝杆底座一安装在底架06)上，所述助焊剂升降丝母(19)安装在助焊剂升降丝杆(18)上且将助焊剂升降横架05)固定在助焊剂升降丝杆 (18)上，所述助焊剂箱(16)安装在助焊剂升降横架05)上，所述发泡箱(3)安装在助焊剂箱(16)内，所述发泡管(17)安装在发泡箱(3)上，所述助焊剂升降链轮02)安装在助焊剂升降丝杆(18)上，所述助焊剂升降链条00)安装在助焊剂升降链轮02)上，所述助焊剂升降电机设置在底架06)上且位于助焊剂升降链条00)的下方，所述电机链轮一 (24)与助焊剂升降链条00)相连接；所述PCB预热组件包括加热管(6)和预热箱(7)， 所述预热箱(7)安装在底架06)上且位于发泡箱(3)的一侧，所述加热管(6)安装在预热箱(7)上；所述选择性波峰焊接组件包括锡炉(8)、电磁泵(9)、波峰模版喷嘴(10)、丝杆底座二(27)、锡炉升降丝母(观)、锡炉升降电机09)、电机链轮二(30)、锡炉升降链条(31)、 锡炉升降横架(32)、锡炉升降链轮(33)、锡炉升降丝杆(34)和锡炉升降电机(四)，所述丝杆底座二 (XT)安装在底架06)上，所述锡炉升降丝杆(34)通过丝杆底座二 (XT)安装在底架06)上，所述锡炉升降丝母08)安装在锡炉升降丝杆(34)上且将锡炉升降横架(32) 固定在锡炉升降丝杆(34)上，所述锡炉(8)安装在锡炉升降横架(32)上，所述波峰模版喷嘴(10)设置在锡炉(8)上，所述电磁泵(9)安装在锡炉(8)上，所述锡炉升降链轮(33) 安装在锡炉升降丝杆(34)上，所述锡炉升降链条(31)安装在锡炉升降链轮(33)上，所述锡炉升降电机09)安装在底架06)上且位于锡炉升降链条(31)的下方，所述电机链轮二 (30)与锡炉升降链条(31)相连接；PCB输送组件包括传感器一(5)、运输电机(11)、运输链轮(12)、传感器二 (13)、运输链条(14)、旋转轴(15)、链爪链条(38)、导轨调宽丝杆(35)和导轨调宽链条(37)，所述传感器一( 安装在预热箱(7)上且位于导轨( 内侧，所述传感器二(13)安装在锡炉⑶上且位于导轨(2)内侧，所述运输电机(11)安装在导轨(2)上方，所述旋转轴(15)安装在导轨(2)下方，所述运输电机(11)上的运输链轮(12)通过运输链条(14)与旋转轴(1 连接，所述旋转轴(1 通过链爪链条(38)带动链爪(1)在导轨(2)上移动，所述导轨调宽丝杆(3 为两个且分别活动安装在导轨的两端，所述两个导轨调宽丝杆(3 通过导轨调宽链条(37)连接。
2.根据权利要求1所述的一种PCB选择性波峰焊接设备，其特征在于所述导轨调宽丝杆(3 的端部设置有导轨调宽手柄(36)。
3.根据权利要求1所述的一种PCB选择性波峰焊接设备，其特征在于所述旋转轴 (15)为同步四方轴。
4.根据权利要求1所述的一种PCB选择性波峰焊接设备，其特征在于所述加热管(6) 为红外加热管。
全文摘要
本发明公开了一种PCB选择性波峰焊接设备，包括导轨和底架，导轨上设置有链爪，在底架和导轨之间安装有助焊剂选择性涂覆组件、PCB预热组件、选择性波峰焊接组件和PCB输送组件。本发明所述的一种PCB选择性波峰焊接设备通过智能控制能够实现连续的PCB选择性波峰焊接。其结构简单、使用方便，便于推广应用。
文档编号H05K3/34GK102548241SQ20101057489
公开日2012年7月4日 申请日期2011年1月3日 优先权日2011年1月3日
发明者张国琦, 曹捷, 梁保华, 麻树波 申请人:西安中科麦特电子技术设备有限公司