专利名称：线路形成方法
技术领域：
本发明涉及一种线路形成方法，尤指采用印刷手段的线路形成方法。
技术背景
印刷电路板是依电路设计，将连接电路零件的电气布线绘制成布线图形，然后再以设计所指定的机械加工、表面处理等方式，在绝缘体上使电气导体重现所构成的电路板。 在现有做法中，在印刷电路板上先将铜箔层黏贴于绝缘基版上后，再利用如显影蚀刻等程序，而形成预定图案(例如线路、对位孔、标记等)。
只是，随着环保等要求日趋严格下，会带来高污染的化学蚀刻，必须搭配污水处理等手段来处理在制程中所产生的污水，而造成了额外的成本负担。
此外，采用化学蚀刻制程，还必须严格控制蚀刻液的酸碱值、温度与蚀刻时间，才能精准地制作出所需的预定线路。但是，随着对于细线路的要求越来越高，若继续采用难以精确控制的化学蚀刻，将难以满足细线路的需求。同时，也因为化学蚀刻难以精确控制，使得在蚀刻预定线路时，很容易造成些许偏差(例如层面的厚度不均勻)，并且随着层数越来越多时，整体的偏差将越来越大，这造成了例如对位孔根本不具有精确对位的效果。发明内容
本发明的主要目的在提供一种采用印刷手段的线路形成方法，其主要利用将粘着剂涂布于基材上，并利用具有相对于预定线路的图案开口的图案化网板将导电胶转印到基材上的方法来形成电路。
基于上述目的，本发明采用印刷手段的线路形成方法，其主要不采用蚀刻来形成线路，而是改采用利用图案化网板将导电胶转印到基材上的方法。具体来说，本发明方法先提供一涂布有粘着剂的基材及图案化网板(具有相对于预定线路的图案开口)，并利用图案化网板将导电胶转印到基材上，而形成线路，最后再将图案化网板移除。
使用本发明的线路形成方法，因为完全都不使用到蚀刻制程，因此不会有化学蚀刻所带来的高污染及高成本问题，也不会有因蚀刻铜箔而有线路越细越困难等问题。
图IA 图ID为本发明线路形成方法的实施步骤示意图。
具体实施方式
以下配合说明书附图对本发明的实施方式做更详细的说明，以使本领域技术人员在研读本说明书后能据以实施。
请参阅图IA 图ID，图IA 图ID为本发明线路形成方法的实施步骤示意图。
如图IA所示，首先，提供一基材10，并将一粘着剂涂布于该基材10上，用以形成一粘着层12。如图IB所示，形成一图案化网板14于该粘着层12上，该图案化网板具有用以定义一线路的一图案开口 16，其中在制作该图案化网板14时，可针对完整的绝缘或金属板采用印刷等方式，依据所欲定义的线路，在此图案化网板14上制作出相对的图案开口 12。
接着，如图IC所示，填充一导电胶于该图案化网板14的图案开口 16中，用以形成该线路18 (即是利用图案化网板14将线路18转印至该基材10上)，其中该导电胶为银导电胶及铜导电胶的其中之一。
最后，如图ID所示，移除该图案化网板14。
综上所述，本发明采用印刷手段的线路形成方法，因为完全都不使用到蚀刻制程， 所以当然没有相关的污染问题，也不因蚀刻铜箔而有线路越细越困难等问题。
以上所述仅为用以解释本发明的较佳实施例，并非企图据以对本发明做任何形式上的限制，因此，凡有在相同的创作精神下所作有关本发明的任何修饰或变更，皆仍应包括在本发明意图保护的范畴。
权利要求
1.一种线路形成方法，其特征在于，该方法包含 提供一基材；将一粘着剂涂布于该基材上，用以形成一粘着层；形成一图案化网板于该粘着层上，该图案化网板具有用以定义一线路的一图案开口 ； 填充一导电胶于该图案开口中，用以将该线路转印至该基材上；以及移除该图案化网板。
2.如权利要求1所述的线路形成方法，其特征在于，该图案化网板的该图案开口以一印刷方式形成。
3.如权利要求1所述的线路形成方法，其特征在于，该导电胶为银导电胶及铜导电胶的其中之一。
全文摘要
本发明公开了一种线路形成方法，其主要不采用蚀刻铜箔来形成线路，而是将粘着剂涂布于基材上，并利用具有相对于预定线路的图案开口的图案化网板将导电胶转印到基材上，以形成电路，最后再将图案化网板移除。本发明的电路形成方法因为完全都不使用到蚀刻制程，因此不会有化学蚀刻所带来的高污染及高成本问题，亦不会有因蚀刻铜箔而有线路越细越困难等问题。
文档编号H05K3/10GK102548228SQ20101058048
公开日2012年7月4日 申请日期2010年12月9日 优先权日2010年12月9日
发明者何建汉, 何彦鋕 申请人:何建汉, 何彦鋕