电子设备机箱的制作方法

文档序号:8144119阅读:421来源:国知局
专利名称:电子设备机箱的制作方法
技术领域
本发明涉及一种电子设备机箱。
背景技术
目前,电子产品(如电脑或服务器)的机箱开设若干的I/O孔,以便于安装各种输入/输出接口。但没有安装有输入/输出接口的I/O孔不仅影响电子产品的外观,而且会产生 EMI (Electromagntic interference,电磁干扰)。

发明内容
鉴于以上内容,有必要提供一种防EMI的电子设备机箱。一种电子设备机箱,包括一设有一 I/O孔的壳体及一固定于该壳体用于遮挡该I/ 0孔的防EMI装置,该防EMI装置包括一中空的座体、一转动地容纳于该座体内的缠绕体、一绕于该缠绕体的由防EMI材料制成的挡片、一固设于该缠绕体并可与该缠绕体一起转动的分隔盘、一盖合于该座体的盖体及一卡持于该分隔盘与该盖体之间用于让该缠绕体转动复位的弹性件,该挡片的一端固定并缠绕于该缠绕体上,另一端伸出该座体且设有一卡持部, 该壳体上设有一用于卡固该卡持部的卡固部。本发明电子设备机箱的防EMI装置的挡片可被抽拉,而让该缠绕体与该分隔盘一起转动,该弹性件发生弹性变形,该挡片从该缠绕体上解下来,挡片上的卡持部卡固于该壳体上的卡固部上,以便让该挡片遮挡于该壳体上的I/O孔,起到防EMI作用;当解除卡固该挡片时,在该弹性件的弹性恢复力作用下,该缠绕体与该分隔盘一起反转,使该挡片缠绕于该缠绕体上。


下面参照附图结合具体实施方式
对本发明做进一步说明。图1是本发明电子设备机箱的较佳实施方式的立体分解图,电子设备机箱包括一防EMI装置。图2是图1的防EMI装置的立体分解图。图3是图2的另一方向视图。图4是图1的立体组装图。图5是本发明电子设备机箱的较佳实施方式的使用状态图。主要元件符号说明电子设备机箱10壳体200防EMI 装置100I/O 孔210卡固部212
座体110
端壁112
侧壁114
凸柱1122
第一枢接孔1124
条形通孔1142
凸耳116,156
安装孔1162,1562
缠绕体120
主体122
凸缘124
第一枢接轴126
挡片130
固定端132
延伸端134
卡持部1342
分隔盘140
容置孔142
第二枢接轴144
夹持孔1442
弹性件160
第一固持端162
第二固持端164
盖体150
销柱152
第二枢接孔1522
卡块15具体实施例方式请参照图1,本发明电子设备机箱10的较佳实施方式包括壳体200及固定于该壳体200内的防EMI装置100。该壳体200的后板上开设有若干I/O孔210,这些I/O孔210 用于对应的装配主板的输入/输出接口,每一 I/O孔210下端的两侧各设置一卡固部212。 本实施方式中,该电子设备为一服务器,图中只示出了该服务器壳体的一部分。请继续参照图2及图3,该防EMI装置100包括一中空的座体110、一缠绕体120、 一挡片130、一分隔盘140、一弹性件160及一用于盖合该座体110的盖体150。该座体110呈圆筒状,其包括一端壁112及垂直地围设于该端壁112的环形侧壁 114。该端壁112的内侧面的中部凸设一凸柱1122,该凸柱1122上开设有一第一枢接孔 11M。该侧壁114沿轴向开设一条形通孔1142。该端壁112外侧靠近该侧壁114的条形通孔1142的位置设有一凸耳116,该凸耳116开设一安装孔1162。
该缠绕体120包括一呈条形的主体122、一沿该主体122的一端面向外延伸而成的扁圆形的凸缘1 及一凸设于该凸缘IM远离该主体122的一侧的第一枢接轴126。该第一枢接轴1 可枢接于该座体110的第一枢接孔IlM内。该挡片130呈扁长状,由薄铁片或薄铜片等防EMI材料制成。该挡片130的宽度较I/O孔210的宽度大,该挡片130包括一固定端132及一延伸端134,该固定端132固置于该缠绕体120的主体122上,该延伸端134向两侧延伸形成一对卡持部1342。该分隔盘140于一侧面的中部开设一对应该缠绕体120的主体122远离凸缘IM 一端的容置孔142,于另一相对侧面的中部沿轴向延伸形成一第二枢接轴144。该第二枢接轴144上沿径向开设一夹持孔1442。本实施方式中,该弹性件160为一盘绕而成的弹性发条,具有第一固持端162及第二固持端164。该盖体150的内侧面的中部凸设一销柱152,该销柱152对应该分隔盘140的第二枢接轴144开设一第二枢接孔1522。该盖体150的内侧面邻近边缘处凸设一用于固持该弹性件160的第一固持端162的卡块154。该盖体150的外侧面设有一凸耳156,该凸耳156 开设一安装孔1562。请同时参照图1至图4,组装时,将该缠绕体120置于该座体110内,让该缠绕体 120的第一枢接轴1 转动地穿设于该座体110内的凸柱1122的第一枢接孔1124,从而, 将该缠绕体120转动地装设于该座体110内。将该挡片130的固定端132从该座体110的条形通孔1142的外侧穿入并固定至该缠绕体120的主体122上,转动该主体122使该挡片 130缠绕于该缠绕体120的主体122上,该挡片130的延伸端134留在条形通孔1142的外侧。将该分隔盘140放入该座体110内,让该缠绕体120的主体122远离该凸缘124的一端固定于该分隔盘140的容置孔142内,从而,该分隔盘140固定于该缠绕体120并可随该缠绕体120 —起转动,该挡片130缠绕于该分隔盘140与缠绕体120的凸缘IM之间。将该弹性件160套设于该分隔盘140的第二枢接轴144上,让该弹性件160的第二固持端164 夹持于该第二枢接轴144的夹持孔1442内。将该盖体150盖合于该座体110远离该端壁 112的一端,让该弹性件160的第一固持端162卡持于该盖体150的卡块154,同时,该分隔盘140的第二枢接轴144转动地穿设于该盖体150的销柱152的第二枢接孔1522内,即该防EMI装置100组装完成。此时该第一枢接孔1124、第一枢接轴126、第二枢接孔1522及第二枢接轴144位于同一直线上;该座体110、盖体150上的凸耳116、156大致位于同一水平面上。用两锁固件(图未示)分别穿过该防EMI装置100的凸耳116、156的安装孔1162、 1562并锁固于该壳体200,从而将防EMI装置100安装于该壳体200,完成该电子设备机箱 10的组装。此时该挡片130的延伸端134延伸出该座体110的侧壁114的条形通孔1142, 且紧贴该壳体200的内侧。请继续参照图5,当要对该电子设备机箱10的壳体200的I/O孔210进行遮挡时, 可拉动该挡片130的延伸端134,从而,该缠绕体120与该分隔盘140随着该挡片130 —起转动,该弹性件160发生弹性变形,该挡片130从该缠绕体120的主体122上分离,通过该挡片130上的卡持部1342分别卡固至该壳体200的对应I/O孔210两侧的卡固部212,从而将该I/O孔210遮盖,起到防EMI的作用。CN 102548290 A
当需要在该被遮盖的I/O孔210上装配输入/输出接口时,解除该挡片130的卡持部1342与壳体200的对应卡固部212的卡固,这时,在该弹性件160的弹性恢复力作用下,该缠绕体120与该分隔盘140 —起反转,使伸出该座体110的挡片130缠绕于该缠绕体 120的主体122上,直至卡持部1342抵挡于该座体110的侧壁114的外侧。
权利要求
1.一种电子设备机箱,包括一设有一 I/O孔的壳体及一固定于该壳体用于遮挡该I/O 孔的防EMI装置,该防EMI装置包括一中空的座体、一转动地容纳于该座体内的缠绕体、一绕于该缠绕体的由防EMI材料制成的挡片、一固设于该缠绕体并可与该缠绕体一起转动的分隔盘、一盖合于该座体的盖体及一卡持于该分隔盘与该盖体之间用于让该缠绕体转动复位的弹性件,该挡片的一端固定并缠绕于该缠绕体上,另一端伸出该座体且设有一卡持部, 该壳体上设有一用于卡固该卡持部的卡固部。
2.如权利要求1所述的电子设备机箱,其特征在于该座体呈圆筒状,包括一端壁及垂直地围设于该端壁的侧壁。
3.如权利要求2所述的电子设备机箱,其特征在于该座体的侧壁沿轴向开设一条形通孔,该挡片的一端穿过该条形通孔固定并缠绕于缠绕体上,另一端伸出该座体。
4.如权利要求2所述的电子设备机箱,其特征在于该座体的端壁的内侧面凸设一开设有第一枢接孔的凸柱,该缠绕体凸设一转动地穿设于该凸柱的第一枢接孔的第一枢接轴ο
5.如权利要求4所述的电子设备机箱,其特征在于该盖体的内侧面凸设一开设有第二枢接孔的销柱,该分隔盘延伸形成一转动地穿设于该销柱的第二枢接孔的第二枢接轴。
6.如权利要求5所述的电子设备机箱,其特征在于该分隔盘于相对该第二枢接轴的一侧面开设一容置孔,该缠绕体的主体相对该第一枢接轴的一端容置于该容置孔内。
7.如权利要求4所述的电子设备机箱,其特征在于该缠绕体于设有该第一枢接轴的一端沿径向延伸形成一凸缘,该挡片缠绕于该凸缘与该分隔盘之间。
8.如权利要求5所述的电子设备机箱,其特征在于该第二枢接轴上设有一夹持孔,该弹性件的一端夹持于夹持孔内,该盖体的内侧面凸设一卡块,该弹性件的另一端卡持于该卡块。
9.如权利要求1所述的电子设备机箱,其特征在于该挡片由薄铁片制成。
全文摘要
一种电子设备机箱,包括一设有一I/O孔的壳体及一固于该壳体的防EMI装置,该防EMI装置包括一中空的座体、一转动地容纳于座体内的缠绕体、一绕于缠绕体的由防EMI材料制成的挡片、一固设于缠绕体并与其一起转动的分隔盘、一盖合于座体的盖体及一卡持于分隔盘与盖体之间用于让缠绕体转动复位的弹性件,挡片的一端绕于缠绕体上,另一端伸出座体且设有一卡持部,壳体上设有一用于卡固该卡持部的卡固部。该电子设备机箱的防EMI装置的挡片可被抽拉出以遮挡于该壳体上的I/O孔,起到防EMI作用。
文档编号H05K9/00GK102548290SQ20101058085
公开日2012年7月4日 申请日期2010年12月9日 优先权日2010年12月9日
发明者刘磊 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司
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