专利名称：低热阻高散热金属基电路板的制作方法
低热阻高散热金属基电路板[技术领域]
本发明涉及电路板，特别是一种低热阻高散热金属基电路板。 [背景技术]
随着电子技术的不断进步，电子元器件日趋小型化，集成度越来越高，电子元器件 工作中所产生的热量也越来越集中、总量也越来越高。如果没有一个好的散热方式将电子 元器件工作中所产生的热量及时传导出去，电子元器件内部的温度将逐渐升高、过热，其内 部的应力将增大，性能将降低，寿命将缩短，甚至会因为过热而烧毁。所以，电子元器件、尤 其是功率元器件的散热问题，是一个不容忽视的问题。
传统的电路板上设置有电气元件，电路板下连接散热体，电路板与散热体是串联 的连接方式，这种串联的连接方式一般是通过粘合剂将两者粘紧或者通过紧固的方式将两 者连接。粘合剂或者紧固的方式成本高、寿命短且不易施工。再有，电气元件散发的热量是 由电路板传导给散热体，串联连接方式使热阻增大、散热效率不高。
为此，本发明人设计出了本专利，以克服上述问题。[发明内容]
本发明克服了上述技术的不足，提供了一种散热效率高、结构简单的低热阻高散 热金属基电路板。
为实现上述目的，本发明采用了下列技术方案
—种低热阻高散热金属基电路板，包括金属基板，金属基板一面上设有高绝缘低 热阻材料制成的线路层，电气元件与线路层电气连接；金属基板至少一翼向金属基板没有 安装电气元件的另一面弯曲，形成延伸散热板，延伸散热板之间有一定的间隙，形成对流通 道；延伸散热板上设有热辐射层；金属基板与延伸散热板成一体；
如上所述金属基板左右两翼都向金属基板没有安装电气元件的另一面弯曲，形成 延伸散热板；
如上所述金属基板前后两翼都向金属基板没有安装电气元件的另一面弯曲，形成 延伸散热板；
如上所述延伸散热板上设有对流孔；
如上所述热辐射层设置在与电气元件平行的延伸散热板上；
如上所述热辐射层设置在与电气元件垂直的延伸散热板上；
如上所述延伸散热板是弧形弯曲面，热辐射层也设置在弧形弯曲面上；
如上所述金属基板是铜基板或铝基板。
与现有技术相比，本发明有如下优点
1、本发明散热的三种方式传导、对流、辐射都充分利用到了，散热效率大大提高， 本发明可迅速有效地迁移当大功率的电气元件通电以后，芯片瞬间产生很高的热量，解决 了芯片结温迅速积聚，导致芯片温度急剧上升，甚至烧毁电气元件的问题。
2、本发明具有避免串联，材料一体化，结构简单，安装方便，美观耐用，节能效果显 著等特点。[
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图1是本发明金属基板实施例一的结构图2是本发明金属基板实施例二的结构图3是本发明金属基板实施例三的结构图4是本发明金属基板实施例四的结构图。[具体实施方式
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下面结合附图与本发明的实施方式作进一步详细的描述
参见图1-4，本发明为一种低热阻高散热金属基电路板，包括金属基板1，金属基 板一面上设有高绝缘低热阻材料制成的线路层，电气元件2与线路层电气连接；金属基板 至少一翼3向金属基板没有安装电气元件的另一面弯曲，形成延伸散热板4，延伸散热板之 间有一定的间隙，形成对流通道5 ；延伸散热板上设有热辐射层6 ；金属基板与延伸散热板 成一体。电气元件完成光源或热源配置。
线路层直接设置在金属基板上，热阻小，运用一种低热阻材料在金属基板两侧形 成热差值加速金属内部的热传导，再由另一端的热辐射层将热量发散造成局部温度梯度进 而产生对流，提高散热效果；
金属基板与延伸散热板成一体，热传导快，效率高，在热源导热的过程中间没有增 加任何热阻，使热源因为热差值的关系一直处于极佳的散热状态；有效地解决了电路板与 金属基板以一般的紧固方式连接存在的热阻大的问题；延伸散热板弯曲成各种形状，增加 了散热面积；
金属基板没有安装电气元件的另一面结合热辐射层将热辐射到基板背面区域，在 基板金属两面形成热差；热辐射层利用辐射的方式散热。对流通道利用气体对流的方式散 热；在对流通道出口处外侧使用同样的热辐射层制造管内热差值使空气产生对流，形成传 导、辐射、对流完整的散热途径。
金属基板左右两翼都向金属基板没有安装电气元件的另一面弯曲，形成延伸散热 板，延伸散热板之间有一定的间隙，形成对流通道。
金属基板前后两翼都向金属基板没有安装电气元件的另一面弯曲，形成延伸散热 板，延伸散热板之间有一定的间隙，形成对流通道。
延伸散热板上设有对流孔7，让对流通道中热量散发更快。
见图1，实施例一，热辐射层6设置在与电气元件2平行的延伸散热板上；
见图2，实施例一，热辐射层6设置在与电气元件2平行以及垂直的延伸散热板 上；
见图3、4延伸散热板可以是有弧形弯曲面，也就是在弯曲的地方有弧度。见图3， 实施例三，热辐射层6设置在与电气元件2平行的延伸散热板上；见图4，实施例四，热辐射 层6设置在与电气元件2平行的延伸散热板上，热辐射层6也设置在弧形弯曲面上。
金属基板可以是铜基板、铝基板等，金属基板比如铝基板的结构是这样的铝基板4即铝基覆铜板是一种金属线路板材料，由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三 层
1、线路层相当于普通PCB的覆铜板；2、绝缘层绝缘层是一层低热阻导热绝缘材 料；3、基层是金属基板，一般是铝或可所选择铜、铝基覆铜板等。线路层(即铜箔)通常经 过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载 流能力，从而应使用较厚的铜箔；导热绝缘层一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成， 热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。金属基层是铝基板 的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板(其中铜板能够提供更好的导 热性)，适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。
权利要求
1.一种低热阻高散热金属基电路板，包括金属基板(1)，金属基板一面上设有高绝缘 低热阻材料制成的线路层，电气元件O)与线路层电气连接；金属基板至少一翼(3)向金 属基板没有安装电气元件的另一面弯曲，形成延伸散热板，延伸散热板之间有一定的间 隙，形成对流通道(5)；延伸散热板上设有热辐射层(6)；金属基板与延伸散热板成一体。
2.根据权利要求1所述的低热阻高散热金属基电路板，其特征在于所述金属基板(1) 左右两翼都向金属基板没有安装电气元件的另一面弯曲，形成延伸散热板(4)。
3.根据权利要求1所述的低热阻高散热金属基电路板，其特征在于所述金属基板(1) 前后两翼都向金属基板没有安装电气元件的另一面弯曲，形成延伸散热板(4)。
4.根据权利要求2或3所述的低热阻高散热金属基电路板，其特征在于所述延伸散热 板⑷上设有对流孔(7)。
5.根据权利要求2或3所述的低热阻高散热金属基电路板，其特征在于所述热辐射层 (6)设置在与电气元件( 平行的延伸散热板(4)上。
6.根据权利要求2或3所述的低热阻高散热金属基电路板，其特征在于所述热辐射层 (6)设置在与电气元件( 垂直的延伸散热板(4)上。
7.根据权利要求2或3所述的低热阻高散热金属基电路板，其特征在于所述延伸散热 板(4)是弧形弯曲面，热辐射层(6)也设置在弧形弯曲面上。
8.根据权利要求1所述的低热阻高散热金属基电路板，其特征在于所述金属基板(1) 是铜基板或铝基板。
全文摘要
本发明公开了一种低热阻高散热金属基电路板，包括金属基板，金属基板一面上设有高绝缘低热阻材料制成的线路层，电气元件与线路层电气连接；金属基板至少一翼向金属基板没有安装电气元件的另一面弯曲，形成延伸散热板，延伸散热板之间有一定的间隙，形成对流通道；延伸散热板上设有热辐射层；金属基板与延伸散热板成一体。本发明克服了上述技术的不足，提供了一种散热效率高、结构简单的低热阻高散热金属基电路板。
文档编号H05K1/05GK102036470SQ20101058658
公开日2011年4月27日 申请日期2010年12月5日 优先权日2010年12月5日
发明者刘沛然, 张家骥, 雷思凯 申请人:新高电子材料(中山)有限公司