专利名称：通讯设备的印刷电路板接地结构的制作方法
技术领域：
本发明是关于一种通讯设备的印刷电路板的接地结构，特别是提供设置在通讯设备中印刷电路板可用以进行电磁波屏蔽的接地结构。
背景技术：
公知技术中，在印刷电路板上的电线图通过电路布局图(circuit layout)的方式，布局在该印刷电路板上。随着高速通讯技术的发展，布局在该印刷电路板上的电子组件，会在高速数据的传送/接收下产生电磁波，而造成电子组件彼此之间的电磁波干扰。为了排除上述的电磁波干扰可通过特殊设计的电线布局以降低电磁波的影响，并使得印刷电路板上的电子组件之间不受到电磁波的干扰，而上述的电磁波干扰属于该印刷电路板内部所产生的电磁波干扰。然而，公知技术虽解决了内部电磁波干扰的问题，但在高速度传送/ 接收下，位于印刷电路板上的电子组件仍然会产生电磁波，虽该等电磁波不至于影响印刷电路板内部的该电子组件，但仍会辐射至该印刷电路板的外部，并有可能使得该等电磁波干扰到其它的通讯设备，进而造成其它通讯设备无法正常运作。为了改善上述的缺失，于该印刷电路板上主要产生电磁波的电子组件周围，设置了电磁波防护墙(EM waves shielding wall)用以屏蔽该等电子组件所产生的电磁波，借以减少该电磁波对外部通讯设备的干扰，例如台湾公开专利第200841812号“电路板的电磁防护方法及电路板组件”所揭示，提供金属防护装置于电路板上，用以达成电磁波的屏蔽作用。然而，利用该公知技术，必须设置额外的金属防护装置用以作为电磁防护墙，而这额外的金属防护装置势必会增加整个通讯设备的成本，且若要进行金属防护装置内电子组件检修时，更需要耗费许多人力与物力，先将金属防护装置拆除以便于进行内部电子组件的检修作业。故需要一种可用以解决公知技术缺失的通讯设备的印刷电路板接地结构。
发明内容
本发明的一目的是提供一种通讯设备的印刷电路板接地结构，其达到提供通讯设备的该印刷电路板进行电磁波屏蔽的目的。为达上述目的与其它目的，本发明通讯设备的印刷电路板接地结构，应用于印刷电路板以接触一接地的机壳而形成具有屏蔽电磁波能力的接地回路，其包含铜质导电层与复数焊锡接点。该铜质导电层环绕地设置于该印刷电路板的周缘；以及，该等焊锡接点分别地设置于该铜质导电层上，用于电性接触该机壳。与公知技术相较，本发明的通讯设备的印刷电路板接地结构，应用于接触一接地的机壳，特别是通讯设备机壳，其利用环绕设置于印刷电路板上的铜质导电层，并于该铜质导电层上设置复数焊锡接点，使得该铜质导电层可经由该等焊锡接点以及该等焊锡接点所接触的该机壳形成接地回路，用以达到该印刷电路板具有屏蔽电磁波的功效。换言之，借由本发明的接地结构除可排除该印刷电路板内所产生电磁波干扰外，亦可避免该印刷电路板所辐射出的电磁波干扰其它的通讯设备。此外，本发明除可用以解决公知技术中的缺失外， 亦可一并解决该铜质导电层因氧化作用所造成屏蔽电磁波能力降低等的问题。
图Ia是本发明第一实施例的通讯设备的印刷电路板接地结构的俯视示意图；图Ib是说明图Ia中A-A’的剖面示意图；图2是本发明第二实施例的通讯设备的印刷电路板接地结构的剖面示意图；以及图3是本发明第三实施例中通讯设备的印刷电路板接地结构的结合示意图。主要组件符号说明2、2’印刷电路板接地结构4印刷电路板42 开孔6 机壳6’通讯设备机壳8铜质导电层10焊锡接点12软质导电层14有机护铜层16电源供应单元18光纤发射接收单元20 肋
具体实施例方式为充分了解本发明的目的、特征及功效，兹借由下述具体的实施例，并配合所附的图式，对本发明做一详细说明，说明如后参考图la-lb，本发明第一实施例的通讯设备的印刷电路板接地结构的示意图。其中，图Ia是俯视示意图，而图Ib是图Ia中A-A’的剖面示意图。于图Ia中，印刷电路板接地结构2应用于印刷电路板4用以接触接地的机壳6而形成具有屏蔽电磁波能力的接地回路。其中，该印刷电路板接地结构2包含铜质导电层8 与复数焊锡接点10。其中，该铜质导电层8环绕地设置于该印刷电路板4的周缘。再者，于印刷电路板4的周缘邻近处可提供开孔42以供该印刷电路板4锁固于该机壳6上，且该开孔42同样环绕地设置该铜质导电层8。此外，环绕地设置的该铜质导电层8提供在该印刷电路板4的周缘形成低磁阻的磁通路，使得在该印刷电路板4周缘内所产生的电磁波提供一分流路径，用以达到将电磁波或静电引导至该铜质导电层8上。该等焊锡接点10分别地设置于该铜质导电层8上，且由于该等焊锡接点10具有导电的物理特性，当该等焊锡接点10与该铜质导电层8焊接时，该等焊锡接点10与该铜质导电层8之间呈现电性连接。再者，该等焊锡接点10可交错地设置于该铜质导电层8，且该等焊锡接点10可亦为任意的形状，例如于此，该等焊锡接点10以半球体的型态凸出设置于该铜质导电层8上。此外，本领域普通技术人员应当可以了解到，上述的实施例亦可借由绵密的该等焊锡接点10满布地设置于该铜质导电层8上，使得该等焊锡接点10于该铜质导电层8上形成焊锡接点层。值得注意的是，该等焊锡接10相较于该铜质导电层8具有较不易受氧化作用而导致降低该导电的物理特性的影响。换言之，纵使该铜质导电层8因氧化而失去导电的物体特性，但其仍可在与该铜质导电层8电性连接的该等焊锡接点10上维持导电的物体特性。再者，借由结合该机壳6与该等焊锡接点10，使得该铜质导电层8可借由该等焊锡接点10接触至该机壳6而接地，而形成具有屏蔽电磁波能力的该接地回路。此外，该印刷电路板接地结构2更包含软质导电层12设置于该壳体6、该铜质导电层8与该等焊锡接点10之间。其中，该软质导电层12使得该等焊锡接点10与该铜质导电层8紧密地接触该机壳6。换言之，该等焊锡接点10与该铜质导电层8借由该软质导电层 12用以增加其电性接触面积，进而提高其导电性。于此，可一并参考图lb，其通过A-A’的剖面示意图，更可进一步了解到该机壳6、该铜质导电层8、该等焊锡接点10与该软质导电层12之间的结合关系。于另一实施例中，亦可通过具有导电特性的锁固单元(例如螺丝)，将该印刷电路板4通过该开孔42锁固于该机壳6上，并且使得邻近于该开孔42的该铜质导电层8可通过该锁固单元接触接地的机壳6，除用以将该印刷电路板4固定于该机壳6外，亦可使该铜质导电层8通过该锁固单元电性接触与该机壳6。参考图2，是本发明第二实施例的通讯设备的印刷电路板接地结构的剖面示意图。于图2中，印刷电路板接地结构2’同样地用于印刷电路板4用以接触接地的机壳6 而形成具有屏蔽电磁波能力的接地回路，且同样具有上述实施例中提及的该铜质导电层8、 该等焊锡接点10。不同的是，于本实施例中，印刷电路板接地结构2’更包含有机护铜层 14 (Organic SolderabilityPreservative Layer)，该有机护铜层14仅涂布于未设置该等焊锡接点10的该铜质导电层8上，亦即该等焊锡接点10显露在该铜质导电层8。再者，印刷电路板接地结构2’更包含软质导电层12，设置于该等焊锡接点10与该有机护铜层14之间。其中，该软质导电层12使得该等焊锡接点10、该有机护铜层14紧密地与该机壳6接触，用以增加其电性接触面积，进而提高其导电性。参考图3，是本发明第三实施例中通讯设备的印刷电路板接地结构的结合示意图。 于图3中，将上述的具有印刷电路板接地结构2、2’的印刷电路板4接触至接地的通讯设备机壳6’，其中该通讯设备机壳6’具有包含其它单元的设置，例如图上示意有电源供应单元 16与光纤发射接收单元18等。值得注意的是，于该通讯设备机壳6’的内表面上设置复数肋20，且该等肋20上贴附有该软质导电层12，而将设置有该铜质导电层8、该等焊锡接点 10及/或有机护铜层14的该印刷电路板4面向设置该等肋20的内表面，使得该铜质导电层8、该等焊锡接点10及/或有机护铜层14接触该软质导电层12，进而使得该铜质导电层 8借由该等焊锡接点10与该软质导电层12电性连接至该通讯设备机壳6’，以提供具有屏蔽电磁波能力的接地回路，进而屏蔽自该印刷电路板4内部产生或来自于该印刷电路板4 外部的电磁波干扰。换言之，该印刷电路板4设置于该通讯设备机壳6’中，且借由该等焊锡接点电性接触该通讯设备机壳6’的内表面，用以达到电磁波屏蔽的功效。与公知技术相较，本发明的通讯设备的印刷电路板接地结构，应用于接触接地的机壳，特别是通讯设备机壳，其利用环绕设置于印刷电路板上的铜质导电层，并于该铜质导电层上设置复数焊锡接点，使得该铜质导电层可经由该等焊锡接点以及该等焊锡接点所接触的该机壳而形成接地回路，用以达到该印刷电路板具有屏蔽电磁波的功效。换言之，借由本发明的接地结构除可排除该印刷电路板内所产生电磁波干扰外，亦可避免该印刷电路板所辐射出的电磁波干扰其它的通讯设备。此外，本发明除可用以解决公知技术中的缺失外， 亦可一并解决该铜质导电层因氧化作用所造成屏蔽电磁波能力降低等的问题。
本发明在上文中已以较佳实施例揭露，然本领域技术人员应理解的是，该实施例仅用于描绘本发明，而不应解读为限制本发明的范围。应注意的是，举凡与该实施例等效的变化与置换，均应设为涵盖于本发明的范畴内。因此，本发明的保护范围当以下文的权利要求书所界定者为准。
权利要求
1.一种通讯设备的印刷电路板接地结构，应用于一印刷电路板以接触一接地的机壳而形成具有屏蔽电磁波能力的接地回路，其特征在于，其包含一铜质导电层，环绕地设置于该印刷电路板的周缘；以及复数焊锡接点，分别地设置于该铜质导电层上，用于电性接触该机壳。
2.如权利要求1所述的印刷电路板接地结构，其特征在于，该等焊锡接点交错地设置于该铜质导电层。
3.如权利要求1所述的印刷电路板接地结构，其特征在于，该等焊锡接点的形状为半球体。
4.如权利要求1所述的印刷电路板接地结构，其特征在于，更包含一有机护铜层，涂布于该铜质导电层上并显露出该等焊锡接点。
5.如权利要求4所述的印刷电路板接地结构，其特征在于，更包含一软质导电层，设置于该等焊锡接点、该有机护铜层与该壳体之间，用以电性连接该等焊锡接点、该铜质导电层与该接壳体。
6.如权利要求1所述的印刷电路板接地结构，其特征在于，更包含一软质导电层，设置于该等焊锡接点、该铜质导电层与该壳体之间，用以电性连接该等焊锡接点、该铜质导电层与该机壳。
7.如权利要求1所述的印刷电路板接地结构，其特征在于，该印刷电路板设置于该机壳中且该等焊锡接点电性接触该机壳的内表面。
全文摘要
本发明公开了一种通讯设备的印刷电路板接地结构，应用于印刷电路板以接触一接地的机壳而形成具有屏蔽电磁波能力的接地回路，其包含铜质导电层与复数焊锡接点。其中，于该印刷电路板的周缘环绕地设置铜质导电层，且在该铜质导电层上设置复数焊锡接点，又该等焊锡接点用于电性接触该机壳。故借由本发明除可避免因为该铜质导电层的氧化作用而造成该印刷电路板的电磁波屏蔽效果的降低外，亦可借由环状的该铜质导电层屏蔽由该印刷电路板内部所产生的电磁波，使其不致泄露至该印刷电路板的外部，进而达成内部电磁波不干扰其它电子设备的目的。
文档编号H05K9/00GK102573435SQ20101062339
公开日2012年7月11日 申请日期2010年12月29日 优先权日2010年12月10日
发明者温翔圣, 谢青峰 申请人:亚旭电脑股份有限公司