专利名称：一种厚铜pcb板件的制作方法
技术领域：
本实用新型属于PCB(印刷电路板)制造技术领域，尤其涉及一种厚铜PCB板件。
背景技术：
现有的PCB板件，表面铜厚通常在H0Z、10Z、20Z、30Z(0Z为厚度单位，10Z为34微 米)左右，部分PCB部分板件要求表面铜厚达到40Z。但为了适应大电流电路电气连接的需 要，有时需要铜厚更厚的PCB板件，如要求表面铜厚在60Z及以上。对于铜厚要求在60Z及以上的覆铜板，市场较难买到，且成本高，而如果采取采购 薄铜覆铜板加厚成厚铜PCB板件，不仅镀铜时间长，成本高，且铜厚不均勻，对板件质量造 成影响。此外，对于覆铜板，蚀刻时只能从一面蚀刻，对于铜厚要求在60Z的PCB板件，蚀刻 深度要求为60Z，由于侧蚀效应严重，侧蚀的宽度将达到30Z，如图1所示，蚀刻后线宽较难 保证，在设计线路时，布线密度受到极大限制；并且，阻焊制作时会造成线边严重堆油、线与 线间不下油等异常。因此，需要一种技术方案，以解决上述的问题。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种厚铜PCB板件，旨在解决厚铜PCB板件的制造问题。本实用新型是这样实现的，一种厚铜PCB板件，所述的厚铜PCB板件包括紫铜板 (201)、介质板(202)和紫铜板(203)，所述的紫铜板(201)层压在所述介质板(202)的正 面，所述紫铜板(203)层压在所述介质板(202)的背面。更具体的，所述紫铜板(201)和紫铜板(203)的厚度为所述厚铜PCB板件要求的
表面铜厚。更具体的，所述紫铜板(201)为背面经过蚀刻、蚀刻深度为其厚度的一半的紫铜 板。更具体的，所述紫铜板(201)为正面经过蚀刻、蚀刻深度为其厚度的一半的紫铜 板。更具体的，所述紫铜板(203)为正面经过蚀刻、蚀刻深度为其厚度的一半的紫铜 板。更具体的，所述紫铜板(203)为背面经过蚀刻、蚀刻深度为其厚度的一半的紫铜 板。本实用新型克服现有技术的不足，提供的厚铜PCB板件包括两块铜厚满足要求的 紫铜板和一块介质板，两块紫铜板层压在介质板的正反两面，并且两块紫铜板都采用两次 蚀刻工艺完成蚀刻，每次的蚀刻深度为铜厚的一半。本实用新型提供的厚铜PCB板件的采 用紫铜板和介质板层压形成，降低了采购成本；并且，本实用新型提供的厚铜PCB板件的铜 层蚀刻宽度比现有的减少了一半，可以有效的提高布线密度。
图1是现有厚铜PCB板件铜层蚀刻后的截面示意图；图2是本实用新型实施例的厚铜PCB板件经过一次蚀刻后的截面示意图200 ；图3是本实用新型实施例的厚铜PCB板件经过两次蚀刻后的截面示意图200 ；图4是本实用新型实施例的厚铜PCB板件铜层蚀刻后的截面示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图及实施 例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释 本实用新型，并不用于限定本实用新型。本实用新型实施例中，厚铜PCB板件的两面铜厚要求以60Z为例进行说明，其他铜 厚要求的厚铜PCB板件也可以采用本实用新型提供的技术方案，如厚度为40Z及以上的，其 原理相同，此不赘述。本实用新型提供的厚铜PCB板件200的截面图如图2所示，包括紫铜板201、介质 板202以及紫铜板203。其中，紫铜板201和紫铜板203为从市场采购的、厚度为60Z的紫 铜板。介质板202也是从市场采购的满足要求的介质板。紫铜板201和紫铜板203被层压 在介质板202的正反两面。紫铜板201在层压到介质板202正面之前，其背面(与介质板202结合的一面) 经过蚀刻、蚀刻深度为铜厚的一半(30Z)。紫铜板203在层压到介质板202背面之前，其正 面(与介质板202结合的一面)经过蚀刻、蚀刻深度为铜厚的一半(30Z)。对紫铜板201和 紫铜板203进行蚀刻具体可以采用现有的蚀刻技术，此不赘述。在紫铜板201的背面经过蚀刻、紫铜板203的正面经过蚀刻之后，通过层压工艺将 紫铜板201层压在介质板202的正面，将紫铜板203层压在介质板202的背面。图2中仅 仅以一条线路的右边蚀刻为例进行说明，该线路左边的蚀刻以及其他线路的蚀刻同理，此 不赘述。将紫铜板201、介质板202以及紫铜板203层压后，形成如图2所示的PCB板件 200，此时需要对厚铜PCB板件200中的紫铜板201的正面进行蚀刻，蚀刻深度为铜厚的一 半(30Z)，这样紫铜板201经过正反两面蚀刻后，蚀刻深度达到60Z，满足设计要求。同理，还 需要对厚铜PCB板件200中的紫铜板203的背面进行蚀刻，蚀刻深度为铜厚的一半(30Z)， 这样紫铜板203经过正反两面蚀刻后，蚀刻深度达到60Z，满足设计要求，形成厚铜PCB板件 300，其截面图如图3所示。图3中仅仅以一条线路的右边蚀刻为例进行说明，该线路左边 的蚀刻以及其他线路的蚀刻同理，此不赘述。本实用新型实施例提供的厚铜PCB板件300，由于对其中的紫铜板201和紫铜板 203都采用两次蚀刻工艺，从正反两面蚀刻，每次的蚀刻深度都只有铜厚的一半(30Z)，侧 蚀的宽度只有1. 50Z，如图4所示，比现有的侧蚀宽度减少了一半，可以提高布线密度。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本 实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型 的保护范围之内。
权利要求一种厚铜PCB板件，其特征在于，所述的厚铜PCB板件包括紫铜板(201)、介质板(202)和紫铜板(203)，所述的紫铜板(201)层压在所述介质板(202)的正面，所述紫铜板(203)层压在所述介质板(202)的背面。
2.根据权利要求1所述的厚铜PCB板件，其特征在于，所述紫铜板(201)和紫铜板 (203)的厚度为所述厚铜PCB板件要求的表面铜厚。
3.根据权利要求1所述的厚铜PCB板件，其特征在于，所述紫铜板(201)为背面经过蚀 刻、蚀刻深度为其厚度的一半的紫铜板。
4.根据权利要求3所述的厚铜PCB板件，其特征在于，所述紫铜板(201)为正面经过蚀 刻、蚀刻深度为其厚度的一半的紫铜板。
5.根据权利要求1所述的厚铜PCB板件，其特征在于，所述紫铜板(203)为正面经过蚀 刻、蚀刻深度为其厚度的一半的紫铜板。
6.根据权利要求5所述的厚铜PCB板件，其特征在于，所述紫铜板(203)为背面经过蚀 刻、蚀刻深度为其厚度的一半的紫铜板。
专利摘要本实用新型适用于PCB制造技术领域，提供了一种厚铜PCB板件，所述的厚铜PCB板件包括紫铜板(201)、介质板(202)和紫铜板(203)，所述的紫铜板(201)层压在所述介质板(202)的正面，所述紫铜板(203)层压在所述介质板(202)的背面。本实用新型提供的厚铜PCB板件的采用紫铜板和介质板层压形成，降低了采购成本；并且，本实用新型提供的厚铜PCB板件的铜层蚀刻宽度比现有的减少了一半，可以有效的提高布线密度。
文档编号H05K1/02GK201608973SQ201020102048
公开日2010年10月13日 申请日期2010年1月22日 优先权日2010年1月22日
发明者彭湘, 黄孟良 申请人:深圳市牧泰莱电路技术有限公司