专利名称：雾化蒸气压膜的装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及机械类，特别涉及一种雾化蒸气压膜的装置，尤指一种利用干膜 光阻剂的高分子的遇水分子特性，使其增加良好的大流动性及优良亲水性并与雾化的水份 进行混合，以达到涂布基板凹洞的雾化蒸气压膜的装置。
背景技术：
如附图1与附图2所示，一般压膜制程，其将路板1放置于传送滚轮20，并通过传 送滚轮20传送至压制干膜21处，当其干膜21压制于电路板1后，其干膜光阻剂21基板本 身的空洞22便会行成气泡23或缺陷24，使其电路板1易于蚀刻时所用的化学药水从干膜 光阻剂21未完全覆盖基板的空洞22处侧蚀并形成断路或缺口。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种雾化蒸气压膜的装置，解决一般压膜制程中，电 路板于因蚀刻时所用的化学药水从干膜光阻剂未完全覆盖基板的凹洞处侧蚀，而造成电路 板成型时的断路或缺口的问题。一种雾化蒸气压膜的装置，包括一组设有复数供输送基板的传输滚轮的蒸气压膜装置；一装设于蒸气压膜装置预定的位置，且以盖住局部传输滚轮，并供针对基板喷洒 雾化蒸气水份的蒸气涂布装置；—组设于蒸气压膜装置末端，并以带动一供压制于基板一侧的下干膜，且与传输 滚轮为同一平面的下滚轮；及一设于蒸气压膜装置，并以带动一供压制于基板另一侧的上干膜，并对应于下滚 轮且形成一供基板通过的压膜入口的上滚轮，因此，上述基板由蒸气涂布装置产生雾化的 蒸气水份，涂布至基板本身的凹洞，再压制其上干膜及下干膜，使其不因于蚀刻时所用的化 学药水从干膜光阻剂未完全覆盖基板的凹洞处侧蚀，而造成基板成型时的断路或缺口。其中蒸气涂布装置产生的蒸气水份进一步可为含有化学成份的水溶液及化学物 质等相关具有良好填充基板凹洞的物质。其中上干膜及下干膜分别具有足以增加良好的大流动性及优良亲水性并与蒸气 水份进行混合以填满基板凹洞的高分子物质。本实用新型的优点在于1、增加其基板压膜的覆盖性。2、其基板不因蚀刻时所用的化学物质所侵蚀而造成断路或缺口。3、增加其线路制造的良品率。4、具产业竞争力。5、具商业利用价值。6、具新颖性。
图1为原有压膜制程的立体图。图2为原有压膜制程的实施例。图3为本实用新型较佳实施例的立体示意图。图4为本实用新型较佳实施例的示意图一。图5为本实用新型较佳实施例的示意图二。
具体实施方式
如附图3至附图5所示，由图中可清楚得知，一种雾化蒸气压膜的装置，其装置由 蒸气压膜装置3、蒸气涂布装置30、下滚轮31、下干膜32、上干膜34及上滚轮33所组成，于 蒸气涂布时先将基板4放置于传输滚轮35上，由传输滚轮35的带动将其基板4带至蒸气 涂布装置30，其中蒸气涂布装置30所雾化的蒸气水份并涂布于上基板40及下基板41，以 完成蒸气涂布，最后进行压制干膜，其基板4进入于压膜入口 36内，使其基板4由上滚轮33 及下滚轮31将其上干膜34及下干膜32压制于基板4的上基板40及下基板41，并完成其 基板4的压膜制程。其基板4由蒸气压膜装置3上的传输滚轮35传输至蒸气涂布装置30时，其蒸气 涂布装置30由蒸气口 300雾化出蒸气水份301并涂布于基板4的上基板40及下基板41 上，并由蒸气水份301良好的流动性质将其基板4上本身的凹洞42先行填满，再将其基板 4传送至压膜入口 36，使其基板4通过上滚轮33及下滚轮31的带动，将其上干膜34及下 干膜32压制于基板4上，其上干膜34及下干膜32利用本身的高分子遇水分子特性，使其 增加良好的大流动性及优良亲水性并与蒸气水份301进行混合，以达到填覆基板4的凹洞 42所用，使基板4不因于蚀刻时所用的化学药水从上干膜34及下干膜32未完全覆盖基板 4的凹洞42处侧蚀，而造成线路成型时的断路或缺口。
权利要求一种雾化蒸气压膜的装置，其特征在于包括一组设有复数供输送基板的传输滚轮的蒸气压膜装置；一装设于蒸气压膜装置预定的位置，且以盖住局部传输滚轮，并供针对基板喷洒雾化蒸气水份的蒸气涂布装置；一组设于蒸气压膜装置末端，并以带动一供压制于基板一侧的下干膜，且与传输滚轮为同一平面的下滚轮；及一设于蒸气压膜装置，并以带动一供压制于基板另一侧的上干膜，并对应于下滚轮且形成一供基板通过的压膜入口的上滚轮，因此，上述基板由蒸气涂布装置产生雾化的蒸气水份，填覆至基板本身的凹洞，再压制其上干膜及下干膜，使其不因于蚀刻时所用的化学药水从干膜光阻剂未完全覆盖基板的凹洞处侧蚀，而造成基板成型时的断路或缺口。
2.根据权利要求1所述的雾化蒸气压膜的装置，其特征在于其中蒸气涂布装置产生 的蒸气水份进一步可为含有化学成份的水溶液及化学物质等相关具有良好填充基板凹洞 的物质。
3.根据权利要求1所述的雾化蒸气压膜的装置，其特征在于其中上干膜及下干膜分 别具有足以增加良好的大流动性及优良亲水性并与蒸气水份进行混合以填满基板凹洞的 高分子物质。
专利摘要本实用新型有关一种雾化蒸气压膜的装置，属于机械类，其装置由蒸气压膜装置、蒸气涂布装置、下滚轮、下干膜、上干膜及上滚轮所组成，因此由上述结构可供基板先行通过蒸气涂布装置将其所雾化的蒸气水份涂布于基板上，并由水份良好的流动性质将其基板上本身的凹洞先行填满，再通过压制干膜时的上干膜及下干膜压制于基板上，其中干膜光阻剂可利用本身的高分子的遇水分子特性，使其增加良好的大流动性及优良亲水性并与所雾化的水份进行混合，以达到涂布基板的凹洞所用，并以确保干膜光阻剂对基板的凹洞的完全覆盖，使基板于不因蚀刻时所用的化学药水从干膜光阻剂未完全覆盖基板的凹洞处侧蚀，而造成线路成型时的断路或缺口。
文档编号H05K3/00GK201657505SQ20102010408
公开日2010年11月24日 申请日期2010年1月29日 优先权日2010年1月29日
发明者李澄文 申请人:李澄文