专利名称：一种电源适配器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电源适配器。
背景技术：
电源适配器是小型便携式电子设备及电子电器的供电电源变换设备，其广泛配套 于电话子母机、游戏机、语言复读机、随身听、笔记本计算机、蜂窝电话等设备中。电源适配器通常包括外壳、PCB板(印刷电路板，Printed Circuit Board)、及安 装在PCB板上的各种电子元器件。印刷电路板是电源适配器核心控制部件，其上的电子元 器件，如由变压器、电阻、电容、电感、整流器等。现有技术中印刷电路板插件工艺直接将电 子元器件插在PCB板上，进行波峰焊和手工焊接，但是电子元器件的引脚与PCB板之间，由 于存在一定的空隙，且经过一定的时间或者操作后，尤其是在焊点处经常会出现开裂，且电 子元器件与PCB板之间的热量不易散去，电子元器件也容易受到外界的干扰，从而降低了 各电子元器件之间电信号的可靠性，造成电源适配器性能不良，无法使用。
发明内容本实用新型所要解决的技术问题在于针对现有技术中电源适配器里的线路板容 易开裂且电性能不够可靠的缺陷，提供一种不易开裂且电信号可靠的电源适配器。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种电源适配器，其包括外 壳、设置在外壳内的PCB板、及安装在PCB板上的电子元器件，还包括填充在所述电子元器 件底部与PCB板之间的导热绝缘层、及设置在所述电子元器件外围以防止电磁干扰的屏蔽 罩。优选地，所述导热绝缘层为散热膏层或硅胶层。优选地，所述电子元器件包括变压器及整流器。本实用新型通过在电子元器件底部设置导热绝缘层，由于导热绝缘层具有一定的 高度，其可以支撑电子元器件，有利于降低PCB板和电子元器件之间的应力，大大减少电子 元器件焊接后跌落时PCB焊点开裂情况，同时，导热绝缘层也可以降低变压器的温度，屏蔽 罩减少外界的干扰，从而有利于提高电子元器件的电性能，从而大大提高电源适配器电连 接的可靠性及其良品率。
图1是本实用新型一优选实施例中电源适配器的结构示意图；图2是本实用新型提供的又一实施例中电源适配器内部的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下 结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。本实用新型提供的电源适配器包括外壳2、设置在外壳内的PCB板4、及安装在PCB 板上的电子元器件1，还包括填充在所述电子元器件底部与PCB板之间的导热绝缘层5、及 设置在所述电子元器件1外围的屏蔽罩3。导热绝缘层由具有导热性能且不导电的材料构 成，优选为导电硅胶及散热膏。参见图1及图2，图1为本实用新型提供的实施例中电源适配器的结构示意图，图 2为又一实施例中电源适配器内部的结构示意图。在图1中，外壳通过电源线7及插孔6与 外界其它电子设备相连，电子元器件1的底部与PCB板之间涂覆有适量的导热绝缘层，导热 绝缘层有一定的厚度与高度，电源适配器具有不同的型号，则其选择的PCB板及电子元器 件的型号也不同，所以不同的电子元器件底部填充的导热绝缘层的厚度及宽度不同，导热 绝缘层填充电子元器件1与PCB板4之间的缝隙即可。参见图2，其示出了适配器内变压器的结构，电源适配器中有多种电子元器件，例 如整流器、变压器、电阻、电容等等，尤其是变压器十分重要，见图2，变压器底部涂覆有一定 厚度的散热膏。同时，电子元器件的外围设置有屏蔽罩，屏蔽罩设置于电子元器件的上部、 PCB板的下部、及电子元器件的一侧，从而可以有效的防止外界的电磁干扰，提高电路电性 能。所以，导热绝缘层降低了 PCB板与电子元器件之间的应力，可以防止电子元器件焊接后 跌落时PCB焊点开裂，也有利于电路板散热，提高电路的可靠性。从而防止PCB板上焊点的 开裂，同时有利于散热，提高了电路可靠性及电源适配器的良品率。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本 实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型 的保护范围之内。
权利要求1.一种电源适配器，包括外壳、设置在外壳内的PCB板、及安装在PCB板上的电子元器 件，其特征在于，还包括填充在所述电子元器件底部与PCB板之间的导热绝缘层、及设置在 所述电子元器件外围以防止电磁干扰的屏蔽罩。
2.如权利要求1所述的电源适配器，其特征在于，所述导热绝缘层为散热膏层或硅胶层。
3.如权利要求1所述的电源适配器，其特征在于，所述电子元器件包括变压器及整流器。
专利摘要本实用新型提供了一种电源适配器，其包括外壳、设置在外壳内的PCB板、及安装在PCB板上的电子元器件，还包括填充在所述电子元器件底部与PCB板之间的导热绝缘层、及设置在所述电子元器件外围以防止电磁干扰的屏蔽罩。本实用新型通过在电子元器件底部设置导热绝缘层，从而大大减少了PCB板上电子元器件与PCB板之间的应力，减少了PCB板上焊点处的开裂，且降低了PCB板上的温度，从而大大提高了电源适配器的良品率。
文档编号H05K9/00GK201781404SQ20102012259
公开日2011年3月30日 申请日期2010年2月27日 优先权日2010年2月27日
发明者王细和 申请人:比亚迪股份有限公司