专利名称：一种idc机柜平行流热匹配送风装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种空调工程技术领域的实用装置，尤其涉及一种IDC机柜平行 流热匹配送风装置。
背景技术：
IDC机柜是用于放置用户服务器设备的机柜，各服务器是平放在机柜中内设的竖 向均勻布置支架上，工作时服务器是发热体，需要散热降温以保证其安全可靠运行。目前， 降温送风方式有两种第一，上送风方式，冷风从房间上部风口送出，气流穿越上部空间后 到达机柜前门，由于机柜的前后门均开孔，送风气流便从前门孔流入、再流经各层服务器散 热表面、最后从后门孔流出，把服务器热量带走；第二，下送风方式，冷风从房间夹层地板送 风口送出，气流直接送至机柜前门，然后同上送风方式一样，冷风流经服务器散热表面把其 热量带走，而且下送风由于冷风不穿越上部非工作区空间，因此比上送风节能。然而，这两 种送风方式，由于送至机柜前门的冷风没有风量的再分配装置，即属于机柜内部空间无组 织送风，因此无法实现机柜中各层服务器散热量与流经它的冷风量的准确匹配，引起某些 层服务器过热而导致超温报警，影响服务器正常工作。
发明内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种IDC机柜平行流热匹配送风装置， 该装置能实现各层送风量的控制并水平送风，达到各层冷风所提供冷量与各层服务器应带 走的散热量准确匹配，从而解决机柜中某些层服务器过热而导致超温报警的故障。为解决上述技术问题，本实用新型技术方案是它包括IDC机柜(1)，在所述IDC 机柜(1)被取掉前门后连接前置静压箱(2)，在所述前置静压箱(2)内设有平行的左垂直平 板⑷和右垂直平板(5)。在所述左垂直平板⑷和右垂直平板(5)之间面向各层服务器开设相应的流动通 道(6)。在所述流动通道(6)左端固定有对开风阀(7)，在所述流动通道(6)右端固定有水 平百叶风口(8)。所述前置静压箱(2)的底面开设有下送风口(3)。本实用新型的有益效果是该装置安装使用后有益的效果是第一，供冷量与散热量匹配，避免超温报警发 生。来自房间地面夹层下送风管的冷风，由前置静压箱底部的下送风口进入静压箱，空气流 流动截面积增大，空气流速降低，动压转换成静压，有利地保证了各层服务器前端的空气静 压基本相等，为各层服务器通道的有组织均勻送风创造了条件。当各层服务器散热量相同 时，对开风阀保持全开状态，来自静压箱中的冷风通过两平行板上开设的通道流经全开风 阀和水平百叶送风口，实现各服务器层的平行流均勻送风，并用选定的送风温差送风，从而 获得各层的冷风的供冷量与各层服务器散热量的准确匹配，避免个别服务器过热而导致的超温报警现象发生；当各层之间服务器电子元器件的散热量不同时，只需通过调节对开风 阀的阀叶开度，改变送风量，同样可以到达各层所需供冷量与所需带走的散热量匹配，避免 超温报警现象发生。第二，局部有组织送风，避免了过低的送风温度，减少了冷机能耗。原 IDC机柜各层服务器散热降温送风，属于局部的无组织送风，由于各层服务器通道冷风流量 的无组织或不可控，为要保证最不利的服务器层不能过热，就必须降低送风温度，从而导致 空调系统整个送风温差必须降低，因此冷机能耗增大。采用该装置后，即实现了局部的有组 织送风，各层冷量可以按需所供，从而减少了冷机能耗，获得了节能效果。
图1为本实用新型侧视图；图2为本实用新型俯视图。
具体实施方式
针对原IDC机柜1各层服务器无组织送风的状况，本实用新型加装了平行流热匹 配送风装置，实现有组织送风，并冷热量匹配，避免个别服务器层过热报警。具体做法是，在 取掉IDC机柜前门的位置上，通过边框卡兰连接方式，把前置静压箱2与IDC机柜1紧密连 接，前置静压箱2与IDC机柜1连接处侧设有平行的两块垂直左平板4和右平板5，在左平 板4和右平板5之间面向各层服务器开设有流动通道6，在流动通道6的左端安装具有调节 风量功能的对开风阀7，在流动通道6的右端安装具有均勻水平送风功能的水平百叶送风 口 8，对开风阀7和水平百叶送风口 8的个数与IDC机柜1中服务器层数相等，静压箱底部 开有下送风口 3。这样，冷风从下送风口 3进入前置静压箱2，然后再通过两平行板上开设 的通道流经可调风量的对开风阀7和起均流与水平送风作用水平百叶送风口 8，有组织将 所需冷风送入各层服务器通道，流经放置在服务器托架9上服务器表面10，带走应去除的 散热量，吸热后的气流从IDC机柜1的开有均勻小孔的后门11排出，保证服务器在正常的 工作环境温度下运行。
权利要求一种IDC机柜平行流热匹配送风装置，它包括IDC机柜(1)，其特征是在所述IDC机柜(1)前连接安装前置静压箱(2)，在所述前置静压箱(2)内设有平行的左垂直平板(4)和右垂直平板(5)。
2.根据权利要求1所述的一种IDC机柜平行流热匹配送风装置，其特征是在所述左 垂直平板(4)和右垂直平板(5)之间开设有面向各服务器层的流动通道(6)。
3.根据权利要求1所述的一种IDC机柜平行流热匹配送风装置，其特征是在所述流 动通道(6)左端固定有对开风阀(7)，在所述流动通道(6)右端固定有水平百叶风口(8)。
4.根据权利要求1所述的一种IDC机柜平行流热匹配送风装置，其特征是所述前置 静压箱(2)的底面开设有下送风口(3)。
专利摘要本实用新型涉及一种IDC机柜平行流热匹配送风装置，在IDC机柜前门位置处连接一个前置静压箱，在静压箱底面开设下送风口，在静压箱与IDC机柜连接处安装有两块平行的左垂直平板和右垂直平板，在左垂直平板和右垂直平板之间面向各层服务器开设有流动通道，在流动通道的左端安装有对开风阀，在流动通道的右端安装有水平百叶风口。该装置能实现各层送风量的控制并水平送风，达到各层冷风所提供冷量与各层服务器应带走的散热量准确匹配，从而解决机柜中某些层服务器过热而导致超温报警的故障。
文档编号H05K7/20GK201657580SQ20102013931
公开日2010年11月24日 申请日期2010年3月23日 优先权日2010年3月23日
发明者井向, 王智伟, 郭聪, 陈龙 申请人:西安建筑科技大学