专利名称：芯片定位装置的制作方法
技术领域：
本实用新型有关于一种芯片定位装置，且特别是有关于一种将芯片定位至电路板 的预定位置的芯片定位装置。
背景技术：
基于小型化及多功能化的发展趋势，电路板已大量搭载芯片。通常，芯片是组装至 电路板的预定位置。尽管目前的组装技术较为发达，但在测试或实用的过程中，仍会发现有损坏或虚 焊的现象。此时，便需要拆除此芯片，以进行重焊或更换的作业。目前常用的做法是，操作 者利用目测的方式将原先的芯片或新的芯片定位至电路板的预定位置，再将此电路板连同 芯片一起承载于承载座上，最后将此承载座整体移动至机器内进行重工作业。然而，此种目测的定位方式不但效率较低，而且对操作者的技能要求较高，极易引 起芯片的偏移，从而影响电路板质量。
实用新型内容本实用新型提供一种芯片定位装置，以解决所述问题。为解决所述技术问题，本实用新型的技术方案是本实用新型提供一种芯片定位装置，用以将芯片定位至电路板的预定位置。芯片 定位装置包括承载座与定位板。承载座承载电路板，承载座具有第一引导件。定位板具有 第二引导件与定位区，第二引导件可分离地设置于第一引导件，定位区露出电路板的预定 位置，芯片设置于定位区。与现有技术相比，本实用新型的有益效果可以是本实用新型提供的芯片定位装置，通过第一引导件与第二引导件的相互配合作 用，使得定位板设置于承载座。并且，定位板具有定位区，以将芯片准确地定位于电路板的 预定位置。由此，可提高操作者的工作效率，且不易导致芯片的偏移。为让本实用新型的所述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实 施例，并配合附图，作详细说明如下。
图IA为本实用新型的一较佳实施例的芯片定位装置的部分元件的示意图。图IB为图IA中压合单元的分解示意图。图2为本实用新型的一较佳实施例的芯片定位装置的定位板的背面示意图。图3A 图3C为本实用新型的一较佳实施例的芯片定位装置的操作示意图。
具体实施方式
图IA为本实用新型的一较佳实施例的芯片定位装置的部分元件的示意图。图IB为图IA中压合单元的分解示意图。图2为本实用新型的一较佳实施例的芯片定位装置的 定位板的背面示意图。请参考图1A、图IB以及图2。在本实施例中，芯片定位装置1用以将芯片定位至电路板的预定位置。芯片定位 装置1包括承载座10、操作手柄11、压合单元12以及定位板13。操作手柄11与压合单元 12分别设置于承载座10。在本实施例中，承载座10用以承载电路板。如图IA所示，承载座10具有承载区 101、把手区102以及第一引导件103。承载区101的尺寸对应电路板的尺寸，由此可较为稳 固地承载电路板，确保电路板承载于其上时，不会发生位移，以使后续作业正常进行。然而， 本实用新型对此不作任何限定。在本实施例中，把手区102位于承载区101相对的两侧并连通于承载区101，以为 使用者在放置电路板时提供操作空间。然而，本实用新型对此不作任何限定。在本实施例中，第一引导件103的数目可为四个，分别围绕承载区101设置。然而， 本实用新型对此不作任何限定。在其它实施例中，可根据实际需要仅设置一个或四个以上 的第一引导件103。在本实施例中，第一引导件103为导柱，其可为独立于承载座10本体的元件，并自 承载座10本体的背面(即图IA中的下表面)穿设于本体的通孔内。第一引导件103可为 两段式结构，其下部具有较大直径的部分凸出于承载座10本体的背面，其上部具有较小直 径的部分凸出于承载座10本体的正面(即图IA中的上表面)，以作引导用。其中，上部具 有较小直径的部分其直径可与通孔的直径大致相等，两者成紧配合状态，以使第一引导件 103稳固地锁附于承载座10的本体。然而，本实用新型对此不作任何限定。在其它实施例 中，也可在第一引导件103的上部与下部之间设置螺纹段，对应的承载座10本体的通孔内 壁也可设置螺纹，以使第一引导件103稳固地锁附于承载座10的本体。另外，在其它实施 例中，第一引导件103也可与承载座10本体一体成型，即仅在承载座10本体的正面设置凸 出部，或者，第一引导件103也可采用其它形式。在本实施例中，操作手柄11为凸出于承载座10本体的正面的圆柱，其具有较大的 直径，以方便使用者握持以移动整个承载座10。然而，本实用新型对操作手柄11的形式不 作任何限定。另外，在本实施例中，操作手柄11的数目可为两个，其成对角线布置。然而， 本实用新型对操作手柄11的数目也不作任何限定。在其它实施例中，可根据实际需要仅设 置一个或更多个的操作手柄11。在本实施例中，压合单元12的数目可为三个，分布于承载区101三个侧边的周围， 以将电路板紧密压合于承载座10。然而，本实用新型对压合单元12的数目不作任何限定。在本实施例中，如图IB所示，压合单元12包括固定件120、弹性件121以及旋转压 合件122。固定件120固定于承载座10，弹性件121套设于固定件120，旋转压合件122可 活动地套设于固定件120并压合电路板。其中，旋转压合件122可在承载座10所在的平面 内旋转，以压合或松开电路板。然而，本实用新型对压合单元12的结构不作任何限定。在 其它实施例中，压合单元12也可采用单一旋转压合件的形式。或者采用单一弹片的形式， 通过上下拨动弹片来达到松开或压合电路板的目的。或者也可不设置此压合单元12，而仅 依靠承载区101对电路板的限位作用来防止电路板产生位移。在本实施例中，固定件120可为等高螺丝，其包括螺丝头1200、第一部分1201以及第二部分1202。螺丝头1200的直径最大，第一部分1201的直径大于第二部分1202的 直径。第一部分1201用于套设弹性件121与旋转压合件122。第二部分1202锁附于承载 座10的通孔内。然而，本实用新型对此不作任何限定。在其它实施例中，固定件120也可 采用其它形式。在本实施例中，弹性件121可为弹簧，其外径与固定件120的第一部分1201的直 径大致相等。另外，旋转压合件122内设置第一穿孔1221与第二穿孔1222，其中第一穿孔 1221的孔径大于第二穿孔1222的孔径。并且，第二穿孔1222的孔径与固定件120的第一 部分1201的直径大致相等，弹性件121即位于第二穿孔1222与螺丝头1200之间。由此，旋 转压合件122在利用第二穿孔1222较为稳固地套设于固定件120的同时，也可利用第一穿 孔1221于固定件120上沿其第一部分1201上下滑动并由第一穿孔1221与第二穿孔1222 的临界部分来压缩弹性件121，以调节旋转压合件122压合电路板的力度。在本实施例中，由于在操作时，定位板13的背面需贴合于承载座10的正面，因此， 为确保定位板13可平整地贴合于承载座10，如图2所示，定位板13的背面设置凹陷区131， 从而减小定位板13与承载座10的接触面积，确保贴合的效果。然而，本实用新型对此不作 任何限定。在本实施例中，定位板13具有通孔132、第二引导件133、让位孔134以及定位区 135。通孔132与第二引导件133数目分别为四个，分布于定位板13的四个转角处，位置对 应于承载座10的第一引导件103。在本实施例中，第二引导件133可为导套，设置于对应的 通孔132内，并可分离地设置于第一引导件103。然而，本实用新型对第二引导件133的数 目与形式不作任何限定。在其它实施例中，可不设置单独的通孔132，而将第二引导件133 设为通孔。或者第二引导件133可为导柱，此时，对应的第一引导件103即可为导套或通孔。 或者，第二引导件133与第一引导件103也可为其它相互配合的结构。在本实施例中，让位孔134的数目可为两个，对应于其中两个压合单元12，以在定 位板13设置于承载座10上时，让位压合单元12。由于在本实施例中，定位板13的长度小 于承载座10的长度，因此，当定位板13设置于承载座10上时，图IA中位于承载座10右侧 的压合单元12不会干涉定位板13，故定位板13上未设置对应此压合单元12的让位孔134。 然而，本实用新型对此不作任何限定。在其它实施例中，可根据实际需要设置对应数目的让 位孔1；34。在本实施例中，定位区135露出电路板的预定位置，芯片可设置于定位区135。由 此，可确保芯片准确地定位于电路板的预定位置。图3A 图3C为本实用新型的一较佳实施例的芯片定位装置的操作示意图。以下 具体说明本实施例中芯片定位装置1的操作过程。请参考图3A 图3C。在操作时，如图3A所示，使用者可通过承载座10的两个把手区102的辅助作用将 电路板2承载于承载区101内。此时，压合单元12的旋转压合件122位于承载区101侧边 的一侧，即不会接触电路板2，以确保使用者在操作时不会产生干涉。随后，如图;3B所示，使用者可旋转压合单元12的旋转压合件122，使其部分位于电 路板2的上方，以将电路板2压合于承载座10。若需调节压合力度，可上下滑动旋转压合件 122。在本实施例中，如图3C所示，此时，可将定位板13设置于承载座10上。具体而言，可将定位板13的第二引导件133穿设于承载座10的第一引导件103。其中，第一引导 件103与第二引导件133之间可为紧配合，例如，两者之间可仅预留0. 01毫米的间隙，以确 保在定位板13设置于承载座10上后，不会轻易发生晃动。然而，本实用新型对此不作任何 限定。在本实施例中，如图3C所示，待定位板13设置于承载座10上后，使用者可将芯片 3放置于定位区135内。此定位区135露出电路板2的预定位置，因此，芯片3可准确地定 位于电路板2的预定位置。在本实施例中，定位区135的尺寸对应于芯片3的尺寸，因此， 使用者仅需将芯片放置于定位区135内即可。然而，本实用新型对此不作任何限定。在其 它实施例中，定位区135的尺寸也可大于芯片3的尺寸，使用者可沿定位区135的两条基准 边放置芯片3。在本实施例中，芯片3可为球栅数组封装(Ball Grid Array Package,BGA)芯片。 待芯片3放置完成后，使用者可将整个芯片定位装置1放置于BGA机器内，再取走定位板 13，以进行烘烤作业。然而，本实用新型对芯片3的类型不作任何限定。另外，在本实施例 中，由于定位板13是依靠第二引导件133与第一引导件103的相互配合作用设置于承载座 10上的，因此，在取走定位板13时，仅需沿第一引导件103的轴向移动定位板13即可。由 此，可避免芯片3在此过程中产生左右晃动的情形，确保了后续的焊接质量。综上所述，本实用新型的较佳实施例提供的芯片定位装置，通过第一引导件与第 二引导件的相互配合作用使得定位板设置于承载座。并且，定位板具有定位区，以将芯片 准确地定位于电路板的预定位置。由此，可提高操作者的工作效率，且不易导致芯片的偏 移。另外，在BGA机器内，当使用者取走定位板时，其仅需沿第一引导件的轴向移动定位板 即可。由此，可避免芯片在此过程中产生左右晃动的情形，确保了后续的焊接质量。虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本实用新型，任何 熟习此技艺者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本实 用新型的保护范围当视权利要求书所界定者为准。
权利要求1.一种芯片定位装置，用以将芯片定位至电路板的预定位置，其特征是，所述芯片定位 装置包括承载座，承载所述电路板，所述承载座具有第一引导件；以及定位板，其具有第二引导件与定位区，所述第二引导件可分离地设置于所述第一引导 件，所述定位区露出所述电路板的所述预定位置，所述芯片设置于所述定位区。
2.根据权利要求1所述的芯片定位装置，其特征是，所述承载座还具有承载区，所述承 载区的尺寸对应所述电路板的尺寸，以承载所述电路板。
3.根据权利要求1所述的芯片定位装置，其特征是，所述第一引导件为导柱。
4.根据权利要求3所述的芯片定位装置，其特征是，所述第二引导件为导套，所述定位 板还具有通孔，所述导套设置于所述通孔内。
5.根据权利要求1所述的芯片定位装置，其特征是，所述芯片定位装置还包括压合单 元，设置于所述承载座，所述压合单元将所述电路板压合于所述承载座。
6.根据权利要求5所述的芯片定位装置，其特征是，所述压合单元包括固定件、弹性件 以及旋转压合件，所述固定件固定于所述承载座，所述弹性件套设于所述固定件，所述旋转 压合件可活动地套设于所述固定件，并压合所述电路板。
7.根据权利要求1所述的芯片定位装置，其特征是，所述芯片定位装置还包括操作手 柄，设置于所述承载座。
专利摘要本实用新型提供一种芯片定位装置，用以将芯片定位至电路板的预定位置。芯片定位装置包括承载座与定位板。承载座承载电路板，承载座具有第一引导件。定位板具有第二引导件与定位区，第二引导件可分离地设置于第一引导件，定位区露出电路板的预定位置，芯片设置于定位区。本实用新型提供的芯片定位装置，通过第一引导件与第二引导件的相互配合作用，使得定位板设置于承载座。并且，定位板具有定位区，以将芯片准确地定位于电路板的预定位置。由此，可提高操作者的工作效率，且不易导致芯片的偏移。
文档编号H05K13/04GK201846570SQ20102021357
公开日2011年5月25日 申请日期2010年6月2日 优先权日2010年6月2日
发明者文志宇, 李兵, 黄景萍 申请人:名硕电脑(苏州)有限公司, 永硕联合国际股份有限公司