专利名称：用于覆铜箔层压板生产中的切断边料去除装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及印刷电路板制造领域，特别涉及一种用于覆铜箔层压板生产中的 切断边料去除装置。
背景技术：
PCB板也就是印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电 子元器件电气连接的载体。覆铜箔层压板(简称覆铜板)是制作印制电路板的基板材料，覆铜箔层压板在经 过蚀刻、电镀、多层板压合之后制成需要的印刷电路板。根据铜箔的层数不同可以分为单层 印刷电路板、双层印刷电路板和多层印刷电路板。如图1所示，覆铜箔层压板的生产过程是首先在反应釜1内配制环氧树脂混合 液(即含浸液)，在配制的过程中需要不断的搅拌，以使溶质很好地溶解并使溶液均勻；配 制好后将反应釜1内的含浸液经过过滤器2后泵入到含浸槽3内，玻璃纤维布4经过含浸 槽3使其表面含浸上含浸液后经干燥机5干燥，使玻璃纤维布4成为具有一定硬挺性的树 脂玻璃布，然后由切割机6将树脂玻璃布切割成相同规格的基材板9，根据实际需要将多层 基材板9叠放成一叠，并在其最上层和/或最下层覆盖铜箔7 (单层印刷电路板只需要一层 铜箔)，然后放入加压加热装置8中加压加热处理形成覆铜箔层压板10。在上述切割机6对树脂玻璃布的切断过程中，基材板9的切断处会有边料的残留， 不但造成切断尺寸的差异，而且导致多层基材板9在堆积过程中出现压伤的情况，从而导 致最终产品的不良，使产品的合格率降低。不仅上述切断过程中切断处会有边料的残留，在其他切断设备中切断处也会有边 料残留的问题。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种切断边料去除装置，其能有效的去除 切断处边料的残留，从而减少由于边料残留造成的压伤、切断不良的产生，降低产品的不良率。为了解决上述技术问题，本实用新型采用了如下技术方案一种切断边料去除装 置，包括气管和连接在所述气管上的气刀，所述气管设置在切割机出口的两侧，所述气刀的 气口朝向被切断制品的两侧，并且所述气刀与所述被切断制品所在的平面之间的夹角大于 0度而小于90度。作为优选，所述气管为多根，多根所述气管并排设置在切割机的出口的两侧。作为优选，所述气管为两根。作为优选，每根所述气管上的气刀为多个，多个所述气刀沿所述气管长度方向依 次排布。作为优选，所述气刀与所述被切断制品所在的平面之间的夹角为45度。[0013]与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于本实用新型的用于覆铜箔层压板 生产中的切断边料去除装置能有效的去除切断处边料的残留，从而减少由于边料残留造成 的压伤、切断不良的产生，降低产品的不良率。
图1为现有技术中覆铜箔层压板的制作工艺流程图。图2为本实用新型的用于覆铜箔层压板生产中的切断边料去除装置的结构示意 图。图3为图2中A部分的放大图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细描述，但不作为对本实用 新型的限定。被切断制品可以是玻璃纤维布含浸树脂后的含浸布，也可以是纸基材含浸树 脂后的含浸布。如图2和图3所示，本实用新型的实施例的用于覆铜箔层压板生产中的切断边料 去除装置，包括气管11和连接在气管11上的气刀12，气管11设置在切割机13出口的两 侧，气刀12的气口 15朝向被切断后的制品14的两侧，为了使残留在被切断后的制品14上 的切断边料能被吹的更干净，气刀12与被切断后的制品14所在的平面之间的夹角大于0 度而小于90度。如图2所示，本实施例中的气管11为两根，两根气管11分别位于切割机 13的出口的两侧。当然，气管11也可以设置为多根，多根气管11并排设置在切割机13的 出口的两侧。如图2和图3所示，本实施例中的每根气管11上设置的气刀12为3个，3个气刀 12沿气管11的长度方向依次排布，以便更好的吹掉边料残留，当然，每根气管11上的气刀 12的个数也可以为除3个以外的多个，只要能实现本实用新型的发明目的即可。作为本实施例的一种优选方案，为了达到良好的去除边料残留的效果，气刀12与 被切断后的制品14所在的平面之间的夹角为45度。切割机13在对制品的切断过程中，虽然切断处是设置有用于去除边料残留的设 备的，但由于不能完全的将边料残留去除，并有可能在去除的过程中将切断处的切断边料 吹到制品的两侧而没有完全去除，因此需要在切断完成后再增设边料残留去除装置。本实 用新型的用于覆铜箔层压板生产中的切断边料去除装置是安装在切割机13的出口的两 侧，用于将切断后的制品上残留的切断边料去除干净。在对残留的边料的去除过程中，气管 11与高压气体(如压缩空气)连通，高压气体经气刀12的气口 15打在被切割后的制品14 上上，从而将残留的边料去除。为了增加气口 15出气的覆盖面，以有效的将残留的边料去 除，气口 15的形状优选设计为长条形。以上实施例仅为本实用新型的示例性实施例，不用于限制本实用新型，本实用新 型的保护范围由权利要求书限定。本领域技术人员可以在本实用新型的实质和保护范围 内，对本实用新型做出各种修改或等同替换，这种修改或等同替换也应视为落在本实用新 型的保护范围内。
权利要求用于覆铜箔层压板生产中的切断边料去除装置，其特征在于，包括气管和连接在所述气管上的气刀，所述气管设置在切割机出口的两侧，所述气刀的气口朝向被切断制品的两侧，并且所述气刀与所述被切断制品所在的平面之间的夹角大于0度而小于90度。
2.根据权利要求1所述的用于覆铜箔层压板生产中的切断边料去除装置，其特征在 于，所述气管为多根，多根所述气管并排设置在切割机的出口的两侧。
3.根据权利要求2所述的用于覆铜箔层压板生产中的切断边料去除装置，其特征在 于，所述气管为两根。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的用于覆铜箔层压板生产中的切断边料去除装 置，其特征在于，每根所述气管上的气刀为多个，多个所述气刀沿所述气管长度方向依次排布。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的用于覆铜箔层压板生产中的切断边料去除装 置，其特征在于，所述气刀与所述被切断制品所在的平面之间的夹角为45度。
专利摘要本实用新型公开了一种用于覆铜箔层压板生产中的切断边料去除装置，包括气管和连接在所述气管上的气刀，所述气管设置在切割机出口的两侧，所述气刀的气口朝向被切断制品的两侧，并且所述气刀与所述被切断制品所在的平面之间的夹角大于0度而小于90度。本实用新型的用于覆铜箔层压板生产中的切断边料去除装置能有效的去除切断处边料的残留，从而减少由于边料残留造成的压伤、切断不良的产生，降低产品的不良率。
文档编号H05K3/02GK201726606SQ20102023335
公开日2011年1月26日 申请日期2010年6月23日 优先权日2010年6月23日
发明者吴湘平, 野口裕 申请人:松下电工电子材料(广州)有限公司